Fudzilla报道称Intel下一代芯片组将会支持PCI-E M.2接口，主要瞄准游戏玩家及对数据存储速度敏感的用户，速度比目前的SATA 3要快67%，后者的速度是6Gbps，那么9系芯片组支持的是1x2 PCI-E 2.0通道，每通道速度5Gbps，两条通道正好是10Gbps，是SATA 6Gbps的1.67倍。

支持PCI-E M.2接口的芯片组将会有Z97、H97及商务市场的B97，除了1x2 PCI-E M.2接口之外，9系芯片组的其他规格跟目前的8系就差别不大了，支持3路显卡，14个USB接口，其中6个USB 3.0，8个USB 2.0，6个SATA 6Gbps接口，支持RAID 0/1/10/5。

　　至于Broadwell，它也会进入桌面市场，不过中高端已被Haswll升级版排满，Broadwell首先会从低功耗低电压的U系列发力，取代目前TDP 15W、28W的Haswell。

　　Fudzilla称Broadwell取代的最高端型号是Core i7-4558U，双核四线程，4MB缓存，频率2.8-3.3GHz，Broadwell版性能会更高，同时功耗可能也会有所降低。

　　2014年下半年Broadwell还会取代Core i7-4650U，后者是双核四线程，频率1.7GHz，目前使用22nm工艺的它TDP也只15W，Broadwell版理应会更好。

　　所有面向AIO市场、TDP为15W、28W的Haswell产品都会被Broadwell取代，大约有12款。另外可以确认Broadwell不会有传统的socket插槽式封装，因此不能自由升级。Core i7-4650使用FCBGA1168封装，与主板及LGA1150桌面插槽不兼容，猜测Broadwell也不会兼容。

　　此外，还可以确定苹果会在2014年下半年使用15W、28W的Broadwell处理器升级iMac产品线。

　　综上所述，Fudzilla认为获得Broadwell桌面版的唯一机会是购买AIO类PC或者其他小尺寸电脑。

Broadwell还有K系列

　　不过他们的消息也不一定全信，Broadwell还规划了Broadwell-K系列，这个应该会在明年底推出。

　　有一点算是比较肯定了，明年的桌面版会继续以Haswell升级版为主，即便有Broadwell-K系列发布，因为芯片组的变化，Broadwell-K不兼容目前8系芯片组的可能性也非常非常大，高玩们还是得上9系主板。

　　高通言下之意就是Intel需要改变半导体生产的基本思路来达到设计移动处理器、芯片组的公司的需求，其中的一个关键就是Intel的商业模型擅长大规模生产某一种集成电路，它的晶圆厂也是针对最大化产能来调节的。

　　对Intel自己的产品来说这是非常好的策略，但是对高通这样的公司来说并不是。高通CEO表示，TSMC这样的晶圆厂有多种不同的商业模型，非常有弹性。他们可以同时生产不同的产品，而且是软件控制的。相比之下，Intel是以精确复制（copy-exact）模型出名，因此他们适合大批量生产某一种特定类型的芯片。

　　从高通的态度来看，Intel想要跟TSMC、Globalfounderies这样的专业代工厂争夺芯片代工业务并不容易，抛开Intel自己与其他移动处理器公司的竞争不说，Intel的晶圆生产方式也不适合代工业务，因为Intel擅长的是流水化大规模生产，而高通这样的公司产品种类多样，每个产品的需求也不一样，Intel的模式并不适合他们。

　　H系列是高性能产品，会同时提供单芯片、双芯片两种平台。双芯片产品将拥有4核心，整合GT3e（带缓存的）及GT2图形核心，6MB L3缓存，支持DDR3L-1600内存。TDP功耗为47W，但同时也支持cTDP（configurable TDP,可配置热设计功耗），可降到37W TDP。

　　双芯片平台将会搭配HM87、HM86、Q87及下一代的HM97芯片组。

　　单芯片H系列将会整合Broadwell的PCH-LP芯片组，4核心设计，核显则是GT3e，6MB缓存，TDP为47W，最大支持32GB DDR3L-1600内存。

　　面向超低功耗的U和Y系列Broadwell处理器就只会有SoC单芯片设计，集成2个CPU核心，4MB缓存，U系列可支持16GB DDR3L-1600内存或者8GB LPDDR3-1600内存。

　　这两个系列的处理器有15W和28W两种TDP，15W版会配备GT3和GT2核显，不过赛扬和奔腾级别的会限制在GT1级别核显上。28W TDP版则只会配备GT3核显，也只会有Core i3/i5/i7系列，没有奔腾、赛扬型号。

　　最有趣的要属Y系列了，其TDP为4.5W，部分型号的cTDP甚至低至3.5W，双核心设计，4MB缓存，GT2核显，支持8GB LPDDR3内存。

　　此前Haswel系列中已经出现了4.5W的产品，可支持无风扇运行，不过现在的4.5W是SDP（场景设计功耗），还不是热设计功耗TDP，Intel耍了一个小花招，而Broadwell系列应该是真正把热设计功耗降低到了4.5W甚至3.5W的水平。

　　实际上这一款处理器在去年就已经确定会在今年年底发布，而且参数也基本确认下来，包括基于最顶级的Ivy Bridge-EX架构（上代Sandy Bridge没有EX）、采用22nm工艺、支持超线程技术、3级缓存为37.5MB，同样支持Turbo Boost 2.0加速，支持AVX指令，使用QPI总线，集成SAS、SATA控制器，搭配C602J芯片组主板，面向云计算、超级计算等高端领域，上市时间大概在明年第一季度。

　　或者你会想到近几年一直被提出的“多核无用论”，不过那仅是针对普通民用领域，核心架构、频率更加重要，而专业计算领域虽然也可以通过提升频率获得更高的性能，但幅度有限，功耗也会大幅攀升，而且多核心计算效率更高，增加核心数带来的提升将更为明显。

　　不过开发者是否又要为这些处理器改写甚至是重写软件呢？市场研究公司Mercury Research分析师迪恩·麦克卡伦认为不管怎样都已经不是重要挑战，因为现在的程序和服务器处理器均已采用多线程设计，改写难度并不大。

　　首先来看AM3+插槽的FX处理器，这对玩家来说可能很悲剧，因为从2012年Vieshera平台发布之后，AMD的FX系列似乎就没什么更新计划了，此前就有消息说FX-9590将是AMD最后一款独立处理器，虽然AMD否认了FX将被终结的传闻，但是现实迹象多多少少又在暗示这个趋势，长久不更新FX系列算怎么回事呢。

　　桌面APU方面，Kaveri APU的继任者是Carrizo（卡里索），之前的爆料称Carrizo会继续使用FM2+插槽，搭配的芯片组也是A88X/A78，继续保持兼容性。此外，Carrizo也会支持Kaveri引入的HSA异构运算。

　　值得注意的还有一点，桌面版Kaveri及目前的Richland APU的TDP都是95W或者65W的，但是Caarizo只有65W，虽然现在还不能确认Caarizo会继续使用28nm还是升级20nm工艺，但是看起来它的TDP功耗会有所降低，缩小与Intel的差距。

　　至于架构方面，Carrizo将会使用新一代GCN显卡，描述跟Kaveri APU是一样的，预示着GPU架构方面不会有太大变化，还是GCN体系，有可能是像Tahiti升级到Hawaii夏威夷核心那样，不过GPU的规模应该会继续增加。

　　CPU方面算是变动最大的一次，将从Kaveri使用的SteamrollerB（压路机）升级第四代模块化架构Excavator挖掘机，AMD此前的路线图中称“挖掘机”架构是一次大幅性能提升的版本。

　　此外，Carrizo有可能支持DDR4的传闻要落空了，至少官方路线图中提到的还是DDR3内存，同时也没有PCI-E 4.0支持，因此新技术上的亮点并不多。虽然DDR4在消费级市场上的启动时间都指向了2015年，不过那时候估计DDR4内存依然会很有限，不支持DDR4对多数人来说也不会有什么影响。

　　面向低功耗市场、Kabini APU的继任者是Beema APU，它会升级到更节能的Puma+核心，集成FCH南桥，FT3 BGA封装，跟目前的Kabini APU差不多。

　　Haswell一代带128MB缓存的GT3e核显，也就是目前的Iris Pro系列主要用于移动处理器上，虽然也有Core i7-4770R这样的产品规划，不过这也是BGA封装的，并非面向桌面处理器的。现在Intel终于让14nm工艺的Broadwell-K处理器享受这个待遇了，CPU-World爆料称Broadwell-K系列处理器也会用上Iris Pro核显，核显性能相对Core i7-4770K提升80%，其他基于核显的功能比如Quick-Sync等也会比Haswell处理器更快。

　　Broadwell-K系列还是不锁频的，支持超频，它也使用LGA1150接口，这些都是之前已知的。不过Broadwell-K系列需要9系芯片组，此前Intel已经公布过Broadwell的供电要求改进了，导致只有9系芯片组才能支持，而目前的8系芯片组不能支持Broadwell处理器了。

　　Broadwell-K系列处理器为4核心设计，支持Turbo加速，将会有Core i5和Core i7两个分支，Core i7的产品拥有6MB L3缓存，同时支持HT超线程。与之相比的是，Haswell及前几代的Core i7系列都是8MB L3缓存的，或许Iris Pro的128MB缓存能弥补一些L3容量降低导致的损失，此前Iris Pro的128MB缓存就被认为是四级缓存。

　　最后，Broadwell-K处理器的上市时间也不会很早，要等到明年圣诞节期间，这么算起来还要一年时间，Intel果然把重心都放在移动处理器上了。

　　目前消费级的SATA接口主流是SATA III，也是我们常说的SATA 6Gbps，随着SSD性能的提升，SATA 6Gbps接口渐成瓶颈，所以SATA国际组织开发了新的SATA 3.2规范，SATA 6Gbps接口将会被SATA Express取代，改用PCI-E总线，带宽高到10Gbps或更高，标准已于今年8月份制定颁布。

　　支持SATA Express本来是明年9系芯片组的最大亮点之一，此前的路线图已经证实了这一点，不过VR-Zone新近得到的消息显示Intel已经取消了9系芯片组的SATA Express支持，具体原因不明，跟SATA Express设备和Intel本身无法进行认证有相当大的关系。

　　SATA Express的缺乏虽然不会影响9系芯片组的推出时间，不过VR-Zone表示Intel似乎有意在2015年自行发展一个SATA Express生态环境，并提供白皮书供ODM厂商参考。

　　9系芯片组的不支持导致Intel官方在2014年不能支持SATA Express，不过供应链消息称Intel依然鼓励独立硬件开发商与客户合作，将SATA Express导入到9系主板上。（Intel又玩这套让第三方厂商先赚几年的钱，然后再原生支持新标准的把戏？SATA 6Gbps、USB 3.0都是这么过来的）

　　此外，9系芯片组确认兼容2014年四季度推出的Broadwell-K处理器，预计在2015年Intel会推出Skylake处理器，继续使用14nm工艺。

　　本月7日起X58及5500芯片组开始退役，最后的不可退回订单日为2014年5月23日，此后订单及产品不可退回，最后的出货日为2014年11月07日。

淘宝上X58及LGA1366平台销量还不错

　　X58称王的时候LGA1366平台价格太贵，不过到了末期了X58及拆机的LGA1366服务器处理器反倒成为热门，五六百就能买块X58主板，各种Core i7-9x0及至强处理器甚至只要两三百，虽然主频低不太适合游戏，不过对偏重CPU线程的应用来说组建这样一台平台还是要比买工作站要便宜的多。