软银在2016年就以320亿美元收购了ARM，不过ARM旗下的ISG（IoT Services Group）的业务依然是由ARM管辖的。而在这次转移之后，软银将会直接负责这一块的业务，使得ARM可以腾出更多资源在半导体知识产权业务上。虽然在之后ARM将不会再对ISG直接负责，但是他们仍然计划继续与ISG合作。

ARM的CEO Simon Segars在发表这一消息的新闻中表示:

“ARM相信数据和计算的共生增长将带来巨大机遇。凭着软银在管理快速增长的早期业务方面的经验，可以让ISG发挥最大的价值。ARM将会更有能力在核心的IP路线图上进行创新，并且为我们的合作伙伴提供更大的支持来协助他们捕捉不同市场中的计算解决方案的机遇。”

目前这项转移正在等待董事会以及其他标准程序的的监管审查，不过ARM表示预计在今年9月底前就可以完成整个转移。

ARM最近可以说是好消息不断，先是有使用ARM架构处理器的超级计算机Fugaku一举登顶TOP500超级计算机排名，后有Apple宣布转用ARM架构。再加上本来ARM架构本来在移动端设备上都相当普及，这些都是对于ARM架构的一种肯定。而这次的业务转移可以说是表明了ARM要在芯片业务中继续发力的决心。

博通这次是将原本计划出售掉的RF业务中的部分业务给剥离出售了，在交易完成之后，Synaptics将获得博通在IoT市场中的Wi-Fi、蓝牙和GPS/GNSS产品和部分权利，同时还会获得用更先进工艺设计的未来路线图中的设备。近年来，Synaptics一直在向IoT领域扩展业务，来自博通方面的IoT硬件和IP支持有望大大加强他们产品组合的竞争力，也使得他们有更强劲的产品开发和整合能力，在新闻稿中他们也表示这次收购带来的Wi-Fi 6、蓝牙5.2和GPS L5等技术加强了他们在多种产品设备中的销售能力。

去年Synaptics卖掉了他们的显示整合触摸芯片业务，再加上这次的收购，说明Synaptics在业务上正在积极进行转型，可能是把IoT作为自己未来的重点发展领域了。目前该交易已经获得Synaptics董事会的批准，预计将于2021财年的第一个季度完成。

英飞凌这个名字对于部分用户来讲并不是很陌生，在3G网络时代很多手机中的3G通信芯片就是英飞凌设计生产的。而其在功率器件领域更加著名，如我们常用的电子设备中的mosFET等。而赛普拉斯（Cypress）作为一家美国的半导体公司，自1982年成立，主要业务为可编程系统、存储器产品等，而其在2016年收购了博通的无线物联网业务，所以其在物联网等领域也有技术积累。

英飞凌首席执行官Reinhard Ploss说：“收购赛普拉斯是英飞凌战略发展中的里程碑式的一步”， “我们共同为客户提供业界最全面的产品组合，以将真实世界与数字世界联系起来，并塑造数字化，这是全球最重要的趋势之一。我们欢迎赛普拉斯和英飞凌的新同事。”英飞凌表示，赛普拉斯的加入将加快该公司的盈利增长道路。

英飞凌还表示，赛普拉斯增加了微控制器，连接组件，软件生态系统和高性能存储器的差异化产品组合。所有这些都是英飞凌领先的功率半导体，汽车微控制器，传感器和安全解决方案的高度补充。将这些技术资产结合起来，可以为ADAS / AD，IoT和5G移动基础设施等高增长应用提供高级解决方案，并增加了赛普拉斯的研发能力以及其在美国和日本的影响，从而加强了英飞凌与全球各地客户的联系。

现台积电（TSMC）董事会已批准约66.2亿美元的资本拨款，用于建设新的晶圆厂，安装和升级具有先进技术能力和先进封装能力的设备，还有2020年第一季度的研发投入和持续资本支出。台积电董事会还批准了用于2020年上半年资本化租赁资产的资本拨款约1.061亿美元。

此外，台积电还透露了在日本设立全资子公司以向客户提供工程服务支持的计划。台积电董事会还批准了2019年第三季度的每股新台币2.50元现金股息，第三季度财报显示该公司第三季度净利润同比增长13.5％和51.4％，至新台币1010.7亿元（33.2亿美元），每股收益达到新台币3.90元（0.62美元）。

台积电（TSMC）2020年的资本支出将与修订后的2019年资本支出计划相似，这家纯晶圆代工厂今年将其资本支出修改为创纪录的14150亿美元，以应对其下游客户加速5G部署从而导致对7nm和5nm芯片的需求不断增长的情况。

台积电公司首席执行官魏哲家表示，台积电已经进行了5nm制程工艺的风险试产。5nm将使用比现在7nm EUV更多的EUV掩膜层数，并有望在2020年上半年实现量产。

台积电的7nm制程已经进入第二年的商业化生产。由于对该工艺的需求涉及从移动，HPC到IoT设备的广泛应用，因此台积电（TSMC）预计今年7nm工艺技术将占今年晶圆总收入的25％以上，并且这一比例到2020年将进一步攀升。

此次Imagination与晶心科技将合作开发一款基于RISC-V指令集的超低功耗IoT连接芯片。这款芯片将结合晶心科技的全新的N22 RISC-V核心IP与Imaginaion Ensigma的低功耗WI-FI，蓝牙，GNSS以及低功耗无线网络协议IP，提供全功能的解决方案。

这款芯片为两级流水线设计，作为晶心科技旗下V5系列最小的核心，使用台积电的28nm工艺进行制造，RISC-V核心频率能到到750MHz以上，能够提供足够的性能以满足IoT设备的需要。同时结合Imagination的无线连接IP，构成一款完整的RISC-V的嵌入式芯片。

现在ARM架构物联网芯片占据了物联网市场的大部分市场份额，物联网设备也越来越多，设备的安全问题越发凸显。此次由商业公司引导的开发的采用开源指令集的物联网SoC为这个市场带来新的设备，提供足够的性能，全功能SoC解决方案的同时，普及RISC-V指令集，让设备更加安全。作为行业内的新生力量，希望这两两家公司的合作能为这个市场带来更多的活力。

奔腾G4400是Skylake架构那一代的入门级处理器，14nm工艺，2核2线程，频率3.3GHz，3MB L3缓存，TDP功耗54W，建议售价64美元。它发布于三年前了，跟现在的奔腾G4560之类的处理器相比已经没什么竞争力，所以退市很正常。

英特尔昨天发了两个PCN通知，第一个通知宣告G4400退市，而且退市过程非常快，今年8月24日起就不再接受订单、发货了，而处理器通常退役时间有一年的过渡期。本以为G4400就这么黯然立场了，不过英特尔马上来了第二道通知，给了G4400一个原地复活的机会。

根据最新的通知，奔腾G4400虽然是EOL（End of Life）了，但是根据最新的路线图，它将转向支持IoT物联网业务，也就是说G4400虽然退役，但结局不是停产退市，而是转向二线岗位发挥余热，这个结局也算不错了，IoT芯片的支持周期要比桌面处理器要长，这意味着奔腾G4400可能会成为最长寿的Skylake处理器了。

“Windows Collaboration Displays”可以直接翻译成“Windows协作屏幕”，听名字很容易联想到之前跟坚果TNT工作站近乎同时公布的Surface Hub2，因为Windows协作屏幕同样是采取可互动的屏幕设计，鼓励团队之间的共享交互，比如说是远程会议、项目成果交流，不过定位肯定会稍低、偏向廉价方向，应该是希望更多的智能云企业可以通过这种手段提高效率，并且获得优惠的Microsoft 365订阅，包括Office、Team，以及其他可以使用到Azure IoT智能云计算能力的工具，这种提高团队生产力的做法是在以往微软身上都能看到的。

除此之外还微软公布他们的Windows 10 IoT Core Service，这项计划比较容易让人理解，其实就是帮助初创的物联网企业更好孵化，让他们的IoT设备拥有更多更好的商业化机会，并给与技术支持，包括训练这些初创企业更好管理物联网设备的软件生态，比如开发操作系统功能、推送相关更新应用程序，同样是挖掘物联网企业更多的机会。

在采访中Teh提到在智能手机时代，数据存储的扩张主要是受PC互联网和商业应用的推动，其次是社交，多媒体，图片和游戏。但随着云计算，物联网和AI技术和个人应用数据的深入挖掘，未来数据的存储，分析和处理量会非常惊人，特别是来自IoT终端设备的数据。

关于IoT会让边缘数据扩散以及急剧增长，Teh举了一个和通俗的例子：目前全球60岁以上的人口大约是9.62亿人，到2030年会达到14亿，研究机构预测老龄化社会的到来会令医疗设施和护理人员数量紧张，让医疗机构更加依赖物联网应用，刺激智能家庭监控和监控系统的市场需求，同时推动对数据存储和传感系统的需求。

谈到如何解决数据容量这个问题时，Teh表示HAMR技术是下一代硬盘发展的关键方向，因为HAMR是唯一经过测试和证明能够进一步提高存储密度的技术，如果HAMR能够进一步集成叠瓦式（SMR），二位磁记录（TDMR）和多驱动电机（MAT）技术的话，那么在不久的将来就会有新的超高容量存储解决方案推出。临近过年了，估计很多人想买新一波装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信1111888），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~

Exynos i系列芯片原本就计划用与物联网、可穿戴式设备相关的电子产品上，Exynos i T200集成了一个ARM Cortex-R4与Cortex-M0两个MCU，分别执行不同的任务。Cortex-R处理器专注于性能以及高实时响应，这个对于IoT产品来说极为重要，Cortex-M处理器则是低能耗，大量用于混合信号设备处理上。在Exynos i T200上，Cortex-R4执行系统控制时，Cortex-M0+便负责执行数据输入与输出或控制面板。两个内核均采用28nm工艺制作。

Exynos i T200 SoC集成了802.11b/g/n Wifi模块，并且通过wifi无线联盟认证、微软Azure物联网认证，还支持IoTivity开放式物联网协议标准，可以使得更多物联网设备实现无缝互通互操作性。

对于IoT产品来说还有一个极大的挑战，因为IoT芯片用量极大，安全可靠性就显得尤为重要，Exynos i T200设计了一个单独安全管理模块称之为Security Sub-System（SSS），还有Exynos i T200是一枚物理不可克隆功能（Physically Unclonable Function，PUF）芯片，每一块芯片都有一个随机值，随机值产生独一无二芯片电路，无法进行物理复制。