Intel目前大量使用的45纳米300mm晶圆

　　今天Intel，三星以及TSMC共同宣布，三家公司达成合作协议，将会在未来共同发展，把晶圆生产转向面积更大的450毫米晶圆生产线。4年之后的2012年将成为进入450mm晶圆生产的最佳时机。此动作将会让半导体产业继续保持发展，同时将半导体产品的成本继续维持在一个相对合理的层面上。

　　业界目前使用生产半导体产品的晶圆为300mm，这一标准是在2001年完成转换的，在这之前所用的200mm晶圆标准在1991年开始使用。每10年提升一次晶圆面积似乎已经成为业界的惯例。

官方公告中文版本