根据之前流传的信息，Strix Point会有两种设计：一种是普通的单芯片设计，为Strix Point 1芯片，CPU部分为4×Zen 5+8×Zen 5c的配置，GPU部分的CU数量将增加至16个，基于RDNA 3.5/3+架构的CU，集成XDNA 2架构“Ryzen AI”引擎；另外一种可能被称为“Strix Point Halo”，或者也称为“Strix Halo”或者“Sarlak”，是一款高端APU，采用了chiplet设计，为Strix Point 2芯片，CPU部分最多拥有16核心，CU数量增至40个。

据Wccftech报道，有深入了解的内部人士透露，Strix Point 1芯片可以提供与入门级独立显卡相当的性能，12个CU及TDP为22-24W情况下，3DMark Time Spy里的成绩大概是3150分，如果是16个CU的完整配置，相同TDP设置下成绩可以提升至4000分左右。

var title_text = "3DMark Time Spy Graphics"; // 标题文字热管 var subtitle_text = "www.expreview.com | Higher is better"; // 副标题文字 var unit_text = "分数"; //单位 var leftside = "8%"; //左边空白 var topside = 50; //每组间距 var mblur = 0.05; //模糊效果 var bgopacity = 0; //背景透明度，0为全透明 var mysort = 1; //是否排序 var myper = 1; //是否显示百分比 var mylengend = true; //是否显示图例 var toplegend = 50; //图例上端空白 var labelcolor = '#fff'; // 标签文字颜色 var legendwidth = '90%'; //图例宽度 var titlecolor = '#222'; //标题文字颜色 var barheight = 35; //柱高度 var bargap = 3; //柱间距,相当于百分值，即2% var xaxismax = 5000; var autocolor = 1; //是否自动判断颜色，0为否，1根据品牌生成颜色 ，如果 >1 则为均AMD NV Intel 标准色, var mycolor = []; //自动生成随机颜色 也可ANIColor("NVIDIA",3)可以生成三种NV绿 var data_arr = [{"type": "成绩", "RTX 3050 (2048 Cores@50W)": "4800", "Strix Point (RDNA 3+ 16CU@22W)": "4000","RTX 2050 (2048 Cores@50W)": "3700","RX 6400 (RDNA 2 12CU@53W)": "3500", "Strix Point (RDNA 3+ 12CU@22W)": "3150","Hawk Point (RDNA 3 12CU@55W)": "2800", "Hawk Point (RDNA 3 12CU@22W)": "2400"}]; TDInit(title_text, subtitle_text, unit_text, leftside, topside, mblur, bgopacity, mysort, myper, mylengend, toplegend, labelcolor, legendwidth, titlecolor, barheight, bargap, mycolor, data_arr,autocolor,xaxismax);相比之下，Geforce RTX 3050移动显卡在50W配置下，成绩约为4800分，而Geforce RTX 2050移动显卡同样功耗配置下为3700分，也高于Radeon RX 6400在53W的3500分。

据了解，Strix Point预计会在2024年第二季度或者第三季度发布。

至于为啥Zen 5的AVX-512性能可以提升这么多，Moore's Law is Dead表示因为它拥有真正的512位FPU，目前Zen 4架构对AVX-512是用两个256位FPU来执行运算的，而在拥有512位FPU之后在计算AVX-512和VNNI指令等AI工作负载中发挥更好的性能。实际上Intel早就是用这种方法实现AVX-512的支持了，目前12到14代酷睿处理器P-Core中也有AVX-512和AMX单元，但由于混合架构的关系并没有开放给用户使用。

为Zen 5配备512位FPU意味着AMD还必须扩展其他配套设施，包括为FPU提供数据和指令的组件。因为Zen 5增大了L1 DTLB容量，拓宽加载/存储队列以满足新FPU的需求。L1数据缓存从32KB增大到48KB，扩容了50%，提升了核心的数据读写效率，以此提升性能。FPU MADD延迟降低1个周期，提升了响应速度，加速浮点运算和数据处理速度。此外AMD还把Zen 5的整数执行管道数量从Zen 4的8个增加到10个，增强整个核心的运算性能，每个核心的L2缓存大小保持1MB不变。

AMD很可能会在今年的台北电脑展上透露更多关于Zen 5的信息，而采用Zen 5架构的锐龙9000(？)处理器也很大可能会在今年推出和大家见面。

Granite Ridge最多拥有16核心32线程，TDP为65W至170W，配备最多16MB的L2缓存和64MB的L3缓存。暂时还不清楚Granite Ridge的CCD采用哪一种工艺，有消息指出，可能只是改用4nm工艺。同时会沿用目前Raphael所使用的IOD，意味着仍然会有28条PCIe 5.0通道、DDR5内存控制器、USB功能及基于RDNA 2架构的核显，采用台积电的6nm工艺制造。

AMD还没有确认下一代桌面桌处理器的发布日期，首席执行官苏姿丰博士将于6月3日星期一早上在COMPUTEX 2024发表开幕主题演讲，很可能会带来有关Zen 5系列架构的新消息。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD桌面平台Ryzen CPU参数", header: ["型号","Ryzen 1000系列","Ryzen 2000系列","Ryzen 3000系列","Ryzen 5000系列","Ryzen 6000系列","Ryzen 7000系列","Ryzen 9000系列?"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["代号","Summit Ridge","Pinnacle Ridge","Matisse","Vermeer","Warhol(已取消)","Raphael","Granite Ridge"], ["插座","AM4","AM4","AM4","AM4","AM4","AM5","AM5"], ["架构","Zen","Zen+","Zen 2","Zen 3","Zen 3+","Zen 4","Zen 5"], ["GPU架构","-","-","-","-","-","RDNA 2","RDNA 2?"], ["制造工艺","14nm","12nm","7nm","7nm","6nm","5nm","4nm?"], ["内存类型","DDR4","DDR4","DDR4","DDR4","DDR4","DDR5","DDR5"], ["PCIe版本","3.0","3.0","4.0","4.0","4.0","5.0","5.0?"], ["最大核心/线程数","8C/16T","8C/16T","16C/32T","16C/32T","16C/32T","16C/32T","16C/32T?"], ["推出时间","2017年","2018年","2019年","2020年","-","2022年","2024年?"], ] });

此前有传闻称，Zen 5架构与Zen 4架构相比，IPC可能会有15%的提升。或许基于Zen 5架构的处理器在频率上还会有拉升，毕竟比起英特尔开箱即用6GHz+，AMD还有一些距离。无论如何，从结果来说40%的增幅是相当惊人的，这也让人想起了最初的Zen架构，原本提供比Excavator高40%的IPC，最终推出时达到了52%。

目前外界对Zen 5架构的了解还很少，从AMD官方提供的信息来看，改进的部分包括：

提高性能和能效

重新设计的流水线前端和宽度问题

集成人工智能并优化机器学习

AMD首席执行官苏姿丰博士将于6月3日星期一早上在COMPUTEX 2024发表开幕主题演讲，很可能会带来有关Zen 5系列架构的新消息，另外还会有涉及AI PC和Ryzen的话题。

近日网友发现了多款Strix Point和Fire Range产品，带有新的OPN（产品代码），推测是用于接受测试的芯片，包括：

100-0000001335 - Strix Point (1) 28W B0 FP8 Ryzen 9

100-000000994 - Strix Point (1) 28W B0 FP8 Ryzen 9

100-000001028 - Fire Range 16 Core 55W B0 Ryzen 9

100-000001029 - Fire Range 8 Core 55W B0 Ryzen 7

Strix Point (1) 属于内部代号，TDP为28W显然是为主流市场准备的移动APU，依然是单芯片设计，并非采用小芯片设计的Strix Point (2)，也称为“Strix Point Halo / Sarlak”，拥有40个CU。按照之前的说法，Strix Point (1) 采用的是混合架构，包括：Zen 5架构及Zen 5c架构的内核；32MB的共享L3缓存；128位LPDDR5X内存控制器；CU数量为16个，基于RDNA 3.5/3+架构；集成XDNA架构AI引擎。

另一个出现的Fire Range，用于接替Dragon Range，其实就是将桌面处理器搬到了移动平台，改成BGA封装。其CPU部分将采用Zen 5架构，这次出现的是16核心Ryzen 9和8核心Ryzen 7，TDP均为55W，将用在游戏本上。

传闻Strix Point将会在2024年第二或者第三季度发布，Fire Range可能要等到2025年初。

近日有网友发现了Granite Ridge ES版的发货清单，包含了AMD两款新的OPN（产品代码），分别为6核心和8核心型号，包括：

100-000001290-21 : 6核心 105W A0

100-000001404-21 : 8核心 170W B0

AMD还没有确认下一代桌面桌处理器的发布日期，首席执行官苏姿丰博士将于6月3日星期一早上在COMPUTEX 2024发表开幕主题演讲，很可能会带来有关Zen 5系列架构的新消息。传闻Zen 5架构与Zen 4架构相比，IPC可能会有10%到15%的提升。

基于Granite Ridge打造的Ryzen系列与现有的Ryzen 7000系列非常相像，最多拥有16核心32线程，TDP为65W至170W，配备最多16MB的L2缓存和64MB的L3缓存。暂时还不清楚Granite Ridge的CCD采用哪一种工艺，有消息指出，可能只是改用4nm工艺。同时会沿用目前Raphael所使用的IOD，意味着仍然会有28条PCIe 5.0通道、DDR5内存控制器、USB功能及基于RDNA 2架构的核显，采用台积电的6nm工艺制造。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD桌面平台Ryzen CPU参数", header: ["型号","Ryzen 1000系列","Ryzen 2000系列","Ryzen 3000系列","Ryzen 5000系列","Ryzen 6000系列","Ryzen 7000系列","Ryzen 9000系列?"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["代号","Summit Ridge","Pinnacle Ridge","Matisse","Vermeer","Warhol(已取消)","Raphael","Granite Ridge"], ["插座","AM4","AM4","AM4","AM4","AM4","AM5","AM5"], ["架构","Zen","Zen+","Zen 2","Zen 3","Zen 3+","Zen 4","Zen 5"], ["GPU架构","-","-","-","-","-","RDNA 2","RDNA 2?"], ["制造工艺","14nm","12nm","7nm","7nm","6nm","5nm","4nm?"], ["内存类型","DDR4","DDR4","DDR4","DDR4","DDR4","DDR5","DDR5"], ["PCIe版本","3.0","3.0","4.0","4.0","4.0","5.0","5.0?"], ["最大核心/线程数","8C/16T","8C/16T","16C/32T","16C/32T","16C/32T","16C/32T","16C/32T?"], ["推出时间","2017年","2018年","2019年","2020年","-","2022年","2024年?"], ] });

据Wccftech报道，近日网络上网友（@YuuKi_AnS）曝光了AMD代号“Turin”的第五代EPYC服务器处理器部分产品线，显示至少有20款采用Zen 5架构内核（Nirvana）和Zen 5c架构内核（Prometheus）的处理器，均采用SP5插座（LGA 6096），最多配备160核心320线程，最高TDP达到了500W。

暂时不清楚这些处理器里，哪些属于Zen 5或者Zen 5c的产品。理论上，采用Zen 5架构内核的EPYC服务器处理器最多拥有128核心，那么超过这个核心数量的型号有可能采用Zen 5c架构内核，传闻最多可以达到192核心。

var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD EPYC服务器处理器系列参数", header: ["型号","EPYC 7001系列","EPYC 7002系列","EPYC 7003系列","EPYC 9004系列","EPYC 8004系列","TBC"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["代号","Naples","Rome","Milan/-X","Genoa/-X","Bergamo","Turin"], ["插座","SP3(LGA 4094)","SP3(LGA 4094)","SP3(LGA 4094)","SP5(LGA 6096)","SP6(LGA 4844)","SP5(LGA 6096)"], ["架构","Zen","Zen 2","Zen 3","Zen 4","Zen 4c","Zen 5Zen 5c"], ["制造工艺","14nm GF","7nm TSMC","7nm TSMC","5nm TSMC","5nm TSMC","TBC"], ["最大L3缓存","64MB","128MB","256MB / 768MB","384MB / TBC","TBC","TBC"], ["芯片结构","4 CCD","8 CCD+1 IOD","8 CCD+1 IOD","12 CCD+1 IOD","8 CCD+1 IOD?","TBC"], ["内存类型","DDR4 ECC","DDR4 ECC","DDR4 ECC","DDR5 ECC","DDR5 ECC","DDR5 ECC"], ["内存通道数","8","8","8","12","12","12"], ["内存频率","2666MHz","3200MHz","3200MHz","5200MHz","5200MHz","6000MHz?"], ["PCIe版本","3.0","4.0","4.0","5.0","5.0","TBC"], ["PCIe通道数","128","128","128","128","96","TBC"], ["最大核心/线程数","32C/64T","64C/128T","64C/128T","96C/192T","64C/128T","128C/256T?192C/384T?"], ["最大功耗","200W","280W","280W","400W","225W","500W(SP5)?"], ["推出时间","2017年","2019年","2021年","2022年","2023年","2024年?"], ] });

据国外网站Phoronix报道，这版补丁并不是对Zen 5架构的完全支持，而是在Zen 4架构的基础上，新增了对多种指令集的支持，如AVXVNNI、MOVDIRI、MOVDIR64B、AVX512VP2INTERSECT 和 PREFETCHI 指令。AMD表示，GCC14.1稳定版将在未来几周内发布，而首批推出的Zen 5产品有移动平台的Strix Point和桌面平台的Granite Ridge系列，这两个系列都有望在今年下半年上市。

之前我们报道过，在上述新增指令集中，AVX-VNNI最引人瞩目，因为其属于矢量神经网络指令，在人工智能（AI）越来越重要的今天，AVX-VNNI将会是不可或缺的部分。而英特尔在2021年的Alder Lake上就已经支持该指令集，如今AMD的Zen 5处理器将支持该指令集，这无疑会增强AMD在市场上的竞争力，同时加速人工智能（AI）在PC领域的普及。

其实从去年7月份开始，Zen 5架构相关的代码就不断涌现，而且对Linux方面的支持也在不断地更新，包括新的电源管理功能等，不过AMD并未透露有关Zen 5处理器的更多消息，Zen 5处理器的传统性能、语言大模型处理能力究竟有多大的提升，还需要等到下半年发布后才能见分晓。

据TechPowerup报道，基于Zen 5c和Zen 5架构的CCD会采用两种不同的工艺制造，前者为3nm，后者为4nm，量产时间均为2024年第二季度。这意味着AMD接下来主要的产品，包括Granite Ridge、Fire Range和Turin的Zen 5架构的CCD都建立在4nm工艺之上。

据了解，Zen 5c芯片配有32个核心，每16个一组分成两个CCX，而每个CCX共享32MB的L3缓存，每个核心则配有1MB的L2缓存。除了更多的核心数和更大的缓存容量，更低的工作电压或许也是Zen 5c架构CCD转向更先进工艺的原因之一。采用Zen 5c架构的EPYC服务器处理器最多可配备6个CCD，提供最多192个核心。相比之下，基于Zen 5架构的CCD为单个CCX，只有8个核心，共享32MB的L3缓存。如果是Zen 5 V-Cache设计，那么会配有更大的L3缓存。

未来AMD还会有“大小核”的架构，也就是采用Zen 5+Zen 5c的单芯片设计，似乎也会采用4nm工艺制造。

据Phoronix报道，AMD已经开始通过GUN编译器集合（GCC）增加了对Zen 5架构的支持，显示项目正在稳步推进，至少会引入五个全新指令集，分别是AVX-VNNI、MOVDIRI、MOVDIR64B、AVX512VP2INTERSECT和PREFETCHI。其中最引人注目的是AVX-VNNI，英特尔首次采用是在2021年的Alder Lake，属于矢量神经网络指令，在人工智能（AI）愈加重要的应用场景里显得更加重要。

事实上，这些指令集里有四个已经用于英特尔处理器，剩下一个很快也会出现在Granite Rapids上。从某种意义上来说，AMD正在追赶英特尔，不过这不能说明太多的问题，毕竟双方的策略有所不同，AMD不像英特尔那样优先考虑指令集的支持，特别是与AVX相关的指令集。

这次出现的GCC补丁并非首个增加对Zen 5架构处理器的补丁，自去年7月起，与Zen 5架构相关的代码就不断涌现，而且对Linux方面的支持进行了更新，增加了新的电源管理功能。到目前为止，AMD没有透露太多有关Zen 5架构的信息，很可能要等到Computex 2024才会有更多的消息。

X870E与X670E之间最大的区别与USB4有关，AMD将强制主板制造商提供40Gbps的USB4连接，这使得X870E成为了一个三芯片解决方案。其包括了两个Promontory 21（PROM21）桥接芯片和一个独立的ASMedia ASM4242 USB4主控芯片，AMD未来有可能允许其他品牌的USB4主控芯片，给主板制造商更多的选择。此外，AMD还可能扩展800系列芯片组的阵容，提供X870、B850和B840等。

据了解，Ryzen 9000系列的CCD采用4nm工艺制造，IOD仍然是6nm，AMD会对内存控制器进行更新，DDR5-6400将成为新的“甜点频率”。不过AMD也会让主板制造商提供支持DDR5-8000 EXPO配置文件，FClk为2400MHz，并配有分频器。X870E芯片组将会与Ryzen 9000系列一起发布，大多数600系列主板选择可通过BIOS更新可支持Ryzen 9000系列。

AMD的Zen 5架构将会成为AMD下一代从客户端PC到高性能数据中心处理器的基础，首先来看看移动平台，2024年下半年将推出锐龙8040处理器Hawk Point的后继产品Strix Point，它将贯彻AI PC的理念，将升级Ryzen AI，NPU从XDNA 1升级到XDNA 2，这使AI引擎性能提升到原来的3倍，处理器核心自然是Zen 5，而GPU架构也会升级到RDNA 3.5，会在今年稍后时间上市。

桌面平台方面，AMD将推出采用Zen 5架构的Granite Ridge处理器，它将会取代现有Zen 4架构的Raphael锐龙7000处理器，性能会有较大的改进，可兼容现有的AM5主板，此外AMD还准备了新一代AM5主板。

在服务器市场，新的EPYC Turin将有更多的核心，并且有更好的内存扩展能力，Zen 5核心也将会在各种工作负载中提供更领先的每瓦性能，第五代EPYC Turin预计将配备最多128个Zen 5核心，而Zen 5c的版本更是能多达192核，它们将直接面对Intel的至强Granite Rapids和Sierra Forest系列，预计也是在2024年下半年推出。

当然这三大系列产品只是AMD计划里的冰山一角，他们计划在2025年推出更多采用Zen 5和Zen 5c架构的产品。

近日有网友透露，Zen 5架构Ryzen CPU将会在2024年4月至6月间发布，将命名为Ryzen 9000系列，CCD采用4nm工艺制造，支持DDR5-6400。新款桌面CPU将保留与Zen 4架构产品相同的封装芯片设计和IOD尺寸，保持与AM5平台兼容性，最高仍然是16核心32线程的配置。考虑到过去这些年的情况，AMD有可能会选择在6月初的Computex 2024前后发布。

可能有人会疑惑，为什么会是Ryzen 9000系列，而不是Ryzen 8000系列。其实去年11月Alienware向客户发送的资料里，就被曝光里面提到了Ryzen 9000系列。据推测，Ryzen 8000系列有可能仅用于APU和移动平台芯片，而桌面平台直接跳至Ryzen 9000系列。

Techspot表示，Ryzen 9000系列桌面CPU很可能是首个真正意义上集成NPU的桌面CPU，采用与Strix Point相同的Ryzen AI引擎，基于XDNA2架构。值得关注的还有Ryzen 9000X3D系列，传闻可能与普遍版一起到来，当然也不排除AMD留有后手，作为对英特尔Arrow Lake的回应。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD桌面平台Ryzen CPU参数", header: ["型号","Ryzen 1000系列","Ryzen 2000系列","Ryzen 3000系列","Ryzen 5000系列","Ryzen 6000系列","Ryzen 7000系列","Ryzen 9000系列?"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["代号","Summit Ridge","Pinnacle Ridge","Matisse","Vermeer","Warhol(已取消)","Raphael","Granite Ridge"], ["插座","AM4","AM4","AM4","AM4","AM4","AM5","AM5"], ["架构","Zen","Zen+","Zen 2","Zen 3","Zen 3+","Zen 4","Zen 5"], ["GPU架构","-","-","-","-","-","RDNA 2","RDNA 3.5?"], ["制造工艺","14nm","12nm","7nm","7nm","6nm","5nm","4nm?"], ["内存类型","DDR4","DDR4","DDR4","DDR4","DDR4","DDR5","DDR5"], ["PCIe版本","3.0","3.0","4.0","4.0","4.0","5.0","5.0?"], ["最大核心/线程数","8C/16T","8C/16T","16C/32T","16C/32T","16C/32T","16C/32T","16C/32T?"], ["推出时间","2017年","2018年","2019年","2020年","-","2022年","2024年?"], ] });

近日有网友透露，Kraken Point将采用混合架构设计，配有4个Zen 5内核和4个Zen 5c内核，另外核显部分为RDNA 3.5架构，采用了4nm工艺制造。据称，笔记本电脑制造商不需要花太多的功夫就能让Kraken Point兼容现有的Hawk Point平台，两者大多都是相同的设计。Kraken Point也会配备XDNA 2“Ryzen AI”引擎，具有近50 TOPs的AI NPU性能，以满足AI PC生态系统的需求。

相比于Strix Point，Kraken Point少了4个Zen 5c内核，定位应该也会低一些。暂时还不清楚Kraken Point核显配备的CU数量，如果有8个或者更多，那么有可能成为不少手持游戏设备的平台选择。有信息表明，除了Kraken Point，AMD还准备了Escher，不过仍然是基于Zen 4架构，拥有8个内核，而核显仍是RDNA 3架构，同样也采用4nm工艺制造，两者都会在2025年发布。

如果泄露的信息是准确的，那么大概等一年左右就能看到相关芯片，AMD或许会选择在CES 2025上公布更多的细节信息。

根据之前流传的信息，Strix Point会有两种设计，一种是普通认知的类型，延续单芯片设计，CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架构，GPU部分的CU数量将增加至16个；另外一种可能被称为“Strix Point Halo”，或者也称为“Sarlak”，是一款高端APU，采用了chiplet设计，CPU部分最多拥有16核心，基于RDNA 3.5/3+架构的GPU部分可提供40个CU，图形性能上可以和英伟达部分移动独立显卡竞争。

Strix Point：

单片设计，4nm工艺

Zen 5+Zen 5c混合架构，最多12核心

32MB的共享L3缓存

128位LPDDR5X内存控制器

RDNA 3.5/3+架构，16个CU

集成XDNA架构AI引擎，算力达20TOPS

Strix Point Halo：

chiplet设计，4nm工艺

Zen 5架构，最多16核心

64MB的共享L3缓存

256位LPDDR5X内存控制器

RDNA 3.5/3+架构，40个CU

集成XDNA架构AI引擎，算力达40TOPS

虽然之前有报道称，Strix Point和Strix Point Halo都会在2024年内推出，不过最新消息指出，AMD有可能发布时间延后至2025年，并归类至Ryzen 9000系列产品线。