以DFI的作风，每次推出LanParty主板都会玩出点新花样来，此次的LP UT P35-T2R上最大的花样就是独特的芯片组散热设计。将南北桥用热管连接起来在目前的高端主板中已经不是新鲜事，包括华硕、微星、技嘉、升技均采用了这样的设计，不过DFI这次的设计更加的“有才”，将南桥、北桥和供电模块用热管相连后，从机箱背后伸了出去，直接将散热片安置在电源风扇前。如此设计的思路的确相当的巧妙，将散热环境移到机箱外部，在不增加风扇噪音的前提下解决了热管的最终散热问题，不过经过了多层热导管后的传输效率毕竟会有一定的衰减，实际的效果还有待考证。