• 台积电和新思科技启用英伟达计算光刻平台进行生产,加速下一代先进芯片制造

    吕嘉俭 发布于2024-03-19 10:25 / 关键字: 英伟达, NVIDIA, 台积电, TSMC, 新思科技, Synopsys, cuLitho

    英伟达宣布,台积电(TSMC)和新思科技(Synopsys)两大半导体行业巨头将使用计算光刻平台进行生产,加速制造并突破下一代先进半导体芯片的物理极限。目前新思科技已经将名为“cuLitho”的计算光刻库与其软件、制造工艺和系统集成,以加快芯片制造速度,并在未来支持最新一代Blackwell架构GPU。

    英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示,计算光刻是芯片制造的基石,英伟达与台积电和新思科技合作,利用cuLitho与新算法结合,应用加速计算和生成式人工智能,为半导体开辟了新的领域,相比于当前基于CPU的方法,极大地改进了半导体制造工艺。

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  • 英伟达牵手台积电等合作伙伴:将AI技术导入2nm工艺,让计算光刻加速40倍

    吕嘉俭 发布于2023-03-22 16:02 / 关键字: 英伟达, NVIDIA, 台积电, TSMC, 阿斯麦, ASML, 新思科技, Synopsys, cuLitho

    英伟达在GTC 2023上宣布,将与台积电(TSMC)、阿斯麦(ASML)和新思科技(Synopsys)三大半导体行业巨头合作,将加速运算技术引入到计算光刻领域,加速下一代芯片的设计和制造,并推出名为“cuLitho”的计算光刻库。

    计算光刻主要通过软件对整个光刻过程进行建模和仿真,使用光掩模文件的数学预处理来调整光学光刻中的像差和效果,以优化光源形状和光罩形状,减小光刻成像与芯片设计差距,从而使光刻效果达到预期状态,从而提高良品率。不过随着芯片的制造工艺向3nm及以下发展,每个光罩的负担呈指数级增长,使得芯片制造的难度加大。

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  • Synopsys推出业界首个完整HBM3 IP和验证解决方案,加速多芯片设计

    吕嘉俭 发布于2021-10-09 14:44 / 关键字: Synopsys, HBM3

    Synopsys推出业界首个完整HBM3 IP和验证解决方案,包括用于2.5D多芯片封装系统的控制器、物理接口(PHY)和验证IP,以满足设计人员利用HBM3针对高性能计算、人工智能和图形应用的片上系统(SoC)设计高带宽和低功耗存储器的要求。

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  • Synopsys推出业界首个PCIe 6.0的完整IP解决方案,不过离消费市场还比较遥远

    吕嘉俭 发布于2021-03-22 18:16 / 关键字: Synopsys, PCIe 6.0

    新思科技(Synopsys)宣布推出业界第一个针对PCI Express(PCIe)6.0技术的完整IP解决方案,其中包括控制器(具有Synopsys接口或可选ARM的AMBA 5/4/3 AXI接口)、PHY和验证IP,可实现PCIe 6.0片上系统(SoC)设计的早期开发。新的PCIe 6.0 DesignWare IP支持标准规范中的最新功能,包括64 GT/s PAM-4信号,FLIT模式和L0p功耗状态。

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  • USB 3.2接口首演:20Gbps速度,2019年上市

    孟宪瑞 发布于2018-05-28 09:26 / 关键字: USB 3.2, USB接口, Synopsys

    USB 3.1 Gen 2接口已经在新一代主板、机箱上普及开来,10Gbps的速率足够满足绝大多数USB外设的需求了,目前的问题反而是终端产品还有点少。下一代标准是USB 3.2,在USB 3.1 Gen2的速度上再次翻倍,可达20Gbps,Synopsys日前基于自家的USB Phy物理层首次演示了USB 3.2,不过相关设备估计要到明年中之后才可能问世。

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