RISC-V作为一种开放标准指令集架构，根据开源协议可以免费试用，基本指令集具有32位固定长度自然对齐指令，并且支持可变长度扩展，如今已应用在各种小型嵌入式系统到大规模的机架式并行计算机上。任何公司都可以利用RISC-V技术制造自己的处理器，绕过Arm、AMD和英特尔的封闭生态系统。此前RISC-V International的首席执行官Calista Redmond在RISC-V峰会上透露，未来数年里，RISC-V将以40%年复合增长率（CAGR）攀升，预计到2030年可能会有超过160亿个RISC-V芯片。

值得注意的是，Quintauris里的博世、英飞凌和恩智浦半导体，在今年8月份还与台积电共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），以提供先进的半导体制造服务，三家各占10%的股权。其实高通在2016年曾试图收购恩智浦半导体，不过最后并没有成功。剩下的Nordic半导体或许大家并不熟悉，其主要生产具有蓝牙和Wi-Fi功能的关键无线芯片。

英伟达（NVIDIA）在人工智能热潮下，营收和市场占有率均夺冠，第三季度营收增至165.1亿美元，环比增长45.7%，其中数据中心业务占据了其营收近八成，是业务成长的关键；高通（Qualcomm）得益于新款旗舰级的第三代骁龙8平台，以及下半年众多新款Android智能手机的发布，第三季度营收增至73.7亿美元，环比增长2.8%；博通（Broadcom）布局的人工智能服务器相关产品到了收获的季节，加上无线产品业务进入季节性备货期，带动了第三季度营收环比增长4.4%，至72亿美元。

AMD在第四代EPYC服务器处理器大量出货，以及笔记本电脑季节性备货等有利因素下，抵消了来自游戏业务等方面的下滑损失，并带动了第三季度营收环比增长8.2%，至58亿美元；联发科（MediaTek）得益于客户库存回补订单，第三季度营收增至34.7亿美元，环比增长8.7%；美满电子（Marvell）的成长动力主要来自于云端服务和数据中心业务，第三季度营收环比增长4.4%，至13.9亿美元。

第七名的联咏（Novatek）和第八名的瑞昱（Realtek）主要收益均是来自于客户的库存回补，第三季度营收环比分别下降了7.5%和1.7%；韦尔半导体受惠于Android智能手机的零部件备货需求，第三季度营收环比增长42.3%，至7.5亿美元；Cirrus Logic取代了电源管理IC大厂MPS登上了第十名，第三季度营收环比增长51.7%，至4.8亿美元。

展望第四季度，TrendForce表示随着智能手机和笔记本电脑季节备货及行业复苏，同时全球对人工智能基础设施的规划建设持续，预计全球前十IC设计公司的营收会持续向上。

据Digital Trends报道，在与高通高级公关经理Sascha Segan的交流中，对方表示骁龙X Elite和M系列自研芯片在体验上不是一样的，因为对方运行的是macOS，而高通运行在Windows，但就硬件而言，这是高通唯一可以控制的东西，而是骁龙X Elite是很好的硬件。

高通声称，在Geekbench 6基准测试里，80W版本的骁龙X Elite在多核性能上比苹果M3高出21%，前者的成绩为15300，后者为12154。当然，高通巧妙地隐藏了其中一个要素，就是骁龙X Elite的功率限制，其提供了强调续航表现的23W版本和释放性能的80W版本，两者的不同非常影响处理器的性能发挥。

骁龙X Elite采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，CPU部分采用了12个定制Oryon内核，全核频率可以达到3.8 GHz，2个内核的加速频率可达到4.3 GHz。同时配备了45TOPS的NPU，集成了高通自研的Adreno GPU，提供了4.6TOPS的运算性能。新平台支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0，骁龙X Elite还会支持UFS 4.0存储，另外也支持5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

可以肯定的是，短期内这种情况都不会改变，预计2024年这一数字还会继续上升。传闻最新的第三代骁龙8比第二代骁龙8更贵，而且明年高通还会带来第四代骁龙8，配有融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，高通高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick此前已暗示，定价很可能会更高。

作为全球最大的智能手机制造商，三星如此依赖高通的高端SoC，显然会影响其利润率。近期有报道称，三星不打算升级Galaxy S24系列内存，仍只是8/12GB配置，不会提供16GB版本，原因是出于削减成本的考虑，或许也是出于这方面的考虑。

可以确信，三星会继续推进Exynos系列SoC的开发工作，这一点再怎么强调都不过分，毕竟可以节省数十亿美元的成本。如果三星不能找到合适的方法解决这个问题，将会面临恶性循环，同时消费者可能会对未来的Galaxy S系列产品失去兴趣，这也会降低三星的品牌价值。

据TrendForce报道，由于三星对明年3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，高通已正式取消了第四代骁龙8采用三星代工的计划，双代工厂策略将推迟至2025年，未来一年仍完全依赖台积电。

三星在去年6月量产了SF3E（3nm GAA）工艺，这是其首次引入全新的GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，打破了FinFET原有的性能限制，通过降低工作电压水平来提高能耗比，同时还通过增加驱动电流增强芯片性能。明年三星将带来SF3（3GAP），这是其第二代3nm工艺技术，使用了“第二代多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”，在原有的SF3E基础上做了进一步的优化，高通原本有望成为首个采用新工艺的客户。

目前台积电3nm月产能大概在每月6至7万片晶圆，预计明年底会提升至每月10万片晶圆，对营收的贡献率也由5%提高至10%。

之前有传言称，高通的第四代骁龙8可能采用双代工厂策略，同时采用台积电的N3E工艺和三星的SF3E（3GAE）工艺。不过据ctee报道，目前高通和联发科都计划采用台积电第二代3nm工艺（N3E），制造第四代骁龙8和天玑9400的芯片，并没有所谓的双源计划。相比于苹果A17 Pro所采用的第一代3nm工艺（N3B），性能和能效都会有所改进。

三星在2022年6月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片，采用全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，传闻比起台积电3nm所使用的FinFET技术更为节能。虽然三星的新一代先进工艺已推出一年多了，不过一直都没有获得大客户的大批量订单。反倒是4nm工艺，随着三星逐步解决了一系列问题，第三代4nm工艺提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，而且良品率提升至接近台积电的水平，似乎已得到了AMD等厂商的认可，获得了新的订单。

目前台积电3nm产量已开始拉升，预计明年末每月产能将达到10万片晶圆，收入占比也会从现在的5%上升至10%。三星计划明年带来名为SF3（3GAP）的第二代3nm工艺技术，在原有的SF3E基础上做进一步的优化，而Exynos 2500可能是首款采用新工艺的高性能芯片。

据Wccftech报道，即便苹果最终开发出自研5G基带，仍然会选择与高通合作，只不过可能并非用于iPhone机型，而是Apple Watch、iPad和Mac产品线。暂时还不清楚苹果的自研5G基带产量，但考虑到iPhone的出货量，每多一台iPhone改用自研5G基带都会提高苹果的利润率。有传言称，苹果对自研5G基带的开发热情，很大程度源于采购高通提供的解决方案成本太高了。

苹果当然也想在Apple Watch、iPad和Mac产品线上引入自研5G基带，只不过不知道要等到什么时候，预计最快也要到2026年。也就是说，高通还能至少供应两到三年。有消息称，高通会在最新协议到期后的这段时间里，高通可能会根据损失的iPhone机型5G基带订单金额，向苹果收取额外的费用。

除了高通，苹果也想减少对博通的依赖，开发定制Wi-Fi和蓝牙芯片。不过与自研5G基带一样，遭遇了一系列开发问题。

Golden Reviewer在搭载第三代骁龙8移动平台的小米14 Pro上运行了SPECint06大核基准测试，得分为69.28，而超频版的第二代骁龙8移动平台(即三星提供版)在该项测试中得分为60.86。从得分数据上看第三代骁龙8移动平台领先了13%，但它的功耗却达到了6.27W，而超频版的第二代骁龙8移动平台的功耗仅有4.90W，从功耗数据上看第三代骁龙8移动平台比上代增加了28%。

根据上述数据分析后数码媒体wccftech表示，这个现象可能暗示着台积电的N4P工艺已经到达极限，因此高通不得不通过增加功耗来拉开第三代骁龙8移动平台和二代的差距，但这种做法无疑会导致SoC温度升高，以及影响手机的电池使用寿命。

针对这种情况Golden Reviewer在评论区表示，手机厂商必须对搭载第三代骁龙8平台的手机定制深度合理的性能调度策略，尽量避免让该SoC的大核达到最高频状态，否则它很快会出现过热降频的情况。

据了解，第三代骁龙7平台采用了4nm工艺制造，CPU部分为1+3+4的三丛架构，据称包括一个2.63 GHz的超大核、三个2.4 GHz的性能核和四个1.8 GHz的能效核，性能提高了15%；搭载的Adreno GPU，支持OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 FP和Vulkan 1.3，性能提高了50%；搭配的Hexagon NPU，支持INT4，使得AI性能提高了60%；搭载了Qualcomm Spectra 三ISP，支持高达2亿像素的照片拍摄和4K HDR@60fps视频录制，带有AI像素重排和AI降噪功能。

新的移动平台使用了骁龙 X63 5G调制解调器及射频系统，支持双卡双通（DSDA），提供高达5Gbps的超快下载速度和出色能效，支持5G毫米波；同时还采用了FastConnect 6700移动连接系统；支持Wi-Fi 6E和蓝牙 5.3；支持集成高通aptX的Snapdragon Sound骁龙畅听技术，以及LE Audio空间音频，带来无损音乐串流和无卡顿的游戏音频体验。

高通表示，荣耀和vivo将率先采用第三代骁龙7移动平台，搭载该平台的商用终端预计将于本月晚些时候推出。

铱星通信公司称，在消费终端设备中加入卫星通信是行业的明确方向，只是如何应用的问题。铱星通信公司正在与其他几家公司展开接触，努力确保卫星通信在未来的某个时候成为一种常态。

按照高通过去的说法，在骁龙5G调制解调器及射频系统和铱星通信公司的卫星网络支持下，Snapdragon Satellite将支持OEM厂商和其它服务提供商带来真正的全球覆盖。高通面向智能手机的解决方案，是利用铱星通信公司提供的L波段频谱实现上行和下行连接，原计划于2023年下半年开始在部分地区推出相关服务。

无论如何，这对于高通的Snapdragon Satellite来说是一个相当大的打击，未来该项目何去何从引发关注。特别是竞争对手同类产品已经上线，而搭载骁龙平台的安卓智能手机却很可能要等待更长时间。

图源： 三星Galaxy Unpacked发布会

早在去年12月，韩国媒体ETNews就已经报道了三星正在开发头显原型一事。到了今年2月的时候，三星更是直接在Galaxy Unpacked发布会上宣布与高通和谷歌合作，高通提供芯片，谷歌提供系统和软件。

这次合作并非偶然，三星其实很早就涉足VR领域了，在2017年的时候，三星推出了玄龙MR，并于一年后升级到了玄龙MR+，两个头显均使用了OLED显示面板，且属于微软Windows MR平台，需要连接到Windows PC使用。而这个尚未露面的新头显则是三星首款独立运行的头显。

近日有网友透露，第四代骁龙8将配备Adreno 830 GPU，在3DMark Wild Life Extreme中的成绩为7200分，比苹果配备8核心GPU的M2快了10%。此外，在Geekbench 5里，第四代骁龙8的单核基准测试成绩也超过了2000分，多核基准测试成绩达到了8600分，而在Geekbench 6里，单核基准测试和多核基准测试成绩分别达到了2800+分和10000+分。

从泄露的测试成绩来看，第四代骁龙8在性能方面非常强大。不过由于现阶段的测试成绩应该是出自工程样品，规格方面有可能并非最终的零售版本，比如频率和功率上会有所不同，这都会影响最后的测试成绩，暂时只能作为参考。

据了解，第四代骁龙8将采用台积电（TSMC）N3E工艺制造，也就是第二代3nm工艺，相比于目前使用的工艺，性能有了较大的提升。传闻第四代骁龙8的CPU部分将采用2+6架构，以两个“Nuvia Phoenix”性能核搭配六个“Nuvia Phoenix M”能效核。

近日有网友透露，AMD将与三星和高通合作，将FidelityFX Super Resolution技术引入到未来的智能手机。三星和高通都希望，通过引入该技术与苹果的MetalFX和英伟达的DLSS竞争。据称，三星已经决定以后让FidelityFX Super Resolution与光线追踪功能一起服务于Galaxy系列智能手机。

与英伟达DLSS不同，AMD的FidelityFX Super Resolution适用于包括竞争对手在内的GPU，广泛的硬件适用性让这项技术可以很好地服务于移动领域，可以预见新功能会首先应用于旗舰智能手机。由于三星已经在Exynos芯片上使用了AMD的RDNA系列架构GPU IP，因此加入FidelityFX Super Resolution看起来也是理所当然的。随着《生化危机8：村庄》iPhone/iPad 版上架，高通或许感受到威胁，也寄望加入FidelityFX Super Resolution进一步提升高端SoC在游戏中的表现，巩固GPU性能优势。

对于基于Arm和Android的终端设备来说，能使用FidelityFX Super Resolution毫无疑问是一个里程碑事件，随着AMD与三星和高通合作的深入，相信接下来的几个月会有更多相关的消息。

图源： 三星Galaxy Unpacked发布会

三星是在今年2月的Galaxy Unpacked发布会上宣布与高通和谷歌合作的，然而他们也是没有公开更多的细节。有消息指三星的目标是与苹果相竞争，附带一提，当时Vision Pro尚未正式发布。

Quest 3的骁龙XR2 Gen 2其实表现已经不错了，但跟苹果Vision Pro相比的话肯定是差得远的。三星和LG的XR设备定位高端，若是要对标Vision Pro的话必然需要更强大的芯片。虽然Hugo Swart没有更进一步地说明，但这个“下一代XR芯片”也许是基于骁龙8 Gen 3，或者是骁龙X系列打造的，这两款芯片在刚刚过去的骁龙峰会2023上推出，前者是移动平台芯片，后者则适用于新一代的PC平台。