美光推出紧凑封装型UFS 4.0移动解决方案：基于232层3D NAND闪存，最高1TB
增强版UFS 4.0移动解决方案提供了三种容量可选，分别为256GB、512GB和1TB，提供了最高4300 MB/s的顺序读取速度和最高4000 MB/s的顺序写入速度。此外，美光还提供多项专有固件更新功能，…
三星官宣业界首款36GB HBM3E 12H DRAM：12层堆叠，容量和带宽提升50%
HBM3E 12H DRAM采用了先进的热压非导电薄膜（TC NCF）技术，使得12层产品与8层产品有着相同的高度规格，满足了当前HBM封装的要求。这项技术预计会带来更多优势，特别是在更高的堆叠上，…
XPG推出GAMMIX S55 2230 SSD，专为x86掌机而准备
常见的M.2 SSD多数为2280规格的，其实M.2还有22110、2260、2242、2230这些规格，相对来说确实比较少，近段时间随着x86掌机越来越多，M.2 2230规格SSD也开始被厂家重视起来，XPG近日就推出了GAMMIX S55 2230 PCIe Gen 4x4 SSD，是专为Steam Deck和ROG Ally等掌机而设计的。
美光宣布量产24GB的HBM3E，将用于英伟达H200
美光还准备了12层垂直堆叠的36GB容量HBM3E，在给定的堆栈高度下，提供的容量增加了50%，随着技术的进步，美光将硅通孔（TSV）增加了一倍，金属密度增加了五倍，从而降低了热阻抗，加上节…
朗科发布CF2000系列CFexpress Type B存储卡：最大1TB，达1750MB/s
朗科宣布，推出CF2000系列CFexpress Type B存储卡。这是其专门为摄影摄像，户外拍摄等场景打造的产品，适用于数码单反相机和电影摄影机等设备，不但实现高速连拍，还能长时间稳定拍摄高…
内存价格涨势或确定，预计至少持续半年
从上游传递的信息来看，后面价格往上涨的决心较大，原厂颗粒厂商坚信要不断拉涨，而且几大厂商比较齐心。由于过去一年实施的减产已逐渐凸显效应，所以原厂不是特别着急出货，更加下定了2…
SK海力士副总裁透露2024年HBM产量已售罄，预计明年将大幅增长
现在人工智能相关产业相当兴旺，而想堆高AI算力是需要硬件支持的，这也导致了各种计算卡的销售火爆，这也拉动了各种显存的销量，而大部分高端计算卡用的都是HBM，比如NVIDIA H200单…
三星与Square Enix携手，带来990 Pro x FFVII Rebirth典藏版SSD
三星将携手Square Enix，带来990 PRO x FFVII Rebirth典藏版SSD。
美光发布英睿达Pro系列DDR5-6000 32GB内存套装，以及T705 PCIe 5.0 SSD
美光宣布，带来两款英睿达品牌的存储新品，分别是单条容量为16GB的Crucial Pro系列DDR5-6000内存，另外还有T705 PCIe 5.0 SSD。前者之前已经推出了单条容量为24GB的产品，后者也被曝光过。
技嘉推出Gen 4 4000E M.2 NVMe SSD：主要面向DIY零售渠道商出货
技嘉Gen 4 4000E系列SSD为2280 M.2规格，采用PCIe 4.0 x4接口，符合NVMe 1.4标准规范，无独立缓存，采用共享系统内存的HMB方案，顺序读取速度可达4000MB/s，顺序写入速度最高则为3900MB…
铠侠提出为SK海力士生产NAND闪存，希望能为与西数的业务合并扫除障碍
从SK海力士的角度出发，如果西部数据和铠侠NAND闪存生产业务合并成功，将出现一个比自己体量更大的直接竞争对手，所以提出反对是很合理的。铠侠这次的提议对SK海力士来说也有一定的吸…
HBM产品需求飙升500%，价格创下历史新高
近年来高带宽内存的需求急剧上升，尤其是随着人工智能（AI）热潮的到来，让这一趋势愈加明显，HBM产品的销量节节攀升。与此同时，三星、SK海力士和美光都在加紧开发新产品，特别是HBM4…
传SK海力士与台积电组成AI芯片联盟，将共同开发HBM4
HBM类产品前后经过了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的开发，其中目前最为先进的HBM3E是HBM3的扩展（Extended）版本，而HBM4将是…
我们此前已经测试过多款影驰HOF名人堂系列DDR5内存，包括HOF OC Lab、HOF Pro和HOF Classic系列，它们有着各自不同的设计、做工和频率针对不同用户群体细分了市场，而HOF系列最顶级的其实是EXTREME系列，此前影驰一直没有推出DDR5的版本，现在它终于来了。
博帝发布新款Viper PV553：带有主动散热设计的PCIe 5.0 SSD
Viper PV553配有一个超薄的16.5mm铝制隔热罩，并配有嵌入式热传感器和双面高导热垫，确保将热量高效传递到堆叠的鳍片，再通过涡轮风扇加快热交换过程，从而将热量减少了40%，可在长时间使…
铠侠与西数的合资企业获得政府补贴：1500亿日元，用于四日市和北上工厂
铠侠总裁兼首席执行官Nobuo Hayasaka表示，感谢政府的支持，并将继续生产尖端的闪存芯片，这对于支撑社会不断扩大的数字化转型的技术是必不可少的。通过这项补贴，铠侠将继续为半导体行…
三星990 EVO SSD开售：最大2TB，首发价1179元
三星上个月发布了990 EVO，这是首款同时支持PCIe 4.0 x4及PCIe 5.0 x2通道的SSD，也是自2019年推出970 EVO Plus以后，该产品线的再次更新。目前新产品已登陆电商平台，提供了1TB和2TB容…
AI风潮推高内存需求，2024年服务器单机内存容量增幅明显
AI是现在市场上的热门话题，随着硬件厂商陆续推出和AI相关的运算芯片，运算速度逐渐提升，预计2024年智能手机、服务器和笔记本电脑都会追随这波AI浪潮，而DRAM和NAND闪存搭载容量也会随之一同提升，其中会以服务器领域增长幅度最高，根据TrendForce的推测，服务器单机内存容量预计年增长17.3%，企业级SSD则增长13.2%。
英睿达T705 PCIe 5.0 SSD参数曝光：读写速度再创新高，达14.5/12.7 GB/s
随着PCIe 5.0 SSD的不断发展，近日，有网友曝光了英睿达接下来可能要发布的新品T705 PCIe 5.0 SSD的参数信息。其最高读写速度相比T700还要再快上一些，分别高达…
长鑫存储计划生产HBM内存，填补国产存储器产品空缺
近年来高带宽内存的需求急剧上升，尤其是随着人工智能（AI）热潮的到来，让这一趋势愈加明显。三星、SK海力士和美光是HBM市场的三大巨头，目前都在开发新产品，特别是HBM4等下一代技术…
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