Thermaltake在刚结束的ComputeX上再次展示了模组化机箱Level 10，相信很多人都很想一睹其内部风采，在展会结束之前Thermaltake终于向众人展示了该机箱的内部结构。

　　从上图可见，主板、电源、硬盘等均分隔在独立的空间之间，各部分的线材则通过机箱右面的“中空墙体”内走线，机箱前后各配备了风扇进行辅助散热。

　　据悉，Thermaltake Level 10机箱将会在8月底或9月初出货，并会在10月份上市，售价为699美元，约合人民币4776元。

消息来源：[Techreport]