所谓的SuperSpeed USB，即我们常说的USB 3.0，将会在明年正式推出，虽然我们曾经经提到过NVIDIA和AMD同时抗议Intel迟迟不公开USB3.0细节等问题，无论如何Intel已经公开了他们USB 3.0的控制器规范xHCI 0.9版本(Extensible Host Controller Interface，拓展主控制器界面)，而且NVIDIA和AMD也已经和Intel签署了RAND-Z协议，正式支持这一规范。

　　在业界巨头的支持下，相信USB 3.0在明年能够如时进入市场并迅速普及。今天早些时候MaximumPC就放出了USB 3.0的接口实体图片以及一些详细的说明：

• USB3.0将完全向下支持USB 2.0。
• 最大传输速度为4.8Gbps。
• 上传和下载使用不同通道，即使同时并行也不会相互阻碍。
• 电流由目前的100mA提升至900mA，将能够为更多移动设备充电，而且速度将会更加快捷。

A型接口，外观很像USB2.0接口，位于内侧的5个小触点才是USB3.0的关键

右边为B型接口

迷你接口比USB2.0时代要复杂得多

注意USB3.0的电缆将会和网线一样粗