• Intel:升级到450mm晶圆有助于减少一半的工人

    bolvar 发布于2012-12-11 09:32 / 关键字: Intel, 450mm Wafer, EUV, ASML

      现在的处理器使用的主要是12英寸(300mm)晶圆,下一代半导体技术无疑是18英寸(450mm)晶圆以及EUV(极紫外光刻)工艺,这种工艺升级转换要比普通的制程工艺升级要重要的多,耗资非常大,不过影响也深刻的多,至少在Intel看来18英寸晶圆可以大幅降低所需工人数量,相比目前会减少一半左右。

      Intel CEO保罗·奥特里尼在伯恩斯坦技术会议上表示,“在这个(工艺升级的 )十年中我认为会发生很多变化,在某个时间点上我们会升级到450mm晶圆,也会升级到EUV光刻工艺,这二者花费不菲,而且需要同时进行。一般来讲,每一次涉及到晶圆大小的升级都会使得设计及生产工作人员减少一半。”

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  • TSMC、三星评估投资ASML,450mm晶圆工艺花费惊人

    bolvar 发布于2012-07-12 11:18 / 关键字: TSMC, Intel, 三星, ASML, 450mm Wafer

       Intel本周以41亿美元的天价投资半导体设备供应商ASML以加速EUV光刻及下一代450mm晶圆工艺研发,但是这笔投资对ASML来说依然远远不够,下一代晶圆工艺研发耗资惊人,ASML还需要其他的投资者。   ASML计划出售25%的股份,Intel已经计划出资31亿美元(另外还有R&D研发资金)收购15%股份,而ASML也向其他半导体公司发出邀请收购其余10%股份。

      据Digitimes报道,TSMC确认已经收到了ASML的投资邀请,目前正在评估这一建议。台湾第二大晶圆代工厂UMC台联电则拒绝评论ASML的投资建议。

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  • Intel向ASML投资41亿美元加速EUV、18寸晶圆开发

    bolvar 发布于2012-07-11 10:25 / 关键字: Intel, ASML, EUV, 450mm Wafer

      Intel本周一宣布与半导体设备供应商ASML公司达成协议,Intel将向后者投资33亿欧元(折合41亿美元)以加速EUV极紫外线光刻、450mm(18英寸)晶圆技术研发,Intel称这将会缩短2年的研发时间。

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  • NVIDIA:业界应该迅速进入450mm晶圆时代

    bolvar 发布于2012-04-14 10:43 / 关键字: NVIDIA, 450mm Wafer

      NVIDIA的芯片业务越来越广,除了原有GPU之外、移动平台的Tegra、计算平台的Tesla业务也在飞速发展,因此对晶圆代工的要求也越来越高。代工伙伴TSMC在28nm节点近战不力导致新一代显卡供货不足,NVIDIA一直忿忿不平。为了解决产能问题,NVIDIA高层呼吁业界尽早进入450mm晶圆时代。

      450mm晶圆,也就是18英寸,相比目前的300mm(12英寸)晶圆来说面积增加了125%,同工艺下产能是原先的2.25倍,如果说工艺制程使得单颗晶圆可切割的芯片数量增多,那么晶圆直径的增长则是直接扩大了晶圆面积,配合工艺更新可以从根本上改善产能问题。

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