目前USB-IF组织将USB 3.0/3.1接口称为USB 3.1 Gen 1和USB 3.1 Gen 2接口，也叫作SuperSpeed USB与SuperSpeed USB 10Gbps。不过这你以为这就是结束了吗？其实这只是个开始，因为在USB 3.2标准确定之后，USB 3.0/3.1/3.2接口又有了新的叫法，现在USB-IF组织已经确定将USB 3.0/3.1接口纳入到USB 3.2接口的范畴中，其中USB 3.0接口叫做USB 3.2 Gen 1，USB 3.1接口叫做USB 3.2 Gen 2，USB 3.2接口则叫做USB 3.2 Gen 2x2，因为它是在USB 3.1接口的基础上，将通道数翻倍得来的，但也因为这样USB 3.2就只能使用原生支持多通道技术的USB Type-C接口了。

当然你也可以把这三种接口叫做SuperSpeed USB、SuperSpeed USB 10Gbps、SuperSpeed USB 20Gbps，但不管是哪种叫法，相比与USB 3.0/3.1/3.2这三个称呼都要复杂不少，因此可以预见最终大众还是会用老名字来叫这三个接口。目前我们还不确定USB 3.2接口的设备什么时候能够出来，哪一家会首发USB 3.2接口也是一个迷，不过按照惯例来说，苹果的下一代iMac很有可能会首发USB 3.2接口，大家不妨拭目以待。

说到USB 3.1（这里说的USB 3.1都是指10Gbps的Gen2版），AMD在X370/B350等AM4芯片组中提供了原生支持，毕竟他们的芯片组是外包给祥硕公司的，后者本来就是最早也是最主要的第三方USB 3.1芯片供应商之一。Intel目前的芯片组还未支持原生USB 3.1，Z270、X99等高端主板使用的USB 3.1接口也是来自祥硕等第三方厂商，WiFi、蓝牙芯片同理。

Intel今年会推出8代酷睿处理器Coffee Lake及300系芯片组，在原生USB 3.1及WiFi等支持方面会有进步，只不过这是分两步走的。来自Digitimes的消息称，Z370芯片组及Coffee Lake为了跟AMD Ryzen竞争，8月份发布的这一波产品还没来得及支持USB 3.1、802.11ac R2 WiFi及蓝牙5.0。

明年初Coffee Lake还有第二波产品，处理器会覆盖更多的Core i7/i5/i3及奔腾产品线，芯片组也更多，除了Z370之外还有Z390、H370，他们将会支持USB 3.1、802.11ac WiFi及蓝牙5.0。

此外，Intel针对低功耗便携平台的Gemini Lake（双子湖）将取代现在的Apollo Lake，它们也会集成WiFi支持。

Intel明年初集成原生USB 3.1、WiFi、蓝牙5.0对消费者以及主板厂商来说是好事，对芯片供应商来说就是当头一棒了，一旦有了原生支持，第三方厂商的芯片势必会大受影响，祥硕、瑞昱及博通等厂商显然不太高兴，不过现在也没办法，他们要寻找新的发展方向。

原文指祥硕公司将开发自己的retimer（重定时器）解决方案，预计下半年大规模量产。同时为了与Intel差异化，他们还在开发USB 3.2相关的产品。

瑞昱电子受Intel影响更大，他们的PC产品占的营收更多，预计2018下半年的出货就会受到影响。

PS：Intel推两波300系芯片组，现在看的话Z370虽然还是今年的旗舰，但是很快就会被Z390芯片组取代，后者原生支持USB 3.1、802.11ac、蓝牙5.0等，第一波入手Z370主板的玩家难免会不高兴。不过Coffee Lake的针脚是跟现在的LGA1151兼容的，理论上Z270等芯片组也能用，届时升级下BIOS即可，真要升级还是等Z390主板吧。

不过小超哥（id:9501417）微信提醒大家，原生支持USB 3.1、WiFi固然很好，不过官方提供的USB 3.1照例不会很多，很可能跟AMD一样是提供2个USB 3.1接口，现在还无法取代USB 3.0。

德国Computerbase网站从Intel提交给Linux的驱动文件中找到了Cannonlake-Y及Cannonlake-U两个低功耗处理器的一些蛛丝马迹，主要涉及芯片组及核显，分别来说下：

·芯片组方面，Cannonlake毫无疑问会搭配新一代芯片组，其代号为Cannon Point，之前的Skylake处理器配套的100系代号为Sunrise Point，Kaby Lake配套的200系芯片组代号Kaby Point，现在Cannonlake的芯片组Cannon Point要命名为300系了，具体规格还未知，不过很有可能带来原生USB 3.1 Gen2——也就是10Gbps的真·USB 3.1接口支持，其他会在200系基础上优化改良。

·处理器整合的核显方面，Intel称Cannonlake的核显为Gen 10，而目前的Kaby Lake是Gen 9.5代核显，是在Skylake的Gen 9核显上改良而来的。如果Cannonlake的核显命名变化这么大，说明GPU架构又会进一步升级，性能有提升是一定的——不过从这几代的核显来看，桌面处理器配备的GT2级别核显就别期望太大了。

此外，驱动配置中还提到了Cannonlake-U会搭配GT2级别核显，这跟现在的情况也是相似的。还有就是功耗更低的Cannonlake-Y（Core M品牌下的处理器）有2+2配置，也就是说2核处理器+GT2核显。

目前的消息指出Cannonlake处理器已经达到B0步进了，意味着大部分bug都已经修复，正在进行更精细的调整。根据计划，Cannonlake处理器将在2017年底发布，不过初期型号可能不会很多，Intel副总Venkata Renduchintala此前已经表态更多型号会在2018年问世。

AMD桌面处理器多年不升级架构、工艺，配套芯片组自然也“荒废”了，FX系列御用的990/970芯片组发布于2011年，在SATA E、M.2、USB 3.1等新技术面前早就落后了，A系列的A88/75芯片组虽然支持原生USB 3.0，但缺失了很多新技术，AMD在芯片组方面要好好补课了。

不过AMD全心投入Zen处理器研发，芯片组业务已经外包给了ASMedia祥硕——后者是华硕科技关联子公司之一，此前很多主板上的USB 3.1芯片就来自他们。但是外包的芯片组现在被传出现了问题，而出问题的地方就在于祥硕本来很擅长的USB 3.1上。

Digitimes报道称，由于Zen芯片组的设计限制，一旦电路距离增加，USB 3.1传输速度就会急剧下降。为了解决这个问题，主板厂商需要增加额外的重定时器（retimer）及重驱动（redriver），甚至是重新加个独立的USB 3.1 IC芯片以保证该功能正确使用。

重新增加元件或者USB 3.1芯片显然会增加主板厂商的成本，据说是2-5美元——以AMD主板现在的份额和盈利水平来看，别说2-5美元，就算是1美元的成本增加，主板厂商也不会乐意的。

对于这个传闻，AMD公司表示他们很高兴Zen处理器进展顺利，但不会评价客户特定电路级别的解决方案。祥硕这边则是否认传闻，表示产品的信号、稳定性及兼容性已经通过了认证。

雷电3接口标准发布于今年6月份的台北电脑展，这一代的雷电使用了4条PCI-E 3.0通道，传输速度继续翻倍，达到40Gbps，可以支持双4K（4096×2160）60Hz显示器输出，另外还提供更强的供电能力，可给设备提供15W电力，单纯充电最高支持100W。

雷电3接口速度翻倍，兼容的标准也更多

此外，雷电3的物理接口也从之前的mini DP改为下一代USB标准的USB Type-C接口，标准更统一，也提高了兼容性，顺带着也支持了USB 3.1，所以说这一代的雷电主控芯片是多功能的。

技嘉是最先也是最忠实的Intel雷电主控支持者，100系列的高端主板中很多都使用了Intel的雷电3主控，，我们之前测过的技嘉Z170X-Gaming G1就是如此，不仅支持USB 3.1，还支持雷电3接口。

只不过雷电3接口之前属于隐藏属性，可能是Intel还没做好，现在技嘉升级了BIOS固件，使用Intel主控的GA-Z170X-Gaming G1、GA-Z170X-Gaming GT、GA-Z170X-Gaming 7等主板已经可以正式支持雷电3标准了。

目前这些BIOS文件还没在技嘉官网上发布，但是技嘉既然都宣告了升级，BIOS下载也应该不远了。