从这次发布会的命名内容“Awesome Galaxy A”以及图片信息来看，可以猜测三星将会推出7个与“A”相关的产品或技术，这其中也包含了Galaxy A系列中端手机产品。至于具体会发布什么型号的产品，根据媒体的报道，三星将推出Galaxy A73和Galaxy A53两款机型。

回顾三星在上一年的动态，在2021年的同一时期三星发布了Galaxy A72和Galaxy A52两款机型，这次的新品应该就是对这两款机型进行迭代更新了。媒体还爆料了三星Galaxy A73和Galaxy A53的一些配置信息，其表示这两款机型都有可能支持5G，其中的Galaxy A73预计将会搭载高通骁龙750G处理器以及一块6.7英寸屏幕。而另一款Galaxy A53将会搭载三星自家的猎户座处理器——Exynos 1200以及一块6.5英寸屏幕。

可以看到，三月份将会迎来一个新机潮，许多厂商都将在本月推出新产品。

这次的K50系列将提供Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+三款机型，分别搭载骁龙870、天玑8100、天玑9000芯片。而作为联发科今年的高端旗舰处理器，天玑9000能带来什么样的性能表现成为大家的焦点。

从Redmi公布的信息来看，搭载天玑9000的K50系列新机，在一小时《原神》的测试下，全程帧率可以稳定在59FPS，实现了几乎满帧的游戏表现，而且机身温度还控制在了46℃。值得一提的是，此前OPPO Find X5 Pro天玑版的《原神》表现则是30分钟内的平均帧率为50FPS左右，温度是47℃：《OPPO Find X5 Pro天玑版《原神》游戏表现公布：跑30分钟平均帧率超50》，这样看来，貌似Redmi的新机在游戏性能的表现上要更优秀一些。

Redmi官方也解释了能控制好温度主要是K50系列专门配备了超大VC散热系统，采用新一代不锈钢VC，面积达到3950m㎡ ，而且是T型散热结构的主板，进一步提升了天玑9000的性能输出表现。

对于Redmi这样的性价比品牌，大家最关心的肯定还是价格，如果说K50系列相比去年的K40系列没有涨价或涨价幅度很低的话，那么笔者预计搭载了天玑处理器的K50系列应该会有相当不错的销量。

博主@数码闲聊站还顺势曝光了vivo新折叠屏的外观设计图，可以看到这款机型采用后置全焦段四摄设计，整个镜头模组呈圆状，没有采用侧面指纹。正面的屏幕则是一块剧中挖矿屏，该博主没有爆料具体的素质规格，但根据此前知名海外爆料人@Ross Young的爆料，vivo新机的内屏将会由三星提供，并且已经在1月份开始生产。

据了解，这块三星打造的屏幕将支持120Hz刷新率，并提供了LTPO技术，可以根据用户的使用环境实现1-120Hz的自适应刷新率调节，而且该屏幕还覆盖了UTG超薄玻璃，有了这块玻璃就可以增加内屏的强度。

至于其他配置目前还尚不清楚。但，可以看到，已经有越来越多的国产厂商加入折叠屏领域，让市场的竞争更激烈。大乱斗才刚刚开始，要想在未来占领到更多的份额，厂商们只能通过更强的折叠屏作品来证明自己了。

光看名字可能没法知道这款新品所采用的设计。从图中可以看出，荣耀60 Pro 荣耀密码通体采用的是蓝色机身，背部充满了荣耀的“HONOR”Logo。据了解，其机身背部采用的是电致变色工艺，这种工艺可以在不同光线下，呈现出不同的色彩。而这款机型可以根据手机的闹钟、来电日程等提醒声响起时，根据铃声的节拍律动实现闪耀，随心而动的图案提高了其辨识度。

屏幕的话，荣耀60 Pro 荣耀密码配备的是一块6.78英寸的柔性曲面屏，采用窄边框设计，支持120Hz刷新率、1920Hz高频PWM调光。核心配置上，该机搭载高通骁龙778G+处理器，配12GB+256GB内存。拍摄上，荣耀60 Pro 荣耀密码采用的是1亿像素主摄+ 5000万超广角+200万景深镜头的三摄，前置5000万AI超感知镜头。

价格方面，12GB+256GB的荣耀60 Pro 荣耀密码售价3999元，并将于3月4晚20:00开启预售，也就是今晚，正式上市时间则是3月8日。

话说回来，一加已经有很长一段时间没有发布白色款定制手机了，最近一款可以追溯到2018年发布的一加6 月牙白。这次的一加10 Pro 胖达白512GB至尊版采用的是陶瓷材质，全身呈雪白，只有左上角的镜头模组呈黑色。一加表示新机采用新的漫反射纹理，让机身的3D纳米微晶陶瓷机身有着细腻质感。屏幕则是一块三星的6.7英寸AMOLED挖孔屏，支持2K分辨率和120Hz刷新率，支持LTPO 2.0技术，也就是可以自适应1-120Hz屏幕刷新率，达到节省功耗的作用。另外，屏幕还支持原生10-bit色彩、1300nit最高亮度、HDR10 + 认证等。

核心性能方面，一加10 Pro 胖达白512GB至尊版搭载骁龙8 Gen 1处理器，配以LPDDR5内存 + UFS 3.1闪存，组成了性能铁三角配置，提供12GB+512GB内存组合。如果说上代一加旗舰是影像旗舰，这代则有些主打游戏性能的味道，它专门设置了大体积 X 轴线性马达以及O-Haptics 振效系统，都是为游戏服务。

影像方面，一加10 Pro 胖达白512GB至尊版还是保持着和标准款一样的配方，联名哈苏，采用索尼定制的IMX789传感器主摄，支持4K和8K高清录制。目前该机处于预售状态，并会在3月1日上午10点正式开售，售价5799元。

作为业界知名的影像品牌，哈苏实力非常优秀，但从去年一加9系列的拍摄表现和口碑来看，并没有完全达到外界较高的期待。不过经过一年的优化调校之后，OPPO今年的旗舰产品Find X5系列还是值得期待一下的，对此，回归OPPO的一加创始人刘作虎表示：

“很高兴与大家分享，OPPO和哈苏达成影像战略合作，未来三年，将通过计算色彩和计算光学，将哈苏传奇通过手机影像带给更多用户。”

近几年手机厂商在影像领域的竞争很激烈，除了堆料就是邀请大厂联合开发，OPPO甚至还自研出了专为影像拍摄打造的NPU芯片马里亚纳——MariSilicon X芯片，作为OPPO首颗自研的图像NPU处理单元，它可以带来拥有AI支持的图像功能，而Find X5系列已经确定将会搭载这颗芯片。

其他方面，根据此前的爆料信息，OPPO Find X5系列将会有骁龙8 Gen 1处理器和天玑9000两个处理器版本，续航上有80W有线闪充和50W无线充电，屏幕则是一块6.7英寸、支持2K分辨率+120Hz刷新率的挖孔屏，支持第二代第二代LTPO技术，可以实现1-120Hz的屏幕自适应刷新率。

从红魔发布的内容来看，这颗芯片是红魔和艾为联合研发打造的，可以实现指尖触控、震动反馈、炫彩灯光、澎湃音效四位一体。其中的指尖触控是指具备秒级触控响应，可以一键实现操作。震动反馈指的是可以让红魔7系列的双X轴线性震动马达的响应速度低至1毫秒，带来体验更好的震感。炫彩灯光和澎湃音效则分别对应了这颗芯片在声音和灯效上的表现。

至于红魔7系列手机，红魔之前已经官宣该系列将会在2月17日发布，将会搭载骁龙8 Gen 1处理器，采用18GB超大内存，结合以上那颗游戏芯片，是可以让人期待下红魔新作在游戏上的体验的。

另外，也有其他的亮点，比如它将会采用屏下摄像头技术，官方称是业界首款UDC屏下摄像真全面屏游戏手机。散热上采用该系列迄今最大的VC均热板。续航方面，红魔7系列将搭载最高135W的超级快充。

而在2月14日的情人节当天，Redmi红米手机通过发布微博官宣他们将与梅赛德斯-AMG F1车队合作联动，而且他们将会推出联名限定版手机，这也是小米系品牌第一次的汽车联名。

根据官方发布的内容来看，Redmi的这款联名新品名为“K50梅赛德斯F1手机”，而作为F1赛车场上的“八冠王”品牌，梅赛德斯-AMG F1车队是速度的代名词，这次Redmi与之合作发布的联名款预计在性能上会有极速的表现，但具体的配置信息还尚未公开，可以期待下16日的发布会。

Redmi K50系列是今年年初即将发布的新品系列，而该系列中已经有Redmi K50电竞版手机的配置信息率先曝光了，根据此前官方发布的预热信息，Redmi K50电竞版采用光哑同体工艺，配备了一块OLED柔性直屏，支持120Hz高刷和480Hz触控采样率，拥有新一代1920Hz PWM高频调光功能。

另外，它还搭载骁龙 8 Gen 1处理器，支持120W超级快充，散热方面具备4860mm²VC散热面积，还有一个亮点是全球首发搭载CyberEngine超宽频马达，价格方面还得等2天后的发布会官宣。