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原来iPhone 7上的Intel基带性能如此羸弱,落后高通一条街
梁俊豪 发布于2016-10-21 11:09 / 关键字: iPhone 7, Intel XMM 7360, 基带性能测试
苹果上个月发布的新iPhone 7,而在美国由AT&T和T-Mobile分销的A1778和A1784被iFixit拆解证实,率先采用了Intel XMM 7360通信基带,而其他型号则延用高通 MDM9645M基带。当然苹果像以往闪存颗粒是MLC和TLC那样,并不会告诉消费者。昨日Cellularin Sights对两款不同基带进行了测试,竟然发现Intel基带性能远远落后高通基带,美国人民真的活在“水深火热之中”呀。
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