前一篇新闻中我们还在说AMD今年终于能跟Intel实现同代工艺竞争了——Zen架构使用三星/GF的14nm FinFET工艺，年底的Kaby Lake也会使用Intel的14nm FinFET工艺。但在这背后，并非AMD追赶脚步加快了，实质上是Intel被迫放慢了工艺进化。

不仅14nm工艺要战三代，预计2017年正式量产的10nm工艺也会有Cannonlake、Ice Lake及Tiger Lake三代处理器，这样一来Tick-Tock的升级周期早就不是之前预计的2年，而是2年半甚至3年才升级一次工艺。

Intel新工艺脚步放缓也给了TSMC、三星“放肆”的本钱，这两家代工厂的工艺原本一直落后Intel半代甚至一代，但10nm及7nm节点上各种出风头，其中TSMC表示今年底就会量产10nm工艺，2018年就能量产7nm工艺，2020年可以推出5nm工艺，（媒体上的）进度比Intel快多了，简直可以弯道超车。

考虑到这几家公司的品质，小编相信Intel的谨慎还是有道理的。不过面对对手这般嚣张，Intel也不能示弱。10nm工艺是在14nm基础上改进的，但10nm之下的工艺难度就不一样了，要想实现7nm及未来的5nm工艺，科研人员在积极研发新材料及新工艺，半导体制造装备也要升级，其中的一个关键就是EUV光刻机，只是ASML现在的EUV光刻机不论产能还是可靠性都不能满足大规模量产的需要。

Intel已经准备好在7nm节点捍卫自己的荣誉了，CFO Stacy Smith日前在摩根斯坦利年度技术会议上表示14nm、10nm工艺虽然比预期进度延迟了半年，但在7nm工艺上会有重大突破，Intel将在该节点重回2年一次的摩尔定律升级周期。

Smith并没有明确提及7nm节点他们会有什么秘密武器，不过之前有消息提到了Intel的各种黑科技，包括量子阱晶体管、铟镓砷及应变锗新材料等等。

桌面版Haswell发布日期及型号

　　届时桌面版发布的Haswell处理器型号以Core i7和i5为主，有Core i7-4770K、i7-4770、i7-4770S、i7-4675T、i7-4770T以及i5-4670K、i5-4570T、i5-4430、i5-4430S等14款。

　　芯片组代号为Lynx Point，有Z87、H87、Q85及B85四个系列。

移动版Haswell发布日期及型号

　　Z88支持两条PCI-E 3.0 x8插槽，而Z87就没有这样的功能。

　　不过SA的大嘴爆料也不是那么准，H81、B85这样的型号并没有出现在之前的新闻中，就连Intel官方的主板规划中也没了这类主板的位置，Z88也是第一次听说，但是Z87已经支持三路x8+x8+x4配置了，他对Z87的描述并不正确。

　　第二个爆料还有可信度，AMD虽然处境不妙，但是产品的性价比很出色，特别是Trinity APU发布之后，低廉的售价、高度的整合性有可能在商业市场上获得更多份额，Intel的平台虽然有性能优势，但是价格比AMD更高，而Intel是不会跟AMD打价格战的。

　　为此，Intel只能进一步加大软件捆绑，把原先面向商业市场的Small Business Advantage（SBA）软件套装带入到更多平台中，H87就有幸得到了这些软件套装捆绑，而不是原来Q、B系列专享了。

　　不过Intel的主板一直都是两极最火，中间型号高不成低不就，目前的Z77和H61就是明显一例，H77主板就不愠不火，未来的H87就算捆绑了更多软件恐怕也改变不了这个命运。