据Techpowerup介绍，F i l o g i c 860为定位高端的Wi-Fi 7无线AP解決方案芯片，搭载了三个频率高达1.8GHz的Arm Cortex-A73核心以及先进的网络处理单元（NPU），拥有较出色的无线与有线传输速率和封包处理性能，主要功能特点如下：

采用业界领先的6nm低功耗Wi-Fi设计

采用单芯片MAC MLO架构，提供更低的延迟与更出色的能效表现

支持4096-QAM和MRU

支持双频Wi-Fi 7，双频MLO速度可达7.2Gbps

支持双频、双并发，2.4 GHz频段支持4T4R，最高可达BW40；5GHz频段支持5T5R 4SS，最高可达BW160

支持添加用于零等待DFS的接收天线

支持F i l o g i c Xtra，可添加天线以延长接收距离

F i l o g i c 360定位相对低一些，主要应用在智能手机、PC、笔记本电脑、机顶盒等设备，主要功能特点如下：

三频段可选的Wi-Fi 7 2x2，峰值速度高达2.9Gbps

支持4096-QAM和MRU

支持160mhz信道带宽

支持F i l o g i c Xtra，可通过混合MLO方案提高信号传输距离

支持蓝牙5.4，可提供高质量和低延迟的音频传输，内置DSP可以通过I2S执行LC3解码

蓝牙/Wi-Fi共存技术确保两种技术可以在2.4 GHz频段上无缝运行，而不会受到干扰

目前，联发科F i l o g i c 860和F i l o g i c 360芯片已开始向客户提供样品，预计将于2024年年中量产。

搭载天玑8300移动平台的机型在Geekbench 6.2的单核和多核测试中分别获得了1,512分和 4,886分，该数据对比搭载第二代骁龙7+移动平台的Xiaomi Poco F5 Pro（国内版本为Redmi Note12 Turbo，单核成绩1602，多核成绩4231）单核成绩稍微落后，多核成绩则实现反超。但是对比搭载了天玑8200 Ultra移动平台的Xiaomi CIVI 3（单核成绩1240，多核成绩3787），无论是单核还是多核成绩都有较大进步。天玑8300移动平台采用台积电4nm制程工艺制造，大部分媒体猜测其CPU架构为1*Cortex-X3@3.35GHz+3*Cortex-A715@3.20GHz+4* Cortex-A510@2.20 GHz，GPU架构采用Arm Mali-G615 MP6 GPU，拥有例如可变速着色等高级图形处理功能，具有较强的性能及能耗表现。

虽然高通昨日发布的第三代骁龙7移动平台尚未有具体的CPU部分跑分数据，但从规格参数上看天玑8300移动平台的核心频率更高，因此博主@数码闲聊站此前也透露过天玑8300移动平台理论性能将强于第三代骁龙7移动平台。

华硕Chromebook CM30的处理器是联发科的Kompanio 520，为2x A76@2GHz + 6x A55@2GHz的配置，内存则是8GB LPDDR4x，硬盘则为128GB eMMC。对于Chromebook这一类型的设备来说，这个配置算是很够用了。

和大部分平板电脑一样，华硕Chromebook CM30也具有前后摄像头，不过参数就很一般了，均为500万像素。

华硕还强调了这台设备是十分环保的：它使用了30%的低碳再生铝制成，并在组装过程中使用的是可再生能源。而它的能效设计也符合能源之星标准。甚至在设备的包装盒这块，也是符合FSC认证的。

不过华硕这次只是简单介绍了Chromebook CM30的特性，对于具体的发售地区，时间以及不同配置的价格则尚未公布。附带一提，该设备是2021年Chromebook CM3（具体型号为CM3000）的继任产品。

根据Geekbench数据，vivo X100的单核测试成绩全局平均约为2250分。另一方面，多核数据在7,000 到7,900之间，后者高于第三代骁龙8移动平台的7501分，甚至超过了苹果A17 Pro的7244分。另外，今年联发科在天玑9300移动平台上使用了“全大核”的CPU架构，这也确保了它的跑分成绩超过了10核的Exynos 2400（单核2,067分，多核6,520分）。

但是在GPU方面，天玑9300移动平台的Arm Immortalis G720 GPU在Geekbench的OpenCL基准测试中获得了13,686分，落后于Exynos 2400的Xclipse 920和第三代骁龙8移动平台的 Adreno 750。不过，由于Geekbench的GPU测试没有对硬件施加足够的压力，因此并不能精确地反映GPU性能。

天玑9300移动平台已于11月6日正式发布，采用台积电最新的4nm工艺制作，拥有227亿个晶体管，CPU架构方面采用了1×3.25GHz Cortex-X4+3×2.85GHz Cortex-X4+4×2.0GHz A720的设计，拥有8MB三级缓存+10MB系统缓存。发布会上联发科宣称天玑9300移动平台对比上代CPU多核峰值性能提升了40%，运行在峰值性能的情况下功耗降低了33%，GPU峰值性能提升了46%。

天玑9300采用了台积电第三代4nm工艺制造，集成了227亿个晶体管，跳出传统架构设计思维，开创性地设计了“全大核”CPU架构，以迎接现代和未来与日俱增的移动计算力需求。其CPU部分是4+4的二丛架构，包括四个超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四个大核（Cortex-A720@2.0 GHz），峰值性能相较上一代提升40%，功耗节省33%；GPU则是有12个内核的Immortalis-G720，采用了第二代硬件光线追踪引擎，峰值性能提升46%，相同性能下功耗节省40%；集成了第七代AI处理器APU 790，内置了硬件级的生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的性能是前一代的两倍，功耗降低了45%；拥有旗舰级的ISP影像处理器Imagiq 990，支持全像素对焦叠加2倍无损变焦功能，还集成了OIS光学防抖专核。

其他方面，天玑9300支持9600 MT/s的LPDDR5T内存；显示处理器MiraVision 990，支持180Hz WQHD和120Hz 4K显示，以及折叠屏形态的终端设备双屏显示，另外还支持Android 14中的新Ultra HDR格式；5G调制解调器支持Sub-6GHz四载波聚合（4CC-CA）和多制式双卡双通，同时还支持特有的UltraSave 3.0+省电技术；支持Wi-Fi 7，峰值网络传输速率可达6.5Gbps，借助MediaTek Xtra Range 2.0技术，Wi-Fi 7的室内覆盖可增加4.5米；支持最高3个蓝牙天线，特有双路蓝牙闪连技术，带来超低时延的蓝牙音频体验；支持3个麦克风高动态录音降噪，拥有全方向的高动态收音能力，运用先进的噪声分离技术，可以有效过滤风噪等环境噪音；集成双安全芯片，并运用先进的内存标记扩展（MTE）技术打造更安全的应用程序开发环境。

联发科表示，首款搭载天玑9300芯片的智能手机预计会在2023年底上市。

英伟达并不缺乏开发SoC的经验，过往的Tegra系列做了相当长的一段时间，而类似设计的Orin系列在人工智能（AI）和机器人应用上也有不少的应用。此外，英伟达还有Grace Hopper Superchip这样的超级芯片，将Hopper架构GPU和Arm架构Grace CPU结合，使用了NVLink-C2C让两者连接起来，运用在高性能计算的环境里。

联发科也有着较为丰富的笔记本电脑市场经验，Kompanio系列芯片就用在了少Chromebook产品上。据推测，英伟达和联发科将共同设计定制的CPU部分，而GPU部分则由英伟达独自完成，相信不少人会对这款SoC的图形性能充满期待。

近年来，英伟达和联发科的关系非常密切。联发科一直希望为PC开发高性能SoC，可以说与英伟达是一拍即合。在GTC 2021上，英伟达就宣布与联发科建立合作伙伴关系，今年双方还宣布为汽车提供完整的智慧座舱方案。

联发科天玑9300的CPU核心数为8核，采用1* Cortex-X4+3*Cortex-X4+4*Cortex-A720架构，作为主核的Cortex-X4频率为3.25GHz，据NOTEBOOKCHECK所说其余的Cortex-X4内核的工作频率约为3.0GHz，Cortex-A720核心的工作频率为2.0GHz。不过上述频率设定并非最终方案，联发科可能会根据第三代骁龙8移动平台的表现作出针对性调整。

在GPU方面天玑9300采用了Arm的Immortalis-G720 GPU架构，拥有DVS（延迟顶点着色）功能，可以降低手机平板等移动设备在图形渲染中对带宽的需求，以达到降低游戏功耗及提高游戏性能的效果。Arm官方宣称Immortalis-G720对比上代产品理论性能提升了15%且整体性能要领先竞品20%。

在制程工艺方面，天玑9300采用了台积电基于5nm制程节点的N4P工艺。台积电官方消息称，N4P对比早期N5工艺有11％的性能提升、22％的能效提升以及6%的晶体管密度提升。

天玑9300预计在11月正式推出，据说首发机型是vivo X100系列。

性能方面，该平板搭载的是联发科Helio G99这一颗中端处理器，CPU部分由2x A76@2.2GHz + 6x A55@2.0GHz组成，GPU为Mail-G57 MC2。连接方面，联发科Helio G99还支持4G网络，WiFi 5和蓝牙5.2，当然，4G版的OnePlus Pad Go要贵一点。内存为8GB LPDDR4X，存储则是UFS 2.2（128/256GB可选）。值得一提的是，OnePlus Pad Go的MicroSD卡槽支持最大1TB的存储扩展。

在续航上，OnePlus Pad Go配备了8000mAh的电池和33W SUPERVOOC快充，一加表示可以支持最大14小时的视频和40小时的音乐播放。

目前OnePlus Pad Go尚处于预订状态，这个月的晚些时候它将会在印度市场正式开卖。价格方面，8GB RAM + 128GB ROM，仅支持WiFi连接的基础版本为19999印度卢比（约为1756元人民币）；而8GB RAM + 256GB ROM，支持4G网络的顶配版本为23999印度卢比（约为2108元人民币）。

对此，联发科总经理陈冠州表示：“联发科在拓展全球旗舰市场的策略上，致力于采用全球最先进的技术为用户打造尖端科技产品，提升及丰富大众生活。台积电稳定且高品质的制造能力，让联发科在旗舰芯片上的优异设计得以充分展现，以高性能、高能效且品质稳定的最佳芯片方案提供给全球客户，为旗舰市场带来前所未有的用户体验。”

据台积电介绍，其3纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良品率。与5纳米制程技术相比，台积电3纳米制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。

联发科表示，其首款采用台积电3nm制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市。

台积电的3纳米工艺于去年底宣布正式量产，不过由于产能有限，加上台积电报价高昂，首批客户只有苹果公司，占据了台积电3纳米制程节点90%的初期订单量。根据目前的消息，苹果的3纳米芯片A17 Bionic和M3将在今年发布，其中前者将用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，后者则用在新款Macbook机型上。至于高通的3纳米芯片目前还没有准确消息，预计会和联发科再次展开竞争。

目前大部分生成式AI都是通过云端运算进行，而联发科的目标是将其部署在终端设备上，这可以提升性能、加强隐私保护、提高安全性及可靠性、降低延迟，同时离线运算可能还能节省成本，对个人来说也更为便利。

联发科表示，今年年底将推出新一代旗舰SoC（预计是天玑9300），并采用针对Llama 2优化的软件堆叠架构，与搭配支援Transformer模型做骨干网络加速的升级版AI处理单元，降低内存消耗及带宽占用，进一步强化大型语言模型和生成式AI的性能。

传闻天玑9300的CPU部分将采用2+4+2的三丛设计，分别为两个Cortex-X4超大核，四个Cortex-A7xx大核和两个Cortex-A5xx小核，采用台积电N4P工艺制造。另外也有消息称，联发科非常激进，天玑9300采用的是“全大核架构”，CPU部分会是4+4二丛设计，以四个Cortex-X4超大核搭配四个Cortex-A7xx大核，同时还会支持LPDDR5T内存。

根据SK海力士说法，早在今年2月份，就已经将LPDDR5T的样品提供给了联发科进行测试。从描述的内容来看，很可能是天玑9300移动平台，预计会在今年年内发布。此前SK海力士曾透露，计划向客户提供容量为16GB的LPDDR5T样品，数据处理速度为77GB/s。

SK海力士相信在下一代LPDDR6问世之前，大幅度拉开技术差距的LPDDR5T内存可以主导市场，能够满足高速度、高容量、低功耗等所有配置高性能存储器的需求增长。LPDDR5T内存的应用范围不仅限于智能手机，还能扩展到人工智能（AI）、机器学习（ML）、以及增强/虚拟现实（AR/VR）。

联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“全球各地都在加速5G落地，越来越多的主流移动设备支持新一代通讯连接技术，市场对移动芯片的需求愈发高涨。这次的天玑6000系列可助力设备制造商提高终端的性能和能效表现，实现技术升级以保持产品先进性，同时降本增效。”

天玑6100+采用了6nm工艺制造，CPU部分为2+6架构，包括两个大核（Arm Cortex-A76）大核和六个小核（Arm Cortex-A55）；支持先进的影像技术和10亿色显示；支持90Hz-120Hz高刷新率；集成了支持3GPP Release 16标准的5G调制解调器，支持带宽140MHz的5G双载波聚合，支持MediaTek 5G省电技术UltraSave 3.0+，5G通信功耗降低20%；支持1.08亿像素高清主摄和2K@30fps视频录制；AI焦外成像可助力终端拍摄出更精彩的人像和自拍，与虹软科技（ArcSoft）合作的AI-Color技术可以充分释放用户的创造力。

天玑6100+进一步丰富了联发科的产品线，相关终端预计在2023年第三季度内上市。

联发科和英伟达都拥有面向汽车芯片的产品线，不过均不是各自的主力。随着近年来电动车和自动驾驶等新一代汽车的发展，对于汽车芯片的要求越来越高，加上AI技术的引入，未来很可能会有更大的商机。通过这次合作，联发科将开发整合英伟达GPU小芯片到汽车系统级单芯片里，搭载英伟达AI和图形技术IP，小芯片利用互连技术，实现相互间高速且流畅的互通互联。

英伟达的DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件都可以运行在联发科开发的智慧座舱解决方案上，借此开窗最新的图形计算、人工智能、安全和安保等全方位的AI智慧座舱功能。联发科将全面强化Dimensity Auto汽车平台，搭载英伟达的ADAS解決方案，结合对方的优势项目，以全面提升体验。

目前联发科已成为Chromebook系统芯片的领先供应商之一，不少廉价的Chromebook机型都采用了联发科的芯片，不过联发科有着更大的雄心，希望能进入Windows On Arm生态系统。为了满足Windows用户对性能的期望，联发科计划开发具有更强CPU和GPU性能的SoC，显然英伟达雄厚的图形技术实力很契合联发科的需求。相比于智能手机芯片，也更为容易满足功耗方面的要求。

联发科也希望英伟达的图形技术应用于面向智能手机的旗舰级芯片上，以大幅度提升图形性能，类似的做法已经有先例。竞争对手三星早与另一间GPU大厂AMD合作，将其图形技术带入到手机上，具备了硬件加速光线追踪和可变速率着色功能。虽然首款产品Exynos 2200并不算很成功，但三星未来必然会延续这种做法，加深与AMD的合作。

据了解，天玑9300的CPU部分将采用2+4+2的三丛设计，分别为两个Cortex-X4超大核，四个Cortex-A7xx大核和两个Cortex-A5xx小核，暂时还不清楚这些内核具体的频率。此外，GPU部分仍然是个迷，或许会采用Immortalis-G720，提供更好的性能。

如果联发科决心在天玑9300上采用两个Cortex-X4内核，意味着会有较高的发热量，最终不得不调整频率，以将功耗保持合适的水平。同时如何更好地平衡工作负载也是个问题，要不是只有纸面规格，却不能发挥其最大性能。

传闻高通也有类似的烦恼，可能在第3代骁龙8平台上推出两种版本，一种CPU与天玑9300一样为2+4+2的三丛设计，另外一种CPU采用1+5+2的三丛设计，两者都采用台积电N4P工艺制造。选用同样的制造工艺，意味着高通和联发科处于一个更为公平的竞争环境。