未切割的Nehalem

　　根据digitimes报道，Intel将在今年第四季度发布三款Nehalem4核心CPU（Bloomfield），为将要到来的LGA1366封装的CPU狂潮预热。这三款CPU的核心代号分别为XE，P1和MS3，核心频率3.2GHz、2.93GHz和2.66GHz，搭载8MB的三级缓存，TDP 130W，支持SMT技术（Simultaneous Multi-Threading），具体规格可查看这里。

　　同时，还会发布支持Nehalem的X58芯片组，搭配ICH10南桥芯片。届时全新的QPI（QuickPath Interconnect，快速通道互联）将取代使用多年的FSB，而带宽将达到现在最快FSB的2倍以上，而整个系统性能将得到15-30%的提升。此外，新的X58芯片组将具有4个PCI-E 8x插槽，支持ATI的CrossFireX，但还没有证据表明支持NVIDIA的SLI。

　　新核心面世而旧核心逐渐退出历史舞台，这是世界必然的定律。QX6850和6800将在7月后逐渐退出市场、而Q9550和9650会在明年初退出。Intel计划到了2009年，市场主流产品将只剩下Yorkfield。

　　最后，本来计划7月量产的双核Atom 330会推迟到9月发售，原因是单核Atom 230的产品供不应求。

[来源：digitimes]