IBM目前的主力处理器是Power 9，最多可以拥有24个核心，最高频率可以达到3.3GHz，它也是GF公司的14nm工艺生产的。在上周的Hotchips会议上，IBM还公布了Power处理器的路线图，2020年左右推出下一代Power处理器，也就是Power 10，支持PCIe 5.0技术。

没有意外的话，IBM的Power 10处理器将会使用GF公司的7nm工艺生产，2020年的时候GF的7nm工艺早就应该成熟量产了，但是现在随着GF退出7nm工艺，IBM的Power处理器在新一代工艺上也要选择别家代工厂了。

IBM未来会选择谁来代工高性能服务器处理器呢？7nm节点全球未来仅剩下台积电、三星及英特尔三家公司，其中英特尔基本可以排除，尽管他们也表态发展代工业务，但一直没有明显进展，IBM在数据中心服务器芯片上跟英特尔还是竞争关系，合作可能几乎没有。

三星是个选择，但三星的7nm工艺进展并不顺利，前不久发布的Exynos 9820处理器都没用上自家的7nm LPP工艺，还是10nm工艺改进版的8nm工艺，所以IBM的选择实际上并不多。日经新闻亚洲版网站刚刚报道称IBM已经决定跟台积电合作，由他们来代工未来的服务器处理器。

对于这个消息，台积电方面表示不方便评价客户选择，IBM没有立即回应评论要求，英特尔则表态没认真对待所有竞争对手。

Digitimes日前在台积电7nm工艺赢得多位重要客户的报道中提到他们的7nm工艺除了会满足苹果、高通、华为/海思的大量订单之外，2019年还会有NVIDIA、AMD、赛灵思及其他AI芯片供应商的订单。简而言之就是间接确认NVIDIA明年也会有7nm GPU芯片订单。

NVIDIA今年推出了12nm工艺的图灵GPU，主要有TU-102、TU-104及TU106三个核心，推出了RTX 2080 Ti、RTX 2080及RTX 2070三款显卡，不过图灵显卡定位相当高端，RTX 2070显卡都是3999元及以上级别的，新卡价格上限也突破1万元，总之图灵显卡并不是面向主流市场的。

尽管早前不断有RTX 2060显卡的传闻，不过目前为止RTX 2060显卡还是个传说，会不会推出依然有很大的不确定性。

考虑到升级换代的周期，RTX 2080 Ti、RTX 2080及RTX 2070理论上要到明年底才会被取代，但是中高端显卡有可能率先用上未来的7nm工艺Ampere架构，从台积电的进度来看，一旦今年底手机处理器的高峰期过去，会有更多的产能用于生产7nm HPC工艺，AMD、NVIDIA的显卡都会使用这种高性能7nm工艺。

放在前几年，AMD、NVIDIA也是有过在中低端显卡上使用新一代工艺试水的经历，不过这几年来双方的升级都是先从高端产品开始，再普及到中低端显卡上。

AMD在2017年依靠Zen架构处理器成功地重返消费级CPU阵营，而今年五月发布的第二代锐龙处理器再接再厉，获得了相当不错的销量，习惯了没有对手的Intel也是措手不及。AMD将会延续一年更新一代处理器的传统，按照路线图来看，第三代锐龙处理器将会采用Zen 2架构，并且会采用更先进的7nm工艺打造。

目前大家都寄望于第三代锐龙处理器能够获得7nm制程红利，频率大幅度提升，那么IPC性能也可以再次提升，那么锐龙处理器的综合性能将会更有看头。加上传闻第三代锐龙处理器再次增加核心数目至12个，比目前的8核还多了50%，AMD的多核大战是不是打得有些夸张呢？

除了CPU，相信更多玩家希望看到AMD显卡崛起，毕竟NVIDIA已经推出图形显卡芯片，NAVI显卡是不是也应该现身回应一下，实在是太久没有听到它的消息 。而最大可能就是首发7nm工艺的Vega显卡，今年内现身几乎是板上钉钉的事情，但目前消息说只有计算卡，是否扩展到游戏显卡依旧是未知之数。

这一次AMD“Next Horizon”大会是否会成为“新的地平线起点”，带给我们一系列的7nm产品，让我们拭目以待吧。

最新的GCC 9编译器功能开发会在11月份结束，phoronix网站报道称AMD日前发布了第一批支持Zen2架构的补丁，代号为Znver2。与Zen架构的Znver1代码相比，Zenver2使用了一样的成本表及调度数据，所以现在看不出有什么突破性的变化，但是通过Znver2可以看到AMD在Zen2架构中新增了几条指令：

- Cache Line Write Back (CLWB) - Read Processor ID (RDPID) - Write Back and Do Not Invalidate Cache (WBNOINVD)

这些指令不会是Znver2的全部，可能AMD现在还不想公布太多，但它将是Zen2处理器的一个新起点。

关于AMD的Zen2架构，现在所知的信息是在是很少，可以预见的是Zen架构使用的MCM多芯片体系不会变，EPYC 2代处理器的核心数还会更多，桌面版锐龙3代之前有爆料说是12核起步，不过大部分最关心的还是Zen2的IPC性能，同频下AMD的锐龙基本上不输英特尔处理器，但是现在的锐龙频率上限不如英特尔处理器，这也是Zen2及7nm工艺的一个看点。

由于英特尔的10nm工艺的多次延期，2019年将会出现AMD 7nm处理器对决英特尔10nm处理器的情况，这在X86处理器历史上可不多见，毕竟过去多年来通常都是英特尔处理器工艺保持领先，部分时间里英特尔制程工艺能够领先AMD一到两代之多，2019年AMD将扳回一局。不过公平来说，英特尔的10nm工艺技术可不弱，晶体管密度上跟台积电的7nm工艺差不多，都是每平方毫米1亿个晶体管的水平。

在Q3季度的财报会议上，也有分析师就此问题询问AMD高管，让他们谈谈英特尔的10nm处理器能不能胜过AMD的7nm处理器的问题。对此AMD CEO苏姿丰当然不会直接说是或者否，她表示AMD面向服务器市场的7nm芯片不仅仅是升级7nm那么简单——当然，7nm工艺很重要，但它还同时带来了架构以及系统方面的重大改进。

总的来说，苏姿丰表示他们对（7nm芯片的）设计及工艺感到满意，认为自家的7nm产品会有相当的竞争力。

除了性能能够与英特尔处理器一战之外，7nm工艺的产能也备受关心，一些分析师担心台积电的7nm产能会影响AMD的市场份额提升。对此，苏姿丰表示AMD与台积电有很好的合作关系，她认为台积电会非常支持AMD的7nm产品路线图，所以不存在供应限制等问题。

根据之前的信息，AMD的7nm CPU及GPU都会使用台积电的7nm HPC工艺，性能比现在智能手机所用的7nm工艺更高。

在今年9月底之前，AMD股票在纳斯达克股市上可以说是一支妖股，股价各种涨，光是今年以来最高涨了200%，不过10月开始AMD股价就从高位32美元多不断下跌，特别是美国科技股近期的股灾之后，目前AMD的股价已经降回到25美元左右，昨天受到英特尔10nm工艺取消的传闻而大涨5.8%，盘中一度大涨7%。

此外，AMD公司在10月24日还会发布Q3季度财报，这也是推动股价上涨的一个潜在因素，因为Q3季度AMD的业绩也会大幅上涨。Q2季度中AMD营收17.6亿美元，较上年同期的11.5亿美元增长53%，净利润为1.16亿美元，去年同期净亏4200万美元，这个成绩是AMD公司七年来最好的表现了。

Q2季度中为AMD立功的是计算及图形部门，营收为10.9亿美元，增长了64%，营业利润为1.17亿美元，较上年同期的700万美元增长1571%。Q3季度中AMD的锐龙处理器销量、营收还会继续大涨，至于Radeon显卡，尽管今年AMD没有什么新的游戏卡，但在服务器、云数据中心市场上，AMD的显卡依然在增长。

11月份AMD还会推出7nm工艺的Vega 20显卡，虽然跟Q3季度无关，不过AMD在7nm工艺上的领先有助于提高他们的形象，2019年初的CES展会上，AMD则会宣布更多的7nm CPU、GPU产品，在消费级市场上全面推进下一代产品。

GF公司今年3月份宣布Tom Caulfield担任CEO，更换CEO就是他们战略调整的一个开始，也是Tom Caulfield决定停止7nm及以下工艺研发、投资的。全球少了一个投资7nm工艺的半导体公司还是挺可惜的，毕竟GF公司的7nm技术指标听起来还不错，他们的7nm工艺相比14nm工艺可以在同样的功耗下提升40%以上的性能，或者同样的性能下减少60%的功耗，同时在核心成本上低了30%，而最关键的是高性能版7nm工艺频率可上5GHz。

当然了，GF公司没有雄厚的资金建设7nm晶圆厂，5GHz频率这些指标在量产的时候是什么样也不得而知，现在也没机会验证了。

在前不久的GF GTC大会上，GF公司CEO Tom Caulfield还接受了采访，其中谈到了他们与AMD的关系，他提到AMD CEO苏姿丰在14nm节点上让GF公司负责代工CPU及GPU芯片，苏姿丰选择GF做单一供应商是下了很多赌注的，但是AMD当时别无选择，AMD从未发布过如此多的优秀产品，并重建了品牌。

在7nm节点上，Tom Caulfield表示由于AMD的多样化选择，GF的7nm订单占比不会超过50%。“但我们如果没有帮助AMD成功，我们今天也不会在这里。苏姿丰公司股票从1.5美元涨到了30美元。”（注：采访是上个月底的了）

从Tom Caulfield的表态来看，AMD在14nm节点让GF作为单一代工厂，这是下了很大决心的，而在7nm节点上，他们最初的计划是多家供应商，也就是台积电、GF两家同时代工，GF最多能获得一半的订单，毕竟7nm节点对AMD复兴战略非常重要，不能冒险使用单一供应商了，特别是GF的7nm进度要比台积电慢很多的情况下。

如今这些都是后话了，GF拿不到全部订单，7nm工艺已经是鸡肋，索性放弃了，而AMD也只能把订单全部转交给台积电。不过AMD跟GF的合作还会持续下去，即便明年AMD推出了7nm工艺的CPU、GPU芯片，现在的14/12nm处理器、显卡也不会立马消失，GF现在还在扩大12nm产能，双方的合作还会持续下去。

8月份的时候台积电晶圆厂遭遇病毒袭击，导致几家晶圆厂停工一天多，对Q3季度营收会带来负面影响，台积电官方预计会影响2%的Q3季度营收，不过从8月份的表现来看，这次事件的影响非常小，不会对台积电的业绩造成明显波动。9月份合并营收949.22亿新台币，环比、同比增长4.2%、7.2%。

随着9月份营收大涨，台积电Q3季度总营收达到了2603.47亿新台币，环比Q2季度增长11.6%，同比2017年Q3季度增长了3.2%，整体表现略微超出Q2财报会议上对Q3季度的预期水平。1-9月份累计营收也达到了7417亿新台币，同比增长了6%。

台积电方面指出9月份营收大涨主要是台币贬值以及7nm订单需求高涨所致，虽然他们没提具体的客户名字，但是9月份的7nm订单主力显然是苹果A12处理器，每年Q3季度是苹果处理器备货的高峰值，按照之前分析师的预期，苹果今年出货的新一代iPhone手机在8000-9000万部之间，台积电的7nm产能需要优先满足苹果的要求。

在苹果之外，华为的麒麟980处理器也是台积电7nm工艺生产的，首发麒麟980处理器的手机是华为Mate 20，10月16日发布，所以下一波7nm处理器订单就是麒麟980的了。

今年底明年初，台积电还会量产7nm HPC高性能工艺，主要生产AMD的CPU、GPU、NVIDIA的GPU、赛灵思的FPGA等等，进度最快的就是AMD的7nm芯片了，台北电脑展上官方宣布了，下半年已经出样了，其中7nm Vega显卡会在下个月发布，而明年初的CES展会上AMD还会推出7nm工艺的CPU及GPU，估计锐龙3000、Navi显卡要官宣了，他们也要依赖台积电的7nm HPC工艺。

人民邮电报日前报道了工信部长苗圩参观中国国际信息通信展的情况，苗部长去了中国移动、联通、铁塔、华为、普天以及中兴等公司的展区，其中介绍中兴展区时提到“在中兴通讯展区，苗圩特别关心5G终端的研发进度，在得知中兴通讯已经研发出7纳米和10纳米、具有自主知识产权的5G核心系统芯片后，面露赞许之色。”

从报道来看，中兴公司已经研发出10nm及7nm工艺的5G核心系统芯片，而且是用于5G终端的，这意味着中兴公司未来在5G手机上有可能应用自家研发的芯片，不再完全依赖外部供应商。

目前尚不清楚中兴所说的5G系统芯片具体是什么，如果是用于终端设备的，有可能是手机处理器，也有可能是手机基带，考虑到中兴在2014年就宣布ZX297510 LTE多模芯片平台通过中国移动终端公司品质保障部测试，这是当年少有的几个28nm基带，因此中兴的5G核心芯片更可能是5G基带处理器，中兴的手机处理器鲜有公开报道。

在中兴被解除制裁之后，中兴公司召开了股东大会，中兴新任CEO徐子阳表示，加大中兴微电子在芯片研发的投入，将工作重心放在主要配合中兴通讯主设备芯片的研发业务，比如基带芯片，5G传输交换芯片、IP芯片等，这些芯片是核心竞争力关键部分。

中兴微电子是仅次于华为海思、紫光展锐的第三大芯片设计公司，不过2017年起75亿元的营收跟海思的387亿、展锐的110亿元相差较大。