• 英特尔硅脂处理器养活新产业:换个镜面纯铜壳,温度再降7°C ...

    孟宪瑞 发布于8天之前 / 关键字: 英特尔, IHS, 开盖, 硅脂, RockItCool, 纯铜

    自从IVB那一代开始使用硅脂作为导热介质之后,英特尔处理器现在被人诟病最多的一个槽点就是硅脂U不良心,很多人也把英特尔处理器越来越热的原因算到硅脂身上,这样倒是给DIY行业创造了一个新玩法——开盖,每一代处理器问世之后都会掀起一次开盖的新高潮。现在除了开盖换硅脂又多了一个新花样,那就是换个纯铜镜面IHS,温度还可以进一步下降7°C。

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  • 苹果如何占有90%的行业利润?拆解发现iPhone 8 Plus硬件成本仅1900元 ...

    陈明宾 发布于2017-09-28 12:04 / 关键字: iPhone 8 Plus, BOM, IHS, 硬件成本

    众所周知,苹果的盈利能力在一众手机厂商中时绝无仅有的,长期占据了手机行业超过90%的利润。苹果是如何实现高利润的呢?主要是因为苹果产品,特别是iPhone单品价格都比较高,扣除物料成本后的利润十分高。最新的iPhone 8 Plus硬件成本有多高呢?近日,知名市场调研机构IHS对iPhone 8 Plus进行了拆解分析,发现其硬件成本仅为288.08美元,约合人民币1915.27元。

    图片来源:IHS

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  • Core i9为何使用硅脂散热?都是AMD Ryzen的锅,Intel要抢时间

    bolvar 发布于2017-06-19 17:16 / 关键字: Intel, core i9, 硅脂, 导热, ihs, 焊料

    Intel推出的Core X处理器今年不挤牙膏了,CPU核心数也目前的10核提升到了18核,而且(相对)价格也下降了,最高才1999美元,比目前10核就要1700多美元的价格便宜多了了。Intel高端处理器提升规格、降低价格本来是好事,不过有个槽点却让发烧友不爽——HEDT平台的处理器以往都使用高导热系统的钎焊类材料散热,现在也改成普通的硅脂了,这让人有点难以接受?说Intel指望这个设计节约成本不太可信,现在有消息称Intel这么做主要是因为Ryzen处理器的缘故,为了跟AMD抢市场,Intel不得不放弃工艺复杂的焊料散热,用硅脂导热可以节约几个月时间。

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  • 将硅脂进行到底,Skylake架构Core i7-6700K也开盖

    bolvar 发布于2015-06-18 09:46 / 关键字: Intel, Skylake, 硅脂, ihs, 导热, Core i7-6700K

    Intel今年已经推出了Broadwell桌面版Core i7-5775C、Core i5-5675C两款处理器了,8月份还会有架构升级的Skylake处理器了,包括Core i7-6700K及Core i5-6600K等面向超频玩家的新品,此前有消息称Skylake处理器将放弃IHS金属盖内的硅脂导热,回归之前的锡焊剂材料,但有人已经给Core i7-6700K开盖了,结果还是硅脂,Intel这是要把硅脂进行到底了。

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  • 2014年国内智能手机销量排名:小米第一,联想第三,华为第五 ...

    bolvar 发布于2015-01-22 15:51 / 关键字: IHS, 小米, 华为, 联想, 国内智能手机

    2014年公认为是国产手机厂商大跃进的一年,光是全球第三就有小米、华为以及联想三家在争夺了,那么国内手机市场呢?三星当了多年的老大之后还能维持第一位置吗?日前IHS中国对国内的智能手机做了排名,其中小米以6080万夺冠,、三星、联想位列第二、第三,华为屈居第五。

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  • Intel下下代Skylake处理器将放弃硅脂,重归SNB时代

    bolvar 发布于2014-08-14 11:39 / 关键字: Intel, skylake, 硅脂, 焊料, IHS

    Intel前两天公布了14nm Boradwell处理器的详情,这一代处理器设计已经完成,CPU架构没有重大改进,主要是制程升级。下下代处理器代号Skylake,则是Tock级别的架构升级,由Intel公司在以色列海法的团队负责,这一代处理器会有重大改变,Intel会放弃Haswell上使用的FIVR集成调压模块,同时彻底改革核心与IHS顶盖之间的导热介质,放弃IVB开始使用的硅脂,回归SNB时所用的高导热系数焊料。

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  • i7-3770K开盖没中奖,这次来看i5-3570K的

    bolvar 发布于2012-09-08 10:39 / 关键字: i5-370K, IHS, Ivy Brdige, Thermal Interface

       由Ivy Bridge处理器内部的IHS导热硅脂引发的开盖验证测试沉寂了一段时间了,最近似乎又重新引发了媒体的兴趣,昨天Pugetsystems又使用多颗i7-3770K重新开盖验证,得出的结果也没什么新意了,那么换成i5-3570K呢。

      巧合的是eteknix最近就拿i5-3570K开刀了,也是做了“开颅手术”,具体的手术过程就不说了,看看他们的测试方法和测试结果是不是会有什么不一样吧。

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  • 沉寂已久的爆发,i7-3770K再度开盖验证

    bolvar 发布于2012-09-07 10:23 / 关键字: Ivy Bridge, IHS, i7-3770K

      Ivy Bridge未发布之前,有幸拿到ES版的玩家就发现其超频能力不如上一代SNB处理器,顶级的i7-3770K风冷超频大都止步于4.8-5.0GHz,这与许多i7-2600K稳定跑5GHz形成鲜明对比,由此也开始了揭开寻找IVB超频不佳的大戏。   种种原因中尤以Overclockers提出的“IVB处理器将SNB处理器所用的高导热无钎剂焊料替换为效果一般的TIM膏导致散热效率降低”看起来最有说服力,因为二者的导热能力相差十几倍。

      之后就是个网站陆续给i7-3770K开核验证了,国内的PCEVA论坛做过两次开核替换导热硅脂的实验,结论都是TIM膏对散热确实有一定影响,但并非主要原因,所有测试中要属日本PCWatch的测试最为惊人,因为他们替换硅脂之后散热温度差距在10°C以上,超频时最高差距则由20°C之多,证明CPU金属盖内的硅脂对散热影响非常大。

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  • Intel Sandy Bridge处理器去IHS核心照抢先看

    Qing 发布于2010-09-17 09:58 / 关键字: IDF, Intel, Sandy Bridge, IHS

      在IDF 2010上受关注度最高的就莫过于Intel展出的Sandy Bridge平台了,期间已经曝光过Sandy Bridge实物了。今天,我们再来看看Sandy Bridge拿掉了IHS后的真实样貌是如何的。

      Xfastest曝光了Sandy Bridge处理器去掉了IHS后的核心图,包括有桌面版本和移动版本的处理器。

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