其中AR处理器为实现动作到显示（M2P）低时延而优化，同时支持多达九路并行摄像头；具有改善用户运动追踪和定位的专用硬件加速引擎；配备了降低手势追踪或六自由度（6DoF）等高精度输入交互时延的AI加速器；支持更流畅视觉体验的重投影引擎。AR协处理器聚合摄像头和传感器数据，并支持面向视觉聚焦渲染的眼球追踪和虹膜认证。连接平台利用高通FastConnect 7800连接系统，支持Wi-Fi 7和FastConnect XR软件套件2.0。

第二代高通S5和S3音频平台均支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，并配合第二代骁龙8移动平台进行了优化，还支持第三代高通自适应主动降噪（ANC）技术和全新蓝牙LE Audio（低功耗音频）。新平台带来了全新的特性，包括以动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流、以及手机和耳塞间48毫秒的极低时延游戏体验。

此前就有报道称，高通第一款基于NUVIA技术的芯片代号“Hamoa”，有可能同时用于笔记本电脑和台式机。其CPU具有12个核心，分别为8个性能核和4个定制设计的能效核，内存和缓存方面与苹果的M1芯片的设计非常相似，同时还配备了专用的GPU。搭载该款芯片的笔记本电脑可以通过Thunderbolt端口连接外部独立显卡，这是目前搭载M系列芯片的Macbook系列产品所做不到的。

高通是在2021年1月，以14亿美元的价格收购了NUVIA。这间初创公司由Gerard Williams III，John Bruno和Manu Gulati于2019年成立，他们曾经在AMD，Apple，ARM，Broadcom和Google工作过，有着数十年的行业经验。传闻这次高通的Oryon处理器，其原型为NUVIA初期代号为“Phoenix”的设计。

预计高通的合作伙伴搭载首批新款芯片的消费类笔记本电脑将在2024年推出，预计会对Windows On Arm生态系统带来一定的影响。尽管传闻高通的新芯片初步性能测试结果较为理想，不过从时间表来看，真正投入市场的时候，可能要与苹果的M3甚至M4芯片去竞争了。

目前基于Adobe Photoshop和Adobe Lightroom for Windows在骁龙设备上已经有丰富的经验，Adobe仍然致力于将Creative Cloud的原生体验带到骁龙平台，包括Adobe Fresco和Adobe Acrobat。Adobe AI技术支持强大的Adobe Sensei，结合骁龙计算平台终端设备的高通AI引擎，用户将在创意性工作流程和任务中，会有更好的体验，包括超级分辨率、背景去除、色彩增强、随时随地的内容编辑等。

高通和Adobe打算在XR创作和使用的工作流程上展开合作，工作流程由专为VR/MR头显和AR眼镜而打造的Snapdragon Spaces XR开发者平台提供支持，将Adobe 3D与沉浸式媒体创作工具从智能手机和PC扩展到XR产品。未来使用者能够更深入的观看Adobe 3D与沉浸式媒体内容并与之互动，这项工作包括在众多Android终端上支持USD格式的高性能3D工作流程。

第二代骁龙8芯片（部件号SM8550-AB）采用了台积电4nm工艺制造，CPU部分为1+2+2+3的四丛架构，据称包括一个Cortex-X3@3.2 GHz、两个Cortex-A715@2.8 GHz、两个Cortex-A710@2.8 GHz、以及四个Cortex-A510@2 GHz，内置8MB的CPU三级缓存和6MB的系统缓存；GPU为Adreno 740，支持光线追踪、Vulkan 1.3和OpenGL ES 3.2，率先支持基于移动端优化的虚幻引擎5 Metahuman框架；全新架构升级的Hexagon处理器，有着4.35倍的AI性能提升，也是首个支持INT4的骁龙移动平台，能效则有60%的提升；支持LPDDR5X内存和USB 4.0存储。

新平台凭借首个认知ISP，带来了更好的骁龙影像技术，这也是首个集成AV1视频解码器的骁龙移动平台，能以每秒60帧的速度播放高达8K HDR的视频，同时还支持全新的图像传感器，比如三星的ISOCELL HP3，这是首个面向第二代骁龙8移动平台优化的2亿像素图像传感器，另外索尼首次支持的四曝光数字重叠（DOL）HDR技术也对骁龙平台进行了优化。

此外，第二代骁龙8移动平台使用了骁龙 X70 5G调制解调器，是首个支持5G+5G/4G双卡双通的骁龙移动平台；同时还采用了FastConnect 7800移动连接系统，这是高通首个Wi-Fi 7商用解决方案，带来超低时延的Wi-Fi 7和双蓝牙连接；支持骁龙畅听技术，打造沉浸式音乐、通话和游戏体验；在Snapdragon Secure的保驾护航下，支持最新的隔离、加密、密钥管理和认证等功能。

近日有网友透露，高通第一款基于NUVIA技术的芯片代号“Hamoa”，有可能同时用于笔记本电脑和台式机。其CPU具有12个核心，分别为8个性能核和4个定制设计的能效核，内存和缓存方面与苹果的M1芯片的设计非常相似，同时还配备了专用的GPU。搭载该款芯片的笔记本电脑可以通过Thunderbolt端口连接外部独立显卡，这是目前搭载M系列芯片的Macbook系列产品所做不到的。

传闻“Hamoa”的初步性能测试结果较为理想，不过暂时没有实际的测试数据，以高通过往的情况来看，对这种说法应该持保留态度。目前还不清楚“Hamoa”会采用什么工艺制造，也难以判断其电池续航能力。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon）在最新的财报电话会议上表示，预计合作伙伴搭载首批新款芯片的消费类笔记本电脑将在2024年推出，与发布时间表相吻合。在高通看来，Nuvia团队开发的微架构不仅可以用于移动平台，还会有更广阔的空间，未来还将适时扩展到移动、汽车和数据中心等领域。

虽然高通主要收入来源的智能手机市场陷入困境，不过并不是完全没有好消息。据Wccftech报道，由于苹果首款5G基带芯片在研发方面一直没有取得突破，高通将成为iPhone 15系列唯一的5G调制解调器供应商，而且这种状况很可能持续到2025年之前。这意味着高通可以继续从苹果庞大的iPhone系列产品中获得稳定的收入来源，对其营收将有很大的帮助。

苹果在收购英特尔调制解调器芯片业务以后，原计划在2020年就开始引入自己研发的5G调制解调器，以减少对高通的依赖，同时能更好地控制组件的规格和成本，而且在软件方面进行更深层次的优化，不过一直都不太顺利。即便苹果到2025年已做好准备，也不代表可以马上全面取代高通的方案，届时iPhone系列产品上能有多少占比也很难说。

苹果和高通曾经为调制解调器芯片问题打过官司，最终双方都选择了妥协。前者需要使用后者的5G调制解调器，别无选择，只能坚持合作，后者也需要苹果的订单维持稳定的收入。

作为半导体行业内的两间重量级企业，这起法律纠纷也引起了整个科技界的关注。据SemiAnalysis报道，高通最新的诉讼文件显示，Arm可能会改变其授权模式，更改IP条款，2024年后基于Arm架构CPU的SoC，不可以使用外部GPU、NPU或ISP。

也就是说从2025年开始，芯片设计公司如果还想使用Arm公版CPU，自己设计的一些模块将不能用于SoC，比如高通的Adreno系列GPU或者三星与AMD合作的RDNA架构移动GPU，一律要改用Arm的公版。

对于各大使用Arm公版CPU的设计公司来说，都是一个巨大的打击。至于像英伟达或苹果这样的Arm许可证持有者，应该被排除在外，前者根据旧条款签订了20年的许可协议，后者Arm ISA的创始者之一，预计Arm不会采取任何新的行动。

Arm和高通之间的争论还在持续，其焦点集中在Arm与NUVIA之间的授权上。高通认为Arm想以诉讼作为筹码，迫使高通重新谈判，以改修许可协议中的财务条款。为此高通还对Arm提起反诉，称对方的指控毫无根据，希望特拉华州的联邦法官裁定其并未违反与Arm之间的许可协议。

据Wccftech报道，不只是明年的iPhone 15系列，2024年推出的iPhone 16系列仍将采用高通的5G基带，预计苹果选择的是高通骁龙X75，自研5G基带要到2025年才能准备就绪。

据了解，骁龙X75与骁龙X70一样，都采用了台积电4nm工艺制造，具有较高的能效，且减少了占用的空间。不幸的是，传闻选用台积电4nm后，生产成本很高，这意味着苹果最后很可能不得不将成本转嫁给客户，要不将影响苹果的利润率。

多年来苹果一直致力于开发自己的5G基带，以减少对高通的依赖，同时能更好地控制组件的规格和成本，而且在软件方面进行更深层次的优化。有分析师认为，即便苹果在2025年开始使用自研5G基带，也不会完全终止与高通的业务关系，至少需要花好几年的时间才能真正自给自足地大规模量产，在此之前仍需要依赖于高通的合作。

高通继续保持了第一的位置，在手机、射频前端部门以及物联网和汽车领域都出现了增长，虽然中低端手机AP销售疲软，但高端手机AP的需求很稳定，其收入达到了93.8亿美元，同比增长52%；英伟达由于数据中心的稳定表现，使其在该类别产品的收入份额扩大至53.5%，弥补了游戏业务收入的下滑，其收入为70.9亿美元，同比增速放缓至21%；博通在半导体解决方案的销售上保持稳健，2022年第二季度收入为64.9亿美元，同比增长31%。

联发科、Marvell、联咏科技、瑞昱半导体、韦尔半导体分列第五到第九位，其中联咏科技和韦尔半导体的营收都出现了下滑，前者受制于显示驱动IC和SoC需求下降，后者则受困于智能手机销售疲软。Cirrus Logic原来第十的位置被Synaptics所取代，后者是一家为移动计算、通信和娱乐设备人机界面交互开发解决方案的公司。

TrendForce表示，虽然大部分IC设计公司在2022年第二季度的收入仍保持增长，但受到消费市场需求减弱及整体经济不确定性的影响，增速出现明显放缓，库存水平升高，进入下半年后，下游库存情况并未得到有效改善。基于前期的种种状况，IC设计公司将难以维持收入增长，消费类产品需要几个季度进行去库存的工作。

至于骁龙4 Gen 1就是骁龙480 Plus的换代，不过就没有骁龙6 Gen 1的提升幅度那么多，在CPU性能只提高了15%，GPU提高了10%，主要是更注重电池续航能力，还有新的ISP支持到1亿像素的相机，以及加入多帧合成功能。

不过两块芯片都在AI方面有比较多的支持，骁龙6 Gen 1宣称可以在拍照时，自动识别物体和场景，给出最佳的拍摄设置建议，而骁龙4 Gen 1则是支持一些相对简单的AI，像是语音指令识别。另外高通还表示，两个平台都支持到mmWave和sub-6Ghz的5G网络，骁龙6 Gen 1还支持到Wi-Fi 6E连接。

高通表示在今年年底就会有搭载骁龙4 Gen 1的新机上市，但骁龙6 Gen 1的手机还要到明年年初，不过目前国内市场的中低端手机都倾向用MTK的高端芯片，这两块的吸引力可能不是太足够，高通或许还需要一块骁龙7 Gen 1。

Arm于2019年秋，授予NUVIA技术许可协议（TLA）和架构许可协议（ALA），允许NUVIA修改其现有的内核，并基于Arm架构基础上设计定制内核或架构。根据这些协议条款，未经Arm允许是不能转让给第三方。此外，高通与Arm的协议条款中，并未涵盖第三方根据不同Arm许可证开发基于Arm技术的产品，比如Nuvia团队开发的定制Phoenix内核架构。

高通在去年3月，未经Arm同意的情况下，试图将NUVIA的Arm许可证转让给了一个新成立的实体，这是Arm许可协议下的标准限制。由于与高通无法达成协议，Arm在2022年3月终止了NUVIA的Arm许可。Arm表示，在期限之前及之后，已多次寻求解决方案，但高通在终止许可的情况下依然继续开发，违反了Arm许可协议内的条款，因而只能通过诉讼方式保护知识产权。

高通和NUVIA尚未对Arm的指控作出回应，如果无法达成协议，相关法律程序可能会持续几年。双方很可能在媒体和法庭上争论不休，而且很大机会影响高通接下来的芯片研发计划。

骁龙6 Gen1的部件型号为SM6450，采用了4nm工艺制造，预计会由三星代工，Kyro CPU频率为2.2GHz，支持12GB的LPDDR5内存和USB 3.1，支持120Hz的FHD+分辨率，还有Quick Charge 4 Plus快速充电技术。其使用了骁龙 X62 5G调制解调器，支持5G毫米波和Sub-6GHz频段，以及Smart Transmit 2.0技术FastConnect 6700移动连接系统可支持Wi-Fi 6E，以及蓝牙5.2。

新一代中端移动平台可支持13MP三摄、25MP+16MP的双摄，以及48MP的单设。视频方面，支持4K HDR，最高支持30FPS，另外支持270P分辨率的240FPS的慢动作视频拍摄。

目前还不清楚高通什么时候发布骁龙6 Gen1，相关的智能手机会在什么时候上市，不过新的SoC将带来不小的改进，预计会被相当部分厂商所采用。

据相关媒体报道，高通计划重返服务器市场，一方面减少对智能手机市场的依赖，另一方面服务器市场有着更高的利润。2014年的时候，高通就宣布针对服务器市场开发CPU，直到2017年发布了Centriq 2400，拥有48个定制的Falkor内核，配备了60MB的L3缓存，支持六通道DDR4内存。不过随着高通更换管理层，服务器CPU的项目被放弃了。

近年来，不少企业都开始设计Arm架构的CPU，一些云服务器供应商也开始定制自己的Arm芯片。高通在2021年初，以14亿美元的价格收购初创公司NUVIA，希望利用其技术设计新的芯片，初期目标是用于PC平台的笔记本电脑，未来再扩展到服务器等其他领域，最终可用于构建高性能PC。

有业内人士透露，高通正在与亚马逊的AWS云业务部门进行谈判，后者同意进行评估，会考虑是否采用高通提供的产品。传闻NUVIA被高通收购前，正在开发一款面向数据中心的Arm芯片，不知道是否与此有关。

高通在2021年开始与GlobalFoundries进行长期合作，是后者首批涵盖多个地域和多种技术的长期供应客户之一。双方协议保证了GlobalFoundries在德国德累斯顿晶圆厂22FDX和法国晶圆厂的产能，以专门用于欧洲地区的客户，同时还利用新加坡的晶圆厂制造5G前端模块。

新协议扩展了GlobalFoundries与高通在FinFET方面的合作，将使用前者位于美国纽约州的晶圆厂，制造5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接的芯片。高通高级副总裁兼首席供应链和运营官Roawen Chen表示，与GlobalFoundries的持续合作有助于高通扩展下一代无线创新。

GlobalFoundries还公布了截至2022年6月30日的第二季度初步业绩，显示收入为创纪录的19.9亿美元，高于预期的19.7亿美元，同比增长23%；毛利率为27%（调整后为28%）；净利润为2.64亿美元（调整后为3.17亿美元），同样创下了历史新高。GlobalFoundries表示第二季度晶圆出货量达到了63万片的新高，其位于美国和欧洲的晶圆厂出货量实现了两位数的增长。