蒋尚义现年70岁，在台湾半导体领域驰骋40年，1997年加盟TSMC台积电，担任过TSMC副总、运营长等重要职位，一直负责RD研发业务，参与了TSMC公司从130um到16nm等重大工艺，特别是在28nm HKMG工艺上奠定了TSMC公司在代工市场成功的基础，2013年蒋尚义退休，担任公司董事长顾问，算是退居二线了。

根据中芯国际的公告，蒋尚义担任的是第三类独立非执行董事，每年可获得4万美元现金报酬，外加18.75万普通股以及18.75万限制股——中芯国际是香港上市公司，目前的股价大约是10.5港币。

蒋尚义虽然不是台湾半导体业界的现任高管了，担任的也是独董这样不具备实权的职位，但加盟中芯国际一事依然给台湾业界带来强烈震撼，因为中芯国际目前是大陆最大、最先进的晶圆代工公司，尽管在营收、工艺上大幅落后TSMC，但依靠大陆的市场以及政府对半导体产业的投资，中芯国际在北京、上海、深圳、宁波等地新建晶圆厂，其中联合高通、华为在上海建设大陆第一条14nm FinFET产线，2020年前投产，免不了要跟TSMC在南京的16nm FinFET竞争一番了。

TSMC对外表示蒋尚义去年底就不再担任顾问一职，任职中芯国际之前也告诉了董事长张忠谋，相信蒋尚义不会作出任何损害TSMC利益的事。

全球最强大的半导体公司当属Intel公司，尽管他们也开始对外提供ARM处理器代工业务，不过Intel并不算晶圆代工公司，绝大多数处理器还是自产自销，三星电子同理也是如此，IC Insights的2016年预测只是针对纯晶圆代工企业的，如下图所示：

2016年前10大代工厂排名及营收情况

TOP10名单的晶圆代工厂占据了全球95%的代工份额，其中前四家就占据了84%的份额，而TSMC一家独大的现象也没什么变化，2016年预计他们的营收增长8%，达到285.7亿美元，占据58%的份额，比2014、2015年的59%还要少1个百分点，但这份额已经无敌了。

AMD的好基友GlobalFoundries今年营收有望达到56.45亿美元，增长12%，市场份额11%，不用说AMD的Polaris GPU和Zen处理器会给他们贡献相当大的一部分营收。

UMC联电今年营收可达44.9亿美元，增长1%，市场份额9%，排名第三。

第四名是中国的SMIC中芯国际，营收可达28.5亿美元，份额5%。

第五名是以色列的TowerJazz，排名蹿升一位，营收可达12.45亿美元，同比增长30%。

第六到第十分别是Powerchip力晶、Vanguard（台湾世界先进）、上海华宏电子、韩国Dongbu及新加坡SSMC，不过他们占的比例就越来越小了，最后四名份额只有1%。

大陆公司中有2家挤入TOP10，SMIC中芯国际排名第四，虽然营收规模只有TSMC的10%，不过SMIC这两年的发展速度非常快，2014年营收才19.7亿美元，2015年增长14%，今年预计增长27%，增速要高于大部分代工厂。

SMIC背靠中国这个最大的半导体市场，不过制约SMIC发展的主要还是他们的工艺，与TSMC主力的28/20/16nm工艺相比，SMIC去年才量产了28nm Bulk工艺，28nm HKMG高性能工艺才刚开始，FinFET工艺目前还在研发中，与高通、华为及比利时微电子中心尚在攻关中，最快2018年才能问世，届时TMSC、Intel的制程工艺都要升级到7nm了。

这项协议是比利时国王菲利普·利奥波德·路易斯·玛丽访华期间与中国签署的一系列协议之一，受到了双方政府高层的关注。涉及的公司中，中芯国际是国内最先进、最大的晶圆代工厂，华为就更不用说了（应该是海思部分具体负责吧），高通涉及的是国际贸易子公司。

大家不太熟悉的则是比利时微电子中心（IMEC），实际上他们也是大有来头，原本是比利时鲁汶大学的校际微电子研究中心，成立三十多年来已经成为世界领先的电子技术研发中心，在半导体制造工艺领域创造了多个世界第一，包括推动193nm光刻工艺、HKMG工艺等等。

根据中芯国际的公告，这次四方投资的公司由中芯国际控股，其他三家参股，中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士担任法人代表，中芯国际副总裁俞少峰博士担任总经理。目前该公司以研发14nm工艺为主，研发将在中芯国际的生产线上进行，未来中芯国际也有权使用该公司研发的技术进行量产。

目前有关14nm工艺的技术细节还不得而知，不知道是否会跟国际主流一样使用FinFET晶体管，也不知何时问世，不过通告中提到了“达成《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的2020年16/14纳米工艺实现规模量产的目标。”，也就是会在2020年前规模量产，尚有几年时间。

盖特纳日前公布了2014年全球晶圆代工厂营收排行榜，去年的总市场份额达到了468.52亿美元，比2013年的403.5亿美元增长16.1%，其中前10名营收424.3亿美元，相比2013年的362.9亿美元增长了16.9%。

全球10大晶圆代工厂营收排名

在这其中，TSMC一枝独秀，2014年营收251.75亿美元，相比2013年增长了25.2%，一家就霸占了53.7%的份额。台湾双雄之一的UMC台联电去年也有不少突破，28nm工艺产能不断提升，终于夺回来了被Globalfoundries窃居了几年的第二位置，以46.2亿美元的营收占据9.9%的份额。

Globalfoundries去年的营收下降了3.3%，营收为44亿美元，位居第三。第四位则是三星，去年营收24.1亿美元，这里算的应当只是三星电子为其他厂商代工的业务，三星全部的晶圆业务显然不可能只有这么点。

前五位的厂商并没有变化，除了UMC超越GF成为第二，而去年及今年排名第五的都是国内的SMIC中芯国际，虽然2014年营收同比下降了4.8%，不过仍以19.7亿美元的营收获得了4.2%的份额。

第六到第十分别是PowerChip力晶、特种晶圆代工厂TowerJazz、Vanguard international（台湾世界先进）、上海华虹及日本富士通半导体。

NAND闪存的重要性不必说，目前SSD固态硬盘以及消费电子上所用的存储器多数都是基于NAND闪存，目前全球主要的NAND产能都掌握在三星电子、东芝/闪迪、SK Hynix及Intel、美光合资的IMFT这四大豪门中，剩下的则由台系半导体厂商等瓜分，挤进NAND市场可不容易。

中芯国际以往发展过130nm到65nm制程的NOR闪存，不过NOR闪存现在属于过时的产品了，转向NAND闪存也是自然而然的事了。中芯国际推出的NAND闪存制程为38nm，与目前主流的20/19nm差了一代，而且东芝、美光新一代的16/15nm制程年底就会量产，所以中芯国际与国际大厂还有一定的差距。

据官网所说，这种NAND制程完全是中芯国际自主研发的，38nm工艺对于降低NAND成本、提高产量来显然不如更先进的25、20nm，不过制程低了也有好处，那就是NAND的可靠性更好，P/E擦写次数更高，只不过现在还不清楚中芯国际的38nm NAND的细节。

对中芯国际来说，38nm NAND其实也是个过渡，官方新闻中也提到了这是他们升级到更先进的2x/1xnm及3D闪存的基础，由此看来新工艺其实也是在研发中了。

“这是中芯国际发展历程中的重要里程碑，标志着中芯国际生产及研发能力的极大提升。进入28纳米工艺时代，夯实了我们在移动计算相关IC制造领域中的有利地位”。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，作为中国内地首家提供28纳米工艺制程的晶片代工企业，中芯国际已再次证明其可持续发展的强大实力，能够不断为全球IC设计商提供顶尖的技术支援。

中芯国际的28nm工艺有28PolySiON多晶矽和28HKMG高介电常数金属栅极两种类型，晶圆流片服务已经在去年底展开。