S49CG934游戏显示器对应型号为G93SC，拥有超薄一体化机身，采用了49英寸的曲面OLED屏幕，曲率为1800R，原生10bit色深，显示比例为32:9，分辨率为DQHD（5120 x 1440），刷新率为240Hz，响应时间为0.03ms，峰值亮度为1000尼特，DCI-P3色域为99%，得到了VESA DisplayHDR Ture Black 400认证，支持AMD FreeSync Premiun Pro技术。与之前S49CG954不同的是，S49CG934并没有搭载利用神经元多线程AI算法进一步优化画质的量子点Pro AI处理器。

该款显示器配备了三星的Tizen系统，支持Bixby语音助手，可以实现手机投屏和PBP分屏等操作，还带有游戏控制台菜单等功能。显示器提供了HDMI 2.1、DisplayPort 1.4和全功能USB-C接口，并内置立体声扬声器，备有人体工学底座，支持升降和倾斜调节。

据ZDNet Korea报道，由于英伟达H100等计算卡的需求大增，对存储器厂商的产能安排带来了很大的影响。今年本身存储半导体行情疲软，而HBM3这类高附加值产品需求激增能部分填补存储器厂商其他产品的需求减缓，这也让三星和SK海力士转移了开发重点，加大了对HBM3的投入。SK海力士已表示，2024年的HBM3订单已经排满，而同样的情况现在也出现在三星身上。

HBM（High Bandwidth Memory）属于垂直连接多个DRAM，与DRAM相比提供了更快的数据传输速度，更高的带宽和更大的容量。HBM DRAM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发，其中 HBM3E是HBM3的扩展（Extended）版本。SK海力士在今年8月宣布成功开发出HBM3E，而三星也在上个月宣布推出名为“Shinebolt”的HBM3E。

SK海力士是现阶段HBM类产品的市场领导者，占据了最大的市场份额，最近获得了英伟达和AMD的订单，并开始向客户提供样品进行性能验证。三星则打算利用其整体半导体解决方案提供商的优势，提供结合下一代HBM、先进封装技术和代工产品的定制服务，从而与SK海力士抢夺市场。

近日有网友透露，AMD将与三星和高通合作，将FidelityFX Super Resolution技术引入到未来的智能手机。三星和高通都希望，通过引入该技术与苹果的MetalFX和英伟达的DLSS竞争。据称，三星已经决定以后让FidelityFX Super Resolution与光线追踪功能一起服务于Galaxy系列智能手机。

与英伟达DLSS不同，AMD的FidelityFX Super Resolution适用于包括竞争对手在内的GPU，广泛的硬件适用性让这项技术可以很好地服务于移动领域，可以预见新功能会首先应用于旗舰智能手机。由于三星已经在Exynos芯片上使用了AMD的RDNA系列架构GPU IP，因此加入FidelityFX Super Resolution看起来也是理所当然的。随着《生化危机8：村庄》iPhone/iPad 版上架，高通或许感受到威胁，也寄望加入FidelityFX Super Resolution进一步提升高端SoC在游戏中的表现，巩固GPU性能优势。

对于基于Arm和Android的终端设备来说，能使用FidelityFX Super Resolution毫无疑问是一个里程碑事件，随着AMD与三星和高通合作的深入，相信接下来的几个月会有更多相关的消息。

根据市场研究机构TrendForce最近的一份报告显示，三星准备在2024年中期之前逐步提高NAND闪存价格，计划每个季度涨价20%。这意味着在两个半季度内，三星可能会有三次20%的提价。据了解，本季度里三星已经将各类NAND闪存的价格提高了10%至20%。

三星的做法已经产生了连锁反应，企业SSD的价格已经上涨了5%至10%，预计今年年底前，消费类SSD的价格会上涨8%至13%。虽然相比之前存储产品的大幅度跌价，现阶段这点涨幅算不上什么，不过短时间内连续提价，可能会在不久之后看到30%至40%涨幅。

竞争对手很可能也会效仿三星的做法，提高NAND闪存的定价，那么对市场造成的影响就会更大了。

曝光信息准确的话三星Galaxy S24将成为首批GPU频率达到1000MHz的智能手机之一。据了解，普通版的第三代骁龙8移动平台的GPU Adreno 750频率为900MHz，第二代骁龙8移动平台的GPU Adreno 740频率为720MHz，这代表着三星Galaxy S24对比竞品在图形性能上将有巨大优势。

此前也有消息流传称Exynos 2400的GPU Xclipse 920主频更高，达到了1700MHz，但目前由于RDNA 2的架构限制，其GPU频率已下调了20-30%，频率为1100MHz-1200MHz。虽然在频率数据上对比第三代骁龙8移动平台占优，但Geekbench的Vulkan测试中Exynos 2400的得分依旧比第三代骁龙8移动平台落后1655分，在OpenCL测试中则领先177分，因此这两款SoC的图形性能究竟孰强孰弱还需要等待上市后的游戏实测。

从测试数据上看，普通版的第三代骁龙8移动平台在GPU性能上已领先苹果的A17 Pro芯片，所以我们有理由相信三星Galaxy定制版的第三代骁龙8移动平台将在图形性能上进一步与苹果A17 Pro拉开差距，并且该SoC将让三星Galaxy S24成为新一代的手游利器。

图源： 三星Galaxy Unpacked发布会

三星是在今年2月的Galaxy Unpacked发布会上宣布与高通和谷歌合作的，然而他们也是没有公开更多的细节。有消息指三星的目标是与苹果相竞争，附带一提，当时Vision Pro尚未正式发布。

Quest 3的骁龙XR2 Gen 2其实表现已经不错了，但跟苹果Vision Pro相比的话肯定是差得远的。三星和LG的XR设备定位高端，若是要对标Vision Pro的话必然需要更强大的芯片。虽然Hugo Swart没有更进一步地说明，但这个“下一代XR芯片”也许是基于骁龙8 Gen 3，或者是骁龙X系列打造的，这两款芯片在刚刚过去的骁龙峰会2023上推出，前者是移动平台芯片，后者则适用于新一代的PC平台。

根据上述情况我们可以看出三星的4nm工艺已取得较大进步，因此我们也可以对三星下一代芯片Exynos 2400的表现持乐观态度。在此前的活动日中，三星就曾表示Exynos 2400将采用三星4nm LPP +工艺制造，CPU性能将提升70%。GPU部分采用RDNA3架构，图形性能与第三代骁龙8移动平台相当，支持光线追踪功能。在NPU部分优化了对非线性运算的支持，AI性能对比上代提升了14.7倍，而且三星宣称会针对手机功能来开发特定的AI工具。

此外，营业利润为2.43万亿韩元（约合人民币131.46亿元），低于去年同期为10.85万亿韩元，相比上一个季度的0.67万亿韩元增加了不少；毛利润为20.79万亿韩元（约合人民币1124.74亿元），低于去年同期的28.71万亿，不过高于上一个季度的18.36万亿韩元；净利润为5.84万亿韩元（约合人民币315.94亿元），高于上一季度的1.72万亿韩元，但低于去年同期的9.39万亿韩元。

三星表示，2023年第三季度业绩相比上一季度有所改善，主要得益于旗舰智能手机延续了销售的强势，同时半导体业务的亏损幅度也在减小，从第二季度的亏损4.36万亿韩元减少至本季度的3.75万亿韩元（约合人民币202.88亿元）。总体而言，DRAM和NAND的平均售价（ASP）与上一季度相比均出现不错的增长。

目前市场对人工智能（AI）技术的需求依旧强劲，三星计划继续扩大采用先进工艺的DDR5、LPDDR5X、UFS 4.0、以及HBM类高端技术产品的销售。尽管宏观经济环境仍然存在不确定性，不过随着年终促销、主要客户推出新款智能手机，消费端设备需求增加，三星认为存储芯片市场有望迎来复苏。

据相关媒体报道，三星已经将开发工作的重点放在了Exynos 2500，对即将到来的Exynos 2400没有抱太大的期望，引进GPU方面的人才主要也是在Exynos 2500发挥作用，而Exynos 2400只是一个过渡产物。三星在GPU方面下了不少功夫，Exynos 2500很可能采用基于RDNA 4架构的设计，虽然暂时还不清楚细节，但可以期待更好的光线追踪性能。

Exynos 2500另外一项重要的升级是支持速度更快的LPDDR5T内存，作为LPDDR5X基础上改进的产品，速率提升至9.6Gbps，是目前世界上最快的商业化移动DRAM。早些时候SK海力士宣布，其LPDDR5T已在高通第三代骁龙8移动平台上完成了性能及兼容性的验证，这意味着接下来会有智能手机制造商采用。

此外，三星打算转向3nm工艺，而Exynos 2500将是其首款3nm的SoC，或许希望通过GAA晶体管技术提升性能和改善能耗表现。高通同期将带来第四代骁龙8平台，引入自研的定制Oryon内核，预计会对三星造成不小的压力。

增加每个晶体管的纳米片数量可以增强驱动电流，提高性能。更多的纳米片允许更多的电流流过晶体管，增强其开关能力和操作速度。此外，更多的纳米片可以更好地控制电流，这有助于减少泄漏电流，从而降低功耗。此外，改进的电流控制也意味着晶体管产生更少的热量，从而提高了功率效率。

三星在去年6月量产了SF3E（3nm GAA），引入全新的GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。明年计划带来名为SF3（3GAP）的第二代3nm工艺技术，将使用“第二代多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”，在原有的SF3E基础上做进一步的优化，之后还会有性能增强型的SF3P（3GAP+），更适合制造高性能芯片。到了2025年，三星将会开始大规模量产SF2（2nm）工艺。

台积电计划在2025年量产N2（2nm）工艺，而英特尔则争取在2024年量产Intel 20A工艺，这两款工艺都将引入GAA架构晶体管设计。

在博文配图中我们可以看到，可备份数据包括：通话和联系人、信息、应用程序、主屏幕、设置、图片、视频、音频、文档和文件。

随后博主在评论区通过图片回复，对“无法备份的数据”进行说明，详细项目如下：    

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带 iMessage 效果的信息

应用程序：

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三星笔记：已锁定的笔记

日历：已同步账户中的事件

三星区块链密钥库：私人密钥和恢复短语

由于应用程序的政策，无法传输数据

由于安全性或兼容性问题，无法传输应用程序：三星钱包、Good Guardians、计算器

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安全文件夹：

已锁定的内容

其他：

超过100GB的文件和应用程序数据无法备份。如果编辑的图片或视频最初大于100GB，则备份时将永久保存编辑内容。恢复后，您将无法恢复至原始版本。

SD卡上的文件无法备份至三星云。

目前国行三星手机尚未接收到One UI 6的系统更新推送，但根据@i冰宇宙消息，国行三星S23系列将不再推送One UI 6 beta版本，下一次将直接推送正式版。

事实上自2021年推出Gaming Hub后，三星就逐渐停止对Steam Link应用程序的维护工作，在过去这两年里，不少用户反映Steam Link应用程序不断出现问题，比如串流分辨率超过1080P的游戏时，应用程序就会卡死。据Sammobile报道，Steam Link应用程序将会在2023年11月30日以后停止在三星电视上提供服务，Valve也确认了这一消息。

玩家仍然可以在Apple TV和Android设备上使用Steam Link应用程序，其中也包括NVIDIA SHIELD或Amazon Fire TV等设备。目前三星正在扩大Game Hub的使用范围，除了智能电视还在部分显示器上提供，玩家可以用来访问Xbox Game Pass，另外还有Amazon Luna、Antstream Arcade、Blacknut、NVIDIA GeForce Now和Utomik等流媒体服务。

有玩家表示，既然Valve选择利用Steam Deck重新进入硬件领域，应该考虑推出一个新款Steam Link串流盒子，让玩家可以使用官方设备在显示器和电视上串流Steam游戏库，不必依赖于不可靠的应用程序。

Galaxy Tab A9+有着简约时尚的设计和光滑的金属机身，山岩灰、星系银和海浪蓝都是三星经典的配色，每种色调都彰显出轻松惬意的魅力。其整体尺寸为168.7mm x 257.1mm x 6.9mm，重量为480g；搭载了11英寸的LCD屏幕，分辨率为1920 x 1200，刷新率为90Hz；搭载高通骁龙695平台，采用6nm工艺制造，为2+6二丛架构，Cortex A78大核+Cortex A55小核，主频为2.2 GHz；后置800万像素镜头，支持自动对焦，前置500万像素镜头；支持最高1TB的microSD存储卡；配备了7040mAh电池，提供了约13小时的续航时间；配有四扬声器，支持杜比全景声。

三星为Galaxy Tab A9+提供了多任务分屏功能，最多同时打开三个窗口，以完成多项任务。用户还能将重要数据存储在安全文件夹中，并在隐私仪表板上监控设备的整体安全状态。另外可以使用S互传功能，轻松快捷地分享照片、视频和文件。

为了满足AI的性能需求，三星调整了Exynos 2400的NPU架构，优化了NPU芯片对非线性运算的支持，实现了“消除内存瓶颈”的目的。在MobileBERT基准测试性能中，它的AI性能是上代产品的三倍，而且互动中三星还宣布会推出了专为智能手机设计的AI工具。

虽然三星没有披露更多有关Exynos 2400的架构信息，但androidheadlines表示已经证实了这款SoC将使用1个Cortex-X4（3.1GHz）＋2个Cortex-A720（2.9GHz）＋3个Cortex-A720（2.6GHz）＋4个Cortex-A520（1.8GHz）的架构。而且此前有消息透露，Exynos 2400采用三星的4nm LPP +工艺制造，所以它与采用4nm LPP（Low Power Plus）制程工艺的SoC相比具有更好的能效表现。

在GPU方面，Exynos 2400配备了基于最新AMD RDNA940架构的Xclipse 940 GPU，此前就有消息曝出其性能要强于第二代骁龙8移动平台，在Sacred Path Vulkan 1.3基准测试中，Xclipse 940在1080P下获得了1656分，而第二代骁龙8移动平台的Adreno 740 平均分为1561。

Exynos 2400预计装配在明年的Galaxy S24系列智能手机，但三星并未透露是否打算将Exynos 2400出售给其他智能手机合作伙伴。

HBM3E每引脚速度为9.8GB/s，意味着总带宽超过了1.2TB/s。为了实现更高堆叠层数和改善热特性，三星优化了非导电膜（NCF）技术，以消除芯片层之间的间隙，最大限度地提高导热性。目前采用8层和12层堆叠方案的HBM3已经开始批量生产，HBM3E的样品也正在向客户发货。三星还打算利用其整体半导体解决方案提供商的优势，提供结合下一代HBM、先进封装技术和代工产品的定制服务。

除了HBM3E外，本次发布会的其他重点产品还包括了业界最高容量的32Gb DDR5 DRAM、业界首款32Gbps GDDR7、以及能显著提升服务器应用存储能力的PB级别PBSSD。另外还展示了7.5Gbps的LPDDR5X CAMM21、9.6Gbps的LPDDR5X DRAM、专门用于设备上人工智能的LLW2 DRAM、下一代UFS、以及用于个人电脑的QLC SSD BM9C1。