不过三星的5nm与台积电的5nm还是有比较大的差别的，前者的5nm工艺是他们家7nm工艺的升级版，与工艺节点之间的变化比起来只能说是小修小改，而后者在他们的规划中是作为一个完整节点存在的，不管是晶体管密度还是晶体管性能，都比上一代节点有不小的提升。

图片来自于WikiChip，下同

三星在7nm节点上可以说，并不理想，根据TrendForce针对去年第四季度半导体代工市场份额的调查，三星仅占17.8％，而台积电则占据了52.7％。三星自家的7nm EUV工艺在去年才将将投产，并且实际性能、功耗表现只能说是一般，没有想象中那么好，高通最近都是选择用这项工艺代工自己的中端SoC，而旗舰级SoC和基带都是交给台积电进行代工。

三星方面目前打算通过快速迭代到5LPE这个名义上为5nm的工艺来提升自家工艺的竞争力，高通在昨天发布的一份通知中称他们将会在今年第一季度就给客户送去X60基带的样品，但也没说会是谁家代工的。

所以，以后买手机不光要抽SoC代工厂，还要抽基带代工厂了。

这次的“明示”来自于高通总裁Cristiano Amon，在今年骁龙技术峰会上，PCMag对他进行了采访，高通总裁直接给出了如下的说法：

与苹果之间的首要优先任务就是怎么尽可能快地推出他们的iPhone。

苹果与高通在今年4月份结束了他们持续了多年的专利诉讼大战，苹果赔了一大笔钱并签订了与高通之间为期6年的供应合同。但因为开发周期的关系，苹果没有来得及在今年的新iPhone中使用来自高通的基带，仍然选择了原本的Intel、现在是他们自家的基带产品。

而原本在分析师的预测中，苹果在明年将要发布的iPhone 12很有可能会支持5G的网络，并且有望使用来自高通的基带，不过根据高通方面的意思，事情还会有变数，因为苹果的iPhone开发周期非常长，高通与苹果完成和解的时间点过于靠后，而下一代iPhone的天线设计在发布前18个月就已经被锁定了。

Cristiano Amon:

我们和（苹果）之间的协议是多年的。它不是一年也不是两年，而是针对骁龙基带的很多年。我们对于前端设计不报任何期望，因为我们的协议签订的太晚了。

在我看来，这意思可能就是下一代iPhone并不会采用高通的基带，因为在5G时代，除了基带以外，手机的RF前端设计也是非常重要的，每种基带都有自己的RF前端设计方案，彼此之间可能并不兼容，所以如果下一代iPhone的设计真的在协议签订前就锁定了的话，至少意味着下一代iPhone不会使用高通基带去支持5G了。

对于骁龙865处理器的应用处理性能，目前顶级移动处理器，明年主流安卓旗舰都会用的一款产品，这方面的性能有“高通”这个牌子顶着，大家都比较了解。只是对于网络连接性能方面，目前大家关于5G手机的讨论更多的是在双不双模这种问题上，实际上到明年发布的5G手机，应该都是支持SA和NSA的，并且被部分观点认为是假5G的NSA，在未来很长一段时间内都还会服务于用户。

而真正关于5G的高速率上，目前却是鲜有厂商会进行宣传，这些明明是更为重要的数据，似乎就或者相关厂商的产品介绍页面上或者发布会的PPT上。那么，在5G争议点之外，我们来看看骁龙865外挂X55基带芯片相对其他集成或者不集成基带芯片的目前安卓旗舰处理器存在那些优势或者不足吧。我们找来了骁龙865处理器、天玑1000、Exynos 990以及麒麟990 5G几款产品，从官网介绍页面总结了部分数据，一起来了解一下。

var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "骁龙865、天玑1000、Exynos 990、麒麟990 5G网络性能简单对比", header: ["型号", "骁龙865", "天玑1000", "Exynos 990", "麒麟990 5G"], width: '91%', id: tableid, data: [ ["对比项目","骁龙865","天玑1000","Exynos 990","麒麟990"], ["基带","外挂X55基带","集成5G基带","外挂Exynos 5123基带","集成巴龙5000基带"], ["5G速率","7Gbps（峰值下载）3Gbps（峰值上传）","4.7Gbps（峰值下载）2.3Gbps（峰值上传）","7.35Gbps（毫米波）/5.1Gbps（sub-6）（峰值下载）","2.3Gbps（峰值下载）1.25Gbps（峰值上传）"], ["4G速率","2.5Gbps316Mbps","/","3Gbps/","/"], ["网络兼容性","2/3/4G","2/3/4G","2/3/4G","2/3/4G"] ] });从上面表格可以了解到，骁龙865处理器外挂的X55基带芯片最高下行速率达到7Gbps（应该是毫米波速率），最高上行速率达到了3Gbps；天玑1000集成的5G基带芯片最高下行速率达到4.7Gbps（sub-6GHz），最高上行速率达到了2.3Gbps；Exynos 990处理器外挂的Exynos 5123基带芯片最高下行速率达到7.35Gbps（毫米波）/5.1Gbps（sub-6Ghz），上行速率未公布；麒麟990 5G处理器集成的巴龙5000基带芯片最高下行速率达到2.3Gbps，最高上行速率达到了1.25Gbps。

从数据上来看，在集成和外挂基带芯片之外，在网络性能上确实存在比较大的差别，通过外挂基带的骁龙865以及Exynos 990确实存在非常大的优势，而集成基带芯片的处理器产品，目前在网络性能上确实不如外挂基带芯片。另外，在外挂基带芯片层面，智能手机领域里，不是一直有一个更为出名的苹果公司吗。从过去iPhone使用高通基带的情况来看，同年的iPhone所使用的基带芯片也要比使用高通旗舰骁龙处理器的要强。

当然了，芯片在实验室环境中理论上能够支持官方公布的峰值速率，但是，在实际应用中，手机的网络连接速度不仅仅取决于手机使用的基带芯片，还有更多更复杂的因素。

据报道，消息人士指出，苹果计划出货至少8000万部5G新机。“这将是苹果公司首次向外界发布5G iPhone，且有3款，而苹果对于5G iPhone的出货量也持有积极的信心。”MIC预计，到2020年，全球将生产2.06亿部5G手机，约占到所有智能手机销量的18%。

对于苹果将于明年推出的5G iPhone，四位消息人士均表示，三款5G iPhone都将搭载高通最新的X55基带芯片。此外，三款新iPhone无悬念都会搭载苹果下一代移动处理器，也就是A14，这款处理器将由台积电的5nm工艺制造。报道指出，目前只有苹果和华为计划在明年使用5nm工艺。

此外，消息人士还指出，苹果还在开发一种新型3D感应后置摄像头，该摄像头可以感应环境并且检测用于增强现实游戏等。

关于2020年新iPhone的其他消息，根据目前已有爆料，标准版的iPhone 12（暂命名吧）除了会使用A14处理器之外，还会配备4GB内存和64GB起步的存储，而iPhone 12 Pro将会配备更高的6GB内存，存储容量也会从128GB起步，并且有可能使用USB-C接口。屏幕尺寸上，iPhone 12系列被指也会出现变化，具体为5.4英寸、6.1英寸和6.7英寸。

至于外观设计上，有爆料消息称苹果会把顶部的“刘海”干掉，但是也有消息称只是把“刘海”的体积做小了。

新iPhone现场测试界面，来自PCMag，下同

高通基带iPhone现场测试界面

在现场测试信息当中，并未看到iPhone 11所使用的英特尔基带的具体型号，但是从苹果对新系列机型的介绍或者描述当中，如千兆LTE，我们可以猜测是英特尔最新以及最后的XMM 7660。相较于iPhone XS系列所使用的型号，iPhone 11系列的基带芯片能力将会有约20%的提升。

另外，对于新的iPhone 11以及iPhone 11 Pro，虽然都是使用同款英特尔基带，但是两者的网络性能或许会出现不一样，前置只支持2×2 MIMO天线，后置支持4×4 MIMO。

其实早在iPhone 7时代，苹果就开始在iPhone中使用英特尔基带，当时苹果是在手机上混用英特尔基带芯片和高通基带芯片，到了iPhone XS，则是全部使用英特尔基带芯片。去年，苹果和高通之间产生了一系列的法律纠纷，随着这些纠纷的结束，苹果可能会在iPhone中重新使用高通基带，但是，目前已经发布的iPhone 11应该是赶不上了。

目前，苹果已经把英特尔原来做基带项目的团队买下，专家预计苹果在iPhone上使用自家基带芯片可能还需要三年时间。

根据9to5Mac的报道，库克在会议中表示这次收购英特尔调制解调器业务是苹果目前仅次于收购Beats业务外的第二大收购案，但在人员合并方面则是目前最大的收购，苹果将整合约2200名英特尔的员工。

除了人才方面，这次的收购最重要的就是获得了一批移动通信相关的专利，而收购的专利使苹果在无线技术方面的专利组合增加至17000多个，库克称这些专利对苹果而言是一个加速外来产品的开发，也是拥有和控制主要技术的机会。

这些专利和专业人员的加入势必会提升苹果在无线通信领域的实力，苹果也一直计划推出自研基带，收购英特尔的基带业务势必会让自研基带的速度大大提升。在不久后苹果也会拥有整合基带芯片SoC了。

不过值得注意的是，虽然这次收购使得苹果的无线通信专利数量大大提升，而且英特尔也拥有一定数量的5G专利，但苹果并没有公布其收购了哪些专利，所以这些专利是否能支撑苹果的自研基带也是未知的。此前苹果已经与高通和解，所以短期内苹果应该会使用高通的5G芯片，但苹果依旧会准备自家的芯片，毕竟授权费也不便宜，所以这笔收购在库克看来应该是比较合算的。

这笔作价10亿美元的交易在今天凌晨正式被宣布，交易包括了智能手机基带业务，以及附带的专利、相关设备和租约，并且原来Intel基带部门的2200名员工将加入苹果。

这笔交易谈的很快，从4月17日苹果与高通达成和解协议恢复基带供货算起，中间发生了一系列的转折，最后到今天Intel与苹果达成收购协议为止，期间不过只过了正好100天，并且这笔收购案仅作价10亿美元，却包含了数千项甚至上万项专利在通信、基带领域至关重要的专利，要知道，这不得不让人好奇，这场“三角恋”中到底发生了多少有趣的幕后故事。

在拿下Intel的基带部门之后，苹果的自研基带势必将会提速上线，此前的消息是苹果将于2025年拿出自研的基带，相信这次的收购会让这个时间点大大提前。而使用自家产品的一大好处就是可以根据具体产品的具体需求来进行最大程度地自定义化，说不定哪一天苹果就会将自家的基带整合进A系列处理器上。

不过这次出售之后，Intel仍然可以研发非智能手机使用的基带、调制解调器产品，Intel的CEO表示，他们将专注于为5G网络进行技术开发，并且出售的专利中并不含关键的知识产权和调制解调器技术。这笔交易预计将于今年第四季度完成，并且还需要得到监管部门的审批。

根据报道，苹果公司与英特尔公司就相关收购进行了高级会谈，并且称这笔价值达10亿美元甚至更高、包含专利组合及相关业务员工的交易可能会在交易没有破裂的情况下于下周达成。而10亿美元的收购价对拥有充足现金流的苹果公司不会造成财务问题。

苹果目前的产品中使用的都是A系列处理器+基带芯片的形式，但基带研发是一件困难的事情，早前有消息传出苹果的自研基带需要很久才面世，如果此次交易达成，这将使苹果获得一批拥有开发基带经验的工程师，以及部分通信基带相关专利，会加快苹果自研基带的速度。

对于英特尔来说，如果这笔交易完成，这也是英特尔整理调制解调器相关业务的第一步，但英特尔在5G网络方面依旧会在物联网、数据中心等方面继续投资，所以即使出售了相关业务，也不会影响到英特尔未来在相关领域的战略。

不过即使收购后，苹果的自研基带依旧需要时间，而且苹果已经与高通签订了合约，所以未来一段时间苹果还是需要高通提供通信基带，至于未来的5G手机，可能还需要一段时日了。

英特尔开展调制解调器业务也是因为其在2011年以14亿美元收购的德国英飞凌的调至解调器业务获得的。在此后英特尔的通信基带也有一定的发展，在2018年年底推出了XMM8160 5G基带。苹果在2016年开始在iPhone 7上首次使用英特尔提供的基带，同时iPhone X到去年发布的iPhone Xs系列、iphone XR都采用了英特尔的通信基带，但由于存在移动网络信号不佳导致消费者将矛头指向了英特尔。与高通的和解，也说明了苹果放弃了英特尔的通信基带，同时英特尔CEO Bob Swan也成公司在评估未来5G通信基带的投入和收益。

图片来自Intel

依旧根据此前The Information的报道，苹果即使与高通和解，也没有放弃自研通信基带，但是所花费的时间很长，甚至要到2025年才可面世，这也远落后于目前业界步伐。虽然苹果能尽快使用高通的5G基带推出5G手机，但是苹果依旧无法掌握5G技术的专利，同时苹果也无法在A系列应用处理器中直接集成5G基带。

与高通的和解让苹果支付了60亿美元，此外每台iPhone授权费高达8-9美元，而本次传出苹果收购英特尔调制解调器业务，也说明苹果依旧在准备推出自研基带，而且还要继续加快步伐。但何时能推出性能符合要求的基带并及时推出产品还未知。

根据英国每日电讯报的报道，苹果在今年2月份就已将这名叫做Umashankar Thyagarajan挖至麾下。而Thyagarajan的Linkedin主页上也确实显示其现在为苹果工作。虽然科技公司人员流动比较快，但是这条消息被挖出来说明Thyagarajan必有过人之处。每日电讯报收到的邮件称此人是Intel首款5G芯片XMM 8160的项目工程师。虽然Intel放弃了手机5G芯片市场，但是这款芯片应该是已成功流片。所以苹果将Thyagarajan收入其中也可能是有这个因素。

图片来自Intel，Intel在5G智能手机业务上“受伤”严重

在与高通和解之前，有消息称苹果在寻求购买三星的5G芯片，但遭到拒绝，Intel基带由于信号等问题困扰着苹果，虽然华为称可以向苹果出售芯片，但是作为一家全球化程度非常高的公司，苹果需要去考量使用华为芯片造成的如产品等方面的问题。而自研芯片虽然在持续推进中，但是苹果没有开发基带芯片的经验，所以进度也不会很快。

现在虽然与高通和解，近几年苹果应该不会再被iPhone基带问题困扰了，但是从挖角基带工程师的事情来看，苹果会加快自研基带速度，在未来摆脱对第三方基带的依赖。而华尔街日报近日称Intel正寻求出售智能手机基带业务，虽然与苹果在产品使用合作上出现了裂痕，但是并没有将苹果排除在外，所以苹果是否会考虑这个事情再次加快自研基带芯片速度呢？

英特尔CEO鲍勃斯万日前在2019年第一季度的财报电话上就智能机基带评论说，今年一整年英特尔将继续提供4G基带，而他们的XMM 7660第二迭代版也将与秋季如期发布。XMM 7660正是2018年的全系iPhone使用的基带，这也意味着今年iPhone的基带也由英特尔负责了。当然往年也有过苹果混用两方基带的前例，不过考虑到苹果iPhone的研发周期，现在再适配高通的基带已经来不及了。

这对于iPhone用户而言可能是个坏消息，相比于高通，英特尔的基带信号问题一直为人所诟病。曾经苹果甚至限制高通版iPhone的基带性能使其跟英特尔版iPhone表现齐平。而2018年iPhone糟糕的信号，英特尔的XMM 7660“功不可没”。如果苹果不改进一下天线设计，2019年的iPhone信号可能也要继续这副德行了，不知道会劝退多少人，希望英特尔所说的“第二迭代版”能在信号上有所提升。

苹果官网已经发了简短公告，宣布与高通达成和解，两家公司将互相撤销之间的所有诉讼，同时苹果将向高通支付一笔款项，但具体的金额没有公布。

除了了结双方的官司之外，苹果与高通还签订了为期6年的授权协议，自2019年4月1日生效，到期后还可以延长两年，同时还签订了多年的芯片供应协议。

苹果与高通和解是预期中的，但是从苹果最初的诉求来看，苹果在这起专利大战中实际上是输了——苹果没有改变高通的授权模式，也没有摆脱高通的芯片供应，这两个目标都没有达成，而且还要赔偿高通一笔钱，具体金额未知，但以高通的要求来看，这笔钱至少也是10亿美元级别的。

不过这件事对苹果也不一定完全没好处，高通在这两年多的诉讼中也被拖累的很惨，专利费没收到，还要投入巨额资金打官司（虽然高通的律师团队是身经百战了），另外高通赢回苹果订单显然也是要在授权费、基带芯片价格上做点妥协的。

双方为何突然在这个时候和解还是个谜，但是苹果在5G手机基带芯片上面临的难题可能是双方和解的原因，除了高通之外其他厂商的5G基带都有各种问题——英特尔基带不够成熟、华为三星联发科也不可能中选，苹果最大的筹码是自研基带，但是一直苹果自研基带目前也是镜中花水中月。

苹果与高通重归于好，对iPhone手机用户来说是个好消息，去年iPhone XS系列手机的信号门问题搞的消费者怨声载道，这也可能是苹果不得不屈服于高通的原因之一，而高通在基带上的技术及经验还是很成熟的。

现在的问题是2019年的iPhone手机是否会用高通基带还是说继续用英特尔基带？苹果高通之间的协议从4月1日生效，今年的iPhone手机设计应该完成了，理论上基带芯片已经选定了，距离大规模生产也只有几个月时间了，很有可能还会继续使用英特尔的4G基带，虽然消费者对这个消息不太欢迎，不过改用高通基带也不是完全没机会，就看苹果的选择了。

对于苹果的5G困境，我们之前也分析过了——苹果自研5G芯片是他们的终极目标，但是技术及进度都来不及，英特尔现在是苹果的基带芯片唯一供应商了，但英特尔5G芯片依然存在进度、发热等问题，完全依赖英特尔是有风险的。

三星本该是一个理想的5G芯片供应商，不过之前的消息说三星以产能不足为由拒绝了苹果。

另外能选的还有高通、华为、联发科，但高通因为双方诉讼的事可以暂时排除，联发科也是早前的绯闻对象之一，但使用联发科基带对苹果来说也是有障碍的。

华为也可以提供完整的5G解决方案，虽然华为一直不外卖5G芯片，不过之前华为也表示愿意对苹果开放，创始人任正非在接受CNBC采访时也确认了这个意愿，考虑将旗下的5G芯片和其他芯片出售给包括苹果在内的其他智能手机厂商。

不过这事并不是华为愿意开放苹果就会选的，在华为的分析师大会上，华为提到了并没有与苹果就5G芯片供应一事展开谈判。目前来说，华为供应5G芯片给苹果依然是一个表态，主动权并不在华为这边，关键是要看苹果怎么选。

之前我们就提过了，对苹果来说选择华为5G芯片最大的问题不是技术上的，而是美国法案禁止使用华为的产品，这个问题不解决，苹果采购华为芯片的可能性基本为0，华为此前的表态其实是顺水推舟借势公关一下。

5G时代，苹果完全放弃高通也不容易，尽管双方的专利纠纷在4月15日正式开庭，苹果索赔额高达270亿美元，但双方的关系依然有和解的可能。苹果二号COO杰夫·威廉姆斯最近表态称在合理情况下，苹果愿意与高通继续合作，也愿意缴纳合理的授权费用。

苹果与高通的法律诉讼对整个智能手机行业都很重要，但是扳倒高通的可能不大，双方最可能的解决方式还是和解，5G时代苹果再使用高通基带依然是可能的。