对于天玑8000，数码闲聊站在去年就已经曝光过了，它采用台积电5nm工艺，搭载4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核，CPU主频最高为2.75GHz，定位次旗舰处理器。

而天玑8100是前者的高频版本，性能表现肯定要更好，是仅次于天玑9000处的处理器。所以该博主表示有些手机厂商已经将原定机型中天玑8000换成了天玑8100，3月份就有天玑8000机型以及天玑8100机型登场了，包含了Redmi、realme等厂商。

在过去两个月里，高通骁龙8 Gen 1机型已经相继推出了不少，而联发科天玑9000已经见首不见尾，在2月24全球首发后，联发科处理器在3月份应该要活跃起来了，不过能达到什么高度，能否胜过高通骁龙处理器还有待考察。

联发科的财报显示，在2021年第四季度收入为新台币1286.54亿元（约合人民币239.97亿），环比下降1.8%，同比增长33.5%；利润为新台币638.3亿元（约合人民币145.91亿），环比增长4.3%，同比增长48.9%；本季度综合毛利率为49.6%，比上一季度上升2.9个百分点，同比上升5.1个百分点。联发科表示，2021年第四季度环比小幅度下降主要是由于智能手机组合的变化，而同比的增长是受益于产品规格升级，以及市场的需求增加。

联发科2021年全年收入为新台币4934.15亿元（约合人民币1127.95元），同比增长53.2%，连续两年创历史新高；利润为新台币2316.05亿元（约合人民币529.45亿），同比增长63.6%；全年的综合毛利率为46.9%，同比上升3个百分点；每股收益为新台币70.56元（约合人民币16.13元），同样创下了历史新高。联发科预计到2024年，其收入将以15%的复合年增长率继续增长。

目前联发科的产品线已覆盖智能手机、移动计算设备、智能电视、IOT产品、无线连接设备等多个领域。联发科在去年末宣布推出新一代旗舰产品天玑9000（Density 9000），这是第一款采用ARMv9架构的SoC，也是第一款支持7500 MT/s的LPDDR5X内存的SoC。基准测试表明，在新一代安卓平台的高端SoC里，天玑9000有着与A15 Bionic最为接近的性能。

Kompanio 1380在CPU部分采用了四个专注于性能的Arm Cortex-A78@3.0 GHz内核，以及四个专注于能效的Arm Cortex-A55@2.0 GHz内核；GPU部分采用了五核的Arm-Mali G57；四通道的LPDDR4X-2133确保有足够的内存带宽；集成的MediaTek APU 3.0有着4 TOPs的运算能力，可加速AI相机和AI语音应用程序，同时优化电池使用寿命；配备专用音频数字信号处理器（DSP），可为各种语音助手服务提供超低功耗的唤醒语音（VoW）功能。

此外，Kompanio 1380最多可支持三个独立显示，其中可以有两个4K60 HDR显示器或刷新率达120Hz的2.5K显示器；支持7.1环绕声和4K HDR视频解码（包括AV1硬件解码）；支持Wi-Fi 6/6E和蓝牙5连接；支持PCIe 3.0和USB 3.2 Gen 1，拥有更强的扩展能力。

据Wccftech报道，在A15 Bionic、天玑9000、骁龙888、骁龙8 Gen1、以及Exynos 2200参与的Geekbench 5基准测试中，无论是单核基准测试还是多核基准测试成绩，天玑9000都优于其他安卓平台的竞争对手。天玑9000在两项测试里的成绩分别是1278和4410，是第一款突破4000关卡的安卓平台SoC。虽然天玑9000表现很好，但是与A15 Bionic的成绩（单1750/多4885）相比，仍然有着一定的差距。

虽然基准测试的结果不错，但是仍有一些问题需要了解，比如搭载天玑9000的平台，其功耗和发热情况，以及这些数据和其他竞争对手相比如何等。毕竟天玑9000将会用到智能手机里，功耗/发热情况与性能同样重要，要知道Exynos 2200和骁龙8 Gen1都在这方面出现了些问题。

天玑9000采用台积电4nm工艺制造，在CPU部分采用了1+3+4的三丛架构，包括一个超大核（Cortex-X2@3.05 GHz）、三个大核（Cortex-A710@2.85 GHz）和四个小核（Cortex-A510@1.8 GHz），GPU则是有十个内核的Mali-G710 MC10，支持Vulkan API的光线追踪技术。

无论如何，相信天玑9000这样的成绩会让高通和三星感到紧张。

有关OPPO Find X5，之前就已经有许多信息被公开，OPPO官方已经确认过了他们今年的旗舰机型Find X5系列将会采用双旗舰芯片阵容，也就是高通的骁龙8 Gen 1芯片和联发科天机9000芯片将一齐在该系列中上阵。

笔者感到惊喜的点在于天机9000芯片的加入，而且是OPPO Find X5全球首发联发科天玑9000，OPPO终于在Find X系列旗舰上做新的尝试了。从去年的表现来看，联发科的处理器表现是不输于高通骁龙系芯片的。据了解，这颗天玑9000芯片采用了台积电4nm工艺，采用1个超大核+3个大核+4个小核，性能表现是不虚骁龙8 Gen 1的。

关于OPPO Find 5骁龙的配置，其屏幕其实是和一加 10 Pro同系的，新一代的LTPO技术是跑不了的，带来1-120Hz的自适应刷新率调节，另外还支持2K分辨率。续航上将会支持80W超级闪充和50W无线充电。另外，OPPO自研的MariSilicon X影像NPU芯片也将亮相。也就是说，天玑9000芯片以及MariSilicon X影像NPU芯片都将在OPPO Find X5系列上进行首秀，可以期待一下。

美国时间1月19日，联发科直接推出面向全球展示了首个WiFi 7技术，根据官方发布的内容，这次主要向产业合作伙伴和客户展示了两项Wi-Fi 7关键技术，展现出了WiFi 7技术出色的速度以及超低延迟表现。

对于这项技术，联发科副总裁兼智能连接业务总经理Alan Hsu表示.：

“Wi-Fi 7的推出代表着Wi-Fi首次可真正取代宽频有线/乙太网络技术。联发科技的Wi-Fi 7技术将成为家用、商用和工业网络的核心网络，为多人AR/VR应用、云端游戏、4K视讯通话和8K串流媒体等应用提供卓越的无缝联网解决方案。”

WiFi 7究竟有多快？它的优秀之处在于为所有可用的Wi-Fi频谱提供了全新的功能，包括2.4GHz、5GHz和6GHz。据了解，WiFi 7的速度可以比WiFi 6快2.4倍，而且就算天线数量一样，WiFi 7也可以通过4K正交幅度调制 (QAM) 技术来取得优势。

联发科成为了首批采用Wi-Fi 7的公司之一，而且他们还表示，将会在2023年上市搭载WiFi 7标准的联发科产品。

联发科这次的新芯片Kompanio 1380可以说是他们进军高端SoC市场的第一步，因此也是获得了不少人的注意。而联发科的SoC芯片一般都是用在500系或者800系的Chromebook笔记本上，因此这个新的Kompanio 1380应该可以带来非常可观的性能提升。一般来说，在此前联发科的SoC芯片一直都是以高能效著称的，虽然这有利于笔记本或者平板的电池续航，在性能方面就不太理想了。

宏碁这次在CES 2022上发布的Spin 513可以说是他们旗下最热销的一款Chromebook，由此可见宏碁对于这颗新的Kompanio 1380信心是挺大的。

而除了在处理器上面有更新之外，新的Spin 513还会有一屏尺寸更大的屏幕。不过在更强大的处理器以及更大的屏幕加持之下，新的Spin 513电池续航可能就会弱一点点了。去年的Spin 513官方是宣称拥有13.5小时的续航能力，而今年的新款则是10个小时。以3.5个小时的电池续航作为代价，换来性能的提升以及更大的屏幕体验，值不值得就见仁见智了。

除了Spin 513之外，宏碁还发布了Chromebook 315以及314。前者拥有一块15.6吋的1080P屏幕以及带有完整的数字小键盘，而后者则是14吋的1080P并且没有数字小键盘的。

由于8K显示屏一般都具有大尺寸，加上超高的分辨率，不少用户都希望在一个显示屏上有不同的内容显示。联发科通过MediaTek Intelligent View技术，让Pentonic 2000可以支持画中画（PiP）或分屏多源输入（PbP）显示，满足了同时输入多个不同视频源，观看流媒体视频和进行相关的应用操作。此外，MediaTek Intelligent View技术还支持多个分屏的视频无缝显示，当分屏窗口的尺寸或显示布局发生改变的时候，可实时为每个分屏提供与之相匹配的画质，以提升用户体验。

Pentonic 2000支持高速内存和UFS 3.1存储，通过与联发科的Wi-Fi 6E或5G网络连接，可以为8K流媒体视频播放提供高速、稳定、低延时的连接。另外Pentonic 2000还支持杜比新的图像和音频技术，借助杜比视界和杜比全景声技术可以为用户提供影院级视听体验。

预计搭载Pentonic 2000的智能电视会在2022年上市，联发科希望能借此进一步推动智能电视市场的创新。

天玑9000采用台积电4nm工艺制造，在CPU部分采用了1+3+4的三丛架构，包括一个超大核（Cortex-X2@3.05 GHz）、三个大核（Cortex-A710@2.85 GHz）和四个小核（Cortex-A510@1.8 GHz），GPU则是有十个内核的Mali-G710 MC10，支持Vulkan API的光线追踪技术。Arm表示，该款GPU比以前的Mali-G78有20%的性能提升。鉴于Arm在今年5月底才推出ARMv9架构，仅用几个月就是推出相关产品，显然联发科在这段时间里是加班加点进行工作。自几年前联发布推出了Xelio X20/X30以后，就暂时放弃了高端SoC市场，将精力集中在中端SoC领域，为其获得了大量的市场份额。

此外，天玑9000支持3.2亿像素单摄，支持三路18bit HDR视频录制和三重曝光，以及支持8K AV1视频回放。天玑9000还支持3CC载波聚合，5G网络的下载速度达到了7 Gbps，而R16技术也让其上传速度有三倍的提升。由于采用了UltraSave 2.0技术，可以使5G网络连接时候的耗电量减少32%，上传和下载的时候减少27%。这次天玑9000还支持了Wi-Fi 6E和160MHz频宽，首发蓝牙5.3，支持双频GPS和三频北斗卫星定位。较为可惜的是，天玑9000并不支持毫米波，依然是Sub 6GHz，联发科表示明年推出的芯片才会提供支持。

联发科没有透露具体会有哪些新款智能手机采用这款SoC，预计首批搭载天玑9000的设备会在2022年第一季度推出。据了解，包括小米、红米、OPPO、VIVO和realme等厂商都会有相关产品。

为了更好地对AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块进行优化，AMD和联发科开发并认证了PCIe和USB接口，用于睡眠状态和电源管理，为用户提供无缝的连接体验。通过压力测试和确保产品的兼容性标准，可以缩短OEM客户的开发周期。

AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块支持2x2 Wi-Fi 6（2.4/5GHz）和2x2 Wi-Fi 6E（6 GHz频段高达7.125 GHz）最新连接标准，以及蓝牙5.2（BT/BLE），集成了PA、LNA放大器，优化了功耗并减少了占用面积，以便能够安装到各种尺寸的笔记本电脑中。AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块有RZ616和RZ608两款，区别在于前者支持160MHz信道带宽，速率可达2.4Gbps，并支持M.2 2230和1216两种规格；后者则是80MHz信道带宽，速率为1.2Gbps，仅支持M.2 2230规格。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块", header: ["型号", "Wi-Fi规格", "M.2规格"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["AMD RZ616 Wi-Fi 6E", "Wi-Fi 6E 2x2160MHz Wi-Fi频段PHY速率为2.4Gbps", "M.2 2230和1216"], ["AMD RZ608 Wi-Fi 6E", "Wi-Fi 6E 2x280MHz Wi-Fi频段PHY速率为1.2Gbps", "M.2 2230"] ] });

有趣的是，打算在新产品上改变命名方式的不只有高通，还有联发科（MediaTek）。作为高通的主要竞争对手，近期联发科的表现可圈可点，对高通形成不小的压力。据称，联发科新一代定位高端的SoC，传闻中的天玑2000将改名为天玑9000，不知道这算不算是巧合。

据了解，联发科新一代高端SoC将仍然为1+3+4的三丛架构，包括一个超大核（Cortex-X2@3.0 GHz）、三个大核（Cortex-A78@2.85 GHz）和四个小核（Cortex-A55@1.8 GHz），GPU则是Mali-G710 MC10，采用台积电4nm工艺制造。相比之下，高通新一代高端SoC则是一个Kryo 780 Prime（Cortex-X2@3.09GHz）、三个Kryo 780 Gold（Cortex-A710@2.4GHz）和四个Kryo 780 Silver（Cortex-A510@1.8GHz），GPU则是Adreno 730，VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195，同时搭载骁龙X65 5G基带，采用三星4nm工艺制造。

联发科近期还在不断扩展自己的业务版图，与AMD走在了一起。据ComputerBase报道，联发科是AMD未来SoC上调制解调器的首选合作伙伴，而且双方还讨论了成立合资公司的可能性，不过暂时没有更多的细节。由于联发科和AMD在业务上重叠的部分相对较少，可能会有互补的作用。AMD也希望通过这种方式，扩大自己的移动市场的影响力。

事实上，AMD已经在于联发科进行合作了，只不过暂时规模比较小。此前有报道指，AMD开发名为AMD RZ608的Wi-Fi芯片，实际上就是联发科的MT7921K。AMD希望以此为基础，未来向移动平台提供SoC的5G解决方案。AMD在过去主要是与高通进行合作，在通讯技术方面，高通处在该领域的领先位置。相比之下，AMD与联发科合作可能是着重于入门级市场。

AMD在移动市场上还与三星合作，提供mRDNA架构GPU用于Exynos系列产品，首批设备预计会在2022年初亮相。

联发科在2021年第二季度获得了43%的全球智能手机SoC市场份额，相比第一季度的35%有较大的增长。相比之下，高通在2021年第二季度的市场份额为24%，而第一季度为29%。可见联发科的市场份额增长，很大程度上来自于高通原有的部分。不过高通仍把持着55%的5G调制解调器基带市场，而联发科的市场份额是30%，而在一年前，前者为29%，后者为11%。这部分市场很大部分来自于华为，由于麒麟系列芯片的库存不足，海思的出货受到了影响。

联发科的成功很大程度上得益于中低端5G SoC和LTE芯片，高通表现不佳一定程度上是受到了半导体行业芯片供应短缺的影响，产能出现下降。为了缓解供应链的压力，高通从晶圆代工开始采取多方采购的方案，随着台积电获得更多的订单，供应上应该会有所改善。

苹果凭借iPhone 12系列手机的持续高需求，在2021年第二季度获得了14%的全球智能手机SoC市场份额。三星由于调整了供应策略，部分产品外包给了中国的ODM厂商，2021年第二季度全球智能手机SoC市场份额下滑到7%。紫光展锐则在过去的一年多里成功扩大了客户群，获得了不少OEM厂商的青睐，出货量大幅度增加一倍多，2021年第二季度全球智能手机SoC市场份额提高到了9%，超越了三星。

天玑920采用了台积电6nm工艺制造，是之前天玑900的超频版本，拥有两个Arm Cortex-A78（2.5GHz）大核和六个Arm Cortex-A55（2.0GHz）小核，GPU 为Mali-G68 MC4，支持LPDDR5内存及UFS 3.1闪存，最高支持2520×1080分辨率和120Hz刷新率。

此外，天玑920搭载了硬件级4K HDR视频拍摄引擎，支持1.08亿像素四摄组合，支持双卡5G待机、双卡VoNR通话服务、5G双载波聚合，集成2x2 MIMO Wi-Fi 6、蓝牙5.2和多频GNSS。其支持MediaTek HyperEngine 3.0游戏引擎和MediaTek 5G UltraSave省电技术，可进一步提升用户体验。

天玑810同样采用了台积电6nm工艺制造，拥有四个Arm Cortex-A76（2.4GHz）大核和四个Arm Cortex-A55（2.0GHz）小核，GPU为Mali-G57 MC2，支持LPDDR4x内存和UFS 2.2 闪存，支持全高清FHD+分辨率和120Hz刷新率。

另外天玑810最高支持6400万像素传感器，支持先进的降噪技术（MFNR和MCTF），使用了与虹软科技（ArcSoft）合作的AI-Color技术。其支持MediaTek HyperEngine 2.0游戏引擎，可通过有效的网络和负载调控，带来更好的游戏体验。

预计在2021年第三季度，搭载天玑920和天玑810的智能手机将会在全球范围内上市。

这两个Demo分别来自Bethesda Softworks和MachineGames的《德军总部：新血脉（Wolfenstein：Youngblood）》，以及来自Open Research Content Archive的《The Bistro》，两者在使用光线追踪技术的同时，还借助了DLSS，通过GPU加速的深度学习算法来提升帧率。两个Demo运行的平台是采用英伟达GeForce RTX 3060和联发科Kompanio 1200处理器搭建的，《德军总部：新血脉》使用了id Software制作的idTech游戏引擎，而《The Bistro》则使用了英伟达的示例框架。

英伟达希望未来的PC游戏可以不依赖于x86处理器，由于游戏越来越依靠GPU的运算能力，足够快的Arm处理器可以满足游戏的性能需求。为了在Arm平台实现对光线追踪和DLSS的支持，英伟达将RTX SDK的支持扩展到了Arm和Linux，工具包里包含了五项关键技术，分别是深度学习超级采样（DLSS）、RTX直接光照（RTXDI）、RTX全局光照（RTXGI）、NVIDIA Optix AI实时降噪技术（NRD）和RTX显存实用程序（RTXMU）。