首先来复习一下英特尔之前是如何评价胶水多核vs原生多核的优缺点的——英特尔公司客户端计算部门研究员、首席架构师Guy Therien日前发表了一篇名为《应对核心性能及核心数量挑战》的文章，谈到了现在的处理器核心数量及核心性能面临的挑战。

有意思的是，Guy Therien表示英特尔推进多核性能、提升核心数量的方式是继续提高单一核心（monolithic die）集成的CPU内核数，而非将多个小核心粘贴在一起。了解过前面的技术背景的人应该知道这是在说英特尔与AMD在多核设计上的不同，Guy Therien表示他们的设计可以减少多核处理器中的延迟，降低了工作负载中的性能波动，因为消费者不会接受任何妥协，他们只关心工作任务执行的一致性。

Guy Therien的表态还没过去多久，英特尔日前在庆祝Xeon至强20周年的文章中提到了他们开发了Cascade Lake-AP处理器，AP代表着Advanced Performance高级性能之意，我们知道Cascade Lake是取代去年Purley平台的，后者使用的是Skylake-SP架构，最多28核56线程，而Cascade Lake在工艺及架构上基本是一样的，也是最多28核56线程。

但是现在宣布的Cascade Lake-AP处理器是48核架构的，同时支持超夸张的12通道DDR4内存，48核心是不可能原生设计的了，它实际上是两个24核的Cascade Lake处理器通过MCM封装实现的，并且还可以支持双路服务器，提供96核192线程、12通道DDR4的强大配置。

性能方面，48核的Cascade Lake-AP处理器不仅深度学习性能是自家Xeon Platium 8180处理器的17倍，Linapck性能是AMD EPYC 7601处理器的3.4倍，Stream Triad性能则是1.3倍多。

对于英特尔这么快的打脸行为，官方表示他们并没有反对MCM多芯片技术，相反早就看到了该技术的潜力，英特尔认为他们的设计比AMD的Infinity Fabric总线架构更好，认为AMD的设计会出现一致性及性能上的问题，而英特尔的设计不会有这些问题。

ARM处理器在移动市场大获成功，Intel本想靠着X86打入移动处理器市场，结果几年下来带着巨额亏损退场。反过来，ARM处理器觊觎服务器市场也很久了，从ARM推出Cortex-A15架构开始就考虑服务器应用了，也一度宣称要占据至少20%的服务器市场份额，只不过这个目标也没实现，ARM、Intel分别在低功耗、高性能市场相安无事。

高通这几年在移动处理器市场玩得风生水起，但也开始跟Intel有正面竞争了，一只脚跨进了Intel擅长的Windows 10笔记本市场，另一只脚则要伸向服务器市场了。早在2015年高通就宣布要推出24核ARM处理器，主打低功耗高密度服务器市场。去年12月高通正式宣布了Centriq 2400，这是全球首个10nm处理器芯片，最多可达48核，在服务器芯片中这个核心数也没谁了，不过ARM处理器不支持多线程，总的线程数还比不过AMD、Intel的处理器。

此前高通宣布将在2017年下半年商用Centriq 2400处理器，现在美国云服务平台供应商Packet宣布年底出货基于Centriq 2400的服务器产品，不过他们是裸机供应商，提供给客户的产品不包含系统，只是单纯提供硬件平台，客户需要自己安装系统，但这种系统倒是很受开发者欢迎。

下一步Packet公司将举行一系列开发者会议，演示Centriq 2400平台运行开源工具的性能。

AMD的Zen处理器是基于14nm工艺的，服务器版Zen肯定会注重多核多线程性能，早前也有消息称AMD在准备16、32核Zen处理器，甚至还有32核APU。现在所知的是AMD服务器版Zen处理器代号为“那不勒斯”（Naples），拥有32个Zen架构核心，64个线程，每个核心独享512KB L2缓存，每簇共享8MB L3缓存，总计64MB缓存。

此外，它还会支持8通道内存，128条PCI-E 3.0通道，还支持32个SATA或NVMe硬盘。

Zen架构已经完成了研发，相关产品也在路上了，那么AMD下一代处理器是什么？Fudzilla继续爆料称AMD已经在准备新一代服务器处理器了，代号为“星河舰队”（starship），48核96线程，而且制程工艺上会跳过10nm，直接进入7nm节点。

此外，星舰处理器的TDP功耗跟“那不勒斯”差不多，范围在35-180W之间。

至于星舰处理器上市时间，原文给出的说法是瞄准2018年，可能是2018年底，这意味着AMD的好基友GlobalFoundries要在2018年准备好7nm工艺。

AMD之前提到了比Zen架构更先进的Zen+改进版架构

2018年就要推出48核7nm处理器听着有点不可思议，不过AMD此前公布Zen架构时其实已经提到了后续更先进的Zen+架构，性能增幅虽然没有“挖掘机”到Zen那样40%多，但性能肯定会继续优化调整，并用于Zen处理器之后的产品上。

至于工艺问题，目前是16/14nm工艺，下一代是10nm，但是三星、TSMC的10nm工艺被认为是低功耗版，更适合移动处理器而非高性能处理器，7nm才是更革命性的高性能节点，AMD之前跳过了20nm低功耗工艺，所以这次跳过10nm工艺也是有可能的，毕竟10nm工艺在明年就量产了，AMD的Zen服务器要等到明年才上市，后续产品是针对2018年及之后的，没必要再上10nm工艺了。