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关于 代工 的消息

2023Q3排名前十晶圆代工厂营收环比增长7.9%,IFS首次进入前十名

根据TrendForce最新的统计数据,显示随着终端及IC客户库存陆续消化至健康水平,以及下半年iPhone和Android都相继推出新机型等有利因素影响,带动了2023年第三季度的智能手机、笔记本电脑相关零部件的急单。由于短期市况不明,高通胀风险仍然存在,因此厂商备货仅以急单方式进行。

三星未能获得3nm骁龙芯片订单,高通双代工厂策略推迟至2025年

此前有报道称,高通出于对台积电(TSMC)3nm产能有限的考虑,未来骁龙8平台或采用双代工厂策略,分别采用台积电和三星的3nm工艺。高通原打算在2024年开始执行该计划,第四代骁龙8一方面采用台积电N3E工艺,另一方面供应Galaxy系列智能手机的版本采用三星3GAP(SF3)工艺。

高通和联发科下一代旗舰芯片不会转向三星代工,均选择台积电第二代3nm工艺

目前苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等芯片设计公司都采用台积电(TSMC)的半导体工艺制造最新的芯片,这些公司部分芯片可能会由三星代工,但是通常不是旗舰型号。随着过去几个月良品率,三星也非常希望能抢夺其中部分订单,比如使用其3nm GAA工艺,不过似乎并不是那么成功。

英特尔CEO称Arm对PC的影响“微不足道”,不过可能是其代工服务的一个机会

此前有报道称,英伟达和AMD都选择与微软合作,在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计,支持Windows操作系统,旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争,并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。其中英伟达选择与联发科合作,而且会在首款产品上采用台积电(TSMC)的CoWoS封装,最终目标是进入高端笔记本电脑市场。

英特尔表示会将3D堆叠缓存带到小芯片设计,与英伟达在代工服务上存在合作机会

要说近两年AMD在处理器上最让人赞赏的新技术,相信不少玩家都会选择3D垂直缓存(3D V-Cache)技术,在部分工作负载中带来了大幅度的性能提升,使其在与英特尔处理器的竞争中占据了优势。

英特尔收购失败后与Tower Semiconductor签署新协议,将继续为其提供代工服务

此前,英特尔宣布以54亿美元收购以色列半导体厂商Tower Semiconductor,以求短时间内扩大产能和晶圆代工范围。不过,这项收购由于无法在最后期限内获得收购协议所要求的监管批准文件,最终被英特尔终止

三星宣告AI时代的代工愿景:将利用最尖端半导体技术加速AI时代进程

近日,三星在“三星代工论坛(SFF)2023”上发表了关于人工智能(AI)时代变革下的半导体发展蓝图,宣告将利用最尖端的半导体技术加速人工智能时代的进程。今年的活动以“超越边界的创新”为主题,深入探讨了三星代工的使命,共有700多名三星代工的客户和合作伙伴参加了活动。

台积电2nm代工价接近2.5万美元,厂商新品高定价策略或已很难回头

在拖沓数月之后,台积电(TSMC)3nm制程节点在去年末终于量产。其报价突破2万美元,相比4nm/5nm代工价高出4000美元。这也让不少客户望而却步,使得台积电初代N3工艺的客户仅有苹果一家,独占了所有产能。

2023Q1排名前十晶圆代工厂营收环比减少18.6%,整体仍在持续下滑

根据TrendForce最新的统计数据,显示受到终端需求持续疲软和淡季效应叠加影响,2023年第一季度前十晶圆代工厂的产能利用率和出货量都出现了下跌,季度营收环比减少了18.6%,跌至约273亿美元。在本季度里,格罗方德(GlobalFoundries)超越联华电子(UMC),登上了第三的位置,另外高塔半导体(Tower)超越力积电(PSMC)和世界先进(VIS),拿下了第七名。

英伟达未来选择英特尔代工可能性增大,CEO称测试芯片效果不错

过去一段时间,许多半导体企业受到宏观经济环境恶化等因素影响,营收方面承受了很大的压力。不过也有个别企业逆势而上,比如英伟达,最近可谓是春风得意,得益于AI热潮,不但营收预期远远超过预期,而且市值大幅度攀升,将其他同行抛在了后面。

COMPUTEX 2023:英伟达推出NVIDIA ACE 游戏开发版,定制AI模型代工服务

英伟达宣布,推出全新定制AI模型代工服务:NVIDIA ACE 游戏开发版。其利用AI驱动的自然语言交互技术,为游戏中的非玩家角色(NPC)带来改变,变得更为智能,从而提高了游戏的体验。游戏开发者可以利用“NVIDIA ACE 游戏开发版”在他们的游戏和应用中,建立和部署定制的语音、对话及动画AI模型。

三星晶圆代工业务去年收入超200亿美元,先进工艺良品率提升或加速追赶台积电

前一段时间,三星公布了2023年第一季度财报,这是其史上最为糟糕的季度财报之一。特别是营业利润仅为6402亿韩元,同比下降95%,为14年来的最低水平。其中三星半导体部门损失惨重,2023年第一季度亏损了4.58万亿韩元,为此不得不减少了存储芯片的产量。

三星称其代工技术五年内可超越台积电,存储半导体在AI服务器上将变得更重要

近日,三星半导体在KAIST(韩国科学技术研究院)举办了一场讲座,三星电子设备解决方案业务部门负责人庆桂显介绍了三星半导体追赶竞争对手台积电(TSMC)的愿景。

高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略,N3E和3nm GAA工艺双管齐下

高通近期放弃了三星代工高端骁龙8系列芯片,目前第二代骁龙8芯片采用的是台积电4nm工艺,即便今年即将到来的第三代骁龙8芯片,也会继续选择台积电代工,过去多款芯片证明,至少这个时期台积电的工艺更胜一筹。不过这并不代表高通完全弃用三星,有消息称,双方正在为未来骁龙8芯片是否重新合作进行探索。

传Arm将推出自研芯片:面向智能手机和笔记本电脑,由英特尔代工

此前有报道称,Arm计划改变专利费收取模式,并调整费用,计划将授权费用的收费依据改为按终端设备均价的一定比例来收取,每台手机收取其售价1~2%的授权费用。不过Arm似乎并不满足于此,正在酝酿更大的计划。

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