由于Android系统的开源性，其在允许第三方进行修改的同时，部分功能亦并非由Google单独开发，因此很容易遭到对手的“专利攻击”。而目前不仅仅是Google，三星、HTC等Android设备厂商也遭到了专利诉讼的困扰。

　　3D芯片堆叠的设想很美好，但是最棘手的一个问题是如何在粘合两块晶圆的同时保持良好的导热效率，这个问题在单层晶圆上是不存在的。IBM找来了黏合剂专家3M一起开发一种（或多种）保持黏性的同时又有优秀的导热能力的新材料，双方的联合工作将会促进3D芯片堆叠技术的实用化。

　　IBM研发副总裁Bernard Meyerson在媒体文件中说，我们的科学家正致力于开发新材料，它将促使计算能力走向新形态--硅基“摩天大厦”，相信我们能推动芯片封装技术的技术水平，创造新的功耗更低、速度更快的半导体元件--这正是众多厂商最关键的要求，尤其在是智能手机和平板设备领域。

　　不过也别高兴的太早，IBM与3M的的公告只是一个声明，这项计划还没有发布时间表，也不要期待短时间内能在市场上见到这类新产品。

来源[HotHardware]

现任IBM中东和非洲首席技术官马克·迪恩（Mark Dean）

　　他为自己曾经是设计首款IBM PC的12位工程师之一感到骄傲，文章说道：“我对2005年IBM放弃个人电脑业务的决定感到很自豪。当年IBM将PC业务放弃PC业务并将该部门出售给联想是个明智的选择。”他指出，虽然当时科技界许多人曾对IBM退出PC业务的决定表示质疑，但现在看来，他们是后PC时代的“先锋”。

　　在博客中，他还提到：“我个人已经超越了PC，目前我的工作机主要是一款平板电脑。在我参与设计PC时，并未想到过自己会活到见证PC走向衰亡的那一天。虽然PC将仍然是一款相当有用的设备，但它将不再具有领先优势。PC将步上真空管、打字机、塑胶唱片、CRT和白炽灯灯泡的后尘。”

　　也许这也将引发一个疑问：那PC替代物究竟是什么呢？Mark Dean指出，真正的PC替代物并非设备（暗指平板和智能手机），而是创新。但创新并不是指设备上的创新，而是人们能够和创意碰撞、交互的社会空间的创新。社会空间的创新将使计算对经济、社会和人们的生活产生重大影响。

　　消息来源：[Tomshardware]

　　对IBM来说，1030项的专利对他们庞大的专利库来说只不过是九牛一毛，况且这些专利并不是什么新技术，对他们的影响非常小；而对Google而言，收购这些技术显然是为了避免让自己落入专利纠纷当中。不过让我们好奇的是，Google为何会对内存和微处理器架构设计和制造技术的专利感兴趣呢？考虑到Android系统的成功，我们不能完全排除Google利用这些专利打造完全属于自己的Android智能手机的可能。

　　IBM董事长、总裁兼首席执行官Samuel J. Palmisano表示：“第二季度公司计划中的长期战略投资再次推动了收入的强劲增长。其中硬件、软件和服务收入的增长达到两位数，公司还实现了强劲的利润和自由现金流增长。”

　　鉴于公司第二季度优异的财季表现，微软将全年运营利润每股收益预期提高到至少13.25美元。更多相关信息，请参阅IBM官方新闻稿。

　　而最近IBM的研究团队成功研发了多位存储的PCM芯片，虽然采用的是90nm的CMOS工艺制造，不过这枚PCM芯片拥有者远高于普通NAND芯片的读写速度和循环寿命，例如写入延迟仅10微秒，写入寿命达1000万次等，这些都是NAND芯片“望尘莫及”的。

　　不过，IBM的研究团队并没有透露该PCM芯片的更多信息，例如每个存储单元可以储存多少数据等，而且从目前来看，多位PCM相变存储芯片距离量产还有很长的距离。

图表一

　　从图表一中可以看出，苹果、谷歌和IBM这三家科技公司的PEG值均低于1，分别为0.73、0.59和0.81。再看看表中列出的其它企业的PEG值，我们可以发现亚马逊（Amazon）、思科（Cisco）、Netflix、Intel、戴尔、RIM的PEG值均大于1，说明他们的实际估值均被高估。

　　在实际价值被低估的三大科技公司中，其中苹果的市场表现最受众人瞩目。本月中旬，苹果市场价值为3010亿美元，可谓是“一家顶三家”，接近微软、惠普和戴尔这三家企业的市值总和。另外，本月初苹果的市值首超微软英特尔（Wintel）市值之和，其市场刚刚超过3175亿美元，比微软和英特尔的股票市值之和还多大约8亿美元。

　　消息来源：[Tech-Fortune]

　　现在IBM已经将业务中心转向了计算机服务与支持领域，其年营收额达1000亿美元，公司规模是苹果的2倍、Google的3倍，市值达2000亿美元。

今年年初，沃森模拟人类选手参加“Jeopardy”（危机边缘）知识问答竞赛，并战胜了两位人类冠军。

根据相关传闻，Wii U的CPU中央处理器的代号“Fox”（狐狸），它基于Power 6微架构，明显跟沃森的Power 7架构不一样，而且不过到目前为止，IBM还没有解释究竟是把什么技术应用到Wii U的处理器里面，想来要一直到Wii U推出的那一刻，谜底才有可能被揭晓吧。

　　根据双方的合作协议，AMD将为任天堂提供一款定制的AMD Radeon HD图形处理器，该处理器据称支持高清图形、媒体加速和播放、多屏显示等功能，但这款定制的处理器是否支持DirectX 11等技术还不得而知。AMD仅表示：“这款处理器拥有大量的现代图形处理核心，它能让任天堂新一代游戏机拥有出众的全新图形处理能力。

　　任天堂发言人表示：“公司很重视与AMD设计团队的合作关系，AMD为我们定制的图形处理器融入了AMD最新最佳的世界顶级经验，它通过独特的娱乐经验支持我们的创新游戏玩法。”

　　而任天堂与IBM的合作比AMD更早，追溯于1999年。IBM本次承诺将为任天堂提供一款基于Power架构的全新多核心处理器，支持IBM最先进的技术并使用环保封装。IBM计划在位于纽约East Fishkill的300mm晶圆厂使用45nm工艺制造这种处理器。

　　根据相关传闻，Wii U的CPU中央处理器的代号“Fox”（狐狸），它基于Power 6微架构；而GPU图形处理器的代号为“Wolf”（狼），它基于 Radeon HD 4000 DX10（R700）架构。

任天堂新一代游戏机Wii U

　　消息来源：[Xbitlabs]

　　IBM表示，过去四年投资在Power Systems的研发费用超过32亿美元（约1000亿新台币），这个数额约占IBM每年全球研发经费的13%。

　　但双方均未透露Power Systems服务器研发的有关内容，仅表示，此次合作不仅能够有利于发展商用服务器产品，而且据预计，一年内Power Systems研发中心可为台湾IBM增加10％高层研发人才，研发人才将有望超过1000人。

　　消息来源：[CENS]

　　美国证券交易委员会称，IBM的行为触犯了美国国外行贿法案（Foreign Corrupt Practices Act），并指控IBM以贿赂和送礼等方式换取中韩两国的电脑订单。

　　IBM将要支付1000万美元来和解这宗行贿案，其中包括530万美元的非法收入罚金、270万美元利息和200万美元罚款。

　　消息来源：[Tomshardware]

　　上周IBM首席财务官Mark Loughridge在高盛投资公司的会议上发表指出，到2015年，公司预计有超过30%的营收来自新兴市场。截至2010年底，IBM有超过21%的销售额来自新兴市场，较2000年增长了11%。

　　今年年初，IBM云计算业务的副总裁Ric Telford曾表示，IBM将继续增加数据中心的数量。新数据中心有望于4月份建成并投入使用。

　　消息来源：[Newenterprise]

　　IBM方面并没有透漏该块晶圆将用于制作何种芯片。据我们所知，英特尔从45nm工艺开始就坚持使用Gate-Last技术，台积电亦决定从28nm开始引入。而IBM在32nm/28nm工艺及之前一直坚持使用Gate-First，直至现在20nm工艺却进行了大转折改用了Gate-Last，至于具体原因我们就不得而知了。

　　Gate-Last(后栅极)、Gate-First(前栅极)是实现HKMG结构晶体管的两大技术流派，它们的主要在于硅晶片漏/源区离子注入、高温退火和金属栅极形成的先后，其中Gate-Last指的就是先完成前两步后再进行金属栅极形成的操作。

消息来源：[SemiAccurate]