关于 联发科 的消息
国外媒体测试联发科天玑9300发现，压力测试下CPU降频明显
本月初，联发科（MediaTek）宣布推出天玑9300（Density 9300），其凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性。近日，国外评测人Sahil Karoul在测试vivo X100 Pro时发现，在一项CPU压力测试中，其搭载天玑9300的在两分钟内出现较为明显的降频，性能损失幅度较为明显。
高通和联发科下一代旗舰芯片不会转向三星代工，均选择台积电第二代3nm工艺
目前苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等芯片设计公司都采用台积电（TSMC）的半导体工艺制造最新的芯片，这些公司部分芯片可能会由三星代工，但是通常不是旗舰型号。随着过去几个月良品率，三星也非常希望能抢夺其中部分订单，比如使用其3nm GAA工艺，不过似乎并不是那么成功。
联发科发布天玑8300：引入旗舰级体验，推动端侧生成式AI创新
联发科（MediaTek）宣布，推出天玑8300（Density 8300），将旗舰级体验引入到天玑8000系列。作为天玑8000系列的最新成员，天玑8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力，赋能高端智能手机AI创新。
联发科宣布与Meta合作：共同开发AR眼镜的定制芯片
虽然AR眼镜已经讨论了很多年，不错这项技术一直都没有真正成熟，不过各大厂商都不敢怠慢，一直在投入做相关的研究工作，等待时机的成熟。凭借Quest系列头显在VR市场收获颇丰的Meta，在下一代AR眼镜上并没有选择继续采用高通的解决方案，而是选择与联发科合作，开发定制芯片。
联发科继续丰富Wi-Fi 7芯片产品线，依然采用单芯片MAC MLO架构
上一年5月份，联发科推出了两款Wi-Fi 7无线网络平台解决方案，分别为F i l o g i c 880和F i l o g i c 380。近日，联发科继续丰富其Wi-Fi 7芯片的产品线，推出了性能定位相对低一些的F i l o g i c 860与F i l o g i c 360，同样为6nm工艺制造，依然采用了能效和延迟性能较为出色的单芯片MAC MLO（多链路操作）架构。
联发科天玑9300移动平台在Geekbench的部分项目跑分超越竞品，但GPU稍逊一筹
与过去几个发布周期不同，今年联发科正式发布天玑9300移动平台的时间比高通第三代骁龙8移动平台要晚。不过，目前网上已出现了搭载天玑9300移动平台的vivo X100在Geekbench上的跑分成绩，其部分项目表现要优于同级别的第三代骁龙8移动平台、三星Exynos 2400和苹果的A17 Pro。
联发科发布天玑9300：开创性“全大核”CPU架构，硬件级生成式AI引擎
联发科（MediaTek）宣布，推出天玑9300（Density 9300），为移动市场打造全新旗舰5G生成式AI芯片。联发科称，天玑9300凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。
联发科宣布3nm芯片成功流片，预计将于2024年量产
今日，联发科与台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3nm制程工艺生产的天玑旗舰芯片开发进度顺利，日前已成功流片，预计将于明年量产。
联发科宣布与Meta合作，生成式AI应用可在即将推出的旗舰SoC运行
联发科（MediaTek）宣布，将运用Meta最新的大型语言模型Llama 2及自家的人工智能处理单元（APU）和完整的AI开发平台（NeuroPilot），建立完整的终端运算生态系统。联发科表示，运用Llama2模型开发的AI应用将在年底最新旗舰产品上亮相。
SK海力士LPDDR5T得到联发科新一代移动平台验证：达9.6Gbps，或是天玑9300
SK海力士宣布，其LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）已在联发科下一代天玑旗舰移动平台上完成了性能验证，速率高达9.6Gbps，是世界上最快的移动DRAM。
华硕TUF小旋风Pro无线路由器开启预售：搭载联发科四核芯片，首发到手价699元
近日，华硕推出了新款TUF小旋风Pro全千兆电竞无线路由器。目前新产品已登陆电商平台，并开启了预售，显示价格为999元，定金50元可抵350元，到手价699元，提供三年质保。此外，还有白条3期免息分期。
联发科发布天玑6100+：面向主流5G终端
联发科（MediaTek）宣布，推出天玑6100+（Density 6100+），赋能主流5G设备。联发科表示，新款SoC具有出色的能效表现，支持高清显示、高刷新率、AI拍摄等先进功能，提供可靠稳定的Sub-6GHz 5G连接，助力普及低功耗长续航的5G移动体验。
COMPUTEX 2023：联发科与英伟达联手为汽车提供完整的智慧座舱方案
前一段时间有报道称，英伟达仍心系移动市场，将与联发科共同开发移动平台，以加强联发科芯片在游戏和AI方面的功能与性能，计划最早于2024年将含有英伟达图形技术的GPU集成到联发科的芯片上。以联发科芯片主要的市场，大家很容易就联想到智能手机、平板电脑和Chromebook这样的设备。
英伟达仍心系移动市场，联发科芯片或于2024年集成其图形技术
在GTC 2021主题演讲中，英伟达首席执行官黄仁勋确认了英伟达将会和联发科（MediaTek）展开合作。当时展示的幻灯片内容里，显示联发科将得到GeForce RTX 30系列GPU的授权许可，将Ampere架构的图形技术应用于MT819x SoC上。虽然至今也没有看到成品，不过并不代表双方没有推进这方面的工作。
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