• 台积电美国工厂将会引入3nm工艺,第一阶段设备安装仪式于12月6日举行

    吕嘉俭 发布于2022-11-22 10:50 / 关键字: 台积电, TSMC, 晶圆厂

    台积电(TSMC)于2020年决定在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂,目前正在建设当中,预计2024年投入运营,初始产能目标是每月约2万片晶圆(WSPM),制程节点为5nm,也就是包括N5、N5P、N4、N4P和N4X工艺。

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  • 台积电明年上调代工费,芯片供应紧张2022年还会持续

    Strike 发布于2021-09-13 12:17 / 关键字: 台积电, 晶圆厂

    芯片短缺的问题已经困扰了半导体行业一年多了,目前各晶圆代工厂基本都处于满载状态,既然供不应求,涨价也很正常了,三星、格罗方德、中芯国际、联电等代工厂都已经涨价了,台积电目前的架构还维持得比较平稳,但明年开始代工价格也要涨了。

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  • 环球晶圆将以45亿美元收购世创,或一跃成为全球第一大晶圆厂

    杨申圳 发布于2020-12-02 09:58 / 关键字: 环球晶圆, 世创, 晶圆厂, GlobalWafers, Siltronic

    全球第三大晶圆厂台湾环球晶圆(GlobalWafers)近日发布公告称,其与全球第四大晶圆厂德国世创(Siltronic)正在就达成商业合并协议(BGA)进行最终阶段的协商,环球晶圆将以每股125欧元的价格公开收购世创流通在外的股份,交易总额达37.5亿欧元,约合45亿美元。

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  • 台积电董事会批准在亚利桑那州建立晶圆厂,预计2024年投产

    吕嘉俭 发布于2020-11-12 15:46 / 关键字: 台积电, 晶圆厂, TSMC

    台积电官方发表通告,其公司董事会已批准斥资35亿美元,在亚利桑那州建造晶圆厂。该项目将由台积电、亚利桑那州政府和美国联邦政府共同出资。

    这座台积电投资35亿美元的晶圆厂,预计2021年开工,2024年开始批量生产,初始产能目标是每月约2万片晶圆开工量(WSPM),将使用的工艺节点之一是台积电的5nm,这可能意味着是N5以及N5P制造技术。台积电的改进型N4工艺可能也会在那里落地,但这方面的具体信息尚未正式宣布。

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  • SEMI:未来四年全球将至少新增38个300mm晶圆厂

    吕嘉俭 发布于2020-11-09 15:08 / 关键字: SEMI, 晶圆厂

    日前,芯片设计与制造供应链企业协会(SEMI)在其300mm Fab Outlook to 2024报告中指出,近年来,由于5G、物联网(IoT)、新能源汽车、人工智能、高性能计算等技术蓬勃发展,对云服务、游戏、大型数据中心、医疗保健技术等方面在需求上的不断上升,正推动半导体行业的投入大幅度增加,未来几年对先进芯片的生产需求会像滚雪球一样。

    “新冠病毒大流行正在加速一场数字转型,它几乎横扫所有可以想象的行业,重塑我们的工作和生活方式",SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha在这份报告中说,“预计创纪录的支出和38座新晶圆厂将会加强半导体作为前沿技术的基石的作用,这些技术正在推动这一转型,并有望帮助解决一些世界上最大的挑战”。

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  • 安森美将出售在日本大谷市的8英寸晶圆厂,该决策是公司重组计划的一部分

    杨申圳 发布于2020-08-11 10:44 / 关键字: 安森美, 8英寸, 晶圆厂, 三洋, 富士通

    安森美半导体(ON Semiconductor)——大部分DIY爱好者听到这个公司名应该是从各种板卡的详细拆解的相关内容里看到它的,很多显卡上的主控、Mos管就都是用的安森美的元器件。近日,安森美半导体正式宣布,它正考虑出售其位于日本新泻县大谷市的新泻工厂。

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  • GF公司又双卖厂了:美国12英寸Fab 10晶圆厂4.3亿美元卖给安森美 ...

    孟宪瑞 发布于2019-04-23 10:06 / 关键字: globalfoundries, 格罗方德, 格芯, 晶圆厂, fab 10, 安森美

    晶圆代工产业是一个产值500多亿美元的大行业,但是这个行业可能并不能让每个厂商都赚到钱——台积电去年以342亿美元的营收占据了全球晶圆代工市场56%的份额,并且以114亿美元的净利润傲视其他对手。除了台积电,全球其他纯晶圆代工厂商的日子并不好过,Globalfoundries格罗方德(以下简称GF)尽管是全球第二大晶圆代工厂,但近几年的日子一直过得紧紧巴巴,7nm先进工艺也没钱跟了。不仅砍掉先进工艺,GF还在不断推进瘦身计划精简业务,减少亏损,此前GF把新加波的Fab 3e工厂低价卖给了台积电,现在GF又要卖掉美国纽约州的Fab10晶圆厂,这是一座12英寸(300mmm)晶圆厂,出售给安森美的价格只有4.3亿美元。

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  • SK Hynix无锡二厂竣工:月产18万片DRAM晶圆,全球第一

    孟宪瑞 发布于2019-04-19 10:40 / 关键字: SK Hynix, 无锡, 晶圆厂, 内存, DRAM

    DRAM内存市场从2018年Q4季度进入熊市,DRAM颗粒均价不断下跌,跌幅从去年底的10%不断扩大,Q1季度跌幅高达20-30%,这个趋势还会持续下去,最少要跌倒今年Q3季度。DRAM内存芯片的跌价让三星、美光、SK Hynix公司的营收及盈利大幅下滑,为此他们今年都会削减投资、减少产能输出。即便如此,厂商阻止内存降价的努力不一定能凑效,因为4月18日SK Hynix斥资86亿美元建造的无锡二厂正式竣工,该工厂的DRAM月产能高达18万片,达产之后将成为全球单体投资规模最大、技术最先进、产能最高的10nm级DRAM晶圆厂,SK Hynix在国内市场的份额将从35%提升到45%。

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  • 台积电15年来首次扩建8寸晶圆厂,原来是签了苹果iCar超级大单? ...

    孟宪瑞 发布于2019-03-25 10:08 / 关键字: 苹果, icar, 台积电, 晶圆厂, 8英寸, 智能汽车

    2018年12月中旬台积电宣布新建一座8英寸晶圆厂,此前台积电在中国上海有一座8英寸晶圆厂,此举也是台积电15年来首次扩建8英寸产能,过去多年里台积电主要产能早就转向更先进的12英寸晶圆厂了。台积电去年宣布新建8英寸晶圆厂时没公布具体信息,近期供应链爆料称台积电扩建8英寸产能是签下了苹果大单,未来会给苹果的iCar汽车供应各种芯片。

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  • SK Hynix千亿美元投资建存储芯片工厂:保持对中国领先

    孟宪瑞 发布于2019-02-22 10:00 / 关键字: SK Hynix, 存储芯片, 中国, 内存, 晶圆厂

    去年Q4季度开始,连涨了两年多的DRAM内存芯片也开始跌价了,再加上一直在降价的NAND闪存,导致SK Hynix公司2018年Q4季度运营利润环比下跌32%,净利润也环比跌了28%,不过内存及闪存芯片依然是全球半导体芯片市场中产值最大的,韩国厂商占据了全球过半份额,并不会因为降价周期就停止投资。SK Hynix公司未来还会再投资55万亿韩元(约合490亿美元)建造两座存储芯片工厂,加上近年来落成的两座晶圆厂,10年内投资高达1070亿美元,目的是为了保持对中国厂商的领先,不久后中国厂商也会加入到内存及闪存行业的激烈竞争中来。

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  • AMD“女友”也要卖厂度日?GF 8寸晶圆厂作价2.4亿卖给台积电

    孟宪瑞 发布于2019-02-01 16:35 / 关键字: GF, 晶圆厂, 台积电, 新加坡, fab 3e

    在全球晶圆代工市场每年500多亿美元的产值中,TSMC台积电一家独大,占了60%的份额,而且垄断了高端代工市场,导致其他几家厂商几乎都是艰难度日,Globalfoundries(格罗方德,简称GF)去年8月份宣布退出7nm工艺及以下工艺研发、生产,转而押注RF射频、FD-SOI等特殊工艺。作为战略调整的一部分,GF今天宣布以2.36亿美元的价格将新加坡的Fab 3E 8英寸晶圆厂卖给台积电旗下的世界先进公司,这个价格对一座月产能3.5万片的8英寸晶圆厂来说低的惊人。

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  • 台积电再爆生产事故:上万片晶圆或被污染,16/12nm产能受损

    孟宪瑞 发布于2019-01-28 17:44 / 关键字: 台积电, 晶圆污染, 制造工艺, 晶圆厂

    去年台积电创始人张忠谋第二次退休,这次是裸退,不再负责台积电的事务了,此后台积电改为联席CEO双人管理体制。不过刘德音、魏哲家接手之后没多久台积电就爆出一次生产安全事故,去年中台积电新竹、南科的晶圆厂被病毒攻击,损失了26亿台币。今天台积电又被爆出一起安全事故,这次是晶圆被不合格原料污染,预估损失上万片晶圆,影响的是主力营收的16/12nm工艺,NVIDIA的GPU以及多家手机芯片厂商都在使用这一工艺。

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  • 英特尔巨资升级美国D1X晶圆厂,上马7nm EUV工艺

    孟宪瑞 发布于2019-01-23 10:42 / 关键字: 英特尔, D1X, 7nm EUV, 制造工艺, 晶圆厂

    2018年下半年英特尔忽然出现了14nm产能不足的危机,这件事已经影响了CPU、主板甚至整个PC行业的增长,官方也承认了14nm产能供应短缺,并表示已经增加了额外的15亿美元支出扩建产能。12月中旬英特尔宣布扩建美国俄勒冈州以及以色列、爱尔兰的晶圆厂产能,未来将大大缓解供应不足的问题,将供应时间缩短60%以上。英特尔这次的产能扩张计划有对应14nm的,但是并不是应急用的,也有面向未来工艺的,其中俄勒冈州的D1X晶圆厂第三期工程就是其中之一,未来英特尔的7nm EUV处理器会在这里生产。

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  • SK Hynix开建第七座芯片工厂:投资15万亿韩元,EUV光刻工艺

    孟宪瑞 发布于2018-12-20 11:17 / 关键字: SK Hynix, M16, 晶圆厂, EUV工艺, 存储芯片

    随着NAND闪存及DRAM内存不断降价,2019年存储芯片市场将迎来一轮熊市。为了应对降价导致的损失,三星、SK Hynix及美光都计划削减资本支出,不过削减并不意味着他们不再建设芯片工厂了,就在本周三SK Hynix正式开工建设第七座半导体芯片工厂M16,总投资不低于15万亿韩元(约133亿美元),虽然还没确定最终生产DRAM内存还是NAND闪存芯片,但是这座晶圆厂将会用上最先进的EUV光刻工艺。

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  • 台积电3nm晶圆厂环差过关:2020年动工,2022年量产

    孟宪瑞 发布于2018-12-20 09:32 / 关键字: 台积电, 3nm, 环差, 晶圆厂

    在10nm节点之后,全球有能力研发先进工艺的半导体制造公司就剩下英特尔、台积电及三星了,其中台积电在7nm及以后的节点工艺上进度是最快的,目前几乎垄断了7nm芯片代工订单。台积电的5nm工艺最快明年也会试产,在此之后还有3nm工艺,台积电目前还在准备阶段,昨天台湾主管部门通过了台积电3nm工厂环差案,预计总投资不低于6000亿新台币,也就是200亿美元规模,2020年开工建设,2022年底量产3nm工艺。

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