◆ 测试平台及说明

　　我们使用了高发热量的英特尔Core 2 Quad Q6600（四核心）处理器来考验MK III水冷系统的散热能力，其TDP达到105W（B3步进的，新的G0步进TDP降为95W了），相对于双核的65W要高出不少，并且从原来的2.4GHz超频到3.0GHz（333MHz*9），CPU核心电压提升到1.500V，这样的发热量是非常恐怖的，估算TDP将达到170W。

　　作为参照对象，选用了有风冷之王美誉的Tuniq Tower 120散热器。

　　散热排上安装了Enermax UC-12EB风扇，规格为120*120*25mm，最大转速1100RPM（实测），标称噪音17dBA。水冷系统中，噪音来源于水泵和散热排的风扇，MK III使用的是磁悬浮轴承设计的水泵，噪音几不可闻，因此散热排选用的风扇成为噪音的主要发源地。我们选用的17dBA噪音风扇是非常安静的，就是为了真实模拟水冷用户的使用需求。

　　整个测试过程中，室温保持在27度（空调房），平台裸露在外。由于水冷对机箱内的温度并不敏感，更依赖于散热排和水柱所处的环境温度（都在机箱外），因此这样的测试对于水冷来说更加苛刻。

　　测试中我们分别用Everest记录水冷和风冷在空闲和满负荷情况下的CPU稳定的温度。满负荷通过SP2004软件来实现。打开四个SP2004，每个对应一个CPU核心并开始运行。这样的目的是让处理器四个核心均满负荷工作，发热量达到最大。

　　水冷时，循环水、CPU和环境要达到热平衡，需要一个较长的时间（半小时以上）。