• 英特尔超强“胶水封装”技术EMIB：10nm、14nm及22nm共聚一堂

    孟宪瑞 发布于2018-08-21 12:23 / 关键字： 英特尔, EMIB, 封装, CPU, GPU, 胶水

    2018年半导体工艺即将迈入7nm节点，大家都知道制造工艺越先进越好，对性能、能效都有改善，但是先进工艺也有自己的难题，研发、投资成本越来越高，最关键的是不是所有芯片都需要先进工艺，那么不同工艺的芯片如何融合到一起呢？当然是用“胶水”了，这个还真别笑，能做到这种级别的胶水封装并不容易，英特尔在今年的Hotchips会议上再次展示了EMIB封装技术，能够把10nm、14nm及22nm不同工艺的核心封装在一起做成单一处理器。

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