上海华力微电子公司（HLMC）是华虹集团子公司之一，成立于2010年1月，是国家“909”工程升级改造项目承担主体，拥有中国大陆第一条全自动12英寸集成电路芯片制造生产线（华虹五厂），工艺技术覆盖55-40-28纳米各节点，月产能达3.5万片。

10月18日，华力公司第二条12英寸晶圆厂生产线投产，总投资387亿元，经过22个月的工期建设正式投产，月产能为4万片晶圆，工艺技术从28nm起步，目标是具备14nm 3D工艺生产能力，不过最初的月产能是1万片晶圆，14nm工艺目前也没有量产，还需要时间进行产能、技术爬坡。

昨天上海华力与联发科联合宣布28nm低功耗工艺正式量产，代工的是联发科一款无线通讯数据处理芯片，不过双方并没有公布详情。上海华力微电子总裁雷海波先生表示：“公司28纳米低功耗工艺的成功量产标志着上海华力在12英寸晶圆代工先进工艺节点制造领域迈出了扎实的步伐，凭借此次量产所积累的良率提升等多方面的经验，我们有信心继续深耕28纳米及以下更具挑战性的工艺，以更为稳定全面的代工服务为全球IC设计公司创造更多的商业价值。”

联发科技副总裁高学武表示：“上海华力是中国大陆稳定发展的重要晶圆代工企业之一，两家公司长期以来保持着稳定的合作关系，随着此次在高阶制程方面的量产，从而为未来两家公司的更多商业合作奠定了良好的基础。”

这项技术是英特尔、加州大学伯克利分校合作的，论文已经发表在了12月3日的《自然》杂志上，它所用的MESO是一种铋，铁和氧（BiFeO 3）组成的多铁材料，这种材料既有铁磁性又有铁电性，而且两种状态又有耦合性，改变一种就会影响另一种，操作电场就能改变磁场，这对研发MESO设备很有用。

这种材料最早是伯克利分校材料科学与工程和物理学教授Ramamoorthy Ramesh于2001年发现的，他也是这篇论文的高级作者，而MESO设备则是英特尔MESO项目硬件小组主管Sasikanth Manipatruni发明的，现在这个突破也是他们合作研究出来的。

根据伯克利发布的新闻，MESO逻辑器件的开关电压可以从3V降低到500mv，并预测可以降低到100mv，是目前CMOS晶体管所需开关电压的1/5到1/10，从1到0的切换能量仅为CMOS工艺的1/10到1/30。除了能耗上的优势，MESO逻辑器件的运算速度也比CMOS工艺高出5倍。

简单来说就是英特尔及伯克利大学合作的MESO逻辑器件为替代目前以晶体管为基础的CMOS工艺铺平了道路，新的MESO逻辑器件在性能及能耗上有极其明显的优势。当然了，这种新技术还在研发中，英特尔提到他们的目标是在未来十年中超越CMOS时代。

闻泰科技是全球领先的4G/5G智能终端创新研发平台，业务领域涵盖人工智能（AI）、物联网（IoT）、智能手机、平板电脑、智能硬件、笔记本电脑、汽车电子等智能终端设备的研发设计和智能制造，不过他们最出名的还是手机代工，已经是全球最大的智能手机ODM代工，出去的出货量达到了7400万，长期客户有华为、小米、魅族、联想、中国移动等，消费者熟悉的魅蓝、红米、畅玩系列手机实际上就是闻泰科技设计、生产的，小米、魅族、华为等公司就是贴牌而已。

被闻泰科技收购的安世科技最主要的业务是安世半导体，前身是NXP恩智浦半导体标准产品事业部，专注于分立器件、逻辑器件及MOSFETs生产和销售，应用领域包括汽车电子、工业控制、电信通讯、消费电子等，产品线超过1万种，客户数量超过2万家。且安世半导体也是目前中国唯一拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型IDM企业。

闻泰科技近年来也在积极扩展代工制造以外的业务，另外他们本身也是半导体器件消费的大客户，所以闻泰宣布以收购合肥芯屏的方式曲线收购安世科技。根据之前公布的信息，闻泰科技上市公司拟向全体交易对方以发行股份及支付现金相结合的方式购买其持有的标的资产，交易对价201.49亿元。此前上市公司在收购合肥广芯LP财产份额中拟出资金额为67.05亿元，本次交易拟支付对价为206.51亿元，合计支付273.56亿元。

274亿元的金额对闻泰科技的压力不小，所以闻泰还引入了多个合作伙伴，其中格力电器就参与了这次收购，格力公司昨晚发布公告称将出资21.15亿元出资至安世集团上层LP之一珠海融林，另外还将增资8.85亿元到闻泰科技的收购主体公司合肥中闻金泰，合计出资30亿元。

收购完成之后，格力电器及其他投资者将成为上市公司的股东，不过对格力来说，出资30亿参与闻泰收购安世科技不只是投资，智能制造、半导体等业务也是格力拓展的重点，格力在公告中表示“本次投资有利于公司加大与闻泰科技在通讯终端、物联网、智能硬件等业务上的合作。结合闻泰科技领先的智能终端产品研发生产优势、高通5G Alpha合作伙伴的资质以及安世集团在半导体领域的市场地位，公司与闻泰科技的强强联合将充分发挥在各自领域的龙头优势，挖掘潜在的业务合作机会。公司将借助闻泰科技的5G研发能力战略性布局5G产业链，以公司在空调领域的龙头优势为依托，紧抓5G平台下智能家居、物联网的巨大业务机会，塑造新形势下的核心竞争力，实现在智能家居、智能装备、通信设备等领域的“多元化”稳健协调发展，进一步扩大市场份额和影响力，提升公司的整体业务能力。”

ISSCC（International Solid-State Circuits Conference国际固态电路峰会）是IEEE固态电路协会主办的国际性半导体固态电路学术会议，始于1953年，60多年的历史积累使它成为国际上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议，有着集成电路行业奥林匹克大会的美誉，它收录的论文芯片测试结果才能发表，所以含金量很高，不是灌水灌出来的。

中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛日前在珠海召开，昨天还举行了芯片奥林匹克IEEE国际固态电路峰会ISSCC 2019中国发布会，IEEE会士、ISSCC国际技术委员会委员及中国区代表余成斌教授介绍了ISSCC 2019国际固态电路会议上中国大陆、香港及澳门入选论文的情况，这次入选的论文总数达到了18篇，超过了台湾地区，目前仅次于美国、韩国。

今年总计有609篇论文入选，其中被收录的有193篇，通过率并不高，其中大陆有9篇论文入选，主要来自国内的高校，复旦大学有3篇，清华大学有2篇，上海交大、东南大学分别有1篇，另外1篇论文是ADI中国的，而澳门、香港分别有8篇、1篇论文入选。

此外，思特威(SmartSens)公司前不久还发表新闻称他们在CIS图像传感器领域的论文也被ISSCC 2019收录，成为图像传感领域首次入选的中国企业。

国内18篇论文涉及的领域包括电源管理、射频电路、数字架构和系统、数据转换器、模拟电路、数字电路、有线通信和存储器8个领域，其中东南大学在存储芯片领域的论文是国内首次在这个领域入选ISSCC 2019论文。

WSTS世界半导体贸易统计组织总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，是一家非营利性工业组织，由42名成员组成，包括三星电子、SK Hynix、美光、TI德州仪器、索尼、东芝和英飞凌科技等知名半导体公司。

WSTS日前下调了2019年全球半导体产业的产值预期，今年8月份公布的明年预期产值是5020亿美元，同比增长5.2%，但是最新数据下调到了4901亿美元，同比今年只会增长2.6%左右。

明年半导体产值下降主要还是因为内存会降价，去年内存产业同比大涨了61.5%，今年的增速也有33.2%，但是2019年会下跌0.3%，所以内存行业在超级周期之后将会进入负增长阶段。

不过今年全球半导体市场依然是增长的，WSTS的预期产值还从4771亿美元调整到了4779亿美元，增速从15.7%上涨到15.9%。根据WSTS所说，今年大部分细分市场都在增长，以内存芯片为主，美洲、欧洲及亚太地区在内的每个地区都在增长，不过WSTS预测明年内存市场就会逆转。

内存市场由涨转跌，韩国是最为担心的，来自韩国Businesskorea的报道称全球半导体负增长可能会严重影响韩国出口，其主要行业如汽车、造船、钢铁也无一例外遇到困难。韩国国际贸易协会最近研究预测，由于半导体行业的单价下降，韩国今年、明年的出口增长将从30%降低到5%。目前半导体出口占到了韩国出口总额的21.2%，由于半导体出口下降，该国出口的总增长率可能从会今年的5.8%降至明年的3%。

富士康旗下的京鼎精密公司设立于台湾新竹科学园区竹南基地，在美国及中国大陆皆设有据点运筹全球，主要业务是制造半导体相关设备为主，应用于半导体设备及LCD设备产业的领域，包括薄膜沉积设备、蚀刻设备、检测设备、激光应用设备及自动化传输设备为主。

南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目总投资额20亿元，占地面积约426.5亩，建筑面积为39万平方米，分两期建设。一期项目计划于2019年3月开始动工，预计于2019年年底前竣工投产。

该项目将打造以半导体高端设备为主的智能制造产业园，业务涵盖半导体高端设备、智能制造、整机及零部件研发生产。该项目将进一步优化开发区智能制造产业链，在智能终端方面为园区提供强有力的支撑。

在创始人郭台铭的战略中，富士康一直试图转型，减少对苹果代工组装的依赖，其中进军高端半导体一直是富士康的目标，富士康在南京的半导体项目只是个开始，目前生产的还是半导体装备，从事的半导体服务也只是晶圆研磨、晶圆检查等前端工艺辅助过程，还没有深入半导体制造的核心。

在去年东芝出售TMC闪存业务部门过程中，富士康270亿美元的出价是最高的，但是日本政府限制高端半导体业务出售给与大陆关系密切的公司，富士康也未能如愿。

来自中科院官方的消息报道，中科院光电所所长、超分辨光刻装备项目首席科学家罗先刚研究员介绍说，2012年，该所承担了超分辨光刻装备这一国家重大科研装备项目研制任务，经过近7年艰苦攻关，在无国外成熟经验可借鉴的情况下，项目组突破了高均匀性照明、超分辨光刻镜头、纳米级分辨力检焦及间隙测量和超精密、多自由度工件台及控制等关键技术，完成国际上首台分辨力最高的紫外超分辨光刻装备研制，其采用365纳米波长光源，单次曝光最高线宽分辨力达到22纳米(约1/17曝光波长)。在此基础上，项目组还结合超分辨光刻装备项目开发的高深宽比刻蚀、多重图形等配套工艺，实现了10纳米以下特征尺寸图形的加工。

这一世界首台分辨力最高的紫外超分辨光刻装备是基于表面等离子体超衍射研制而成，它打破了传统光学光刻分辨力受限于光源波长及镜头数值孔径的传统路线格局，形成了一条全新的超衍射纳米光刻从原理、装备到工艺的技术路线，具有完全自主知识产权，为超材料/超表面、第三代光学器件、广义芯片等变革性战略领域的跨越式发展提供了制造工具。

验收专家认为，中科光电所研制成功的超分辨光刻装备所有技术指标均达到或优于实施方案规定的考核指标要求，关键技术指标达到超分辨成像光刻领域的国际领先水平。该项目在原理上突破分辨力衍射极限，建立一条高分辨、大面积的纳米光刻装备研发新路线，绕过了国外高分辨光刻装备技术知识产权壁垒，实现中国技术源头创新，研制出拥有自主知识产权、技术自主可控的超分辨光刻装备，也是世界上首台分辨力最高紫外超分辨光刻装备。

同时，利用研制成功的超分辨光刻装备已制备出一系列纳米功能器件，包括大口径薄膜镜、超导纳米线单光子探测器、切伦科夫辐射器件、生化传感芯片、超表面成像器件等，验证了该装备纳米功能器件加工能力，已达到实用化水平。

中科光电所超分辨光刻装备项目已发表论文68篇，目前已获授权国家发明专利47项，授权国际专利4项，并培养出一支超分辨光刻技术和装备研发团队。罗先刚表示，中科院光电所后续将进一步加大超分辨光刻装备的功能多样化研发和推广应用力度，推动国家相关领域发展。

PS：这则新闻里技术名词很多，这款光刻机的核心之处在于“打破了传统光学光刻分辨力受限于光源波长及镜头数值孔径的传统路线格局”，要明白这个突破的意义需要了解下现在的ASML光刻机原理，我们之前在超能课堂：单价1.2亿美元的光刻机，全球只有一家公司生产一文里介绍过光刻机的分辨率决定了芯片的工艺水平，而光刻机分辨率光刻机的精度跟光源的波长、物镜的数值孔径是有关系的，有公式可以计算：

光刻机分辨率=k1*λ/NA

k1是常数，不同的光刻机k1不同，λ指的是光源波长，NA是物镜的数值孔径，所以光刻机的分辨率就取决于光源波长及物镜的数值孔径，波长越短越好，NA越大越好，这样光刻机分辨率就越高，制程工艺越先进。

现在中科院研发的光刻机虽然也叫光刻机，但它之所以能打破光刻机分辨率依赖于波长、数值孔径的限制是因为它的原理并不同，文章中也说了这套光刻机系统是基于表面等离子体超衍射，绕过了国外高分辨光刻装备技术知识产权壁垒，实现中国技术源头创新。

这套光刻机也不是中科院系统首次在光刻工艺上作出创新了，在光刻机研发方面，中科院下面至少有两个团队，一个是长春光学精密机械与物理研究所，他们承担了国内的02专项32-22nm装备技术前瞻性研究，专注于EUV/X射线成像技术研究，着重开展了EUV光源、超光滑抛光技术、EUV多层膜及相关EUV成像技术研究，这个技术路线跟ASML的EUV光刻技术是一个方向的。

这次出成就的是中科院光电所，走的是表面等离子体超衍射光学光刻路线，实际上现在曝光的这套22nm工艺光刻机也不是新闻了，因为2017年的时候就有过相关报道了，之前报道中它被称为SP光刻机，号称是世界第一个单次成像就能达到22nm水平的光刻机（光刻工艺中多重曝光可以累积提高精度），现在是这个项目正式通过验收。

中科院这套光刻机使用的365nm光源就能制造出22nm工艺的芯片，未来通过多重曝光等手段可以制造出10nm以下的芯片，技术上很牛，但是对于它的期望不要太高，这种光刻机跟现在的ASML体系的光刻机不一样，用于大规模生产的话需要改变工艺流程，所以真正用于商业生产的话还很遥远，它如何商业化还是个问题，商业化了有没有半导体制造公司去采用这种新型光刻机还是个问题。

总之，中科院现在研发成功的光刻机技术意义很重要，可以开辟新的光刻路线，但是国内半导体工艺水平并不是靠光刻机先进与否就能解决的。

更新：找了更详细的报道，这种光刻机技术原理很不错，但是目前商业量产的实用性可能没有，加工速度太慢了，远不如ASML光刻机，而且处理的是4英寸晶圆。

2018的中国芯片发展高峰论坛以“芯时代·共成长”为主题，由南京江北新区主办，紫光集团及紫光展锐科技有限公司承办，大会参与人数预计超过2000人。国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武、紫光集团董事长赵伟国、紫光集团执行副总裁兼紫光展锐CEO曾学忠、中国工程院副院长、院士邬贺铨、国家开发银行的李利锋局长、国家开发银行北京分行的徐明行长等嘉宾均将出席本次会议。

根据紫光的官方资料，紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业，全球第三大手机芯片企业；在企业级 IT 服务细分领域排名中国第一、世界第二；与英特尔、惠普、西部数据等全球 IT 巨头形成战略合作。2016年始，紫光相继在武汉、南京、成都开工建设存储芯片与存储器制造工厂，开启了紫光在芯片制造产业的宏大布局。紫光集团以“自主创新加国际合作”为“双轮驱动”，形成了以集成电路为主导，从“芯”到“云”的高科技产业生态链，在全球信息产业中强势崛起。

在这次论坛会议上，紫光董事长赵伟国发表了主题演讲，他提到了中国发展集成电路产业的两个背景，包括国内集成电路产业发展速度及5G技术，但是中国发展集成电路面临的挑战也是前所未有的。

赵伟国指出“集成电路大部分都是围绕在非常低水平，非常低端的，因为资本的规模，因为市场的热点，我们90%以上的芯片设计公司都是不赚钱的，都是你做一点我也做一点，你干什么我也干什么，反映了什么呢？反映的是我们的领域，因为受资本的热捧，大家都去干，中国的每个行业都出现过这样的情况。克服我们基础差，国外的某些国家对我们严防死守，我们还在恶性竞争。”

“在中国集成电路发展虽然很难，但是从紫光这五年的历史，我们进入这个领域来看，尽管道路非常艰辛，但是你努力去做会有所左右的。我估计再有5年，中国集成电路基本上能把脚跟站稳了，今天非常脆弱，2023年左右，能比今天强一点，到2028年到2030年左右，中国集成电路在全世界会有一席之地，什么叫一席之地？就是三分天下或者四分天下有其一。”

网民对平头哥这个名字应该不算陌生，这就是非洲一哥蜜獾，虽然个头小，但是蜜獾的战斗精神可以说是天不怕地不怕，哪怕是狮子这种凶猛动物也是不服就干，据说平头哥一辈子只做两件事——第一是干架，第二就是在去干架的路上。

在成立平头哥半导体之前，阿里已经在半导体芯片市场布局了很久，主要以投资、收购为主，马云之前在公开活动中表示过去4年阿里已经投资了5家半导体公司。今年4月20日，阿里公司宣布全资收购中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP公司中天微系统有限公司。

以阿里巴巴的体量和资金，进军半导体行业是好事，不过别期望阿里去投资研发桌面处理器、GPU显卡、超算处理器等高端芯片，阿里在半导体市场的布局主要围绕AI芯片、物联网芯片这些，一方面这些芯片的技术研发难度比高性能芯片低很多，另外AI、IoT物联网也是未来的热门，AI芯片也是微软、谷歌、苹果、亚马逊以及Facebook等公司的研发重点，阿里自然不能错过。

阿里去年成立了达摩院，宣布要在三年内投入1000亿元研发资金，准备招揽100名顶级科学家和研究人员，研究自然语言处理、人机自然交互、量子计算、机器学习、基础算法、芯片技术、传感器技术、嵌入式系统等等前沿科学领域。

根据人民日报的消息，在第十五届中国—东盟博览会国内经济合作项目集中签约仪式上，钦州市与广西启世半导体有限公司签订了年产1440万片集成电路用12英寸大硅片项目投资协议。

据了解，该项目总投资30亿美元，总年产1440万片，分三期建设，总占地面积约1000亩，一期总投资10亿美元，主要建设12英寸大硅片生产线，共四条生产线，年产480万片。该项目的建成将加快北部湾区域钦州核心优势，提高钦州市临海工业在全国高科技领域的地位。

据悉，12英寸硅抛光片是集成电路行业“对外依存度很高的原材料”，一直以来，半导体大硅片技术被日本、韩国、美国等国家垄断，我国12寸大硅片还无法大批量生产，基本依靠进口。该项目的建成可以完善我国从硅片制造到集成电路生产的产业链，提高我国半导体工业的整体水平，有效补充国内半导体集成电路产业及人工智能、汽车、计算机、消费电子、通讯5G、工业等产业对12英寸半导体级单晶硅片市场需求， 实现半导体级12英寸大硅片的完全自主“中国智造”。

在12英寸大硅片产能上，国内目前的总需求量超过40万片/月，而未来几年国内还有多座12英寸晶圆厂投产，硅片产能缺口还会增加，随着广州1440万片12英寸大硅片项目的落实，国内12英寸大硅片缺少供应的情况会有所缓解。

另一方面，多个项目的上马也让人担心国内的硅片项目产能过剩，因为在广西的项目之外，全国还有其他地区也在投入大硅片的研发及生产，之前我们就报道过上海新昇半导体科技有限公司的大硅片项目，该公司主要研发、生产集成电路所用的硅晶圆，承担了国家02专项核心工程之一的“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目，项目总投资约68亿元，其中一期总投资约23亿元，完成后预计300mm硅晶圆月产能为15万片，最终将达成300mm硅晶月60万片/月的产能，年产值达到60亿元。

此外，国内的金瑞泓、中环、京东方及宁夏银和等公司也在规划12英寸硅片，产能在10-30万片/月不等，未来也投产之后国内12英寸大硅片的产能预计会从不足转向过剩，将会对整个产业链产生影响。

高纯金属溅射靶材主要是指纯度为 99.9%-99.999%的金属靶材，应用于电子元器件制造的物理气象沉积(PVD)工艺，是制备电子薄膜的关键材料。溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。

根据江丰电子的资料，该公司生产的金属溅射靶材主要有四种：铝、钛、钽、钨钛靶。除此之外，公司生产的其他产品包括铜靶、镍靶、钴靶、铬靶、陶瓷靶等溅射靶材以及金属蒸发料、LCD 用碳纤维复合材料部件(主要包括碳纤维支撑、碳纤维传动轴、碳纤维叉臂)等，同时公司对外出售从客户端回收的钽靶(含钽环)和钛靶(含钛环)等，并向客户提供环件的清洗翻新服务。

目前江丰电子生产的金属靶材纯度如下所示：

在金属溅射靶材方面，江丰电子是国内行业龙头，根据该公司于8月29日发布2018年半年度报告，2018年上半年营业收入2.96亿元，同比增长 18.11%；归母净利润 0.25 亿元，同比增长 19.48%。不过全球行业龙头霍尼韦尔今年上半年营收213亿美元，其中包括溅射靶材在内的先进材料业务2018年上半年营收达到14.55亿美元。

在新一代制程工艺所用的溅射靶材方面，江丰电子今天公告称已经掌握了7nm节点工艺的金属溅射靶材的核心技术，目前正在积极与客户沟通评价事宜，不过该公司并没有提及具体详情。

江丰电子的客户包括台积电、Globalfoundries、联电、中芯国际等，不过现在7nm节点上只有台积电有量产，GF、联电都已经退出先进工艺研发，中芯国际的7nm工艺还在早期探索阶段。

此外，掌握7nm工艺用的金属靶材跟掌握7nm工艺并不一样，靶材并不影响工艺先进程度。此外，半导体行业对新产品、新技术的接纳会有很长时间的认证测试过程，江丰电子在初次打入台积电供应链时用了5-8年时间，不过现在的认证时间已经大幅缩短到1-2年。

尽管从台积电彻底裸退，不再担任任何职务，不过张忠谋在台湾半导体产业地位举足轻重，半导体有重要的展会及活动还是会邀请他参加。昨天他就参加了台北国际半导体展，并发表了题为《半导体的重要创新看半导体公司的盛衰》的主题演讲。

张忠谋27岁时进入德仪工作，当时与IC集成电路发明人Jack Kilby还是同事，他在演讲中就提到这段往事，笑称自己是台湾唯一一个跟IC电路发明人喝过咖啡的人。他从这段往事讲起，总结了全球半导体产业从1948年晶体管发明以来70年的10大创新，第一个当然是晶体管，第二个是硅基晶体管，第三个是IC集成电路，第四个是摩尔定律，其他还有MOS金属氧化物半导体、MOSFET场效应管、封装测试外包、微处理器、VLSI超大规模集成电路以及晶圆代工模式，最后一个创新的受益者就是台积电及无晶圆半导体公司。

台积电是最早推出晶圆代工模式的半导体公司，如今更是成为全球最大的晶圆代工厂，今年上半年占据全球代工市场的56.1%份额，营收163亿美元，远高于后面的GF、联电、三星及中芯国际等公司。不过张忠谋强调晶圆代工模式受益最大的还是台积电的客户，整个社会也因此获益。

此外，张忠谋还表达了对未来20年半导体产业的看好，在半导体技术持续创新的情况下，预计未来10到20年半导体产业的增速都会保持在5-6%，这比全球GDP增速高出2-3个百分点。

国家集成电路产业投资基金股份有限公司，也就是俗称的大基金，之前的根据全球半导体观察的介绍，是“国字号”投资基金，采取公司制形式，由财政部（持股25.95%）、国开金融有限责任公司（持股23.07%）、中国烟草总公司（持股14.42%）、北京亦庄国际投资发展有限公司（持股7.21%）、中国移动通信集团公司（持股7.21%）持股，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

丁文武在这次论坛上总结了中国集成电路与国外发展的三大差距：集成电路进口额巨大，核心技术依赖进口，产业规模差距大， 并提出今后集成电路补短板、增长板的发展策略。

三大差距具体来说，丁文武认为，一是中国每年集成电路进口额巨大。2017年进口集成电路达到2601.4亿美元，进出口逆差达到1932亿美元，这说明中国集成电路产业对外依存度非常巨大。

二是高端核心芯片、核心技术依赖进口。“高端芯片CPU、存储器芯片、高端通信和视频芯片基本上依赖进口。而我们自己研制的以中低端为主，这个差距还是很大的。”

三是产业规模差距大。丁文武将国内每个领域第一名与国际第一名相比，国内制造领域第一的制造企业，其产业规模与国际第一的制造企业相差10倍；国内第一的设计企业与国际第一的设计企业相差3.3倍；国内封装企业差距较小，第一名比国际第一的封装企业产业规模相差1.6倍。

除三个差距以外，丁文武谈到，目前国际形势复杂严峻。因此，要正视差距和挑战，看到发展机遇。

一方面，国家大力支持集成电路发展。“在产业发展过程中，中央政策、地方政策给了很大支持。18号文件、4号文件、集成电路纲要，对我们产业发展给予了极大支持。各个地方对集成电路发展也出台了很多具体政策。”

另一方面，丁文武说，也应看到新兴产业、技术、产品在不断涌现。不管是大数据、物联网、云计算、工业互联网、5G通信，还是人工智能、智能终端、协同应用等，都存在巨大市场。中国的巨大市场也是产业发展的机遇。

面对机遇与挑战，丁文武提出今后集成电路发展思路：补短板、增长板。

补短板上，丁文武认为，应在设计方面应大力发展高端芯片，例如CPU、GPU、FPGA等。在制造领域，要发展高端生产线，打造14纳米，甚至10纳米的芯片。芯片越小，意味着精度越高。在相同面积上集成的电路越多，性能也更高。在丁文武看来，增长板可以增强企业竞争力。

最后，丁文武透露，重庆即将发布集成电路产业的扶持政策。通过这些政策，营造招商引资的良好政策环境，吸引国内外集成电路企业落户重庆。丁文武希望重庆在人才培养、人才引进上制定更好的政策，“人才是我们集成电路发展的关键，没有人才一切都是空话。”

丁文武提到了发展14nm及10nm芯片，在14/16nm节点上，国内已经有台积电的南京晶圆厂量产了16nm FinFET工艺，国产的则有中芯国际的14nm FinFET工艺，根据前不久中芯国际的财报会议，他们的14nm工艺已经进入客户导入阶段，明年初量产。

至于丁文武所说的10nm工艺，台积电、三星都已经量产了，但是国内还没有，实际上10nm节点是半代工艺，主要特色是低功耗，跟之前的20nm工艺一样都是过渡节点，下一代的7nm工艺则是高性能节点，会跟28nm、14nm节点一样长期存在。

在7nm工艺上，中芯国际已经表态开始技术研发了，购买自ASML的EUV光刻机也主要是用来研究7nm及以后制程工艺的，不过7nm在国内尚未研发成功，现在还是起步阶段，时间进度上要落伍三年以上。

作为家电企业的格力为什么要造芯？董明珠没有提到具体原因，大环境上国内现在非常重视半导体产业发展，从政府部分到国企再到民营企业，投资半导体产业的比比皆是。不过对格力来说，造芯也是有自己的需求的，6月25日格力电器在珠海举行了2017股东大会，董明珠也首次公开了格力的造芯战略，她表示格力一年需要的芯片要40多亿元，接近50亿，其中大部分都是来自进口的，现在格力在造芯上已经小有成效，争取明年的格力空调上能够用上自己的芯片。

不论是做手机还是做芯片，个性强硬的董明珠看来并不是说说而已，前几天格力在珠海成立了零边界集成电路有限公司，注册资本10亿元，法人代表正是董明珠，主营业务就是半导体、集成电路、芯片、电子元器件、电子产品的设计与销售。

此外，格力研发芯片的战略也不是今天才有，从公开报道来看格力很早就开始研发空调用的变频驱动及主机控制器芯片等，成立集成电路子公司只是计划中的一部分。

IC Insihts网站刚刚公布了2018年上半年全球半导体厂商TO15排名，他们的排行榜中算入了厂商的IC芯片、OSD光电传感器及分立件等产品，入围的15家公司中有7家公司总部位于美国（博通之前算是新加坡公司，但是现在总部搬迁到美国了），3家公司来自于欧洲，韩国以及台湾地区各有2家公司入围，还有一家公司是日本的，国内半导体公司依然没有规模达到TOP15级别的。

IC Insights的全球TOP15半导体厂商排名

三星公司Q1季度营收194亿美元，Q2季度营收203.84亿美元，上半年总营收达到了397.85亿美元，位列全球第一，上半年营收同比增长了36%。英特尔公司上半年则以325.85亿美元的营收位列第二，增长13%。

第三位的是SK Hynix，上半年营收177.54亿美元，同比增长56%，第四位的台积电公司营收163.12亿美元，同比增长12%，美光公司位列第五，营收154.06亿美元，同比增长45%。

由于众所周知的原因，存储芯片厂商的业绩都是大涨，涨幅最低的东芝公司上半年营收都涨了25%，西数/闪迪营收也增长了27%，排名升到了11位，提升4个名次。

非存储厂商中能够实现业绩大涨的就是NVIDIA了，今年上半年营收62.43亿美元，同比增长了53%，增速是TOP15中最高的。

在IC Insights的排名中，台积电这样的代工厂也算在内了，如果不算台积电的话，苹果公司就能够挤入第15位，该公司主要为自家产品设计ARM处理器，今年上半年定制的ARM芯片销售价值就有35亿美元。