消费级HDD业务已经没多少潜力可挖了，西数这次收购的100多项专利多涉及企业应用，包括分布式存储、对象存储及非易失性存储等。西数希望这次专利收购能加强他们的领先技术地位，推动公司及客户的价值创新，这些专利也将扩大西数现有的10000多项专利及专利应用。

IBM被称为蓝色巨人，虽然这几年来IBM也一直面临营收下滑的困境，但IBM的技术历史无可置疑，23年来一直是美国专利申请最多的公司，江湖地位无人可敌。

从2015年6月起，IBM在全球46万名员工和20万名合作方、供应商中展开了一项新政策，允许新员工以及电脑到报废时间时员工可以选择苹果的Macbook作为自己的办公电脑，而在此前，IBM只允许员工领取ThinkPad笔记本电脑或者是自带Macbook。

IBM全球信息科技服务部移动服务事业部全球副总裁Piero A. Chiodo是这项新政的负责人，他表示iPhone就是他的办公室，他需要的东西都在里面。目前IBM平均每周向员工派发1900台Macbook，预计到今年年底，IBM将会派发出5万台Macbook。

上个世纪末IBM和苹果在PC领域是竞争对手，不过后来IBM转向企业级市场，开始转型为软件和服务供应商。在2005年，IBM把PC业务出售给联想，其中就包含了ThinkPad产品线。

2014年7月，苹果和IBM达成排他性合作，IBM开始给苹果开发企业级应用。在今年8月，我们也报道过IBM推出新的服务，帮助全球范围内的大型企业在现有的IT架构上部署苹果Mac电脑，帮助这部分企业用户从Windows平台迁移到苹果的OS X平台。

近期IBM的各项主要业务的营收都在下降，总营收已经连续13个季度滑坡。IBM加大了对数据分析、信息安全、移动计算和云计算服务的投入。在过去10年里，Mac电脑的增长速度要超过PC电脑。IBM如今没有了PC业务的包袱，转向合作伙伴苹果的Macbook也是很自然的事情。

在这之前，IBM已经和苹果开展合作，在6个月的时间内IBM向销售团队提供4.3万台iPad，目前在IBM公司内部部署了包括iPhone、iPad和Macbook在内的超过11万台苹果设备，未来还会增长到20万台。

IBM的这项服务由IBM MobileFirst移动服务部门负责，针对的是全球范围内的企业，而不仅仅是美国本土的公司。在过去一段时间，IBM已经派遣员工前往苹果位于加州库比提诺的总部，为IBM合作的客户，例如花旗、Sprint和日本邮政等企业开发iPhone和iPad应用。这项服务包含了苹果的全部Mac电脑，例如12英寸的Retina Macbook、Macbook Air、Macbook Pro、iMac等等，服务还整合了JAMF软件公司的Casper Suite套件和IBM的企业集成和支持服务。

IBM目前的员工总数达到38万人，在IT服务市场和硅谷创业公司的竞争中面临着挑战，在近期IBM的各项主要业务的营收都在下降，总营收已经连续13个季度滑坡。IBM因而加大了对数据分析、信息安全、移动计算和云计算服务的投入，在过去10年里，Mac电脑的增长速度要超过PC电脑，IBM转向苹果电脑也是为了吸取两家的长处。

美国能源部与IBM、NVIDIA联合开发下一代HPC其实去年11月份就宣布过了，能源部先期投入3.2亿美元给这两家公司，要求他们为能源部下属的两个国家实验室各自开发一台HPC，代号Summit的HPC将会安装于橡树岭国家公园，浮点性能高达150-300 PTFLOPS（PTFLOPS=千万亿次），而代号Sierra的HPC则会安装于劳伦斯·利弗莫尔国家实验室，这一台HPC性能略低，但也能达到100PTFLOPS（10亿亿次），差不多是目前TOP500中五连冠的中国天河2号的2倍，后者的理论浮点性能是55PTFLOPS，Linapack峰值性能是33.9PTFLOPS。

Summit及Sierra都将使用处理器+协处理器的异构设计，主处理器是IBM的Power 8（也有说是Power 9），协处理器是NVIDIA的Tesla加速卡，具体来说就是Volta架构的新一代GPU，不过Volta架构现在已被延期，NVIDIA在Maxwell之后将会推出Pascal架构GPU做过渡，Pascal也支持原本Volta架构的堆栈显存，所以这两台HPC上使用的加速卡也有可能是Pascal架构的芯片。

除此之外，这两台HPC还将使用IBM、NVIDIA开发的NVLink高速互联技术，该技术旨在突破GPU与CPU、GPU与GPU之间通讯的带宽瓶颈，其中多卡系统中的带宽将会是目前PCI-E通道的5倍（从1GB/s提升到5GB/s）。不过根据NVIDIA的描述，这项技术需要CPU在硬件上支持，而暂时可以确定的是引入CAPI（一致性关联处理器接口）的IBM下代Power处理器会率先支持这种技术。

IBM、NVIDIA负责研发的这两台HPC预计在2017年完成交付，2018年开始正式运行，如果届时中国拿不出更强大的HPC的话，天河2号的TOP500冠军位置肯定是保不住了。不过国内目前也在开发10亿亿次的超级计算机，中科院下属的曙光公司就在研发自主技术的曙光7000，2年后要看他们的了。

纽约州立大学的Michael Liehr(左)和IBM的Bala Haranand正在看着世界首片7纳米的晶圆，真是不由得感慨一句，摩尔定律还未失效，IBM和几位大佬真是人类的希望呢。

由于7nm的出现，甚至能让晶体的密集度达到今天14nm的两倍！IBM也声称，这一突破让芯片能容纳超过200亿个晶体管。Intel总是能通过更小的制程对芯片进行改进，现在他们就一直致力于14nm的工艺，同时业内专家也认为，若是依然采用硅晶体管，将很难实现更小的制程。

世界首颗工作版的7nm芯片

而现在IBM的同盟成功的研制出了可正式投入工作的7nm芯片，他们这次放弃使用纯硅材料，而是转而采用硅锗，这种新材料具有更高的电子迁移率，能更快的开关晶体管，实现更低的功耗。

同时EUV光刻技术这次功不可没，虽然半导体公司都一直在研究EUV光刻技术，但是受限于技术，资金等等问题，一直未将该技术应用到半导体的制作生产中，IBM的同盟也是世界首个在生产线上运用该技术的厂商。但是由于EUV光刻技术的成本较高，IBM他们也觉得必须得降低该技术的成本，这样才能在尽快的将7nm工艺投入量产。悉知，荷兰半导体厂商艾司摩尔(ASMLHoldingNV)研发的EUV设备一台要价1.5亿美元，相较之下其它种类微影系统一台售价只有5000万美元。

英特尔方面，其对14nm制程技术的校正进度已延迟约六个月，目前则在开发10nm技术、有望于2016年问世。英特尔资深主管MarkBohr最近曾表示，该公司的7nm制程应该不需要改用EUV设备，但他并未透露更多细节。

IBM表示，目前的7nm已经是非常极限的一个制程，如果还想往下将制程做的更小，就必须得依赖于更新型的材料如石墨烯，否则将很难进行突破，虽然第一个工作版的7nm芯片已经出来，但若是要等到量产，最少得到2018年。

原本IBM也是全球最重要的半导体公司之一，包括Globalfoundries、三星。联电在内的公司都在不同程度上受益于IBM研发的工艺技术，不过IBM自己却没法玩转晶圆厂，所以这项业务一直是亏损的，是个无底洞，IBM一直想把该业务卖掉，但很多公司只想收购IBM的技术产权和员工，不愿接手晶圆厂，不过IBM也不傻，这些都是打包出售的，最终只有Globalfoundries接盘，双方讨价还价之后于去年110月份达成协议，不过不是Globalfoundries给IBM钱，而是IBM花了15亿美元陪嫁才把晶圆厂卖给Globalfoundries。

如今9个月过去了，交易案已经完成了法律程序，Globalfoundries日前宣布该收购案已经完成，这项交易使得Globalfoundries获得了了16000项专利及申请中的专利，一举成为全球最大的半导体技术专利公司之一。

此外，Globalfoundries还获得了IBM这个大客户，IBM从晶圆厂中抽身，但半导体业务不会停滞，他们的Power处理器会交给Globalfoundries代工，双方的协议期长达10年，Globalfoundries多了一个稳定的大客户。

当然，Globalfoundries获得的好处还不止这些，此前Globalfoundries从AMD分离出来之后虽然有了中东石油富豪的资金支持，但技术上一直不太成熟（AMD深受其害），自己搞的14nm-XM技术最终无疾而终，索性直接选择了三星的14nm FinFET工艺。如今收购了IBM的晶圆厂，Globalfoundries获得了大批专利不说，还接收了IBM晶圆厂的员工，其中不乏经验丰富的研究人员，这都有助于Globalfoundries未来开发10nm、7nm及更先进的工艺。

唯一让人担心的就是原来IBM晶圆厂的工艺是22nm SOI技术，跟主流半导体工艺有所不同，所以Globalfoundries在接纳了14nm FinFET工艺之后还要继续开发22nm SOI工艺。此前他们表示希望22nm SOI工艺在接近28nm工艺的成本下具备14nm级别的性能。

美国能源部在本周五的超级计算机会议上跟IBM、NVIDIA正式达成了合作协议，出资3.2亿美元交由后两者研发计算性能达到100 PetaFlops（PFlops，千万亿次浮点性能）超级计算机，一共研发两台，名字叫做Sierra（雪乐山）及Summit（顶点），其中一台位于将会放置于田纳西州的橡树岭国家实验室，这个主要是民用，用于流体力学、飞机结构缺陷检测及药物研发等。

第二台则会安置于加州的劳伦斯·利弗莫尔国家实验室，了解历史的读者应该知道这个实验室主要是干什么的，这是美国的核武器研究中心，很多黑科技诞生于此。

这两台计算机的性能达到了100 PFLOPS，也就是10亿亿次，目前TOP500上排名第一的是国内的天河2号，理论性能是54.9PFLOPS，Linpack峰值性能33.86PTFLOPS。它使用了Intel至强E5-2692 12核处理器及Xeon Phi 31S1P加速卡，总计拥有312万个核心，整机功率也达到了17808千瓦。（话说11月份的TOP500计算机排名也快出来了，这次第一不知道是谁了）

在这份价值3.25亿美元的合同中，蓝色巨人IBM一直是美国能源部的常客，他们将负责主处理器，而NVIDIA公司负责协处理器，TOP500计算机很多都是这种形式，前面的天河2号也是主处理器+协处理器的形式，只不过用的是Intel的Xeon CPU和Xeon Phi加速卡而已。

现在还不知道这两台100PFLOPS计算机的具体配置，不过NVIDIA的NVLink及帕斯卡架构GPU显然会是个重点，这是NVIDIA今年公布的新技术、新架构，而NVLink技术本来就是跟IBM联合开发的，主要用于高性能计算机系统。

IBM与Globalfoundries的交易传闻很早就传开了，但是此前双方对于IBM补贴金额存在不同意见。Globalfoundries当初坚持要求20亿美元补贴，而IBM只肯出10亿美元，因此谈崩了一次。相比之下，IBM出售晶圆厂的意愿更强烈一些，因为这是亏钱的无底洞，而Globalfoundries收购晶圆厂的动力不太足，只是希望获得IBM的技术资产。

最终双方各退一步，IBM将在未来三年补贴15亿美元给Globalfoundries，而Globalfoundries将获得IBM在佛蒙特州的Essex Junction和纽约的East Fishkill晶圆厂，同时获得IBM晶圆厂的知识产权、技术人员等。Globalfoundries需要接收原IBM的5000名员工，并承诺不关闭晶圆厂也不裁员，整个交易预计2015年完成。

摆脱亏损的晶圆厂制造业务之后，IBM准备提升自己的盈利水平，而Globalfoundries则获得了IBM的订单，未来十年内他们将成为IBM 22nm、14nm及10nm工艺的独家处理器供应商。

IBM准备出售旗下的晶圆厂业务早已不是秘密，但是IBM的晶圆厂工艺已经落后，而且亏损严重，有意愿有能力接盘的厂商并不多，从AMD分家出来的Globalfoundries可以说是是最可能的买家了。双方之前就接触过了，不过IBM只肯补贴10亿美元，Globalfoundries要求补贴20亿美元，谈判在7月底已经崩了。

急欲摆脱晶圆业务的IBM现在有点坐不住了，来自彭博社的消息称，IBM与Globalfoundries已经重启谈判，愿意补贴更多资金给接盘侠，但是目前并不清楚具体的补贴金额，是否能达到Globalfoundries希望的20亿美元还不得而知。

在这起交易中，IBM只想甩掉不断亏损的晶圆制造业务，并不会完全退出半导体研发，而且倒贴钱也是是希望能继续控制公司的设计及知识产权，而Globalfoundries公司的目标也不是IBM的晶圆生产业务，旨在获得IBM公司的工程师和产权，毕竟IBM公司的晶圆厂工艺和设施都已经落后了，印象中IBM的晶圆厂自45nm、32nm之后就没更新了，之前倒是有过22nm工艺的计划，但并未量产，总之与今明两年量产的20/16/14nm工艺相比落后太多了。

Globalfoundries此前已经获得了三星14nm FinFET工艺授权，在先进工艺上不再依赖IBM了。

这两年来IBM的营收有所下滑，他们已经连续出售了多个不赚钱的业务了，光联想就接下了PC及X86服务器两个部门，但这依然改变不了IBM的财务状况，晶圆厂就是个无底洞，去年亏损了15亿美元，所以IBM一直想出售旗下的晶圆厂，为此不惜倒贴钱。

不过愿意而且有需要接下IBM晶圆厂的公司并不多，Globalfoundries是最可能的下家。布隆伯格消息称，IBM原本打算补贴10亿美元给Globalfoundries公司让他们收下晶圆厂，而Globalfoundries考虑来考虑去觉得亏了，张口要20亿美元，IBM虽然急于摆脱芯片厂，不过20亿美元也不是小数目，双方目前已经谈崩了。

据其他消息所说，Globalfoundries其实主要想收购IBM晶圆厂的工程师及知识产权，他们之前已经在挖人了，因此对赔钱的晶圆厂兴趣不大，毕竟IBM的晶圆厂工艺已经落后很多了。

Globalfoundries背靠中东石油财阀，钱不是问题，只是半导体工艺不是砸钱就能玩的，人才储备也是一个关键问题。幸运的是，卖硬件业务上瘾的蓝色巨人IBM现在也不准备玩半导体制造了，准备把这部分业务出售掉，这倒给其他公司提供了挖角的机会，Globalfoundries已将IBM公司14年老将亨利·迪马科（Henry DiMarco）招至麾下。

迪马科实际上是GF从金士顿公司挖过来的，但他在金士顿公司其实没呆多久，从2000到2013年他作为当地总经理一直管理IBM公司位于东菲什基尔园区的300mm晶圆厂的，负责晶圆厂设计、建造及日常运营。

加盟GF公司之后，迪马克将担任后者位于纽约州的Fab 8工厂的副总裁，负责建设及设备工作。GF公司的Fab 8工厂始建于2009年，完全建成之后将成为世界最先进的半导体制造工厂之一。此前还有传闻称苹果还准备找GF代工处理器，使用的就是纽约州的Fab 8工厂。

实际上，GF公司本身也跟IBM公司在半导体制造上就有很亲密的合作关系，GF还是AMD产业的时候就大量使用了IBM公司的SOI工艺。目前IBM公司正委托高盛投资公司出售旗下的半导体制造，而GF据传就是最可能的接盘侠。

当然，IBM虽然卖硬件业务成瘾，不过半导体制造太重要了，他们现在退出的硅基半导体，准备玩更大的，未来5年投资30亿美元研究新型芯片，包括他们实力最强劲的碳纳米管半导体等等。

此外，GF公司也不会指着IBM这一只羊薅毛，他们也从Intel公司挖角，原Intel员工John Painter也加盟GF担任Fab 8晶圆厂设备总监负责日常运营。

　　2、戴尔创始人：“我们的业务不能再像10年或20年前那样依靠PC。”

　　——迈克尔·戴尔表示：“我们将进一步扩宽业务范围，企业和解决方案服务软件将是重点考虑的领域。”

　　3、Snapchat CEO：最大的对手是微信和Line。

　　——阅后即焚应用Snapchat的CEO Evan Spiegel在一分析师闭门峰会上这样说，不过又补充：“但它们的全球用户数算不上有多大。”

　　4、中国移动研究院院长：移动的WiFi包月15元全球最低。

　　——中国移动研究院院长黄晓庆接受搜狐IT采访时说，移动在校园里实现百分百网络覆盖。“在这些WiFi覆盖的校园里，学生只需要15元就可包月，大学生最穷的时候，吃一个汉堡的钱就可以使用一个月的WiFi，这在全球找不到第二家。”

　　5、91无线CEO：要有人看到91无线如何改变中国互联网。

　　——91无线CEO胡泽民在出席TechCrunch举行的活动时谈起被百度19亿美元收购的事。他说：“我不能说价格太高还是太低，我们只是需要有人能看到91无线将如何改变中国的互联网。”

　　6、马云：把不可能变可能，来往不会完。

　　——今日下午阿里巴巴集团来往公布上线一个月内的相关数据。马云说：“14年前阿里做电子商务也被认为是不可能的。阿里做来往挑战微信就是要把不可能变成可能。”“很多人说来往要完了，我们就是要让这种说法变成泡沫。”

　　NVIDIA和IBM还计划把NVIDIA Tesla GPU和IBM POWER处理器的能力结合起来，为众多的公司提供更有效率的运算能力。通过IBM POWER 8和GPU加速技术的结合，两家公司计划为科学家、工程师、大数据分析师和其他HPC应用带来强大的性能。

　　NVIIDA加速计算的副总裁Ian Buck表示，他们和IBM的合作会把超级电脑的性能带进公司的数据中心，扩展GPU加速的使用，而不只是局限于传统超级电脑和技术计算市场。

　　IBM Power System将会完全支持以NVIDIA CUDA编程模型开发的科学、工程和可视化应用程序，另外IBM计划让超级计算的开发者可以用上其Rational品牌企业软件开发工具，让编程人员更容易开发出尖端应用程序。

　　NPU能应用于人工视觉传感器，机器控制，甚至是脑部植入，它可以平行处理大量信息，效率极高，而并不像连续处理信息的冯·诺依曼电脑结构。

　　Matt Grob还表示高通正在研发相关的软件工具去创造新的芯片，现在已经有套件可以用于商业设计和开发。据称通过NPU这种处理芯片可以创造出更高效和强大的智能手机，能学习用户所做的事情并进行调整。处理芯片的原型已经由高通及合作公司制作成功，并获得了美国国防高级研究计划局（DARPA）的款项资助。

搭载了高通NPU的机器人

　　相关人员展示了搭载该芯片的四轮机器人，经过训练可以以简单的“good robot”和“bad robot”命令指示它要去的地方和哪些地方不要去，而不须以复杂的代码去向它标示行走路径。

　　神经式计算技术的研发已经开展数年了，IBM和英特尔也打算在芯片上采用这样的技术。