虽然Sierra Forest还没到来，不过其下一代的Clearwater Forest却已浮出水面。据Phoronix报道，Clearwater Forest在早些时候发布的Linux内核补丁中亮相，这也是该款处理器首个补丁，但支持相当有限。在补丁说明里可以了解到，Clearwater Forest将采用Atom Darkmont架构内核。

Sierra Forest计划在今年夏天发布，英特尔的开源Linux软件工程师已经为Sierra Forest奠定了基础，在操作系统以及相关的开源项目中实现了硬件支持。根据英特尔公布的资料，Sierra Forest采用Intel 3工艺制造，拥有288个基于Sierra Glen架构的核心，属于第三代E-Core。目前来看，Clearwater Forest将改用Darkmont架构，应该属于第四代E-Core。

据称，Clearwater Forest与Sierra Forest一样最多拥有288个核心，不过会改用Intel 18A工艺制造，另外一项重大改进是将拥有更大的L3缓存。此外，Granite Rapids、Sierra Forest和Clearwater Forest都将兼容新的Birch Stream平台，提供LGA 7529和LGA 4710两种插座。

据TomsHardware报道，根据Intel SDE 9.33.0中的最新条目显示的内容，Granite Rapids的L3缓存容量相比Emerald Rapids大幅度增长，从320MB增加到了480MB，是上一代产品的1.5倍。L3缓存的增加，对人工智能推理、数据中心、视频编码和一般计算工作负载的提升有很大贡献。

过去几年里，AMD EPYC服务器处理器一直在数据中心市场占据着优势，而英特尔希望能在该领域保持竞争力，增大L3缓存能相对简单、直接地提升性能。暂时还很难判断英特尔的做法能取得多大的成效，毕竟AMD在服务器领域的多核心数量配合大缓存的战略非常有效果，这种方法在数据中心市场很吃香，英特尔想在短时间内追赶上去并不容易。

传闻Granite Rapids将基于Intel 3工艺制造，使用Redwood Cove架构核心，并会增加核心和线程数量。其基本频率为2.5 GHz，提供96条PCIe 5.0通道以及12通道DDR5-6400内存。英特尔曾透露，Granite Rapids会在单个SoC中包含多个小芯片，通过EMIB封装，也会有HBM和Rambo Cache芯片。

前一段时间的CES 2024上，华硕发布了NUC 14 Pro系列及ROG NUC迷你游戏PC，宣告全面接管NUC产品线。其中后者在2.5L的机身里，最高可选择搭载英特尔酷睿Ultra 9 185H处理器和英伟达GeForce RTX 4070移动显卡，提供了双雷电4连接，传闻将取代原有的NUC Extreme系列产品。

据Fudzilla报道，华硕已确认不会对7.5L的NUC Extreme进行更新，代号“Raptor Canyon”的产品将是最后一款同类NUC。接下来华硕的迷你游戏PC策略是导向2.5L的ROG NUC，如果有更高性能需要的玩家，也可以选购华硕近期新推出的ROG Strix G16CHR，配件选择上更加灵活，且用户会更为熟悉，更容易接受。

考虑到NUC Extreme系列产品的定位和市场需求，以及华硕自身的产品线布置，做出这样的决定看起来是合理的，没必要冒险为所有原来的NUC产品开发替代品，可以相应地作出取舍。

随着AIGC时代的到来，对CPU、AIPU、内存、存储等各类IT资源的部署密度提出更高的需求，传统风冷制冷模式在换热性能及能耗优化方面逐步受限，全液冷冷板技术将成为大规模、高密度数据中心特别是智算中心的必然选择。

近年来，冷板式液冷已经成为液冷数据中心的主流，在中国液冷服务器市场中的占比达到90%。另一方面，液冷产业标准不完善，产业链上各个企业技术路径多种多样、产品规格千差万别，产品质量良莠不齐，各液冷模块无法兼容。这也导致了获取成本和使用门槛高，让用户难以选择，从而成为了液冷产业发展的阻碍。

此前就有报道称，英特尔致力于全液冷冷板服务器参考设计，希望与产业链的企业合作，打造出合适的解决方案。这次浪潮信息与英特尔合作，面向业界开放了首个全液冷冷板服务器参考设计，为产业探索全液冷冷板解决方案提供了新的思路，加速全液冷冷板技术的普及和规模化应用，推动产业化进程。

撼与 Intel Arc A380 GENIE（SA380C-6G），售价暂未公布，商品链接>>>

撼与 Intel Arc A310 ECO除了半高的身材之外，厚度也仅有单槽厚，并且配备了一把涡轮风扇，尺寸为156×69×15 mm（不包括挡板）。外观颜色为品牌标志性的蓝色，甚至PCB也做成了蓝色。其搭载的是经过削减的ACM-G11芯片，Xe内核为6个，96组EU，核心频率为1000MHz，显存为4GB的GDDR6，显存速率为15.5 Gbps，显存位宽只有64位。接口提供了两个mini DP（最大支持7680×4320@60Hz）和一个HDMI2.0b（最大支持4096× 2160@60Hz），不需要外接供电。

撼与 Intel Arc A380 GENIE则采用双风扇的设计，依然提供了单槽的PCIe挡板，高度、厚度相较A310有所增加但长度减少了一些，来到了145 x 75 x 35 mm（不包括挡板）。其搭载的同样是ACM-G11芯片，Xe内核为8个，128组EU，核心频率为2000MHz，显存为6GB的GDDR6，显存速率为15.5 Gbps，显存位宽96位。接口也是提供了两个mini DP（最大支持7680×4320@60Hz）和一个HDMI2.0b（最大支持4096× 2160@60Hz），同样不需要外接供电。

酷睿i7-14790F属于英特尔另外一款仅供中国大陆地区的“Black Edition”产品，拥有8个性能核和8个能效核，共16核心24线程，L2缓存和L3缓存分别为24MB和36MB，基础频率为2.1 GHz，加速频率为5.4 GHz。相比之下，酷睿i7-14700F拥有8个性能核和12个能效核，共20核心28线程，L2缓存和L3缓存分别为28MB和33MB，频率与酷睿i7-14790F是一样的。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔第14代酷睿桌面处理器规格对比", header: ["型号", "核心/线程数量", "基础频率", "最高睿频", "L3缓存", "核显","步进", "TDP", "MSRP"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Core i9-14900K", "8P+16E/32", "3.2GHz", "6.0GHz", "36MB", "UHD 770","B0", "125W","$589"], ["Core i9-14900KF", "8P+16E/32", "3.2GHz", "6.0GHz", "36MB","N/A","B0", "125W","$564"], ["Core i9-14900", "8P+16E/32", "2.0GHz", "5.8GHz", "36MB", "UHD 770","B0", "65W","TBC"], ["Core i9-14900F", "8P+16E/32", "2.0GHz", "5.8GHz", "36MB","N/A","B0", "65W","TBC"], ["Core i9-14900T", "8P+16E/32", "1.1GHz", "5.5GHz", "36MB", "UHD 770","B0", "35W","TBC"], ["Core i7-14700K", "8P+12E/28", "3.4GHz", "5.6GHz", "33MB", "UHD 770","B0", "125W","$409"], ["Core i7-14700KF", "8P+12E/28", "3.4GHz", "5.6GHz", "33MB","N/A","B0", "125W","$384"], ["Core i7-14700", "8P+12E/28", "2.1GHz", "5.4GHz", "33MB", "UHD 770","B0", "65W","TBC"], ["Core i7-14700F", "8P+12E/28", "2.1GHz", "5.4GHz", "33MB","N/A","B0", "65W","TBC"], ["Core i7-14700T", "8P+12E/28", "1.3GHz", "5.2GHz", "33MB", "UHD 770","B0", "35W","TBC"], ["Core i7-14790F", "8P+8E/24", "2.1GHz", "5.4GHz", "36MB","N/A","B0", "65W","TBC"], ["Core i5-14600K", "6P+8E/20", "3.5GHz", "5.3GHz", "24MB", "UHD 770","B0", "125W","$319"], ["Core i5-14600KF", "6P+8E/20", "3.5GHz", "5.3GHz", "24MB","N/A","C0", "125W","$294"], ["Core i5-14600", "6P+8E/20", "2.7GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770","C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14600T", "6P+8E/20", "1.8GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770","C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14500", "6P+8E/20", "2.6GHz", "5.0GHz", "24MB", "UHD 770","C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14500T", "6P+8E/20", "1.7GHz", "4.8GHz", "24MB", "UHD 770","C0", "35W","TBC"], ["Core i5-14490F", "6P+4E/16", "2.5GHz", "5.0GHz", "20MB", "UHD 730","B0", "65W","TBC"], ["Core i5-14400", "6P+4E/16", "2.5GHz", "4.7GHz", "20MB", "UHD 730","B0/C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14400F", "6P+4E/16", "2.5GHz", "4.7GHz", "20MB","N/A","B0/C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14400T", "6P+4E/16", "1.5GHz", "4.5GHz", "20MB", "UHD 730","C0", "35W","TBC"], ["Core i3-14100", "4P/8", "3.5GHz", "4.7GHz", "12MB", "UHD 730","H0", "60W","TBC"], ["Core i3-14100F", "4P/8", "3.5GHz", "4.7GHz", "12MB","N/A","H0", "58W","TBC"], ["Core i3-14100T", "4P/8", "2.7GHz", "4.4GHz", "12MB", "UHD 730","H0", "35W","TBC"], ["Intel 300", "2P/4", "3.9GHz", "-", "6MB","TBC","TBC", "46W","TBC"], ["Intel 300T", "2P/4", "3.4GHz", "-", "6MB","TBC","TBC", "35W","TBC"], ] });

据博板堂透露，来自微星官方的消息，旗下Z690/B660系列主板库存已经在2023年12月全部清空，最近一个月都没有出货了。具体来说，Z690系列主板早在2023年第三季度就已结束，而B660系列主板的尾货则到12月份。

目前渠道商的库存也在尽力清货，供应截止时间具体时间要看库存消化情况，之后将全力转移到700系列主板的销售上。如果消费者现在还能购买到微星的Z690/B660系列主板，大概是渠道商最后的库存。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔600系列芯片组规格对比", header: ["型号", "Z690", "H670", "B660", "H610"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["内存支持", "DDR5/DDR4", "DDR5/DDR4", "DDR5/DDR4", "DDR5/DDR4"], ["CPU超频", "是", "否", "否", "否"], ["内存超频", "是", "是", "是", "否"], ["CPU PCIe 5.0", "1x16/2x8", "1x16/2x8", "1x16", "1x16"], ["CPU PCIe 4.0", "1x4", "1x4", "1x4", "0"], ["DMI 4.0通道", "x8", "x8", "x4", "x4"], ["PCIe 4.0", "12", "12", "6", "0"], ["PCIe 3.0", "16", "12", "8", "8"], ["USB 3(20Gbps)", "4", "2", "2", "0"], ["USB 3(10Gbps)", "10", "4", "4", "2"], ["USB 3(5Gbps)", "10", "8", "6", "4"], ["USB 2.0", "14", "14", "12", "10"], ["SATA 3.0", "8", "8", "4", "4"], ] });700系列芯片组最大的变化之一，就是增加了PCIe 4.0通道的数量。Z790芯片组的PCIe 4.0通道从Z690芯片组的12个，增加到20个，同时PCIe 3.0通道数量减半，从16个减少为8个。B760芯片组的PCIe 4.0通道从B660芯片组的6个，增加到10个，同时PCIe 3.0通道数量减半，从8个减少为4个。

英特尔表示，虽然这次没有进行任何修复，但是发现一些新问题，会在未来的版本中修复。

已知问题

英特尔Arc显卡产品：

《心灵杀手2》（DX12）当“透明度”设置为“关闭”时，在反射表面上可能会出现白色损坏，解决方法是将“透明度”设置为“低”或“高”。

《黎明杀机》（DX11）在游戏过程中可能会遇到应用程序崩溃。

Topaz Video AI在使用某些模型进行视频增强时可能会遇到错误。

英特尔平滑同步可能无法在某些DX11游戏中按预期工作。

英特尔酷睿Ultra处理器产品：

《暗黑破坏神4》（DX12）可能会在游戏过程中出现地形损坏。

《神秘海域：盗贼遗产合集》（DX12）加载到游戏后可能会出现应用程序崩溃。

《塔洛斯的法则2》（DX12）在使用某些缩放预设进行游戏时可能会出现应用程序崩溃。

Topaz Video AI在使用某些模型进行视频增强时可能会遇到错误。

Blender在某些系统内存配置下渲染某些场景时可能会出现应用程序崩溃。

Autodesk Maya在运行SPECAPC基准测试时可能会出现应用程序崩溃。

英特尔Xe MAX显卡产品：

在某些同时配备Intel Iris Xe或Iris Xe MAX设备的笔记本电脑上，驱动程序可能会安装失败，可能需要重新启动系统并重新安装图形驱动程序。

英特尔酷睿处理器（第12-14代）产品：

《勇者斗恶龙X Online》（DX9）可能会在游戏过程中遇到偶发性的应用程序崩溃。

该版驱动程序适用于酷睿Ultra（Meteor Lake）和第11/12/13/14代酷睿处理器的核显（Tiger Lake / Rocket Lake / Alder Lake / Raptor Lake / Raptor Lake Refresh），以及DG1 / 锐炫A310 / A380 / A580 / A750 / A770 / A770M / A730M / A570M / A550M /A530M /A370M / A350M独立显卡。英特尔Arc显卡驱动程序31.0.101.31.0.101.5085/5122 WHQL（Windows 10/11 64-bit），下载地址：点此前往>>>

此前Tom Peterson曾表示，与采用Xe架构的Alchemist不同，Battlemage将简化成两个架构，分别是用于集显的Xe2-LPG和用于独立显卡的Xe2-HPG，这将简化驱动程序的开发，降低成本并提高兼容性。其中Lunar Lake的核显将首先采用Xe2-LPG架构，独立显卡使用的GPU会早于处理器集显的GPU模块出现。

按照CES 2024上英特尔执行副总裁兼销售、营销和通信事业部总经理Michelle Johnston Holthaus的说法，Lunar Lake会在今年秋季到年末间推出，Battlemage在时间上应该也差不多。

传闻Battlemage的旗舰芯片为BMG-G10，拥有56个Xe核心，对应448个XVE（EU），每个XVE有2个着色器，Adamantine缓存为112MB，搭配的是GDDR6X显存，显存容量应该为16GB，显存位宽为256位。新一代GPU继续选择台积电（TSMC）代工，采用4nm工艺制造，整卡功耗应该控制在225W。

据Wccftech报道，随后在主题演讲中，英特尔执行副总裁兼销售、营销和通信事业部总经理Michelle Johnston Holthaus展示了下一代Lunar Lake芯片，同时还提及了Arrow Lake，并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。

Lunar Lake面向移动平台，采用了全新的CPU内核架构，有着显著的IPC改进，且NPU性能会有3倍提升。其采用了Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，最多配备了4个P-Core和4个E-Core；采用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架构，最多可配备8个Xe-Core，支持实时光线追踪，提供了VCC/H.266硬件视频解码，并支持DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5视频输出；集成了下一代NPU 4.0神经处理单元；支持PCIe 5.0/4.0 x4接口；带有雷电4，最多3个USB4接口；通过基于CNVio2接口的BE201网卡集成了对Wi-Fi 7和蓝牙5.4的支持。

Arrow Lake将同时登陆桌面和移动平台，属于Meteor Lake的后续产品，也就是酷睿Ultra第2代处理器，将针对游戏做优化。按照英特尔的说法，这是“首款配备AI加速器的游戏CPU”。其同样采用了Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，最多配备了8个P-Core和16个E-Core；核显将引入基于Alchemist的Xe- LPG+架构；桌面平台上将改用LGA 1851插座。

Pat Gelsinger称赞Justin Hotard是一位具备深厚经验的领导者，秉承客户至上的理念，在推动数据中心和人工智能的业务增长和技术创新上有着很不错的履历，不仅认同且致力推动“创造改变世界的技术”的愿景，而且对工作充满热情，认为未来能发挥关键作用。

在加入英特尔之前，Justin Hotard曾担任HPE执行副总裁兼高性能计算、人工智能与实验室业务总经理，主要负责通过处理数据密集型工作负载为客户解决最为严苛的问题，同时还领导HPE的中央应用研究部门，即惠普实验室。此外，在更早之前，Justin Hotard曾担任NCR Small Business总裁，并曾在美国讯宝科技公司和摩托罗拉公司负责企业发展和运营。

Justin Hotard拥有伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的电气工程学士学位，以及麻省理工学院斯隆管理学院的工商管理硕士学位。

Articul8是利用英特尔开发的知识产权（IP）和技术创建的，两家公司将在进入市场的机会上保持战略一致，并合作推动GenAI在企业中的应用。原英特尔数据中心与人工智能事业部副总裁兼总经理Arun Subramaniyan将担任Articul8首席执行官，其认为凭借深厚的人工智能和高性能计算领域技术储备和企业级GenAI部署，Articul8完全有能力为英特尔以及更广泛的客户和合作伙伴生态系统带来切实的业务成果。

英特尔对Articul8的战略举措表示支持，表示很自豪地看到Articul8从英特尔中孵化出来，成为一家独立的公司，体现了英特尔在人工智能领域的创新力和领导力，也展示了与合作伙伴共同推动人工智能发展的愿景。未来英特尔将与Articul8 AI继续展开合作，为更广泛的客户和生态系统提供服务。

如果对Intel 18A工艺之后的技术感兴趣，那么就要留意Ann Kelleher博士的演讲了。暂时还不清楚英特尔之后的半导体计划，不过应该会在现有技术基础上继续创新和发展。英特尔在Intel 18/20A工艺引入了RibbonFET和PowerVia两大突破性技术，被视为2025年赶超台积电的关键。

RibbonFET是对Gate All Around晶体管的实现，将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。