根据Digitimes的消息，根据业内人士指出，Intel将为定于今年9月推出的iPhone 7提供50%的LTE基带芯片，而剩下的50%依然是高通的，而Intel的基带芯片其实并不是自己生产的，这些基带芯片将交给台积电和京元电代工，封装则是由Intel自己完成。

预计iPhone 7将会使用Intel的XMM 7360 LTE基带，该基带支持LTE CAT.10，提供最高450Mbps下行和100Mbps上行速率，目前在苹果iPhone 6s/6s Plus上的高通MDM9635基带的速度为300Mbps下行和50Mbps上行速率。当然高通新的MDM9645还是要比Intel的基带强上不少，其下上行速率分别达到600Mbps和150Mbps。

微博用户@诗人彭彪今天放出了两张iPhone 7工程机的照片，这次的照片看上去和上次曝光的设计图有很多相似的地方，天线带现在移动到了机身的上下两侧，这个设计和魅族PRO 6是很相似的。

另外主摄像头也不是之前传闻的那样，它依然是突出的，看上去比现在的iPhone 6s突得更厉害，摄像头旁边有两个一大一小的小黑点，应该就是激光辅助对焦，对焦速度应该会比现在更快。

这台iPhone 7虽然是工程机，但是已经非常接近最终零售版了，其实现在了解到iPhone 7的信息还并不是很充足，新的iPhone应该还有不少东西还没被人挖掘出来。

这两张照片来自Twitter上的OnLeaks，来源于苹果的iPhone外壳制造商Catcher Technology。这部疑似iPhone 7正面还是iPhone脸，实体home键还在，依然感人的屏占比，背面与前几天放出的消息一致，天线条改变，摄像头更大了，但从这次图片来看摄像头是突起的。底部最明显就是去掉了3.5mm音频接口。

疑似iPhone 7 Plus最大与iPhone 7不同之处在于后置双摄像头模组，而且还加入Smart Connect接口。在之前传闻iPhone 7 Plus将有两种版本，但近日分析师郭明池最新说法是苹果在今年只会推出双摄像头版的iPhone 7 Plus，而且还内置3GB内存以满足图像处理需求，另外还有可能配备光学变焦。

来自IHS Technology中国研究总监@Kevin王的日记本在微博上透露iPhone 7的背面就是此前普遍流传的设计，即在现款iPhone 6s的天线条上下各截掉一段，整体看上去更简洁，但缺乏点设计美感，当然大家也不用为苹果设计师操碎心，毕竟你也不能怎样人家嘛。另外在昨天泄漏的工程机草稿中有提到iPhone 7将保持iPhone 6s大小，而摄像头不再突起，但开口更大。

此前KGI分析师郭明池还表示iPhone 7会回归双面玻璃设计，但现在被推迟到2017年的iPhone 8？有传苹果将放弃iPhone过去的Tick-Tok升级战略，取消推出s后缀机型，而是一年一大变来刺激销量，按现在传闻来看，苹果似乎真有这样的意思。

有趣的是iPhone 7未发布，大家已经照着传闻中的设计来做新机，特别是魅族PRO 6上天线带设计极其相似，人家已经领先苹果了。

从nowhereelse网站的设计图来看，传说中的iPhone 7整体大小将与iPhone 6s保持一致，左上角的摄像头更大了，传闻苹果只会在iPhone 7 Pro上用双摄像头，但iPhone 7摄像头也会有较大改进，应该用上更好的模组，特别是近年三星在旗舰级手机的拍照表现已经好过顶级iPhone，苹果需要再次证明自己了。

在上一次放出的iPhone 7工程机背面图中，在底部会带有iPad Pro上的Smart Connect接口，但在最新的照片却没有了这个设计，有趣的是在新款Moto X上有类似的接口，而在天线条设计上为上下各取消一条，魅族最新的PRO 6已经是这样了（当然这谁先谁后就难说了）。看来iPhone 7真身未出，大家都已经按传闻机来出产品了。

分析师对这个问题也非常关注，高通CEO莫伦科夫在财报会议上隐晦地表示——他猜测有一个大客户会把部分订单转移给竞争对手，这事未来会对高通公司的营收造成不小的损失。虽然他没有指名道姓，但很多人还是猜到了这是在暗示苹果会把目前全交给高通的LTE基带订单拆分，由Intel分担一部分。（三星的LTE基带本来就是有多个来源，不全依赖高通）

苹果为了分散风险，同时也为了提高议价能力，一直是把iPhone零部件订单交给多家公司生产，但LTE基带是个例外，目前只有高通一家供应商，所以业界一直传闻苹果在寻找新的供应商，只不过能达到苹果要求的公司不多。

Intel收购了英飞凌公司的基带业务，很早前英飞凌也给苹果iPhone供应过基带，随着Intel收购VIA公司的CDMA基带业务，现在Intel也能提供全网通LTE基带了，满足苹果在全球范围内的要求已经没有技术问题了。

Intel现在的XMM 6360基带支持Cat10网络，提供最高450Mbps下行和100Mbps上行速率，目前在苹果iPhone 6s/6s Plus上的高通MDM9635基带的速度为300Mbps下行和50Mbps上行速率。

苹果增加Intel做供应商将会对高通的业绩造成很大影响，分析称此举可能会导致高通营收下降4%、利润下降2%，而Intel则有1.5%-2%的营收和利润上升。

不过Intel的得利也不全是自己沾光了，虽然Intel有自己的晶圆厂，但消息称苹果要求Intel的LTE基带也使用TSMC的28nm工艺代工，这样无形之中就降低了Intel LTE订单的利润。

这一年来全球智能手机从蓝海变成了红海，而且中国厂商来势凶猛，如何卖出更多的手机对每个厂商来说都是个考验，苹果也不能幸免，消费者面对功能没啥升级、外观基本不变的iPhone 6s/6s Plus也没什么升级换代的动力。一个多月前苹果推出了复古4寸小屏的iPhone SE手机，价格也降低了，不过市场接受程度也没形象中那么好，iPhone SE在苹果iPhone手机中也成不了主流。

下游卖不动，上游就得做调整。今年Q1季度有消息称苹果已经砍单30%，但是当前Q2季度的销售情况也没什么好转，苹果只有继续砍单了。日本经济新闻网站报道称苹果已经告知日本及其他地区的供应商本季度会继续削减订单量，不过这次没提到砍单比例。

苹果iPhone手机中有很多零部件都来自日本供应商，比如显示屏面板供应商有JDI和夏普，闪存供应商有东芝，而索尼则供应手机传感器。这些公司现在已经开始按照削减后的订单量运营，这很可能影响他们4-6月的营收情况。

这次的订单削可能会比2013年的持续更长时间更长。虽然全球一年卖出15亿部手机，但市场增长已经放缓了。

苹果现有的iPhone手机卖不动，所以下一代的iPhone 7必须要作出很多改进、增加卖点才行。按照惯例，苹果应该在今年9月份发布iPhone 7手机，但传闻称这次的发布时间会提前，毕竟苹果面对现在的情况必须做点什么了。

考虑到苹果iPhone手机的备货量（远远超出小米5），今年5月底可能就会开始新一代iPhone手机的生产了。

据AppleInsider获得KGI分析师郭明池预报，iPhone在今年上半年的出货量在8500-9500万部，同比不及去年的1.05-1.15亿部，而2016年全年的出货量在1.9-2.1亿部，但郭明池更倾向于是低于2亿部。现在华尔街普遍给出的预报是2.1-2.3亿部，投资银行Brean Capital认为会是2.16亿部。

苹果在2015年凭借iPhone 6/6 Plus后续销量和下半年iPhone 6s/6s Plus的首发收割，共出货2.32亿部iPhone，而今年iPhone 6s/6s Plus后劲不足，新近发布的iPhone SE首发表现疲软，难撑起激发销量的大任，所以苹果还需等到下半年iPhone 7的推出，才有销量重新反弹的可能。

Brean Capital预计iPhone 7在今年的销量在7000万部，虽然这不及iPhone 6和iPhone 6s超过7500万部的惊人数字，但iPhone 7全新外观设计和硬件功能，还会有配备双摄像头的版本，所以在2017年预计能让苹果市场表现复苏，甚至总出货量达到2.37亿的新纪录。

三星大帝国旗下有专攻各个行业的子公司，除了在国产中低端手机中常用的三星传感器之外，子公司三星电机还可以提供各种镜头模组。在热门的双镜头模组方面，三星电机自然也不会错过大好机会，其研发的双镜头模组已经准备就绪，今年Q3季度上市，最快7月份就会量产。

三星电机最快7月份就能量产双镜头模组

苹果的iPhone 7手机中很有可能会推出一款双镜头型号，但苹果的镜头模组供应商主要是台系的大立光，后者也研发了双镜头模组，三星双镜头打入苹果供应链并不容易，不过跟传感器一样，三星的双镜头模组主要也是供应给大陆手机厂商，消息称三星已经与中国厂商接触，但还不确定哪家厂商会首先使用三星双镜头。

李楠表示昨天的iPhone 7谍照是工厂爆料的员工弄错了，那是魅族PRO 6的背面“只切一刀”设计，光打样就打了一年，本想在发布会上给大家惊喜，现在不用等到发布会了，大家都已经很“惊”，喜不喜就见仁见智了。李楠也放出PRO 6官方背面图片，确实与那张谍照一致。

魅族这类营销做法已不是首次了，由于近年来新iPhone外观方面的传闻都基本与正式发布后的一致，所以魅族或多或少在其新机外观上参考这类传闻，在MX4、PRO 5上就曾借iPhone来炒作，魅族对此乐此不倦。

值得注意的是，在前段时间魅族取消PRO 5 mini的消息中就提到“最新的金属工艺”，可能便是这个“切一刀”设计，现在看来真的被用到PRO 6上了。魅族白总在昨天宣布PRO 6将搭载MTK最新的旗舰Helio X25处理器，这已有不少魅粉感到失望，而现在被普遍反映很丑的背面设计，魅族却承认是自己的手机，这个强行背锅多少让人哭笑不得。

由法国知名爆料网站NowhereElse.fr表示他们从苹果供应商Catcher Technology获得了一张疑似苹果iPhone 7的模具生产图纸，新机在背面去掉了现款iPhone 6s上的两段信号条，这在此前就有报道过这种设计，另外后置摄像头加大了圆孔，不再有明显突起，他们还指出iPhone 7的底部确实没有了3.5mm音频接口。

尽管iPhone 7要去到秋季才发布，但现在已有样机出来属正常的日程，只是这看起来只是iPhone 6s的小修小补，并不符合iPhone数字换代年的全新外观惯例，而且这时间点就被泄露外观更让人怀疑照片的真实性，毕竟我国有神奇工厂华强北的存在，隔三差五就能放出个iPhone 8、9、10来，所以真正的iPhone 7样子还是留待后续的“或、疑、传”报道吧。

据MacRumors报道，苹果在一月份申请了一份关于双摄像头的专利文件，该文件上描述苹果这套双摄像头系统包括一个普通广角镜头，这与现有的iPhone 6s上相同，另外还有一个长焦镜头，用户拍摄变焦视频和照片。两个镜头都可以分别拍摄不同的图像，然后再通过软件来融合两部分的内容。苹果的设计设想是在iPhone屏幕同时显示两个镜头拍摄中的画面，上面显示普通距离的画面，而在下面则显示变焦拉近后的特写画面。

苹果这份专利出于技术保护，还是真有iPhone 7 Pro还无法确定，但现在高端手机的相机拍摄素质已经相差不大，各家都在寻求更新鲜的拍照玩法，而苹果凭借在软硬件结合方面的优势，在未来还是会有更多好玩的拍照体验。

相关阅读：《超能课堂(30)：双摄像头的iPhone 7能再一次改变世界吗？》

据外媒NDTV获得消息是，Intel将为苹果下一代iPhone提供30-40%的网络基带，但苹果还不会完全放弃搭载高通的基带，并可能在2017年再把这部分订单给回高通。苹果此举可能会导致高通营收下降4%、利润下降2%，而Intel则有1.5%-2%的营收和利润上升。

在此前就有报道苹果考虑在新款iPhone上搭载Intel的XMM 7360 LTE基带，该基带支持LTE CAT.10，提供最高450Mbps下行和100Mbps上行速率，目前在苹果iPhone 6s/6s Plus上的高通MDM9635基带的速度为300Mbps下行和50Mbps上行速率。当然高通新的MDM9645还是要比Intel的基带强上不少，其下上行速率分别达到600Mbps和150Mbps。

苹果在产品零配件上选择多个供应商是他们的惯例，据了解苹果和Intel合作还有很大一步棋要走，苹果希望Intel帮助他们设计定制基带，并利用14nm工艺来生产未来集成度更高的A系列处理器。