事实上，在搭载Navi 31的Radeon RX 7900系列发布时，AMD仍然有较多的Navi 21芯片库存。为了给新产品上市让路，原有的Radeon RX 6800/6900系列显卡需要降价出售，这一定程度上影响了后续RDNA 3架构产品的发布，所以相隔较长时间后，AMD才推出了搭载Navi 32的Radeon RX 7700/7800系列，逐步更新主流及中高端产品线，这时候距离Radeon RX 7900系列的发布已经相隔9个月。

随着现有Radeon RX 6800/6900系列显卡供应量大幅度减少，AMD也在慢慢调整产品线，比如原来仅面向中国市场销售的Radeon RX 7900 GRE在其他地方也开始销售了。不过AMD仍然保留了部分RDNA 2架构显卡，比如Radeon RX 6750 GRE，以填补产品线的空缺。

AMD计划在2024年推出RDNA 4架构GPU，或许要等到下一代显卡上市，RDNA 2架构GPU的库存才会彻底消耗完。

据TrendForce报道，AMD和英伟达都加快了主力人工智能（AI）应用芯片的开发步伐，而且都在规划采用更高规格的HBM产品，以进一步提升性能。从目前情况来看，2024年将会有三大趋势：

HBM3将进阶到HBM3E - 预计英伟达下半年开始扩大搭载HBM3E的H200出货，取代H100成为主流，B200和GB200也会采用HBM3E。AMD年底前会带来Instinct MI350系列，在此之前还会有Instinct MI32x系列，均选定了HBM3E。

HBM容量持续增大 - 目前市场主流的H100搭载的是80GB的HBM3，至2024年底改用HBM3E的新品，容量将提升至192GB到288GB。

HBM3E将从8层往12层堆叠发展 - 英伟达首批Blackwell架构产品都采用了8层堆叠的HBM3E，到了明年将引入12层堆叠的HBM3E。AMD今年的Instinct MI350系列，以及明年的Instinct MI375系列，都将采用12层堆叠的HBM3E，将容量提升至288GB。

此前三星已官宣了业界首款拥有12层堆叠的HBM3E，传闻SK海力士在今年2月已经向英伟达发送了新款12层堆叠HBM3E样品，以进行产品验证测试。另外有趣的是，报道中还提及了之前没有出现的AMD Instinct MI375系列。

该款台式主机使用Ryzen 5 8400F处理器，基于Zen 4架构，拥有6核心12线程，配备6MB L2缓存和16MB L3缓存，基础频率4.2GHz，加速频率4.7GHz，无核显和NPU设计，不支持PCIe 5.0设备。显卡上，RX 6600/RX 6650 XT/RX 6750 GRE和RX 7700 XT分别拥有1792/2048/2560和3456个处理器，其中RX 6600/RX 6650 XT的显存为8GB，RX 6750 GRE则有10GB和12GB两个版本，RX 7700 XT的显存为12GB，都配备Infinity Cache无限缓存技术；散热器均使用雅浚E2A V2四热管单塔风冷。

内存方面，RX 6600/RX 6650 XT和 RX 6750 GRE版本均使用16GB双通道的三星DDR5-5600内存，而RX 7700 XT版本则使用宇瞻的DDR5-6000暗黑马甲内存；硬盘则为西部数据的500G NVMe M.2 SSD。店铺内还提供升级选项，可将散热器升级为雅浚E3 SE 240水冷，以及加装风扇、指定主板等服务，详情可参考店内宣传页或咨询客服。

根据之前流传的信息，Strix Point会有两种设计：一种是普通的单芯片设计，为Strix Point 1芯片，CPU部分为4×Zen 5+8×Zen 5c的配置，GPU部分的CU数量将增加至16个，基于RDNA 3.5/3+架构的CU，集成XDNA 2架构“Ryzen AI”引擎；另外一种可能被称为“Strix Point Halo”，或者也称为“Strix Halo”或者“Sarlak”，是一款高端APU，采用了chiplet设计，为Strix Point 2芯片，CPU部分最多拥有16核心，CU数量增至40个。

据Wccftech报道，有深入了解的内部人士透露，Strix Point 1芯片可以提供与入门级独立显卡相当的性能，12个CU及TDP为22-24W情况下，3DMark Time Spy里的成绩大概是3150分，如果是16个CU的完整配置，相同TDP设置下成绩可以提升至4000分左右。

var title_text = "3DMark Time Spy Graphics"; // 标题文字热管 var subtitle_text = "www.expreview.com | Higher is better"; // 副标题文字 var unit_text = "分数"; //单位 var leftside = "8%"; //左边空白 var topside = 50; //每组间距 var mblur = 0.05; //模糊效果 var bgopacity = 0; //背景透明度，0为全透明 var mysort = 1; //是否排序 var myper = 1; //是否显示百分比 var mylengend = true; //是否显示图例 var toplegend = 50; //图例上端空白 var labelcolor = '#fff'; // 标签文字颜色 var legendwidth = '90%'; //图例宽度 var titlecolor = '#222'; //标题文字颜色 var barheight = 35; //柱高度 var bargap = 3; //柱间距,相当于百分值，即2% var xaxismax = 5000; var autocolor = 1; //是否自动判断颜色，0为否，1根据品牌生成颜色 ，如果 >1 则为均AMD NV Intel 标准色, var mycolor = []; //自动生成随机颜色 也可ANIColor("NVIDIA",3)可以生成三种NV绿 var data_arr = [{"type": "成绩", "RTX 3050 (2048 Cores@50W)": "4800", "Strix Point (RDNA 3+ 16CU@22W)": "4000","RTX 2050 (2048 Cores@50W)": "3700","RX 6400 (RDNA 2 12CU@53W)": "3500", "Strix Point (RDNA 3+ 12CU@22W)": "3150","Hawk Point (RDNA 3 12CU@55W)": "2800", "Hawk Point (RDNA 3 12CU@22W)": "2400"}]; TDInit(title_text, subtitle_text, unit_text, leftside, topside, mblur, bgopacity, mysort, myper, mylengend, toplegend, labelcolor, legendwidth, titlecolor, barheight, bargap, mycolor, data_arr,autocolor,xaxismax);相比之下，Geforce RTX 3050移动显卡在50W配置下，成绩约为4800分，而Geforce RTX 2050移动显卡同样功耗配置下为3700分，也高于Radeon RX 6400在53W的3500分。

据了解，Strix Point预计会在2024年第二季度或者第三季度发布。

AMD高级副总裁兼自适应和嵌入式计算事业部总经理Salil Raje表示：“对人工智能化嵌入式应用的需求正呈爆炸式增长，并带动了对能在嵌入式系统的功耗和占板面积限制内实现最高效端到端加速的单芯片解决方案的需求。依托于40余年来自适应计算的领先地位，这些最新一代Versal器件将多个计算引擎集成于一个架构之上，将提供高计算效率与性能以及从低端到高端的可扩展性。”

据AMD介绍，第二代Versal系列产品组合中的首批器件以第一代为基础进行构建，具备强大的全新AI引擎，预计每瓦TOPS相比第一代Versal AI Edge系列提升至多三倍，同时全新高性能集成Arm CPU预计可提供比第一代Versal AI Edge和Versal Prime系列最多十倍的标量算力。新产品平衡了性能、功耗、占板面积以及先进的功能安全与信息安全，提供的全新功能与特性支持汽车、工业、视觉、医疗、广播与专业音视频等市场的应用。

斯巴鲁已选择第二代Versal AI Edge系列，用于其名为“EyeSight”的下一代高级驾驶员辅助系统（ADAS）视觉系统。

LogoFAIL是一个与平台无关的缺陷，既影响英特尔平台，也影响由AMI、Phoenix和Insyde等独立BIOS供应商提供BIOS的AMD平台。由于该漏洞发生在操作系统之前，并且没有保存在存储驱动器中，因此传统的反恶意软件工具无法检测或删除它。一旦LogoFAIL感染了BIOS的可定制映像，就会利用DXE阶段的安全漏洞，绕过CPU和操作系统的安全协议，检查并安装一个引导包而不被检测到，严重影响各个制造商和OEM厂商的主板。

根据Binarly的研究报告，做了以下观察：基于insyde的固件通常包含了BMP、GIF、JPEG、PCX、PNG和TGA的解析器，存储在单独的模块中，比如BmpDecoderDxe；基于AMI的固件在名为AMITSE的DXE模块中包含图像解析器，每个固件都包含一个BMP解析器（比如Dell）到一组BMP、PNG、JPEG和GIF解析器（比如联想）；基于Phoenix的固件将其解析器存储在一个名为SystemImageDecoderDxe的模块中，通常可以解析BMP、GIF和JPEG。

美国国家标准与技术研究院之前也在其国家漏洞数据库中公布了有关LogoFAIL的信息，归档为CVE-2023-40238。

出口管制的型号不仅有英伟达和AMD之前大量的数据中心产品，比如NVIDIA A100/H100/A800/H800/L40/L40S/RTX 4090和AMD Instinct MI250/300系列，还包括NVIDIA H200/B100/B200/GB200和AMD Instinct MI350系列等下一代产品。

据TrendForce报道，Instinct MI350系列是AMD计划在今年下半年推出的产品，属于Instinct MI300系列的升级版本。其采用了台积电（TSMC）的4nm工艺制造，以提供更强的性能并降低功耗，同时搭配的显存也由HBM3变成了HBM3E，速度提升了50%。据推测，AMD可能会采用12层堆叠的HBM3E，提高带宽的同时加大容量。

在2023年12月6日主题为“Advancing AI”的活动中，AMD发布了Instinct MI300系列，首批提供了两款产品，分别是Instinct MI300A（CPU+GPU）和Instinct MI300X（纯GPU）。从过去这段时间来看，Instinct MI300系列的销售相当不错，AMD首席执行官苏姿丰博士表示，2024年AMD的AI芯片销售额预计将达到35亿美元，高于之前20亿美元的预期。

早在一个多月以前，就有报道称，AMD将更新Instinct MI300系列，加入HBM3E。虽然Instinct MI350系列改用了价格更高的HBM3E，但是仍比英伟达产品的定价要更低，成本上依然有优势。

该版本驱动程序目前通过华硕分发，从ROG CROSSHAIR X670E HERO开始。有网友发现，相比于上个月发布的6.02.07.2300版，6.03.19.217版基本是一样的，不同之处是增加了“MPMF-9000”条目，对比其他信息，这应该是与即将到来的Ryzen 9000系列相对应。由于驱动程序里包含了完整的平台管理框架，表明尚未发布的新款处理器已处于早期启用的状态，与现有AM5主板也相兼容。

虽然尚未确认Ryzen 9000系列就是基于Zen 5架构内核构建的新品，但是从之前泄露的资料来看，属于大概率事情，而华硕的主板已经准备好支持代号Granite Ridge的Zen 5架构处理器。

与Ryzen 8000系列不同，Ryzen 9000系列将是一个覆盖范围广泛的产品线，包含一大堆基于Zen 5系列架构打造的产品，预计包括Ryzen 9000/X3D系列（Granite Rapid）、Ryzen 9055HX系列（Fire Range）、Ryzen 9050H系列（Strix Point）、以及Kraken Point和Sonoma Valley等，仅适用于各个消费端细分市场。

Navi 48将配备32个WGP，共有64个CU，显存位宽为256-bit，显存带宽为693GB/s，等效带宽达到了2770GB/s，GPU芯片面积为240mm²。作为对比，目前Radeon RX 7800 XT搭载的Navi 32为346mm²，60个CU，显存位宽同样为256-bit，显存带宽为624.1GB/s，等效带宽为2708GB/s。

除了更小的体积外，原始规格两者较为相近，不过暂时还不清楚Navi 48的缓存大小以及频率是多少，这两者都将明显影响GPU的性能。据称，Navi 48在215W功率下提供50 TFLOPs的计算性能，而Radeon RX 7800 XT在263W功率下对应的是37 TFLOPs，英伟达的Geforce RTX 4070 Ti在285W功率下则是40 TFLOPs。

另外一款规格更低的Navi 44面向中低端市场，仅有16个WGP，共32个CU，显存位宽为128-bit，显存带宽为288GB/s，等效带宽为515GB/s，GPU芯片面积为130mm²。作为对比，目前Radeon RX 7600搭载的Navi 33为204mm²，同样是32个CU、显存位宽128-bit、显存带宽288GB/s。从这点来看，Navi 44最大的好处就是芯片更小，功耗也会更低。

据了解，Navi 4x系列芯片将改用4nm工艺制造，以进一步提升能效。

在2023年期间，AMD和Arena将Atlas用于Radeon显卡所使用的GPU芯片的测试和优化上。通过快速、自主地识别功耗和性能优化，AMD工程师可以减少相关的工作量，并专注于其他任务，从而提高生产率并加速产品开发。

AMD高级副总裁兼首席软件官Andrej Zdravkovic表示：“除了为客户提供最新的功能，让他们在业务和行业中充分利用人工智能的力量，AMD还致力于在内部利用先进的人工智能技术改进流程，最终为客户提供更好的解决方案。Atlas有助于简化配置和测试当今复杂GPU技术的人工密集型冗长流程，为我们的工程师最大限度地优化下一代产品提供了优势。”

Atlas能够理解标准文本和视频以外的多模态数据，如功率曲线、热曲线和串流高清视频，从而更全面地了解复杂GPU的性能。Arena表示，通过Atlas测试证明的只是一个开始，未来还能帮助进行调试、根本原因分析，并最终帮助设计出更好的芯片和其他复杂的电子产品。

爆料称，Strix Point系列和Kraken Point系列均采用Zen 5内核+Zen 5c内核的混合设计，前者12个核心中有4个Zen 5内核、8个Zen 5c内核，后者则削减了Zen 5c内核的数量，变为4个Zen 5内核+4个Zen 5c内核。两者都使用RDNA 3+架构核显，计算单元个数分别为16个和8个。据了解，Zen 5c内核内部配有32个核心，每16个一组分成两个CCX，每个CCX共享32MB的L3缓存，每个核心则配有1MB的L2缓存，比Zen 5大核拥有更多的核心数和更大的缓存容量，以及更低的工作电压。

另外，Strix Point系列预计还会有一个使用高级小芯片设计的版本，核心配置将会增加到16核32线程，并配有40个RDNA 3+计算单元，只是目前尚未清楚确切的Zen5/Zen5C核心数量配置。

至于Sonoma Valley系列则为全Zen 5C核心设计，有消息称其将会用于下一代Steam Deck。相比起目前Steam Deck使用的Aeirth SoC（基于Zen 4架构，2核心4线程），Sonoma Valley无疑要好上不少。值得注意的是，传闻称AMD可能会用三星的4nm工艺生产低端APU芯片和GPU芯片，预计Sonoma Valley将有可能交由三星的晶圆厂来生产。

据TomsHardware报道，AMD正在开发AM5插座的改进版本，即AM5+插座。MC Extractor工具是一个解析AMD和英特尔处理器微码二进制文件的程序，最近增加了对带有00B40Fxx CPUID的AM5+及AMD处理器的检测。

虽然传统上会根据引脚数量来称呼插座，像AM5也称为“LGA 1718”，但实际上现代的处理器一般情况下并没有完全使用所有的引脚。因此AM5+插座应该不需要在AM5插座基础上增加引脚数量，可能只是启用额外的引脚。另外一个关键问题是，AMD要尽可能地使用原有AM5插座的机械功能，以降低合作伙伴的成本，与此同时还要确保支持AM5+插座的处理器不会安装到AM5插座上。

AMD可能会在2026年左右推出AM5+插座，取代现有的AM5插座，并尝试保持AM5+主板与AM5处理器的向后兼容性。据了解，AM5+插座将添加某些新功能，比如不同的电压、不同的电源电路、不同的PCIe分叉、新的接口功能（USB4 v2.0、支持UHBR20的DisplayPort等）、以及其他一些新特性。

至于为啥Zen 5的AVX-512性能可以提升这么多，Moore's Law is Dead表示因为它拥有真正的512位FPU，目前Zen 4架构对AVX-512是用两个256位FPU来执行运算的，而在拥有512位FPU之后在计算AVX-512和VNNI指令等AI工作负载中发挥更好的性能。实际上Intel早就是用这种方法实现AVX-512的支持了，目前12到14代酷睿处理器P-Core中也有AVX-512和AMX单元，但由于混合架构的关系并没有开放给用户使用。

为Zen 5配备512位FPU意味着AMD还必须扩展其他配套设施，包括为FPU提供数据和指令的组件。因为Zen 5增大了L1 DTLB容量，拓宽加载/存储队列以满足新FPU的需求。L1数据缓存从32KB增大到48KB，扩容了50%，提升了核心的数据读写效率，以此提升性能。FPU MADD延迟降低1个周期，提升了响应速度，加速浮点运算和数据处理速度。此外AMD还把Zen 5的整数执行管道数量从Zen 4的8个增加到10个，增强整个核心的运算性能，每个核心的L2缓存大小保持1MB不变。

AMD很可能会在今年的台北电脑展上透露更多关于Zen 5的信息，而采用Zen 5架构的锐龙9000(？)处理器也很大可能会在今年推出和大家见面。

Granite Ridge最多拥有16核心32线程，TDP为65W至170W，配备最多16MB的L2缓存和64MB的L3缓存。暂时还不清楚Granite Ridge的CCD采用哪一种工艺，有消息指出，可能只是改用4nm工艺。同时会沿用目前Raphael所使用的IOD，意味着仍然会有28条PCIe 5.0通道、DDR5内存控制器、USB功能及基于RDNA 2架构的核显，采用台积电的6nm工艺制造。

AMD还没有确认下一代桌面桌处理器的发布日期，首席执行官苏姿丰博士将于6月3日星期一早上在COMPUTEX 2024发表开幕主题演讲，很可能会带来有关Zen 5系列架构的新消息。

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