在全球NAND闪存市场上，三星份额第一，第二、第三则是东芝及西数，这两家还是合作研发、生产NAND闪存的，尽管去年东芝出售闪存业务期间双方一度剑拔弩张，还打起了官司，不过两家公司并没有分手。今天东芝、西数一起宣布他们位于日本四日市三重县的Fab 6工厂正式启用，配套的闪存研发中心今年3月份已经运转了，新的研发及生产中心重点就是96层堆栈3D NAND闪存，QLC闪存也将是重点，该工厂投产意味着东芝/西数的3D闪存产能进一步提速。

在本周的FMS 2018国际闪存会议上，三星、SK Hynix、美光、英特尔以及国内的紫光公司都展示了他们在存储芯片技术的新进展，QLC闪存可以说是这次FMS峰会的一个重点。东芝公司也在FMS 2018会议上公布了他们在96层堆栈BiCS 4闪存技术的情况，指出其QLC闪存在1500次P/E循环之后依然没有变化，凭借1.33Tb的核心容量，QLC闪存可以轻松作出85TB容量的U.2硬盘。

2018年各大NAND厂商都已经大规模量产了64层堆栈的3D NAND闪存，以TLC闪存为主，下一代闪存的堆栈层数要继续提升50%达到96层级别。三星今天宣布量产第五代V-NAND闪存，业界首发Toggle DDR 4.0接口，速率达到了1.4Gbps，堆栈层数超过90层。此外，三星还准备推出1Tb核心容量以及QLC结构的V-NAND闪存。

相比技术进步较为缓慢的HDD机械硬盘，SSD固态硬盘每年都在突飞猛进，三星刚刚宣布了16TB的2.5寸SSD，一举成为世界上容量最高的硬盘，目前HDD硬盘容量最大的也不过是10TB。随着NAND厂商逐步量产3D堆栈闪存，以及闪存从MLC向TLC甚至QLC的转变，未来SSD容量还会继续提升，东芝预计2018年就能推出128TB的SSD硬盘，而HDD硬盘在2020也只有20-40TB。

现在的SSD闪存在性能上已经没什么槽点了，最高容量上跟HDD差距也不大了，最大的问题还是单位容量价格，为此NAND厂商除了推3D闪存之外对TLC闪存也是欲罢不能，因为它能带来更大的容量，降低成本。只不过在用户这一端，大家对TLC闪存似乎没什么好印象，认为TLC硬盘的可靠性有问题。如果TLC闪存都被喷成这个鸟样，那么我要告诉你更“坏”的消息——厂商已经开始讨论QLC闪存了，怕了吗？