首先来看这颗APU的规格，由于是未发布的型号，所以规格读取上面有一些问题，型号为Ryzen 7 4700U，读出来的基础频率为2GHz，最大加速频率为4.2GHz，认出来是一枚8C/8T的处理器。考虑到软件读取的准确性，这也可能是一款4C/8T的处理器。PCMark 10并没有认出这颗Ryzen 7 4700U上面的集成图形核心，并且错报了它的频率，所以对于新APU将会使用什么样的GPU仍然是不确定的。

从成绩来看，它的PCMark 10跑分要比我们自己测试的Core i7-1065G7要稍高一些，不过领先幅度比较小，不太像是一款物理8核处理器应该有的表现，所以我偏向于认为这是一款4C/8T的处理器（8核打不过4核那不就是推土机吗？）。但是相对于上代Ryzen 7 3700U，它的PCMark 10分数已经提高了13.2%，这也可以反映出新的APU确实使用了Zen 2的架构，性能进步还是非常可观的。

根据之前从驱动中挖出的信息来看，新的移动端APU将会有15W/45W两种TDP版本，其中15W TDP的版本对应的应该就是后缀为U的APU，这款Ryzen 7 4700U可能会搭载10/11个CU，不过在其之上还可能有Ryzen 9系列的15W TDP APU，具体的规格配置还是要等到官方揭晓。

因此就有人猜疑AMD在今年4月推出的，转用12nm工艺的Zen+架构处理器Pinnacle Ridge会不会也改用导热硅脂呢？不过AMD全球技术营销部门的高管Robert Hallock在reddit上表示第二代Ryzen处理器依然会使用钎焊进行导热，大家就无谓做过多的猜疑了。

CPU内部用钎焊导热的好处就是可以让CPU的内核温度明显降低，钎焊的导热系数比硅脂高得多了，而且发热越大的处理器就越应该使用，实例就是Ryzen处理器的负载温度明显低得多，而Intel的Skylake-X这种大核心处理器实际上更应该上钎焊，然而Intel偏偏是要把HEDT平台也换成硅脂，结果现在LGA 2066平台就算不超频也热得飞起。AMD Ryzen APU和Intel非K系列的Core i5/Core i3这类65W处理器用硅脂其实还是可以接受的，因为他们发热量不大，即使满载时温度也不高，用硅脂导热也接受。过年后，是否准备购买一波新装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信9501417），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~

在华硕的AM4主板处理器支持列表中已经出现了Ryzen 5 2400GE和Ryzen 3 2200GE两个型号，他们的型号后续从G变成了GE，TDP也从65W下降到了35W，CPU基础频率下降到3.2GHz，Boost频率暂时不清楚，不过如果要保持较低的TDP的话估计也不会高，核显频率可能也会有适当的下降，其他的规格应该和两颗65W版本的保持一致。

低功耗版本的Ryzen APU其实更适合小型的ITX平台，在OEM SFF市场也可以争取到更多的订单，AMD官方对此暂时还没有什么表态。

华硕明显把Ryzen 3 2200G和Ryzen 3 2200GE的规格写反了，2200GE的L3也写错了

其实在当时发布会上AMD已经公布了Ryzen APU的大部分信息，现在AMD把这两个处理器的完整信息放到官网上了，我们可以看到这两款处理器的一些细节。

Ryzen 5 2400G是四核八线程的，默认频率3.6GHz，Boost频率3.9GHz，L2缓存是512KB*4，L3缓存是共享的4MB，有11组组NCU单元，704个SP流处理器，GPU最高工作频率1250MHz。

Ryzen 3 2200G则是四核四线程的，默认频率3.5GHz，Boost频率3.7GHz，L2缓存是512KB*4，L3缓存是共享的4MB，有8组组NCU单元，512个SP流处理器，GPU最高工作频率1100MHz。

有意思的是两者均可支持最高2933MHz的双通道DDR4，比现在的Ryzen处理器高得多，看来新一代Ryzen的内存兼容性和提升潜力不低，不过APU确实需要更高的内存带宽，TDP是65W，XFR频率暂时还未知，而且都配送一个AMD Wraith Stealth散热器，Ryzen 5 2400G的售价为169美元，而Ryzen 3 2200G的售价为99美元。临近过年了，估计很多人想买新一波装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信9501417），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~

这几天AMD正在准备300系列主板所用的AGESA 1.0.0.7 BIOS微代码，新的代码里面加入了对Ryzen APU与第二代Ryzen处理器的支持，然而这些新桌面版处理器并不会这么快到来，散热器大厂猫头鹰的CEO Roland Mossig透露Ryzen APU将在明年登场，有了新的APU可以打造出更加紧凑的HTPC平台，而现在猫头鹰已经准备好两个小巧的AM4平台散热器。

可见今年内都不会见到桌面版的Ryzen APU，至于要等到明年什么时候，现在我们还不太清楚，不过它的性能是值得期待的，这些Ryzen APU最高是四核八线程，搭配Vega架构的核显，从之前曝光的移动版的3DMark成绩来看CPU和核显的成绩都很不错，桌面版没有功耗上的限制得分只会更高。

之前PCPER曝光的Ryzen 7 2700U跑分成绩

其实在之前的Ryzen 3评测时我就说过，像Ryzen 7/5这些高端八核六核处理器没核显一点问题都没有，但是到了千元级的四核处理器没核显就会有问题了，用四核不搭独显使用的大有人在，现在AMD的AM4平台在这个方面还是偏弱的，第七代APU的CPU性能偏弱不是很受欢迎，新的Ryzen APU上市后才能大幅提升AMD在低端入门市场的竞争力。想看回之前Ryzen 3评测吗，或其他AMD处理器的相关评测，需要的话可以让我们人气小编小超哥（weixn:9501417）给到你链接地址~

昨天晚上华硕ROG在它的Yotube频道上放出了一个短短30秒的视频，这视频也没什么内容，归纳起来也就是上图这样，可以看到一台ROG笔记本，背景图是AMD Ryzen的LOGO，下面配了简短的文字“有什么苏醒了”，其实答案已经很明显了，就是华硕打算推出使用Ryzen处理器的ROG笔记本。

从华硕愿意吧Ryzen用在ROG笔记本这个举动来看，移动版Ryzen性能应该十分强悍，之前AMD在财务分析师会议上也说过移动版Ryzen APU性能会比现在的第七代APU会质的改变，CPU性能会提升超过50%，GPU性能会提升超过40%，功耗降低50%，变化相当的大。

然而我们也不排除华硕直接把桌面机版本的Ryzen处理器直接塞到笔记本里面的可能性，毕竟ROG笔记本以前试过直接把桌面GPU直接塞进去的先例，相比之下桌面CPU其实不算什么，不过这样的话我们就能看到8核16线程的笔记本了。

这台笔记本会在两周之后的Computex 2017上亮相，届时我们就会知道真正的答案是什么了，话说就连华硕ROG这样重量级的产品都愿意使用AMD的Ryzen处理器，Intel你感受到对手的压力了吗？快点吧移动版的六核处理器还有U系列的低功耗四核弄出了啊！

Videocardz放出了一份AMD发来的邀请函，大致意思就是AMD会在5月31日上午10点到11点举办一场发布会，届时AMD CEO Lisa Su博士与其他AMD高层也会出席，会带来2017年AMD最新的产品与最新技术的信息。

既然大Boss亲临现场那么一定有大动作，去年AMD就在台北电脑展上发布了RX 480显卡与第七代APU，Ryzen处理器也露了一下脸，不过没有透露太多细节。那么今年AMD又会带来什么呢？既然Ryzen已经发布，那么接下来应该就是Vega显卡了，当然Ryzen 3也是有可能的，不知道有没有机会看到得AMD的HEDT平台与Ryzen架构APU呢？

以下是邮件原文：

Computex 2017 is fast approaching so we wanted to share a save-the-date for the AMD press conference, scheduled for May 31st from 10 a.m. – 11 a.m.Hosted by AMD CEO, Dr. Lisa Su and other key AMD executives, you will have the opportunity to hear more about the latest products and leading-edge technologies coming from AMD in 2017. The past year has seen AMD bringing innovation and competition back to the high-performance desktop market with the release of Ryzen™ processors and we look forward to providing new details on 2017 products and the ecosystems, both OEM and channel, that will support them.

发布会的时间是5月31日上午10点到11点，届时小超哥（微信ID：9501417）也会亲临现场，大家有什么要问的吗？

四核四线程的Ryzen 3会在下半年发布大家应该都清楚，Videocardz还整理了一堆AMD一堆未发布的ES处理器，上表中最上面三颗就是AMD的HEDT高端处理器，分别是主频3.1GHz，Boost频率3.6GHz的16核32线程处理器与频率2.7GHz，Boost频率3.2GHz的12核24线程处理器，他们均拥有64MB L3缓存，他们应该与服务器上的Naples处理器同源，值得注意的是“2D2701A9UC9F4_32/27_N”这颗的平台是“Alienware R3”，也就是说戴尔的外星人系列产品已经打算使用AMD的新旗舰处理器了。

上表第四个“ZM2111C1Y4382_34/21/13/06_9874”属于现在已经发布了的第七代APU，不过它下面拿几款就是Ryzen APU了，也就是我们昨天报道过的那个，目前来看有三款，都是4核8线程的，缓存方面，L2缓存是4x512KB，L3缓存是4MB，也就Ryzen的单个CCX不过L3倍砍了一半，频率则有3GHz主频3.3GHz Boost频率、2GHz主频3.3GHz Boost频率、1.9GHz主频3GHz Boost频率三个版本，GPU方面，15DD Graphics看不出到底是什么架构，之前传闻的Rzyen处理器有说是Polaris架构，也又说是Vega架构，目前还确定不了。不过CU单元数量方面，这里显示的是11组CU单元，流处理器单元是11x64=704个，频率为800MHz。

看不懂AMD ES处理器的编号的话看着这图对照着来看吧

这两款产品对AMD来说都相当重要，顶级的HEDT虽然受众较少但毕竟是形象产品，而Ryzen APU是AMD夺回CPU市场的重要棋子，现在的APU的核显性能普遍比Intel的核显强，但是毕竟受推土机架构CPU所拖累并不怎么受消费者欢迎，核显再强也好CPU性能不行是不会有人买张的，但是现在Ryzen APU不同了，Zen架构的性能被消费者所认可，再加上AMD强劲的核显这两者合在一起就是一把强而有力的武器，是时候夺回失地了。