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AMD带来ROCm 6.0:支持Radeon PRO W7800和RX 7900 GRE显卡
吕嘉俭 发布于2024-02-17 02:00 / 关键字: AMD, ROCm
去年末,AMD宣布ROCm 5.7和PyTorch已支持Radeon RX 7900 XTX、Radeon RX 7900 XT、以及Radeon PRO W7900显卡,覆盖了采用RDNA 3架构的顶级产品,让开发人员可以选择最适合其需求的解决方案。
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AMD将推出Ryzen 8000GE系列:35W的AM5平台APU
吕嘉俭 发布于2024-02-16 10:30 / 关键字: AMD, APU, Zen 4
今年CES 2024上,AMD面向AM5平台发布了Ryzen 8000G系列APU。其基于“Hawk Point”打造,采用了台积电(TSMC)的4nm工艺制造,CPU和GPU分别为Zen 4和RDNA 3架构。我们之前已经对其中的Ryzen 7 8700G和Ryzen 5 8600G做了评测,如果不太了解新款APU具体情况,可点击此处看评测文章。
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AMD开始启用Zen 5架构的GCC,新增AVX指令集提升AI性能
吕嘉俭 发布于2024-02-13 01:00 / 关键字: AMD, Zen 5
在2023年第四季度的财报电话会议上,AMD首席执行官苏姿丰博士确认了准备在2024年下半年推出新一代Zen 5架构,产品涵盖了桌面平台的Granite Ridge、移动平台的Strix Point、以及面向服务器平台的Turin。
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x86处理器2023Q4市场份额报告:AMD继续从英特尔手中抢夺市场
吕嘉俭 发布于2024-02-11 01:15 / 关键字: AMD, 英特尔, Intel
近日,研究分析公司Mercury Research提供了过去一个季度x86处理器市场份额的数据,显示半导体市场2023年第四季度里呈现了复苏迹象,AMD成为了主要的受益者,在桌面、移动、以及服务器领域都出现了同比增长,无论是第四代EPYC服务器处理器,还是Ryzen 7000系列处理器,都有着强劲的需求,这也是AMD取得成功的主要原因。
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AMD推出Embedded+架构:让锐龙处理器与Versal自适应SoC相结合
Strike 发布于2024-02-07 10:30
相对于移动处理器、桌面处理器和服务器处理器,大家对AMD的嵌入式产品关注程度可能就没那么高了。其实AMD的嵌入式处理器对于边缘设备相当重要,包括工业、汽车、医疗、数字游戏机和小型客户端系统等。今天AMD推出了最新的嵌入式架构Embedded+,它把基于Zen+架构的锐龙嵌入式处理器与Versal自适应SoC结合到一块PCB板上。
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CPU出货量超过疫情时的水平,2023Q4同比增长22%
吕嘉俭 发布于2024-02-07 09:41 / 关键字: AMD, Intel, 英特尔
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入乡随俗,AMD也有特别版脆条
吕嘉俭 发布于2024-02-05 11:35 / 关键字: AMD
此前有报道称,台积电(TSMC)就与中国台湾知名零售品牌乖乖合作,推出了限定版“绿色金顺乖乖”,并从1月18日开始在台积电各厂区的7-11便利店开卖,每人限购2包,每包新台币48元。限定版“绿色金顺乖乖”开售后便掀起了抢购潮,也有人将其放到网络二手交易平台上拍卖转手,价格从新台币100元至500元不等。
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AMD正在准备X870E芯片组,将与Ryzen 9000系列一起发布
吕嘉俭 发布于2024-02-05 10:12 / 关键字: AMD, Zen 5
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微软是AMD Instinct MI300X的最大买家,定价或仅为H100的四分之一
吕嘉俭 发布于2024-02-04 14:58 / 关键字: AMD, Instinct, CDNA 3
AMD在2023年12月6日举办了主题为“Advancing AI”的活动,推出了新一代针对数据中心的Instinct MI300系列计算卡。其中Instinct MI300X为纯GPU设计,采用了CDNA 3架构,可为HPC和AI工作负载提供突破性的性能。
据Seeking Alpha报道,根据花旗集团的分析报告,显示微软的数据中心部门是Instinct MI300X的最大买家,已开始为GPT-4这类大型语言模型(LLM)工作。此前AMD首席执行官苏姿丰博士表示,AMD在2024年AI芯片的销售额预计将达到35亿美元,高于之前20亿美元的预期。
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AMD 锐龙5 8600G处理器顶盖和核心间没有采用钎焊导热,而是硅脂
郑滔 发布于2024-02-04 11:33 / 关键字: AMD, APU
AMD在CES 2024的发布会上,如期带来了锐龙8000G系列高性能APU,它们其实就是锐龙8040系列移动处理器的桌面版,TDP放开到65W,可提供比移动版更强的性能。不过在我们对其的评测中发现,锐龙7 8700G和锐龙5 8600G虽然功耗并不高,与锐龙7 7700基本相同,但CPU烤机温度却更高。
预览var imgdata = [ ["https://img.expreview.com/news/2024/02/04/Ryzen-7600-Lot-pcgh.jpg", "锐龙5 7600"], //图片链接及说明 ["https://img.expreview.com/news/2024/02/04/Ryzen-8600G-Paste-pcgh.jpg", "锐龙5 8600G"] ]; imgCompare(imgdata);近日,PC Games Hardware在其AMD 锐龙7 8700G/锐龙5 8600G处理器的评测当中提到,他们发现锐龙5 8600G处理器顶盖和核心间可以看到有白色膏装介质填充,而在相同的位置,锐龙5 7600在灯光的照射下却是有明显的金属反光。也就是说,锐龙5 8600G处理器并没有采用钎焊导热设计而是硅脂。
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微软下一代Xbox主机或晚于PS6发布,大概率继续采用AMD芯片
冼廷斌 发布于2024-02-04 09:49 / 关键字: 微软, 英特尔, AMD
近日网上有传闻称下一代Xbox游戏机的发布时间可能会晚于PS6,针对此事油管博主@Moore's Law is Dead透露了更多细节。该博主说到微软直至上月尚未与AMD签署下一代游戏主机芯片的合同,因为微软试图寻找其他芯片供应商迫使AMD降低芯片价格。这意味着微软的下一代Xbox游戏主机可能最近才进入设计阶段,而反观索尼已经与AMD签订多个关于PS5后世代的合作合同。
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AMD 锐龙7 8700G/锐龙5 8600G处理器上市:售价1699元起
郑滔 发布于2024-02-03 15:35 / 关键字: AMD
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雷神公司与AMD合作开发下一代多芯片封装,应用于地面、海上和机载传感器
吕嘉俭 发布于2024-02-02 16:57 / 关键字: AMD
雷神公司宣布,通过战略和频谱任务高级弹性可信系统(S2MARTS)联盟获得了一份价值2000万美元的合同,用于开发下一代多芯片封装,以应用于地面、海上和机载传感器。
据TechPowerup报道,根据合同的内容,雷神公司将把来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商用设备集成到一个紧凑的封装中,该封装将以更大的带宽和更高的数据传输速率把射频能量转换为数字信息。 集成后的新系统将具有更高的性能、更低的功耗和更轻的重量。
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AMD公布2023Q4及全年财报:整体表现平淡,2024Q1业绩指引低于预期
吕嘉俭 发布于2024-01-31 21:36 / 关键字: AMD
AMD公布了2023年第四季度和全年业绩,虽然营收总体符合预期,但是由于对2024年第一季度的业绩指引低于市场预期,AI芯片销售前景也没有市场想象的那么乐观,导致股价在盘后交易中出现较大幅度的下跌。
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