Globalfoundries是由AMD的晶圆厂分离出去的，后来获得阿拉伯石油大亨的投资，大腿就是上面提到的具有主权基金背景的穆巴达拉开发公司。不过Globalfoundries的工艺研发一直磕磕绊绊，AMD第一代APU使用就是他们的32nm SOI HKMG工艺，结果产能和良率不行，错失市场良机不说，还导致AMD股价大跌，被人告上法庭。

Globalfoundries原计划自己推出14nm-XM工艺，但宣布之后就没了下文，最终自己的工艺胎死腹中，他们直接选择了三星的14nm FinFET工艺，借助后者丰富的经验和成熟的工艺突围。结果也证明了阿拉伯土豪们终于做对了一次选择，Globalfoundries的14nm工艺在三星量产没多久之后也可以量产了。

Globalfoundries的14nm工艺将在美国纽约州马耳他市的Fab 8晶圆厂量产，他们规划了两种工艺——14nm LPE（low-power early）及14nm LPP（Low Power Plus，高级低功耗工艺），二者都源于三星授权，使用了FinFET晶体管，但后段制程兼容于20nm工艺。

根据之前所说，14nm FinFET工艺比20nm性能高20%，功耗低了35%。

Globalfoundries量产的14nm工艺应该是14nm LPE，此前该公司就表示2015年上半年量产14nm LPE，下半年量产14nm LPP工艺。

Globalfoundries并没有公布他们的14nm工艺客户是谁，此前传闻三星愿意给Globalfoundries公司14nm工艺授权的一个原因就是让他们分担部分苹果A9处理器订单。

对这个消息最高兴的应该是AMD了，虽然之前吃过Globalfoundries多次亏，但离开Globalfoundries他们也没多少选择，好在现在的Globalfoundries靠谱多了，AMD也准备把旗下的CPU、APU、主机处理器甚至GPU都交给Globalfoundries代工。

以往三星一直手握苹果iPhone、iPad处理器的代工合同，但在iPhone 6和iPad Air 2所搭载的A8/A8X上则是败给了TSMC台积电。来到A9/A9X，旧爱和新欢又争起来了，最先的说法是台积电独吞，后来是两家都拿到订单，三星凭借14nm FinFET工艺的优势抢到大半，近期又说三星新工艺良率不足，即将成囊中物的订单又飞回采用16nm FinFET工艺的台积电手中。

这事还没有完，根据彭博社最新报道，有消息人士透露，“之前经常闹矛盾的旧爱”三星这回却又重新获得了苹果的信任，将在京畿道工厂为其代工A9处理器。

原文没有提到三星拿到多少比例的订单，只说会，不过应该不会少，甚至可能是独家代工，因为还有另一个消息人士透露，三星还拉拢了GlobalFoundries一起来分享，后者此前和三星合作，获得了14nm FinFET工艺的授权。不过三星方面拒绝对此进行回应。

现在的问题来了，照这样看，之前我们提出的那个“你的处理器是三星产的？我是TSMC产的，坑x啊！”猜想，可能要变成“你的处理器是三星原厂的？我的是女友厂的啊”了。

p.s.吐槽一下，照现在的“消息人士”和“证券分析师”的x性，小编感觉在iPhone 6s正式发布之前，这种新闻的标题得演变成“又双叒叕叒双又”这样……

Globalfoundries的14nm工艺源于三星授权，按照之前的规划，位于纽约州的Fab 8工厂将会首先升级14nm工艺。该工艺已经试产了，但大规模量产需要安装更多生产设备，如果明年上半年量产，现在就得开始设备安装工作了。

多方消息证实Globalfoundries的设备安装工作已经暂停了，原本用于生产14nm工艺生产的设备现在被要求就近存放在仓库。设备供应商被告知工厂现在还没有准备好，生产设备只能先保存到仓库中。

具体延期多久也不清楚，大约是1-2个季度的样子。至于为什么延期，设备商猜测可能是财政问题，也可能是14nm工艺的良率问题，也可能是其他一系列原因。

设备都买来了，现在只是暂停安装，笔者认为缺钱的可能性不大，问题很可能出在良率问题上，毕竟试产跟大规模量产不是一个概念。三星的14nm工艺虽然已经量产，但三星也对良率问题绝口不提，Globalfoundries虽然获得了三星的技术授权，但考虑到以往他们的表现，新工艺良率出问题更有可能。

原本Globalfoundries预计在明年上半年量产14nm工艺，现在就算只是延期1-2个季度，那么也要推迟到Q3季度了，届时TSMC的16nm FinFET工艺也会量产了，Globalfoundries的领先优势已经没了。

现在的Globalfoundries比以往可靠多了，AMD官方也在不同场合认可了他们的进展，表示Globalfoundries不仅可以为他们代工CPU、APU等产品，主机处理器及GPU等以往主要在TSMC代工的产品也可以放心交给Globalfoundries了。

目前AMD、NVIDIA的GPU主要是TSMC的28nm HP/HPM工艺生产，但现在AMD有更多选择了，Globalfoundries的28nm SHP工艺也在不断改良，相比TSMC的28nm工艺，同样电压下28nm SHP工艺的产品频率更高，核心面积更小，也就是说晶体管密度更大，对比下之前AMD公布的Carrizo与Kaveri APU晶体管及核心面积就知道了。

当然，最关键的是，TSMC的28nm工艺已经满载，很多客户甚至争相加价5%来抢产能，这无异于变相提高了成本，AMD现在多了GF这个选择，当然不会放过。况且，GF一直是他们的重要合作伙伴，价格自然会比TSMC更实惠。

AMD的新一代GPU应该会在2015年Q1季度发布，而到了2015年底2016年初，代工情况又要发生变化了，下一代工艺自然是14/16nm FinFET了，TSMC的16nm FinFET工艺将在明年Q3季度量产，GF虽说明年上半年量产14nm工艺，但那是14nm LP工艺，主要针对低功耗产品，适合移动SoC，但不适合GPU，2015年下半年量产的LPP工艺也属于LP低功耗工艺，高性能的要等到2016年。

所以AMD明年底的K12及Zen架构处理器又会转向TSMC的16nm工艺，至少初期是这样，也许等2016年GF公司的高性能14nm工艺量产了，AMD又会变芯了。

Globalfoundries公司全球销售高级副总Chuck Fox在接受采访时说到：“我们计划在2015年上半年量产14nm LPE（Low Power early，早期低功耗工艺），然后在2015年下半年量产14nm LPP（Low Power Plus，高级低功耗工艺）”。

Globalfoundries与三星的14nm FinFET工艺一脉相承，因为这是今年4月份双方达成的协议，三星直接把自家的14nm FinFET工艺授权给Globalfoundries公司，后者自己搞的14nm-XM原本说是在2014年量产，不过最后都没影了。

三星公司赶在上月底本月初量产了14nm FinFET工艺，Globalfoundries的量产日期是明年上半年，但不知道具体哪个月，也没有公布首批客户有哪些。TSMC计划中的是16nm FinFET工艺，今年已经开始试产，但大规模量产要等到明年Q3季度，最快也是从7月份开始了。

综合最近的消息来看，Globalfoundries公司在28nm工艺上已经稳定下来了，14nm进展也很顺利，对这事最高兴的当属最大客户AMD了，他们可以放心将各种CPU、APU、GPU及主机处理器订单交给Globalfoundries公司了。

传统上AMD的CPU及APU才交给GF代工，FX及目前的APU分别使用32nm SOI和28nm SHP工艺，而GPU、主机处理器都是交给TSMC的28nm工艺代工的。现在的情况有所改变了，AMD CFO Devinder Kumar在参加瑞士信贷18届年度技术会议时表示，GF与AMD公司的代工业务已经扩展到了AMD全系列产品线上，而不仅仅是之前的CPU和APU代工，现在还包括了显卡用的GPU和PS4/Xbox One主机所用的半定制处理器。

Kumar表示“Globalfoundries的执行能力已经明显提升了，这有助于提升双方在所有方面的合作。2014年双方首次实现超越PC产品的历史性合作关系，今年我们在Globalfoundries晶圆厂制造了图形、PC及半定制产品，2015年这种合作还会继续。”

AMD并没有透露GF公司到底给他们代工了什么产品，在CPU、APU、GPU及主机处理器这几个产品线中，CPU、APU一直是GF代工的，没什么好说的，主机处理器有PS4和Xbox One的，GF代工的哪部分也不确定，至于图形产品就更是迷了，AMD的GPU种类更多，虽然TSMC和GF都有28nm工艺，但传统上GPU和CPU生产工艺是不同的，适合CPU的不一定适合GPU。

也许Globalfoundries真的变可靠了，AMD的Carrizo APU还会使用GF公司的28nm SHP工艺，但双方合作优化了这个工艺，使得在制程没升级的情况下Carrizo的晶体管密度和能效都有了大幅提升。

IBM与Globalfoundries的交易传闻很早就传开了，但是此前双方对于IBM补贴金额存在不同意见。Globalfoundries当初坚持要求20亿美元补贴，而IBM只肯出10亿美元，因此谈崩了一次。相比之下，IBM出售晶圆厂的意愿更强烈一些，因为这是亏钱的无底洞，而Globalfoundries收购晶圆厂的动力不太足，只是希望获得IBM的技术资产。

最终双方各退一步，IBM将在未来三年补贴15亿美元给Globalfoundries，而Globalfoundries将获得IBM在佛蒙特州的Essex Junction和纽约的East Fishkill晶圆厂，同时获得IBM晶圆厂的知识产权、技术人员等。Globalfoundries需要接收原IBM的5000名员工，并承诺不关闭晶圆厂也不裁员，整个交易预计2015年完成。

摆脱亏损的晶圆厂制造业务之后，IBM准备提升自己的盈利水平，而Globalfoundries则获得了IBM的订单，未来十年内他们将成为IBM 22nm、14nm及10nm工艺的独家处理器供应商。

IBM准备出售旗下的晶圆厂业务早已不是秘密，但是IBM的晶圆厂工艺已经落后，而且亏损严重，有意愿有能力接盘的厂商并不多，从AMD分家出来的Globalfoundries可以说是是最可能的买家了。双方之前就接触过了，不过IBM只肯补贴10亿美元，Globalfoundries要求补贴20亿美元，谈判在7月底已经崩了。

急欲摆脱晶圆业务的IBM现在有点坐不住了，来自彭博社的消息称，IBM与Globalfoundries已经重启谈判，愿意补贴更多资金给接盘侠，但是目前并不清楚具体的补贴金额，是否能达到Globalfoundries希望的20亿美元还不得而知。

在这起交易中，IBM只想甩掉不断亏损的晶圆制造业务，并不会完全退出半导体研发，而且倒贴钱也是是希望能继续控制公司的设计及知识产权，而Globalfoundries公司的目标也不是IBM的晶圆生产业务，旨在获得IBM公司的工程师和产权，毕竟IBM公司的晶圆厂工艺和设施都已经落后了，印象中IBM的晶圆厂自45nm、32nm之后就没更新了，之前倒是有过22nm工艺的计划，但并未量产，总之与今明两年量产的20/16/14nm工艺相比落后太多了。

Globalfoundries此前已经获得了三星14nm FinFET工艺授权，在先进工艺上不再依赖IBM了。

这两年来IBM的营收有所下滑，他们已经连续出售了多个不赚钱的业务了，光联想就接下了PC及X86服务器两个部门，但这依然改变不了IBM的财务状况，晶圆厂就是个无底洞，去年亏损了15亿美元，所以IBM一直想出售旗下的晶圆厂，为此不惜倒贴钱。

不过愿意而且有需要接下IBM晶圆厂的公司并不多，Globalfoundries是最可能的下家。布隆伯格消息称，IBM原本打算补贴10亿美元给Globalfoundries公司让他们收下晶圆厂，而Globalfoundries考虑来考虑去觉得亏了，张口要20亿美元，IBM虽然急于摆脱芯片厂，不过20亿美元也不是小数目，双方目前已经谈崩了。

据其他消息所说，Globalfoundries其实主要想收购IBM晶圆厂的工程师及知识产权，他们之前已经在挖人了，因此对赔钱的晶圆厂兴趣不大，毕竟IBM的晶圆厂工艺已经落后很多了。

Globalfoundries背靠中东石油财阀，钱不是问题，只是半导体工艺不是砸钱就能玩的，人才储备也是一个关键问题。幸运的是，卖硬件业务上瘾的蓝色巨人IBM现在也不准备玩半导体制造了，准备把这部分业务出售掉，这倒给其他公司提供了挖角的机会，Globalfoundries已将IBM公司14年老将亨利·迪马科（Henry DiMarco）招至麾下。

迪马科实际上是GF从金士顿公司挖过来的，但他在金士顿公司其实没呆多久，从2000到2013年他作为当地总经理一直管理IBM公司位于东菲什基尔园区的300mm晶圆厂的，负责晶圆厂设计、建造及日常运营。

加盟GF公司之后，迪马克将担任后者位于纽约州的Fab 8工厂的副总裁，负责建设及设备工作。GF公司的Fab 8工厂始建于2009年，完全建成之后将成为世界最先进的半导体制造工厂之一。此前还有传闻称苹果还准备找GF代工处理器，使用的就是纽约州的Fab 8工厂。

实际上，GF公司本身也跟IBM公司在半导体制造上就有很亲密的合作关系，GF还是AMD产业的时候就大量使用了IBM公司的SOI工艺。目前IBM公司正委托高盛投资公司出售旗下的半导体制造，而GF据传就是最可能的接盘侠。

当然，IBM虽然卖硬件业务成瘾，不过半导体制造太重要了，他们现在退出的硅基半导体，准备玩更大的，未来5年投资30亿美元研究新型芯片，包括他们实力最强劲的碳纳米管半导体等等。

此外，GF公司也不会指着IBM这一只羊薅毛，他们也从Intel公司挖角，原Intel员工John Painter也加盟GF担任Fab 8晶圆厂设备总监负责日常运营。

三星电子、GF以及IBM都是通用开放联盟（Common Platform Alliance）的成员，三者共同投资半导体工艺研发，技术共享，此前就有消息称他们将在14nm节点上启用FinFET工艺，Intel的说法是3D晶体管，他们在22nm节点上就已经使用了这种工艺。

双方在声明中表示，14nmFinFET工艺优势多多，相比业界的20nm工艺，14nm FinFET工艺可提升20%的速度，降低35%的功耗，晶体管密度提升15%。

双方签署的是多年授权协议，目前14nm FinFET工艺的PDK（process design kits，处理器设计套件）已经有了，客户已经可以使用新模型、设计工具及技术文档开始设计工作了，预计今年底会正式量产14nm-FinFET工艺

GF与三星的声明说是二者合作，实际上是三星授权14nm FinFET工艺给GF公司。GF之前也曾推出过14nm-XM工艺，这种工艺将使用FinFET工艺，但是会混合20nm工艺的部分优点，预计在2014年量产。不过回头看看GF两年的工艺进展，别说14nm-XM工艺了，20nm工艺也没见他们规模量产，目前只有TSMC的20nm工艺才正式量产。

所以GF与三星的14nm FinFET授权协议很可能意味着GF自家的14nm-XM工艺玩完了，因为三星的14nm FinFET工艺优点更多，三星开发14nm FinFET工艺的时间更长，经验更丰富。

第二个受影响的则是AMD，所以AMD全球副总Lisa Su也在声明中表态了，她表示GF、三星的合作给了AMD一个增强他们技术IP的机会，双方的先进工艺将为AMD新一代产品奠定基础。

最后，三星、GF的合作也让之前GF与苹果的暧昧关系更有根据了，此前就有传闻称GlobalFoundries也可能加入苹果代工阵营，还有三星的工程师帮助GF建厂。苹果的去三星化人尽皆知，今年的A系处理器已经基本确定会有TSMC的参与，未来也可能会有GF的份，如果他们的制程工艺能够稳定下来。

值得一提的是，目前GlobalFoundries主要为AMD定制的产品是FX系列处理器和A系列APU产品，GPU以及主机平台的定制APU基本上都是台积电生产的。从AMD与GlobalFoundries签订的新协议来看，前者似乎打算把部分GPU以及定制APU的订单交给后者，从而减轻供货上的压力。

另外有消息显示，去年AMD与GlobalFoundries签订的订购协议价值在11.5亿美元左右，但是前三季度只完成了大概7.5亿美元，最终是否达成目标则尚未公布，不过从AMD增加订购金额还转移部分重要订单的举动来看，两者之间的合作应该是越来越紧密了，AMD的首席执行官Rory Read也表示，他们会尽一切努力完成今年的目标。

Globalfoundries公司现任CEO是马诺查（Ajit Manocha），他于2011年临危受命担任CEO一职，帮助GF渡过了32nm工艺阶段遭遇的良率及产能问题。他原先的职务是担任公司股东的顾问，现在随着新CEO上任，马诺查将回归顾问一职。（这是降级了吗？）

ATIC公司CEO、GF副董事长Ibrahim Ajami代表公司给了马诺查高度评价，并对桑杰·贾的上任表示祝贺，后者94年加入高通，一直做到COO一职，后来加入摩托罗拉担任CEO，一度成为全美薪酬第二的CEO，MBA百科上有他详细的履历。

桑杰·贾宝担任CEO之后将新建位于纽约马耳他地区的Fab 8工厂，推动升级14nm工艺（传闻这个工厂以后还会代工苹果A系处理器），同时还会继续升级新加坡和德国地区的晶圆厂。

　　消息指出，目前相当肯定苹果确实正在与GlobalFoundries协商，GlobalFoundries拥有还没被使用的28nm制程产能，正合苹果胃口，同时可以分散订单集中在台积电上的风险，因为台积电40nm、28nm制程的转换过程都遇到了麻烦，而20nm制程的进展目前看来也是前景严峻。

　　GlobalFoundries的加入将避免苹果在台积电遇到产能问题时，重新依赖三星的情况出现。苹果将可能把较旧的芯片转移到GlobalFoundries，而新制程的芯片则交由台积电。

　　与此同时，苹果极有可能将直接买下或者入股一间代工厂商，但目前来看，无论是GlobalFoundries、台积电、三星还是Intel都不具备这种可能性，从SemiAccurate网站的标签来看，苹果有可能已经瞄准联华电子。

　　Kengeri还表示，Globalfoundries的目标是2年内成为半导体制造业领域的技术领先者。换句话说，他们是想成为不论是市场份额还是收益都是全球最大的半导体芯片制造商。

　　Globalfoundries计划2013年的资金投入为45亿美元，而2011-2013年总投入已经达到了100亿美元。

　　另外，其最大竞争对手台积电已经透露他们将于年底开始试产16nm FinFET工艺产品，并在年初就已经试产的20nm芯片产能加大后一年正式投产。

Globalfoundries先进技术架构副总裁Kengeri Subramani（图片来源：Digitimes）