Cooper Lake是英特尔至强平台最后一代14nm产品，之后就要进入预计将于2020年发布的10nm Ice Lake。英特尔确认Cooper Lake的插槽将与Ice Lake兼容，所以根据之前的消息Cooper Lake应该是LGA4189接口。

除此之外Cooper Lake还将成为首次加入英特尔自家深度学习功能（英特尔DL Boost）的x86处理器，它支持新的bfloat16指令，允许机器机器用16位来表示信息，而不是标准的32位数字格式，在现实中这意味着机器可以更快地转换信息。

还有就是Cascade Lake里的9200系列采用的是“胶水多核”，比如56核的至强铂金9282就是在一块基板上封装两个28核心的Die，而Cooper Lake的56核心产品也是采用相同的设计，仅仅是封装方式变为LGA封装。

英特尔声称，Cascade Lake系列的56核至强已经被很多公司所采购，而Cooper Lake的56核心将采用LGA封装具有更加灵活的配置特性，所以Cooper Lake的应用应该会更广泛。

那么这个OC Socket接口与普通的LGA 2011-3接口有什么不同呢？从上图可以看出，华硕的OC Socket比起普通的LGA 2011-3接口要多出一些针脚。这些多出来的针脚分布在接口的四个角落以及边缘位置，两种接口对比的话，OC Socket更像是LGA 2011-3接口的完全体。

既然OC Socket的针脚比常规的LGA 2011-3接口要多，那么其在CPU兼容性上会不会有问题呢？华硕方面解释称，虽然OC Socket比普通LAG 2011-3接口多出了不少针脚，但是其本质上仍然是LGA 2011-3接口，他们只是把普通接口上缺失的针脚补上，因此OC Socket对Haswell-E处理器来说是完全没有兼容性问题的，也不影响Haswell-E处理器的保修。如果玩家仔细观察的话会发现，Haswell-E处理器背面的触点与OC Socket的针脚是一一吻合的，而普通的LGA 2011-3接口确实空出了几个位置，这就是“OC Socket才是LGA 2011-3完全体”说法的由来。

那么这些多出来的针脚有什么作用呢？华硕表示，这些多出来的针脚不会对CPU的功能造成任何影响，它们实际上属于CPU的供电针脚，补足这些针脚之后Haswell-E处理器（包括其内置的DDR4内存控制器）的供电将得到强化，在实际表现中就是电压更稳定，可以调节的电压范围更广，在超频特别是极限超频时自然更加得心应手了。

华硕以Core i7-5820K作为例子说明，在极限超频的状态下，基于OC Socket的X99主板不仅可以把CPU核心电压上调至1.825V，而且在这个电压满载CPU的话，其实际电压可以稳定在1.824V，而普通LGA 2011-3接口的主板则会自动降压至1.728V，实际电压与设定电压差距接近0.1V，后者对处理器的极限超频表现显然是相当不利的。

目前我们正在对华硕X99-Deluxe主板进行测试，这款主板就采用了OC Socket作为CPU接口，那么这个接口是否像华硕所说那样可以有效提升CPU的超频成绩呢？我们拭目以待。

　　消息来源称Intel会放慢桌面处理器的升级步伐，改为每两年推出一代，要比目前的Tick-Tock钟摆策略一年一升级有所放缓，原文称这对AMD来说倒是一个机会。（有这机会AMD也不一定能抓得住）

　　这对发烧级桌面玩家来说不是什么好消息，这意味着CPU架构升级速度变慢，不过核显依然会每年升级，使得桌面处理器的游戏性能每年都有提高。

　　根据此前的消息，Hasewell升级版跟Broadwell会使用同样的供电要求，意味着都全新的9系芯片组才能支持，所以即便是带有Haswell字样，也不能保证明年的升级版Haswell会100%兼容目前的8系主板。

　　Intel下一个桌面版处理器是Skylake，这是Tock级的架构升级产品，有可能比升级到14nm工艺的Broadwell带来更大的性能提升，预计Skylake会在2015年发布，使用的也是14nm工艺。

　　根据Intel的说法，目前的PC电脑平均服役期达到了4年左右，PC市场已经成熟，升级周期变长，这或许就是Intel放慢CPU升级脚步的原因。

　　从Rani N. Borkar的表态可以看出，虽然Intel的兴趣更多地放在了平板、智能手机及新型笔记本市场上，但是他们还会继续支持桌面市场。

　　根据此前的消息，Broadwell一代也是有LGA封装的，因为Intel文档上介绍下一代芯片组供电改进时提到了BDW（Broadwell）H-2 Chip LGA处理器。不过截至目前，本届IDF会议上Intel展出的Broadwell处理器依然都是M、ULT或者ULX等移动版的，D桌面版还未见踪影。

Intel表示可预见的未来依然会提供能升级的CPU

　　MaximumPC称Intel发言人Daniel Snyder向他们表示：“Intel会继续发展桌面级发烧玩家以及市场渠道业务，在可预见的未来我们依然会提供LGA封装的CPU给我们的消费者以及DIY市场。”，同时他也声称“现在Intel还不能对特定的长期产品路线图计划发表评论，但是日后会通过正常的媒介渠道公布更多细节。”

　　Intel历来都不愿对未来的产品计划提前发表评论，不过此番辟谣也意味着在可预见的未来Intel依然不会放弃DIY市场，这一点暂时可以放心了。

　　BGA封装带来的集成化、小体积之类的优势确实非常明显，但是只适合特定的场合，DIY市场可以容纳一些BGA封装的处理器，但是要想让消费者现在完全接受只有BGA封装的情况恐怕是不可能的了，一千个读者就有一千个哈姆雷特，消费者的需求是多种多样的。

　　就算现在官方辟谣了，但是此次事件带给媒体以及消费者的震动还是挺大的，不少媒体此前都在分析这是不是DIY的绝境了，虽然每年都会有一大批各种唱衰PC、唱衰DIY的分析文章，不过PC的地位暂时是无法动摇的，Broadwell是2014年的产品，Intel的说法是可预见的未来不会放弃DIY市场，但是未来的变化谁又能说得清呢？

　　思民CNPS 5X散热器采用传统塔式结构设计，体积为127*64*134mm，重量为320g；具备3根热管及纯铜底座，并搭配一把92mm的PWM侧吹式风扇，转速在1400-2800RPM范围内。

　　该散热器可兼容Intel LGA 1155/1156/775接口以及AMD AM3/AM2/AM2+接口的处理器使用，扣具均为免工具设计，安装非常便利。产品将会在12月正式上市，建议零售价为26.9欧元，折合人民币242元。

　　Shuttle SH55J2现在已经在市场上销售了，售价为251欧元，折合约2191元人民币。

　　消息来源：[tcmagazine]

　　H61搭配的处理器肯定是Sandy Bridge，插槽已经确定是LGA 1155，处理器发布时间是2011年一季度。H61主板的USB2.0接口就有10个（Intel什么时候才肯推出原生USB3.0的主板芯片呢，NEC同学的USB3.0控制器已经出货千万，Intel还那么悠闲）。快速存储技术肯定是不带的，RAID 0,1,5和10都支持，Intel远程控制技术也有。主板有四个SATA 2.0接口（SATA 6Gbps肯定没戏，这是毫无疑问的）。比较强大的是，H61主板将不会带PCI插槽，仅有一个PCI-E 2.0插槽。

　　H61发布时间是2011年二季度（看来LGA 1156还有接近两年的寿命），会比定位稍高的H67晚一个月。

　　消息来源：[fudzilla]