英特尔临时CEO鲍勃·斯旺表示三位领导者正在帮助英特尔公司实现从PC为中心转型为数据中心为中心的公司，他对他们三人的提升表示祝贺，并期待他们做出更大的贡献。

Michelle Johnston Holthaus（女）1996年加入英特尔公司，这次晋升为英特尔高级副总裁，之前是英特尔副总裁，也是英特尔销售及营销业务部门的总经理兼临时首席营销官，她负责英特尔公司的全球销售工作，并领导公司推动创新的销售及营销方式，拓宽英特尔在全球的商业机会，改善全球客户关系。

Daniel（Dan）McNamara也从公司副总晋升为高级副总裁，他是英特尔可编程解决方案部门的总经理，负责领导公司可编程硬件的硬件、IP、软件方案的盈亏、战略与执行，他是2015年英特尔收购Altera公司时加入英特尔公司的。

Allon Stabinsky这次也晋升为高级副总，他是英特尔法律与政策小组的首席法律顾问，目前领导者英特尔的法律与支持部门，之前担任英特尔技术及制造部门的首席法律顾问及首席合规官，他是2005年加入了英特尔公司的。

eASIC公司看名字就知道是做ASIC芯片的，不过与CPU相比，不论是FPGA还是ASIC芯片都跟普通消费者的距离有点远，这两种芯片都不是面向消费级市场的，主要是给企业市场使用的。FPGA是现场可编程逻辑门阵列芯片，内部通常有成百上千万个可编程逻辑模块，属于半定制芯片，而ASIC是一种专用集成电路，功能单一但又专一，这两年因为矿机的缘故，很多人都知道了比特大陆这家公司，他们的矿机芯片就是ASIC，专门用于比特币算法，性能强但用途单一，除了挖矿别的也干不了。

英特尔拥有地球上最好的CPU业务，CPU通用性强，什么都能做，但在特定的运算上性能、效率肯定不是不如专用芯片的，所以收购了Altera，现在又收购了eASIC，后者的120名员工将加入英特尔公司的可编程解决方案部门，这次收购将进一步加强英特尔芯片的可定制性，缩短上市时间，满足客户对功能、性能、成本、功耗及产品周期的多样化需求。

根据英特尔官方所说，收购eASIC之后他们可以构建一种新的可编程芯片，通过英特尔的EMIB嵌入式多芯片桥接封装技术将英特尔的FPGA芯片、ASIC芯片封装在一起。

英特尔官方没有公布收购eASIC公司的交易金额，整个交易预计在Q3季度完成。

根据百度方面的信息，他们从2011年开始就在研究基于FPGA的AI加速器，在数据中心中则开始使用GPU，如今推出的昆仑AI芯片则是集合了多年来在CPU、GPU及FPGA领域研究的所长，迭代了20多次才研发出来的。

昆仑AI芯片除了能计算深度学习算法之外，还可以适配自然语言处理、大规模语音识别、自动驾驶、大规模推荐等终端场景计算要求。百度CEO李彦宏表示昆仑是目前业内设计算力最高的AI芯片。

具体来说，昆仑AI芯片使用三星14nm工艺代生产，内部有成千上万个小核心，30倍性能于FPGA加速器，带宽512GB/s，100W功耗下能带来260TFOPS的AI性能。

260TFLOPS的性能确实不低，此前AI独角兽寒武纪发布的MLU100加速器在80W、100W功耗下分别能提供128TFLOPS、166TFLOPS的性能，NVIDIA的Telsa V100 NVLink版的深度学习性能是125TFLOPS，TDP功耗300W，不过V100是GPU加速AI运算，其本身也是高性能GPU，跟专用的AI芯片还不一样，这里只是比较下AI性能。

Altera此前是全球最大的FPGA公司，他们的FPGA芯片也需要代工厂，之前跟赛灵思一样依靠TSMC，在14nm节点Altera跳到Intel那边了，后来又被Intel公司花160亿美元收购了，现在变成了Intel子公司。Intel、Altera现在的重点是Stratix 10芯片，使用的是14nm工艺，配备HBM 2显存，此前已经出样给客户，今年可以商用。

那么下一代产品呢？Altera最大的对手赛灵思之前已经跟TSMC联合宣布了10nm工艺的FPGA芯片，Altera新产品也会升级到10nm，考虑到他们已经变成了Intel子公司，使用Intel 10nm工艺应该很正常，但是现在传出的消息可不一样，他们有可能跳回TSMC的10nm工艺代工。

对岸的Taipei Times在一篇报道TSMC公司的新闻中提到了TSMC 10nm工艺的客户，除了我们之前知道的苹果、联发科及海思之外，FPGA领域还有赛灵思，这个也不稀奇，但是竟然还有Altera，他们的消息来源是麦格理资本公司的报告。

如果这则消息最终成真，那么意味着Intel的10nm工艺延期不仅影响自家的CPU进度，就连FPGA芯片都等不及了，这对Intel来说有点难堪啊！

AMD去年率先使用了HBM显存，不过在HBM 2显存上，FPGA厂商比AMD、NVIDIA更早动手，被Intel收购的Altera去年就宣布在新一代Stratix 10 FPGA芯片上使用HBM 2显存，今年10月份开始出样给客户，而NVIDIA使用HBM 2显存的Tesla P100此前说是2017年Q1季度才会出货，AMD的HBM 2显存要等到Vega显卡来临，也是在2017年上半年，运气好点是Q1季度内。

FPGA芯片这两年大热，厂商对性能的追求也提升了，继Altera之后赛灵思（Xilinx）公司现在也宣布推出基于HBM 2显存的Virtex UltraScale+系列FPGA芯片，该芯片2015年就发布了，还是最早使用TSMC 16nm工艺的产品，比移动SoC还要早，不过之前的产品并没有使用HBM芯片，这次推出的是扩展系列，为HBM显存优化。

赛灵思的Virtex UltraScale+芯片将配备8GB HBM 2显存，带宽460GB/s，号称是DDR4内存带宽的20倍，不过该芯片本身还是配有DDR4内存，频率2666Mbps。

值得注意的是，虽然赛灵思没有公布8GB HBM 2内存的具体频率，但460GB/s的带宽与HBM 2标准所宣称的1TB/s带宽相差甚远，赛灵思也没有公布HBM 2内存到底是怎么配置的，但从容量及NVIDIA GP100、Statrix 10的情况来看，赛灵思的FPGA芯片也应该使用了4颗2GB容量的HBM 2显存，但460GB/s的带宽比GP100的720GB/s还要低很多，说明他们的HBM 2频率比GP100所用的1.4Gbps还要低，远没有达到标准的2Gbps。

当然，频率设置较低也有两种可能，一种是现在量产的HBM 2颗粒频率确实提不上去，第二种可能就是赛灵思特意降低了频率，因为460GB/s的带宽已经足够FPGA用了，降低频率可以控制能耗。

美国Wired网站刊文解释了微软对FPGA芯片重新开发利用的故事，内容也很长，主要是说微软工程师Doug Burger与当时的CEO鲍尔默在2012年提出了一个新计划——Catapult（投石机），他认不久的将来，作为世界顶级互联网巨头的微软运行的Web服务会越来越复杂，因此他们需要全新的系统架构来解决这些问题——要知道微软虽然被认为是软件巨头，但每年在购买硬件上的花费超过40亿美元，绝对是一笔大买卖了。

微软最终给出的答案是FPGA可编程门控芯片，这种产品问世已经数十年了，与CPU这种通用处理器不同，FPGA是可编程的，灵活性更高，虽然不能跟CPU比通用性，但在特定性能上有优势，而且能效非常高——大家可以简单把它理解为类似GPU计算芯片这种东西，做图形运算的时候后者比CPU可强太多了，但你的电脑不可能只用GPU而不用CPU。

最终的结果就是微软开始大面积应用FPGA芯片支撑新业务，Bing搜索用到了它，微软的Office 365及Azure云服务也要用到FPGA芯片。另一方面，它也给微软带来很多收益，减少了30%的成本，减少了10%的功耗，运行速度则快了一倍。

FPGA芯片越来越受欢迎，Intel自然也注意到了这个趋势，特别是在数据中心业务上，所以Intel不惜巨资收购了自己的客户Altera，并准备把Altera的FPGA芯片集成到自家的Xeon处理器中。

至于说Intel为了好基友微软收购FPGA公司，Wired原文确实提到微软是Intel收购Altera的原因之一，但不会是唯一原因，因为Intel的FPGA芯片未来也会对第三方厂商开放。

事情的起因还得从Intel收购Altera公司说起，后者原本是Intel公司的客户，主要产品是FPGA可编程门控电路芯片，后来Intel就把这家客户给收购了，167亿美元的彩礼可不少，不过Intel看重的是他们的FPGA芯片业务，这种芯片浮点性能极高，因为它不像CPU那样是通用芯片，CPU与FPGA芯片结合之后可以大幅提升性能。

去年底收购Altera公司的程序完成之后，Intel就表态会在Xeon处理器中集成后者的FPGA芯片，预计2016年开始出货。本次深圳IDF会议上，Intel高级副总暨数据中心事业部总经理Diane Bryant女士宣布该公司集成Stratix 10芯片的Xeon E5-2600 v4系列处理器预计会今年底出样，每瓦性能比因此提升了70%。

未来Intel还计划把FPGA芯片进一步集成到汽车电子、机器人、服务器、超级计算机及IoT设备中。

今年5月份Intel宣布以167亿美元现金收购Altera公司，后者是全球最重要的FPGA芯片公司之一，而且还是Intel的代工客户，从22nm工艺到14nm都曾优先给Altera公司使用过。

本次收购完成之后，Altera公司将变成Intel的新业务部门——可编程解决方案部门（Programmable Solutions Group，简称PSG），主管也是Altera公司的老兵Dan McNamara。此外，针对Altera的老客户，Intel也承诺平滑过渡，Altera的FPGA、ARM SoC处理器及电源芯片等产品都会继续得到支持和开发。

至于Intel为何收购Altera，早前Intel也表过态了，Intel目前最赚钱、最有竞争力的产品是Xeon芯片，但在专用性能上Xeon是干不过FPGA芯片的，Altera之前发布的Stratix 10浮点性能可达10TFLOPS，远超普通处理器。通过自家处理器与FPGA专用芯片的融合，Intel可以向Google、FB等客户提供性能更强大的Xeon处理器，预计2016年开始就会出货Xeon+FPGA双芯片封装的处理器了。

Intel肯花167亿美元收购Altera公司绝不是冲动的爱情，Altera不仅是Intel的代工合作伙伴，而且Intel很早就考虑处理器与FPGA电路的集成了，早在2014年6月份Intel高级副总、数据中心级连接系统部门总经理Diane Bryant就对外提到了他们会推出定制化的至强处理器，客户可以根据自己的需要定制两种不同的FPGA芯片，一种是Intel把FPGA芯片指令集成到Xeon处理器中，另外一种就是Intel推出FPGA+Xeon处理器双芯片封装的芯片，充分发挥FPGA可编程的优势。

当时Intel并没有提到他们合作用的FPGA芯片来自哪家公司，现在可以公布了，这家公司就是被Intel收购的Altera公司，如今变成子公司了，各种合作也更方便了，Intel预计会在2016年Q1季度正式推出这种集成了FPGA芯片的Xeon处理器。

前面说到这种处理器将采用双芯片封装，Intel对这种封装其实也很熟悉了，还记得Intel推出的第一代Pentium D双核处理器吗？Intel当时为了尽快拿出产品，Presler架构的PD双核并不是原生的，而是两个单核处理器封装在一个芯片内，被玩家戏称为胶水双核，未来的FPGA+Xeon处理器大体上也会是这种结构。

经常泄露新品信息的印度进出口管理网站Zaubu日前就把AMD的神秘新品给曝光了，里面提到了“PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY-AMD DTV HDMI/DVI FPGA IOBOARD P/N .102-B49101-00 (FOC)”以及PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY-AMD MAGNUM FPGA PROTOTYPEBOARD FOR DTV P/N .102-B25432-00 (FOC)，这两条说的都是印刷电路板，也就是PCB设计，关键词有“DTV HDMI/DVI”、“FPGA”及“Magnum”这几个。

DTV一般是指数字电视类产品，HDMI及DVI接口也暗示了这款产品具备视频输出，AMD原先倒是有DTV业务的，但2008年已经卖给博通了，如果分析的不错，那么这意味着AMD要重新推出一款DTV类产品了，这不得不让人联系到老对手NVIDIA的Shield TV，它也是DTV产品，当然我们还可以把它当作一台安卓游戏主机。

其他两个关键词中，FPGA是可编程逻辑器件，Intel收购的Altera就是最重要的FPGA厂商之一。此前也有过AMD把FPGA电路集成到APU中的报道，AMD还申请了通过2.5D堆栈把FPGA以及HBM与APU集成的专利。现在这里出现了FPGA，看起来AMD已经开始把专利变成现实了，毕竟他们现在已经掌握了HBM显存的2.5D堆栈技术。

至于Magnum，这个词字面上是法国的一种香槟名字，大部分解释都跟酒有关，有猜测这是AMD新品的项目代号。

现在游戏硬件市场还在增长，新品类游戏设备有很多，看起来AMD是打算自己推出类主机的多功能娱乐设备了，剩下的问题就是AMD何时推出这种产品了，更关键的是这种设备能不能给玩家们带来全新的体验。

Intel提供的定制处理器以Xeon（至强）处理器为基础，首次在单一封装内集成了FPGA可编程阵列电路，插槽兼容于标准的Xeon E5处理器。Intel的客户可通过FPGA电路整合他们自己的软件及IP核心。至强+FPGA电路的组合可用于特定功能及负载，比如搜索或者视频处理，特别是客户有自己需要的应用。

客户有两种方式可以使用FPGA芯片，Intel高级副总、数据中心级连接系统部门总经理Diane Bryant表示，第一种情况下，在线服务提供商首先使用带FPGA功能的Xeon处理器做负载测试以确保它能表现出应有的性能。如果这样可以的话，Intel只会把指令烧录到Xeon处理器自身中，制造出不带FPGA的处理器。

另一种方式可以充分发挥FPGA的可编程特性，客户购买的处理器是双芯片封装的，他们可以根据自己需要优化的负载来对FPGA编程，以后需要改变的话还可以继续重新编程。

也就是说Intel提供两种定制业务，如果客户的需求比较固定，Intel可以把相关指令集成到Xeon处理器中去，不需要FPGA芯片了。第二种则是将Xeon、FPGA电路做到一个封装中（类似之前CPU与PCH南桥那样的双芯片邓庄），客户想怎么编程FPGA芯片就怎么编程。

这种定制处理器的性能很强悍，根据业界标准的FPGA加速测试，其性能提升了10倍。通过在Xeon处理器中集成FPGA芯片，Intel预计客户可以获得额外的2倍性能，因为这种定制处理器的接口延迟更低，一致性更好。

Intel预计很快就会出货Xeon+FPGA这样的定制处理器。

去年Intel向Facebook、eBay等客户出货了15款定制处理器方案，不过之前的方案改变都很小，不过是禁用某些核心或者增加额外的I/O接口等等，这次的Xeon+FPGA芯片的定制因素更多。

根据之前双方的协议，Intel将使用14nm 3D晶体管工艺为Altera代工Stratix 10 FPGA芯片。在新工艺的帮助下，Stratix 10将首次达到1GHz频率，性能将是目前高端FPGA芯片的2倍，功耗则可以降低70%。此外，Stratix 10还是目前单芯片电路中密度最高的，拥有超过400万个逻辑元件（logic elements），单精度性能达到了10TFLOPS。相比前代FPGA电路，Stratix 10的串行收发带宽高出4倍。

从Stratix 10的表现中我们可以一窥Intel 14nm工艺的优势，2倍的性能当然不能全是Intel工艺的功劳，不过新工艺显然可以大幅提升芯片的频率，而高达70%的功耗降低则主要是新工艺的功耗，我们目前只能猜测Broadwell处理器的功耗会更低，理论上频率会更高，但最终是否提高到4GHz以上还得看Intel的权衡，而更高的晶圆密度则有利于提升CPU/GPU核心规模，增大L3缓存或者集成更多的eDRAM缓存，要么就是增加GPU核心单元。

只不过Broadwell的进度已经被推迟，Intel目前正在生产Broadwell处理器，预计今年底发布，桌面版Broadwell可能要等到明年Q1季度了。

此前Altera公司与Intel的代工合作多是简单的FPGA电路制造，将使用后者的14nm 3D晶体管工艺生产Stratix 10架构的FPGA电路。现在的集成电路越来越复杂，多芯片集成化日趋明显，而Intel在多芯片封装上非常有优势，双方的合作也就扩展开了，不仅有FPGA和SoC处理器，还利用Intel的技术及经验生产包含DRAM、SRAM、ASIC、应用处理器及其他模拟元件在内的高性能异构多芯片封装设备。

Altera公司的Stratix 10 FPGA电路将使用Intel的14nm工艺生产，号称比前代产品有2倍的性能，减少了70%的能耗。由于集成了Cortex-A53内核，此前还有人猜测这是Intel代工首款64位ARM处理器的信号，实际上并不是这样。