• Intel 3D XPoint明年进军DIMM市场,这是要革DRAM内存的命?

    bolvar 发布于2017-05-19 16:21 / 关键字: Intel, 3D XPoint, DIMM, DRAM, 内存

    Intel的3D XPoint闪存今年总算杀向消费级、数据中心市场了,尽管现在的Optane傲腾硬盘在容量、性能等方面并没有达到Intel之前宣传过的千倍性能、千倍可靠性提升,但它确实在延迟、可靠性等指标上比现有NAND闪存有更好的表现,所以发展潜力还是巨大的,Intel之前也指出3D XPoing闪存将在2018年达到一个平衡点。对Intel来说,3D XPoint闪存不只是做SSD硬盘这么简单,它们还可以做成DIMM插槽产品,某种程度上替代内存——容量更大,价格又便宜,而且数据也不会丢失。

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  • 内存跑步进入TB级时代,Intel展示6TB容量的3D XPoint内存

    bolvar 发布于2016-01-06 09:25 / 关键字: Intel, 3D XPoint, DIMM, DDR4

    Intel去年最重大的科技成果不是推出14nm工艺的Skylake处理器,而是3D XPoint存储芯片,性能是当前水平的1000倍,但它可不是NAND非易失性闪存这么简单,实际上能带来一次电脑革命,因为它还可以作为DIMM插槽的内存使用。Intel准备在2016年开始推出基于3D XPoint技术的存储产品,现在曝光的就是容量高达6TB的DIMM插槽产品,很快电脑内存就能跑步进入TB时代了。

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  • 走内存通道,新型MCS架构存储器比PCI-E SSD更快

    john-li 发布于2013-08-01 10:07 / 关键字: Diablo, DIMM, MCS

      最近Diablo Technologies公司(不是《暗黑破坏神》)在存储技术方面取得了突破性进展,通过接入连接CPU和系统内存的高速数据通道,他们的MCS(Memory Channel Storage)架构和PCI-E SSD相比可以减少超过85%的潜伏时间。   Daiblo公司的市场副总裁Kevin Wagner指出,使用内存通道传输对于CPU来说是最快的(除了缓存),本质上来说不存在瓶颈问题。

      通过MCS架构,Diablo可以解决在服务器中怎样通过标准的DDR3接口界面来使用闪存。毕竟闪存比起标准的RAM要便宜很多,而且占用空间也少,所以这种新技术看起来很有吸引力。MCS硬件的容量可高达400GB,但又可以用在标准的DIMM插槽上,而DIMM插槽一般支持到32GB左右的容量。要用上MCS硬件,生产商额外需要做的只是在BIOS中加入相应的代码而已。

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