三星的7nm LPP工艺将在今年下半年初步量产，第一款使用EUV光刻工艺技术的IP正在开发中，预计2019年上半年正式问世。三星下一代的5nm LPE工艺则基于7nm EUV工艺改良，将会带来更小的核心面积、更低的功耗。

ARM发布了基于三星7nm LPP及5nm LPE工艺的Artisan物理IP，包括高清逻辑架构、内存编译器综合套装、1.8V及3.3V GPIO库等。此外，在三星的7nm LPP及5nm LPE工艺上，ARM还在最新的支持DynamIQ技术的处理器上提供了Artisan POP IP，该技术可以带来最佳的ARM处理器实现，更快地推向市场。

根据双方所述，Cortex-A76核心在三星的7nm及5nm工艺上将实现3GHz+的高频率，目前ARM处理器的最高频率不过2.8GHz。

虽然技术指标上听上去很好很强大，不过对三星来说如何拉拢到更多的7nm客户才是关键，台积电此前表态称他们已经手握50+处理器流片，而三星这边依然没有确认哪些客户选择他们的7nm工艺，目前的合作都是跟ARM、Synopsys、Cadence等完成的，他们并不是最终的芯片客户，而是开发合作伙伴。

在几大半导体公司中，英特尔的10nm还没搞定，7nm就更遥远了，台积电的7nm工艺（N7工艺）量产比较顺利，会有苹果、海思、高通、NVIDIA、AMD等客户陆续流片、量产，不过台积电的第一代7nm工艺还是传统的多重曝光工艺，2019年的N7 Plus工艺才会使用EUV光刻工艺。

Globalfoundries这边也是类似的路线，今年量产的7nm DUV还是传统的深紫外光刻工艺，此前号称频率可达5GHz，AMD的7nm Zen 2处理器会使用Globalfoundries的7nm工艺，明年初问世，2020年的再下一代才是7nm EUV工艺。

三星在EUV工艺上市最激进的，直接跳过了第一代非EUV光刻的7nm工艺，根据之前的路线图，三星第一个使用EUV工艺的就是7nm LPP工艺，预定今年下半年量产。日前Synopsys与三星联合宣布已经使用后者的7nm LPP工艺完成了IC验证器的认证工作。

这次认证完成之后，三星的7nm LPP工艺可以立即提供认证的运行库，包括DRC设计规则检查、LVS布局与原理图、金属填充技术文件等等，这也意味着三星的7nm LPP工艺走入了正轨。

根据之前的消息，ASML的EUV光刻机中，台积电订购了大约10台，三星订购了大约6台，英特尔订购了3台，Globalfoundries的EUV订单数量不详，国内的中芯国际也订购了1台EUV光刻机用于7nm工艺研究，明年初交货。