消息表示，虽然Intel在今年年底即将上马新一代CPU Nehalem以及主板芯片组X58，不过各主板厂商的进度似乎并没有达到预期，自行研发的主板性能均不能达到Intel公版产品的性能水准。

　　为了解决此问题，Intel准备在本月进行一次行业内部的研讨会，着手帮助合作厂商解决性能问题。

　　X58属于Intel产品线上的顶级产品，定位会在X48到P45之间。消息表示主板采用6层PCB制作，最大将支持三组DDR3内存的三通道设计。由于在Nehalem开始，Intel 已经开始在CPU内部提供内存控制器，所以北桥的负担将会明显减少。Intel放弃FSB设计，转而使用QPI架构连接CPU，北桥，南桥，拓展了带宽，减少了延迟。在PCIe方面，和现在的产品一样，主板将能够根据使用状况调节PCIE的分布，包括1X16，2X16，4X8等等。

　　而且，Tom's Hardware在上次放出了少许测试成绩之后，这次更是放出了Foxconn的首款X58主板Renaissance的图片预览。

主板全貌

LGA1366接口

CPU6相供电设计，旁边的独立供电电路是北桥供给所用。

IO面板

X58芯片组特写

南桥ICH10

[来源：Tom's Hardware]