SEMICON Japan 4日起在日本千叶县揭幕开展，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)4日也公布，2007年半导体设备销售额约将达416.8亿美元，较2006年些微增长3%，而2008年整体半导体设备市场微幅下滑2%，至2009年谷底反弹，预估2010年会达到479.9亿美元的市场规模。SEMI的这项预估，也与部分半导体晶圆厂纷纷调降2008年资本支出不谋而合。

　　SEMI在预测年终资本设备销售时指出，2007年半导体设备销售额将达到 416.8亿美元，较2006年增长3%。在2006年半导体设备支出增长23%之后，2007年的设备采购相对保守，第3季度的全球半导体设备出货额为 111.3亿美元，较第2季度微增1%，呈现平稳增长。

　　SEMI进一步预测，2008年整体半导体设备市场将些微下滑2%，至2009年谷底反弹，预估到2010年会达到479.9亿美元的市场规模。SEMI全球总裁暨执行长Stanley T. Myers认为，2007年半导体制造、测试和封装设备部分的销售额都较2006年些微增长，也让部分芯片制造设备业者传好业绩，并预期2010年全球半导体设备市场将可达到480亿美元的规模。

　　以产品类别来看，销售金额最高的晶圆工艺设备预估在2007年会有超过6%的增长，达到306.1亿美元，业界更预估，封装设备销售额将大幅增长11%，达到27.2亿美元。相反的，2007年在测试设备部分则可能较2006年下滑15%，预估销售额仅54.7亿美元。

　　若以区域市场分析，日本的整体设备市场2007年可能下跌3%，相较之下，台湾地区的设备销售额预估将增长28.9%，达到94.2亿美元，成为全球半导体设备采购金额最高的国家。此外，南韩市场预估持续增长5%，中国内地市场的新设备采购金额则可望增长24%。