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贝加尔电子母公司T-Platforms宣布破产,Baikal系列CPU相关IP和专利将被拍卖
吕嘉俭 发布于2023-08-30 15:06 / 关键字: Arm, Baikal
贝加尔电子公司是俄罗斯最著名的处理器设计企业,以Arm或MIPS架构进行设计,名为Baikal系列。比如采用了台积电16nm工艺制造的Baikal-S,拥有48个Cortex-A75内核,可以在服务器主板中实现四路运行。此前还有报道称,贝加尔电子公司正在加紧开发人工智能(AI)处理器,以满足当地市场对人工智能应用的需求。
据CNews报道,目前贝加尔电子公司的母公司T-Platforms已宣布破产,并准备拍卖相关的资产,估值为4.84亿卢布(约合人民币3677万元),拍卖会预定于2023年9月26日举行。这些等待拍卖的资产中,包括了Baikal系列处理器的知识产权和专利,另外还有贝加尔电子公司的股份。据了解,由于众所周知的原因,Baikal系列处理器在2022年2月以后就停止了生产。
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传高通第4代骁龙8cx延期:或定制Oryon内核出现问题所致
吕嘉俭 发布于2023-08-28 11:32 / 关键字: Arm, 高通, Qualcomm, Nuvia, Oryon
代号“Hamoa”的高通第4代骁龙8cx是首款采用定制Oryon内核的SoC,运用了其收购Nuvia所带来的技术,被高通寄予厚望,用于与苹果M系列自研芯片竞争。高通早在去年就官宣了定制Oryon内核,不过首批搭载第4代骁龙8cx的设备要等到2024年才会出现。
据Wccftech报道,Nuvia团队负责的定制Oryon内核似乎做得并不是那么好,之前的工程样品就曾传出过性能问题,而且直到现在仍然没有解决。具体哪方面的原因暂时还不清楚,不过应该是Nuvia团队的原因。
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Gamescom 2023:高通扩展了专为掌机打造的骁龙G系列,包含三档芯片
易铭恩 发布于2023-08-25 11:55 / 关键字: 高通, 骁龙, ARM, Adreno
在Gamescom 2023上,各家厂商都带来了许多令人兴奋的硬件和软件产品。高通也宣布了骁龙G系列SoC的扩展:这个为掌机打造的SoC系列将会分为三档,分别是G1、G2和G3。前两者是首次登场,而G3的第一代芯片G3x Gen 1已经在2021年露面过了,当时被搭载在雷蛇的锋刃游戏掌机上面,所以这次高通也宣布了它的最新一代G3x Gen 2。
接下来我们还是详细说明一下各款的芯片的定位。
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Arm已向纳斯达克提交上市申请,有望成为今年最大的IPO
杨伟勋 发布于2023-08-22 11:23 / 关键字: ARM
日前,软银旗下的英国芯片设计子公司Arm已经向美国纳斯达克证券交易所提交了上市申请,希望以“ARM”为股票代码进行交易。目前该公司的IPO估值、定价和募资规模待定,预计下周会完成定价,Arm计划在9月的第一周开始路演,并在接下来的一周为IPO定价,有媒体预计,Arm的估值为600亿至700亿美元,有望成为今年最大的IPO。
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多家科技巨头有意参与Arm IPO,都想从中分一杯羹
吕嘉俭 发布于2023-08-10 09:41 / 关键字: Arm
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高通第4代骁龙8cx将会有三种配置:CPU分别有8/10/12核心
吕嘉俭 发布于2023-08-09 12:12 / 关键字: Arm, 高通, Qualcomm, Nuvia, Oryon
传闻代号“Hamoa”的高通第4代骁龙8cx是首款采用定制Oryon内核的SoC,这要归功于之前收购的Nuvia带来的技术。最新的资料显示,高通会为第4代骁龙8cx设定多种不同的配置组合,以适配更多的设备或不同价位的产品。
据WinFuture报道,第4代骁龙8cx将会有三种不同的配置,对应的内部型号分别为SC8380 / SC8380XP、SC8370 / SC8370XP、以及SC8350 / SC8350X。三者之间区别最大的是CPU部分:性能最强的是SC8380 / SC8380XP拥有8个性能核和4个能效核,共12核心;SC8370 / SC8370XP会减少至6个性能核和4个能效核,共10核心;而SC8350 / SC8350X则进一步缩减至4个性能核和4个能效核,共8核心。
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英伟达发布GH200 Grace Hopper Superchip:首次配备HBM3e
吕嘉俭 发布于2023-08-09 11:39 / 关键字: 英伟达, NVIDIA, Grace, Arm, Hopper
今天凌晨在SIGGRAPH 2023上,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋宣布推出新一代GH200 Grace Hopper Superchip。这是世界上首次有芯片配备HBM3e,搭建的双路系统相比于当前一代产品,内存容量是原来的3.5倍,带宽则是原来的3倍。英伟达并没有说明采购的HBM3e来自哪一个供应商,据推测应该是出自SK海力士。
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高通将与四家行业巨头合作组建新公司,目标是开发RISC-V处理器
易铭恩 发布于2023-08-07 10:43 / 关键字: 高通, ARM, RISC-V
虽然高通在ARM芯片市场里的地位相当重要,但这并不代表着这间公司会all in ARM。根据Ars Technica的报道,高通正在和其他几家大公司合作,以组建一家新公司的形式去开发RISC-V处理器。
该联盟的阵容除了高通,还包括博世,英飞凌,Nordic半导体,恩智浦半导体四家公司。附带一提,这四家都是欧洲公司,因此它们联合组建的新公司也将会位于德国。
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微软或暂停推出ARM版Surface Go 4,取而代之的是升级CPU小改款新机
康 发布于2023-08-05 11:21 / 关键字: 微软, ARM, Surface Go
微软在去年推出Surface Pro 9,提供了ARM版本(高通SQ3)可选,在自家最具代表性的硬件上换用ARM,可见微软还是相当重视ARM架构在他们未来生态中的地位,本来预计微软还会推出更多ARM架构的新硬件,不过有最新消息称,微软暂停了推出Surface Go 4的计划。
WindowsCentral在今年早些时候曾收到线人爆料,微软将在秋季推出新一代Surface Go 4,换用ARM芯片,不过近日更新消息则表示微软目前已经暂停了这一计划,取而代之的则是一台升级CPU的小改款新机。此举的原因不明,很可能是因为Surface Go主要面向商用用户,而在商用市场,ARM环境下的应用还未成熟,现阶段还不是推出ARM版的Surface Go,不过可以确定的是,微软还是会继续开发ARM版的Surface Go,并不是选择放弃。
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目前全球40%的Arm服务器在国内,数据中心正在加快部署
吕嘉俭 发布于2023-08-01 09:28 / 关键字: Arm
近年来,基于Arm架构打造的服务器占据了越来越大的市场份额,包括AWS、Ampere、谷歌、富士通、微软和英伟达在内的众多企业,都打造了一系列Arm处理器,部分是针对企业自身超大规模数据中心应用的定制产品,也有公开销售的型号。这意味着英特尔和AMD不但要与对方抢夺市场,还有着共同的竞争者。
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英伟达有意成为Arm IPO的锚定投资者,双方正在洽谈当中
吕嘉俭 发布于2023-07-13 09:35 / 关键字: 英伟达, NVIDA, Arm
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英特尔考虑投资Arm,或成为后者IPO的锚定投资者
吕嘉俭 发布于2023-06-14 09:13 / 关键字: 英特尔, Intel, Arm
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COMPUTEX 2023:永擎展出首款为ARM处理器打造的服务器主板
易铭恩 发布于2023-06-03 11:55 / 关键字: 华擎, ARM
在COMPUTEX 2023上,华擎的子公司永擎电子(ASRock Rack)展出了他们首款为Ampere Altra系列处理器打造的主板,这意味着永擎电子进入了ARM服务器业务。附带一提,它是为Ampere Altra处理器提供支持的第6家公司,在此之前,富士康、技嘉、HPE、超微和纬颖都已经推出了相关的产品。
该款主板的型号为ALTRAD8UD-1L2T,完全支持Ampere Altra系列ARM处理器。目前该系列处理器一共分为两款,Altra拥有32/64/80核心,而更高级的Altra Max则拥有高达96/128核心。主板上有8个DDR4插槽,支持DDR4-3200,总内存容量可高达2TB。
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COMPUTEX 2023:英伟达发布DGX GH200超算,Hopper-Next GPU明年推出
吕嘉俭 发布于2023-05-29 17:31 / 关键字: 英伟达, NVIDIA, Grace, Arm, Hopper
英伟达宣布,推出新款DGX GH200超级计算机、MGX系统的核心组件、以及新的Spectrum-X以太网网络平台。这些新产品专为人工智能和超级计算集群而优化,以应付需要处理海量数据的人工智能任务。
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