与此同时，设备制造商近期的举动似乎也印证了高通的计划。有网友透露，联想将带来搭载骁龙X系列处理器的Yoga Slim 7 14 2024笔记本电脑，键盘上似乎也会加入Copilot键，相信新产品将很快亮相。传闻高通非常重视骁龙X系列的NPU性能，提供了约45 TOPS的算力，以实现各种人工智能（AI）和机器学习（ML）算法。

此外，惠普搭载骁龙X系列的全新OmniBook系列笔记本电脑最近也通过了国家3C认证，国行将命名为蜻系列商务本骁龙版。其采用了全新的模具，由纬创代工生产，配备了65W的电源适配器，对应的型号有HP OmniBook X 14系列和EliteBook Ultra G1q 14X系列等。

要知道惠普上一次推出OmniBook系列商务笔记本电脑已经是2001年的OmniBook XE3，这是时隔20余年后的复活。

三星表示，这次测试是一个重要的里程碑，因为这是业界首次实现FDD频段的1024 QAM。通过使用20MHz带宽，使得数据传输速度达到了485Mbps，实现了接近理论的增益。这次测试是在三星位于韩国的研发实验室进行的，利用了三星的5G vRAN软件和无线电（均支持2.1 GHz的FDD和3.5GHz的TDD频段），并配备了最新骁龙X75 5G 调制解调器射频系统的高通测试终端。

QAM是一种先进的调制技术，可以更有效地传输数据或信息。这直接关系到每次传输中可以传输多少位数据。虽然256 QAM广泛用于商业网络，但三星和高通最近完成了3GPP第17版规范中定义的最新1024 QAM，有助于运营商最大限度地利用频谱资源，并允许移动用户无缝享受各种移动服务，比如实时视频流和在线多人游戏，这些服务都需要更高的下载速度。

此外，三星还计划在传统RAN中完成正在进行的1024 QAM测试，预计今年内商用。

由于骁龙X Elite的SKU编号为“X1E”，而在报道中称，正在测试的两款SoC的SKU编号为“X1P”，因此我们可以暂时理解为这两款SoC命名是骁龙X PLUS。此外，这两款芯片的内部识别编码分别是X1P44100和X1P46100，但目前它们暂未有更多规格参数信息流出。

对此，wccftech认为，这意味着高通可能将采取类似于苹果的产品策略，将自家的Windows平台系列SoC像苹果M3、M3 Pro和M3 Max芯片那样划分等级。而且wccftech说道可能骁龙X Plus在性能上可能无法与骁龙X Elite竞争，但高通可以赋予它某些特性以推动消费者的购买欲望。

不过有意思的是，根据报道已有测试中的骁龙X系列SoC集成了高通第四代5G基带骁龙X65，若高通能将相关产品研制成功，以后将会有更多集成5G网络功能的笔记本电脑推出。相较于目前苹果的产品，尚未有任何型号的mac系列笔记本电脑集成了移动网络功能。

根据之前的报道，骁龙X系列采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，将配备了45TOPS的NPU，集成的Adreno GPU提供了4.6TOPS的运算性能。新平台支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB的，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0 NVMe SSD，也会支持UFS 4.0存储，另外也支持5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

目前英伟达占据了人工智能芯片市场高达90%的市场份额，这主要归功于其高性能的GPU与整个CUDA生态系统软硬件方面的协同优化，经过15年的发展，全球有超过400万开发者都依赖于英伟达打造的体系。随着人工智能和高性能计算市场的快速发展，不少科技公司都渴望打破英伟达的垄断性的优势。

UXL基金会全称Unified Acceleration Foundation，创始成员包括Arm、富士通、谷歌、Imagination Technologies、英特尔、高通和三星。其旨在以英特尔的oneAPI开始，构建一个开源项目，构建一套能够为多种类型的人工智能芯片提供加速动力及帮助开发人工智能模型的软件和系统化工具。此外，UXL基金会还计划邀请亚马逊、微软、以及一些芯片公司加入。

去年末在美国纽约举行的“让AI无处不在”活动上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在接受媒体提问时就表示，英伟达依赖CUDA在人工智能训练建立的优势不会永远持续下去。

第三代高通S5音频平台采用了基于高通S7音频平台的全新标准架构，支持开发者更轻松地打造产品。与前代平台相比，第三代高通S5音频平台带来了超过3倍的计算性能提升，而AI性能也提升了50倍，得益于AI增强的高通自适应主动降噪（ANC）和语音处理技术，可以赋能快速响应且无缝的音频体验，并以超低功耗带来持续的性能表现。

第三代高通S3音频平台通过对高通语音和音乐合作伙伴扩展计划中广泛的第三方特性增强功能的支持，为OEM厂商提供前所未有的定制化和灵活性，也为中端层级设备带来丰富的体验。此外，得益于对Snapdragon Sound骁龙畅听和24-bit 48kHz无损音乐串流的支持，该平台为更广泛的聆听者带来高保真音质。

高通表示，高通语音和音乐合作伙伴扩展计划是一个充满活力的服务商生态系统，提供优化的创新技术补充并为高通音频平台提供增强。这些技术业经提前验证，助力OEM厂商平衡产品上市时间，并向消费者提供所期望的丰富特性，包括听力增强、空间音频、回声消除和健康追踪。

而据Wccftech报道，一位YouTube博主上传了一段搭载骁龙X Elite笔记本运行《博德之门3》的视频。据该博主介绍，骁龙X Elite在1080P分辨率下运行《博德之门3》的帧数约为30帧，同时他评论道：“已经有相当的可玩性”，但未提及具体的笔记本参数和游戏内画质设置。从视频中可以看到，游戏画面未有明显的贴图缺失和其他bug，战斗过程和技能释放动画连续流畅，已经达到了游玩的基本要求。

高通之前在官方PPT中称，在相同功耗下，Adreno GPU的性能要比AMD Radeon 780M iGPU高80%左右，而后者在30W功耗下运行《博德之门3》的帧数约为25-40帧，与视频中Adreno GPU的表现较为接近。如果排除功耗问题，那么Adreno GPU这样的表现有可能是驱动优化尚未到位，高通需要投入更多的时间和精力来优化GPU驱动，以应对上市后用户的巨大需求。

据了解，搭载骁龙X系列芯片的设备预计在年中发布，下半年开始销售，新平台主要针对移动端市场，笔记本和平板都有可能用上。

谷歌表示，本周推出的完整版Chrome已可以在对应的骁龙Windows PC上下载。在这个新版本中，Chrome 会针对特定的硬件和操作系统进行全面优化，使浏览网页更快、更流畅。而高通则表示，在Speedometer 2.1基准测试中，Chrome在搭载骁龙X Elite的Windows PC中获得显著的性能提升。

“从2024年年中开始，新版Chrome将会帮助加强骁龙X Elite作为Windows PC首选平台的地位。”高通总裁及CEO Cristiano Amon表示，“PC行业正处于拐点的风口浪尖，随着我们进入AI PC时代，我们迫不及待地想看到Chrome利用强大的骁龙 X Elite系统大放异彩。”

考虑到浏览器在系统应用以及用户体验中的重要性，高通和谷歌此举确实能够增添Windows on ARM的吸引力。而除了在这方面进行合作外，在XR设备和可穿戴设备上，高通和谷歌同样有着密切的合作关系。

据Wccftech报道，高通工程师Issam Khalil在演讲中提到，搭载骁龙X Elite的笔记本电脑可以运行大部分Windows游戏，不需要做移植。Issam Khalil提及了三种方法，包括：x64仿真、Arm64和混合方法（通过“ARM64EC”驱动程序）

高通还展示了一些工具，让游戏开发者在Windows + Snapdragon平台上启用游戏，从而让骁龙X Elite能够以“接近全速”运行x86游戏，而且中间不需要改变游戏的代码来实现。Adreno GPU驱动程序已经为DirectX 11、DirectX 12、Vulkan和OpenCL做好了准备，映射层被用于支持DirectX 9和OpenGL（最高v4.6）。

根据之前的报道，骁龙X系列采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，将配备了45TOPS的NPU，集成的Adreno GPU提供了4.6TOPS的运算性能。新平台支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB的，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0 NVMe SSD，也会支持UFS 4.0存储，另外也支持5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

据了解，首批搭载骁龙X系列芯片的终端设备大概在2024年年中到来。

高通高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示，通过进一步扩展骁龙7系列平台，凭借对下一代技术的支持，为消费者带来更丰富的全新水平娱乐体验，这也是首次将Wi-Fi 7引入到骁龙7系列平台。

第三代骁龙7+移动平台全面继承了第三代骁龙8的旗舰特性，采用了相同的台积电N4P工艺制造，这也是高通首次将其最新一代旗舰架构和工艺制程应用于7系列移动平台。其CPU部分为为1+4+3的三丛架构，其中包括了1个频率达2.8GHz的Cortex-X4核心，另外还有4个频率最高为2.6GHz的Cortex-A720核心，以及3个频率为1.9GHz的Cortex-A520核心；GPU为Adreno 732，支持部分Snapdragon Elite Gaming的全新特性，包括游戏后处理加速器和Adreno图像运动引擎2.0；集成18-bit感知ISP，带来顶尖影像特性；支持具备高频并发（HBS）多连接技术；支持空间音频和LE Audio；使用了骁龙 X63 5G调制解调器，支持3GPPT 5G Release 17特性；采用了FastConnect 7800移动连接系统，带来超低时延的Wi-Fi 7和蓝牙5.3连接。

一加、真我realme和夏普将率先采用第三代骁龙7+移动平台，相关商用终端预计将在未来几个月内推出。一加在昨晚的发布会上，正式发布了一加 Ace 3V，是第三代骁龙7+移动平台的全球首发。

简单来说，第三代骁龙8s与第三代骁龙8属于同宗同源，均采用了台积电4nm工艺制造，CPU方面两者有着相同的Kryo架构内核，而GPU方面则是与第二代骁龙8一致，使其综合性能达到了顶级旗舰水准。

第三代骁龙8s的CPU部分为1+4+3的三丛架构，其中包括了1个频率达3.0GHz的Cortex-X4核心，另外还有4个频率最高为2.8GHz的Cortex-A720核心，以及3个频率为2.0GHz的Cortex-A520核心；GPU为Adreno 735，支持基于硬件加速的实时光追，另外还有Adreno图像运动引擎2.0；支持Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型（LLM），最高参数达100亿，可实现AI助手和AI图像生成等功能；集成3个18-bit感知ISP，支持暗光拍摄以及照片和视频实时语义分割，还集成了AI辅助的影像特性组合；支持高通Aqstic扬声器放大技术和Auracast的LE Audio；使用了骁龙 X70 5G调制解调器，支持3GPPT 5G Release 17特性，可实现最高10Gbps的5G数据传输速度；采用了FastConnect 7800移动连接系统，带来超低时延的Wi-Fi 7和蓝牙5.3连接。

据了解，包括荣耀、iQOO、真我realme、红米和小米等主要OEM厂商和品牌都将采用第三代骁龙8s移动平台，相关商用终端预计将在未来几个月内面市，其中小米Civi 4系列将是首发产品。

据Wccftech报道，虽然第三代骁龙8和天玑9300一样，通过了LPDDR5T的验证，但是高通在今年的第四代骁龙8上并不打算这么做，很可能早于联发科和苹果等其他竞争对手，直接支持LPDDR6，利用更高的带宽，不但能进一步提升定制Oryon内核的性能，还能更高效地运行大型语言模型（LLM）。

不过这并不意味着LPDDR6会成为第四代骁龙8的标配，具体采用什么内存类型还是要看厂商的安排，出于成本等因素的考虑，或许会选择搭配LPDDR5x。无论如何，支持新一代LPDDR6可能成为第四代骁龙8的其中一个卖点，如果厂商的产品想定位于更高端的市场，需要最新的技术加持。以目前的情况来看，苹果今年的A18 Pro不会支持LPDDR6，这多少让高通增加了竞争的筹码。

目前外界对LPDDR6的规格知之甚少，除了提高数据传输速率外，不知道还会有哪方面的改进。由于LPDDR5T的速率已达到9.6Gbps，理论上LPDDR6不会低于这个数字。有业内人士表示，LPDDR6将会在2025年下半年起被广泛使用。

据Wccftech报道，高通用于Windows PC的下一代骁龙X系列阵容已经在其最新驱动程序中泄露，包括了骁龙X Elite和骁龙X Plus的产品，共同有8款，具有不同的内核数量、频率和功耗限制，分别为：

骁龙X Elite X1E84100

骁龙X Elite X1E80100

骁龙X Elite X1E78100

骁龙X Elite X1E76100

骁龙X Plus X1P64100

骁龙X Plus X1P62100

骁龙X Plus X1P56100

骁龙X Plus X1P40100

暂时还不清楚各款芯片的具体配置情况，只了解到最高端的骁龙X Elite将配备12个核心，其中8个性能核，另外4个为能效核，最高频率可达到4.3 GHz。骁龙X Plus预计会减少核心数量，降至4到8个，频率和功耗配置也会更低。此外，该驱动程序还显示配置的Adreno GPU支持所有最新的API，包括DX11、DX12和Vulkan。

骁龙X系列采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，将配备了45TOPS的NPU，集成的Adreno GPU提供了4.6TOPS的运算性能。新平台支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB的，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0 NVMe SSD，也会支持UFS 4.0存储，另外也支持5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

首批搭载骁龙X系列芯片的终端设备大概在2024年年中到来，此前联想就有搭载新款SoC的设备出现在Geekbench基准测试中。

据Wccftech报道，最新的调查统计数据显示，三星的订单在2023年第四季度占据了高通40%的收入，成为了后者最大的单一客户，比第二名小米的17%多了一倍以上，很大程度上也是Galaxy S23/24系列机型大规模采用高通高端移动平台所致。

虽然与Exynos 2200相比，Exynos 2400有了较大改进，但是仍然落后于第三代骁龙8，今年晚些时候登场的第四代骁龙8大概率会保持领先，而且定价会更高。最近有报道称，三星正在全力以赴开发新款Exynos芯片，希望能用于明年所有Galaxy S系列机型，一定程度上也和高通旗舰SoC定价较高有关。如果三星可以成功地执行该计划，那么意味着高通的收入会大大减少。

反观竞争对手联发科的情况要比高通好很多，虽然三星和小米也是其最大的两位客户，但占比分别为25%和17%，显得更为平衡。目前联发科为移动平台提供了15款SoC，除了谷歌以外，其他所有Android智能手机厂商都有采购这些芯片。有分析师表示，联发科2024年在全球智能手机芯片市场的份额可能增加到35%。

Windows Central还表示这两台设备的能耗表现会有着巨大的提升，足以满足一整天的离电使用，在高性能上也毫不逊色。同时，无论是x86还是Arm版本都带有NPU，可以支持更高级的AI功能。

另外，Surface Pro 10虽然采用了跟上一代设备类似的设计，但是升级到了亮度更高的且支持HDR的OLED屏幕。它还搭载了新的超广角前置摄像头，并且支持一系列AI效果。Surface Pro 10还内置了一个NFC读卡器。

Surface Pro 9

而Surface Laptop 6的外观变化会比较明显，Windows Central称会它的屏幕边框变得更薄，带有圆角设计。它还搭载了新的触觉触摸板、特别的Copilot按键，接口方面则有两个USB-C和一个USB-A。Surface Connect磁吸接口仍然是保留的。

这两台新的Surface将会是首批支持Windows 11最新AI功能的设备。这些功能将会在今年的晚些时候到来（大概就是Windows 11 24H2了），它们包括在设备本地运行的Copilot、全新的实时字幕和翻译、游戏超分辨率和平滑帧、增强的Windows Studio效果，还有一个内部名称为“AI探索者”的功能。

Windows Central称AI探索者自带时间线功能，可以记录用户的活动，可以理解对话、文档、网页和图片等多种文件内容，用户可以用自然语言跟AI交互，搜索出相关的内容。听起来跟使用了LLM和检索增强生成的Chat with RTX有点像。