根据“手机晶片达人”（微博ID）分享的一份投行的报告，高通和联发科在明年都准备了不少的新东西。首先来看看高通这边吧，在今年第四季度准备了骁龙662处理器以及骁龙460处理器。这两颗处理器其实都是高通在今年年初的时候就已经发布的产品，从产品上来看基本就是应用在国内1500元以下的手机当中的了，不支持5G。

此外，爆料的消息显示，在2021年的强两个季度，高通还会上市骁龙875G、骁龙435G以及骁龙735G等三款新处理器产品。不过，大家更为熟悉的骁龙875处理器则是没有身影。本来看到骁龙875G的名字的时候，还以为高通从老黄那里学会了那精准的刀法……其中的骁龙875G和骁龙735G将会采用三星5nm EUV工艺。如果爆料的消息属实的话，我已经摸不清楚高通产品的命名规则了。

从爆料图上的产品来看，高通还会在今年第三季度上市一颗叫做SDM6835的处理器，7nm EUV制程下的产品。目前关于这款产品的信息几乎没有。而高通之前发布的骁龙690处理器，则是没有出现在爆料照片上。

至于联发科方面，曝光的照片显示，联发科将会在今年第三季度开始出货天玑600系列处理器，7nm工艺，应该是用在1500元以下的5G智能手机中的产品了；从今年第四季度开始，联发科还将出货天玑400系列产品，5nm制程。至于旗舰平台天玑1000系列的迭代产品，爆料消息显示是需要等到2021年第二季度才会推出相关产品了。

如果爆料消息属实的话，那么从今年底开始，新出货的智能手机应该都是5G手机了，在供应链以及手机厂商的推动下，5G手机市场的布局以及发展将会比以往更快。

根据之前的合作情况，个人推测小米或将与联发科再度合作首发该芯片，对于小米来说，这是再一次打响性价比战争的手段，而对于联发科来说，也能通过小米高性价比属性走量赚取大量利润。不过，从去年来看。联发科这几款芯片在市场上也算是叫好不叫座，所以实际的表现还是要等第四季度实机出来以后再说。

据联发科报道，最新G25和G35处理器采用联发科HyperEngine游戏技术，可实现更快，更流畅的性能，更高的电源效率和出色的图形效果。它们还提供增强的成像功能，使这些G系列处理器非常适合摄影爱好者和游戏玩家。

这两款处理器均采用Arm Cortex-A53核心，G25和G35处理器的主频分别高达2GHz和2.3GHz。他们具有IMG PowerVR GE8320 GPU，分别为G25和G35提供最高速度为650MHz和680MHz的图形处理性能。联发科Helio G25和G35均采用先进的12纳米FinFET生产工艺，具有良好的电源效率，再加上HyperEngine的智能电源管理，即使在长时间的游戏过程中，也可以确保较长的电池寿命和电源效率。

联发科HyperEngine技术可进行智能资源管理，即使在要求苛刻的应用中也能确保持续、流畅的性能。当Wi-Fi信号微弱时，该技术会在几毫秒内智能触发Wi-Fi和LTE并发，以确保无延迟连接。HyperEngine还允许用户在游戏中拒接电话，因此不必担心游戏受到打扰。该技术还可以确保对CPU，GPU和内存进行智能和动态的管理。

G25支持30fps帧率拍摄视频，支持最高像素为21MP的单镜头，而G35支持25MP像素镜头机和AI增强的相机功能，包括模拟的背景虚化效果。并且当捕获快速动作或平移视频时，这两款处理器的电子图像稳定（EIS）和滚动快门补偿（RSC）引擎可以巧妙地减轻视频的果冻效应。

另外，这些芯片具有集成的4G LTE WorldMode调制解调器，包括基本的双4G SIM支持，这些芯片采用高能效设计来延长电池寿命，并采用了MediaTek TAS 2.0智能天线技术，该技术可主动检测信号质量，从而以低功耗提供最佳连接，另外，他们还支持Wi-Fi 5和蓝牙5.0。

联发科技的Helio G系列游戏优化解决方案系列包括定位高一些的G90系列G90和G90T芯片组，以及定位中端的G85，G80和G70芯片组。而这次新发布的Helio G25和G35则定位入门级，预计将在未来几个月内投放市场。

按照这样的定制策略的话，小米联合联发科定制的芯片，大概情况就类似于高通的原版处理器跟Plus版处理器的区别吧。在此之前，小米其实在去年发布Redmi Note 8 Pro手机的时候，就已经定制了那颗Helio G90T处理器，并且相关产品取得了不错的成绩。

在放弃自研芯片业务之后，小米可以省下一笔前期的研发费用，同时通过这样的定制策略，也能够为自己的产品带来一定的竞争优势。但是，相较于苹果的A系列产品以及华为的麒麟芯片来说，这样的定制方案也显得局限了些，少了很多拥有自主权的一些特性。

受到5G市场需求以及美国对华为的贸易禁令的影响，联发科的5G芯片在当前市场中异军突起。据经济日报报道，联发科因为5G处理器需求上涨，已经分三波向台积电追加订单，每月追加投片量超2万片，涵盖了台积电7nm以及12nm工艺，并且也顺势在排队台积电的5nm工艺产线。

报道指出，联发科分三波向台积电追加的订单，主要以7nm为主，目前已经进行到第二波。以联发科目前的产品来看，采用7nm工艺的出货产品主要就是天玑系列的5G芯片，而应用在千元机产品上的G80、G85等处理器，都还是使用的12nm工艺。目前，在面向更加普及的市场的5G手机产品中，更多的都还是使用了来自联发科的天玑系列处理器。

另一方面，根据此前工信部公布的数据，到今年年底的时候，国内的5G基站建设应该能够达到60万个，比此前公布的55万个要多。以小编的经历来看，目前广州的5G网络速度是相当快了，年初的时候写三星S20评测的时候，我下班之后的主要活动场所的5G网络覆盖基本可以说没有，而现在基本都有了，时间间隔约4个月。

联发科的回应如下：

绝无违反或规避相关法律之情事，该错误报道已严重影响联发科信誉，已要求相关媒体更正。联发科一向遵循相关全球贸易法令规定，同时手机产品均为标准品，并无任何为特定客户特制之情事。

除此之外，根据日经亚洲评论报道，华为已经储备了两年的芯片，但是这些芯片并非是面向智能手机，而是用于基站以及云存储业务。

根据日经新闻报导，全球第五大、我国第三大手机品牌OPPO大举挖角联发科等同业人才，进军自研手机芯片。业界分析，OPPO此举应与美国扩大封杀华为，促使我国加快半导体晶片国产化有关。OPPO除了招揽联发科前共同运营官、前小米产业投资部合伙人朱尚祖之外，还四处挖角高通及华为海思等公司员工。实际上，市场先前就盛传，联发科无线通讯事业部总经理李宗霖已离职，且可能将加入大陆手机品牌大厂团队。不过该说法并未获得联发科证实，公司仅指出，不评论个别客户及员工的市场传言。 

相较于华为有海思充分供应自家手机晶片，OPPO仍依赖高通、联发科等手机芯片商的产品，其旗舰机Find X2系列采用高通处理器，中端的Reno系列则采用联发科芯片。日经引述分析师看法指出，自行设计专属晶片，有助降低OPPO对美国供应商的依赖，也有利海外市场竞争。

全球第四大手机厂小米先前也打造过自家手机运算芯片，不过在推出第一代产品之后就面临困难，也没有大规模应用。 这也显示并非所有手机厂商投入手机运算芯片研发都能够拥有成功结果。 此外，vivo虽然之前也招揽了一批IC设计人才，但主要是为了与三星合作、打造5G芯片，并非以全自研模式进行，目的是在降低开发难度。 

OPPO除了招揽联发科前共同运营官朱尚祖之外也有联发科5G芯片开发人员可能于未来一、二个月内加入OPPO。 另外，OPPO还从大陆第二大移动芯片开发商紫光展锐挖来多名工程师，在上海成立了一组经验丰富的芯片团队。不过无论如何，对于芯片的研发都最快也得好几年才能看到结果。

在核心硬件上，华为畅享Z手机搭载天玑800处理器，这是一款基于7nm制程工艺的处理器，集成5G基带芯片，支持双载波聚合，支持SA以及NSA双组网模式；4×2.0GHz Cortex-A76+4×2.0GHz Cortex-A55，作为对比的是，骁龙765处理器使用了1×2.30GHz Kryo 475 Prime内核（基于ARM Cortex-A76）+1×2.20GHz Kryo 475内核（基于ARM Cortex-A76）+6×1.80GHz Cortex-A55。

华为畅享Z手机还采用了一款90Hz刷新率以及180Hz触控采样率的LCD屏幕，6.5英寸，水滴屏幕，分辨率为2400×1080，侧面采用指纹键和电源键一体化设计，内置4000mAh容量电池，支持22.5W超级快充，前置1600万像素相机，后置4800万像素的全场景AI三摄。

售价上，华为畅享Z 6GB+64GB版售价1699元，6GB+128GB版售价1899元，8GB+128GB版售价2199元。

除了已经发布的几款机型之外，接下来应该还有一波搭载联发科天玑处理器的产品。根据Counterpoint Research发布的统计报告，联发科在2019年全年的智能手机处理器市场当中，获得了24.6%的份额，仅次于高通排名第二；在2020年第一季度，CINNO Research的统计报告显示联发科在手机处理器市场中获得13.1%的份额。

流水不争先，争的是滔滔不绝。

连接性能方面，天玑820处理器支持WiFi 5以及蓝牙5.1，集成5G基带芯片，支持5G+5G双卡双待，这也是目前联发科5G处理器相较于其他处理器的最大的优势之一，支持5G双载波聚合，支持SA和NSA双组网模式，支持联发科5G UltraSave省电技术。

其他方面，联发科天玑820处理器还集成独立AI处理器，采用APU 3.0架构，支持联发科MiraVision画质引擎，支持120Hz刷新率屏幕，支持HDR10+，支持2520×1080分辨率，最高支持16GB LPDDR4x内存。

首发天玑820处理器的手机将会是Redmi 10X 5G手机，相信会在价格上带来惊喜吧。

虽然到目前为止，市面上已经在销售的5G手机当中，只有OPPO Reno3手机搭载了天玑1000L处理器、OPPO A92s手机搭载天玑800处理器，但是从这个月起，应该就会陆续有更多搭载联发科处理器的5G手机发布并且上市，这些手机或许都有个“交个朋友”的价格。目前搭载骁龙865处理器的5G手机的起售价格是2698元。

根据iQOO公布的信息，天玑1000+处理器的安兔兔跑分可以超过53万，对比高通的骁龙865处理器，跑分的差距应该在10万上下，在实际应用场景下的跑分数据差距应该会更低。硬件上，天玑1000+处理器拥有4个2.6GHz的ARM Cortex A77核心和4个2GHz的ARM Cortex A55核心，ARM的Mail-G77MP9，APU 2.0升级至3.0，由2个大核、3个小核和1个微核组成SoC的AI处理器，集成5G基带。

相较于天玑1000处理器，天玑1000+增强的地方主要体现在以下几个方面：支持最高144Hz刷新率的屏幕，这是目前在国内上市的智能手机产品中采用的最高刷新率的屏幕；支持MediaTek 5G UltraSave省电技术，可根据网络环境及数据传输情况，动态调整调制解调器的工作模式，包括电源配置和工作频率等；支持MediaTek HyperEngine 2.0游戏全场景优化技术，针对游戏性能、网络、外设等方面进行了多方位升级；支持MiraVision画质优化引擎。

关于iQOO Z1手机方面，除了天玑1000+处理器之外，应该还会使用一块144Hz刷新率的屏幕。

虽然搭载天玑1000处理器的手机现在还没有，但是联发科表示，搭载天玑1000+的5G终端即将上市。而在这场线上沟通会上，联发科还宣布和iQOO达成合作，iQOO也将成为首发天玑1000+处理器的品牌。不过，联发科和iQOO都还没有公布具体产品的上市时间点。

其他规格方面，参考下天玑1000处理器吧，4个2.6GHz的ARM Cortex A77核心和4个2GHz的ARM Cortex A55核心，ARM的Mail-G77MP9，APU 2.0升级至3.0，由2个大核、3个小核和1个微核组成SoC的AI处理器，集成5G基带，全球首个支持5G双卡双待和全球首款支持Sub-6GHz频段5G双载波聚合的芯片，支持WiFi 6，采用7nm制程工艺。

对于大幅下降的原因，主要是现在打算购买新机的用户都认准了要换新机就换5G手机，但是现在并没有面向主流消费者的杀手级5G型号手机诞生（简而言之就是现在的5G手机还都是高端型号，太贵了），所以消费者对于近期换新机都比较犹豫。

Digitimes Research表示2020年第一季度，中国的智能手机的应用处理器出货量达到1.35亿颗，与上一季度相比下降了30％以上，与去年同期相比下降了12.2％。高通公司是第一季度在中国智能手机应用处理器市场中的最大供应商，占据41.8％份额，其次是联发科（39.6％）和海思（15.2％）。

同时，Digitimes Research估计，未来得益于母公司华为的强劲推动，预计海思第二季度的市场份额将上升至23.4％，而高通和联发科的份额可能分别降至37.4％和36.2％。

第一季度采用7/8 nm工艺节点生产的智能手机应用处理器占中国地区应用处理器总出货量的34.9％，超过了采用12nm工艺制造的应用处理器成为主流。

根据联发科公布的信息，联发科Helio G85处理器是一颗八核处理器，两颗ARM Cortex-A75大核，最高运行频率2GHz，六颗Cortex-A55小核，最高运行频率1.8GHz。GPU为ARM Mali-G52，最高运行频率为1GHz，支持联发科HyperEngine游戏引擎，曼哈顿基准得分25 fps。

除了HyperEngine技术之外，Helio G85还支持AI摄像头功能，支持像Google Lens之类的对象识别、智能相册、场景检测等等，支持4800万像素摄像头。集成的语音唤醒（VoW），可以降低使用语音助手时的功耗。支持双4G SIM功能。

目前联发科的G系列处理器有G90/G90T、G80以及G70。

在市场上，根据Counterpoint Research发布的调研报告，在2019年全球智能手机处理器市场当中，联发科以24.6%的份额在全球手机处理器市场中排名第二，仅次于高通。在2020年第一季度手机处理器出货数据中，CINNO Research的调研数据显示，联发科以13.1%的出货数据在中国市场中排名第三。

虽然我们现在更多地看到是搭载高通处理器的智能手机，但是，实际上联发科在整个智能手机市场上的表现也还是可以的。并且，联发科还和Intel合作，把自己的5G基带产品应用到笔记本产品当中，带来支持随时连接的笔记本产品。

从市场份额上来看，今年第一季度智能手机处理器出货量最大的是华为海思，在同期出货的智能手机处理器出货数据中，份额占比达到了43.9%；其次是高通，同期占比32.8%；排名第三的是联发科，占比13.1%；苹果排名第四，占比8.5%。留给其他品牌的份额仅剩1.7%。

对比去年同期的数据，高通占比为48.1%，排名第一；海思排第二，份额为24.3%；联发科第三，19.0%；苹果第四，8.4%；其他占比仅有0.2%。2019年第四季度的数据为：高通以37.8%的份额排第一，海思以36.5%的份额排第二，联发科的份额有14.0%，苹果的份额有11.1%，其他0.7%。

在份额数据之外，根据CINNO Research的报告，海思是中国市场唯一一家在第一季度出货量未同比下滑的主要品牌，出货量2221万片，与2019年第一季度的2217万片基本同比持平。并且在中国智能手机市场上，海思和高通两家的份额已经占到了76.7%。其他品牌的份额提升应该和三星半导体有关，三星今年和vivo达成合作，vivo也在旗下的几款产品中使用了来自三星的Exynos 980 5G处理器。

所以，高通现在占据着手机处理器市场第一的份额其实也是在情理之中的。根据Counterpoint Research发布的最新调研报告，在2019年全球智能手机处理器市场当中，高通以33.4%的份额成为全球手机处理器出货量第一的品牌。排在第二的品牌是联发科，这个可能就会让部分人感到意外，但是这个品牌在2019年手机处理器市场中是占到了24.6%的份额。排名第三的是三星（14.1%），苹果排在了第四（13.1%），海思半导体排名第五（11.7%）。其他品牌的市场份额仅剩3.1%，相较于2018年的份额进一步下降。

在出货前五的品牌中，三星和海思半导体是唯二份额上涨的，涨幅分别是2.2%、2.5%，而高通、联发科、苹果和“其他”的市场份额均出现了下滑。

另一方面，从手机处理器市场份额我们也大概可以算一下安卓手机和iPhone在2019年的市场份额的情况。因为苹果的手机处理器都是用在自家iPhone上，因此目前在全球智能手机市场中，iPhone的份额大概就是占到了13%的样子。