• ISSCC 2019国内入选论文18篇,存储芯片领域首次入选

    孟宪瑞 发布于2018-12-01 10:00 / 关键字: 半导体, ISSCC, 论文, 存储

    在半导体领域,每年都会有几次顶级学术会议,年初有ISSCC国际固态电路会议,年中有Hotchips,年底还有IEDM,ISSCC可以说是每年半导体领域的技术风向标。近年来伴随中国半导体行业的发展,国内入选ISSCC论文的数量也在增加,五年前的2013年ISSCC大陆仅有3篇论文入选,大陆+港台合计也只有6篇,2018年达到了14篇,首次超过日本,ISSCC 2019会议上大陆+港澳的总论文数达到了18篇,其中大陆9篇,而且首次有存储领域的论文入选。

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  • TSMC宣称7nm工艺良率“健康”,三星7nm要等EUV工艺成熟

    bolvar 发布于2017-02-09 11:41 / 关键字: 三星, TSMC, 7nm, ISSCC

    Intel宣布投资70亿美元升级Fab 42工厂,3-4年后准备生产7nm工艺,拉开了下下代半导体工艺竞争的帷幕。三星、TSMC日前也在ISSCC会议上公布了自家的7nm工艺进展,TSMC展示了7nm HKMG FinFET工艺的256Mb SRAM芯片,核心面只有16nm工艺的34%,而且良率很好,而三星展示的7nm SRAM芯片只有8Mb,更多的是研究性质,他们要等EUV光刻工艺成熟。

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  • Intel公布大量Ivy Bridge核心、22nm工艺细节

    bolvar 发布于2012-02-22 10:22 / 关键字: Intel, Ivy Bridge, 22nm, ISSCC

      Intel在ISCC 2012会议除了展示集成WiFi的Atom芯片以及近阈值电压技术之外还公布了即将发布的Ivy Bridge处理器的大量细节内容,包括核心面积、晶体管数量、GPU核心规格、22nm工艺等。 Ivy Bridge与Sandy Bridge核心对比(图片来源于Pcwatch)

      Ivy Bridge将命名为Core ix-3000系列,使用22nm工艺制造,集成了14亿晶体管,核心面积只有160mm2,作为对比的是目前32nm工艺的Sandy Bridge核心面积216mm2,晶体管数量11.6亿,没有提及的还有TDP功耗从95W降至77W,22nm工艺威力可见一斑。

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  • ISSCC会议明年2月展开,多个厂商展示技术实力

    Blade 发布于2010-11-25 11:41 / 关键字: ISSCC, Intel, AMD, IBM, 龙芯

      新一届的国际固态电路会议(International Solid-State Circuits Conference,以下简称ISSCC)将于2011年2月20-24日举行,届时半导体行业厂商将共同展示最新的技术成果。

      在ISSCC的会议日程上,我们可以看到各个厂商将展示的技术简介。首先是半导体行业领军者英特尔(Intel),其将在会议中展示其十核心的服务器处理器Westmere-EX。

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